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[发明专利]一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法-CN201811602798.1在审
发明人：应朝晖;郭跃;潘一峰;彭一汉;陆文涛 -专利权人：无锡市同步电子制造有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法，属于焊接技术领域。该方法包括获取器件的耐温值；针对印制电路板的第一面，选出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将耐温值高于预定温度的器件回流焊接在印制电路板的第一面；选出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将耐温值高于预定温度的器件回流焊接在印制电路板的第二面；选取出耐温值低于预定温度的器件，在印制电路板的第一面局部回流焊接耐温值低于预定温度的器件；在印制电路板的第二面局部回流焊接耐温值低于预定温度的器件；解决了使用单一回流曲线进行回流焊接时难以保证焊接后的印制电路板的质量符合要求的问题；达到了提高焊接质量和生产效率、降低生产成本的效果。
印制电路板耐温回流焊接焊接第二面回流炉多层焊接技术领域获取器件局部回流生产效率质量符合面局部保证

[发明专利]用于回流焊机的记录装置及回流焊机-CN201210591593.4有效
发明人：赵永先 -专利权人：北京中科同志科技有限公司
申请日： 2012-12-31 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于回流焊机的记录装置及回流焊机，其中用于回流焊机的记录装置包括设于回流焊机的观察窗上方的摄像头。本发明可对焊接过程进行全程观察和记录。
用于回流记录装置

[发明专利]一种抗硫化电阻器生产用回流焊接装置及其焊接方法-CN202210825228.9在审
发明人：韩占康;施如峯;周强 -专利权人：捷群电子科技（淮安）有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗硫化电阻器生产用回流焊接装置及其焊接方法，涉及回流焊接技术领域，为解决现有的回流焊接装置焊料受热不够全面，温度不易控制，易导致抗硫化电阻器损伤的问题。所述回流焊接机构包括传送机构，所述传送机构设置为U型结构，所述传送机构的上下两端均依次安装有预热箱、保温箱、回流焊接箱和冷却箱，所述预热箱与保温箱之间安装有第一隔断，所述保温箱与回流焊接箱之间安装有第二隔断，所述回流焊接箱与冷却箱之间安装有第三隔断，所述第一隔断、第二隔断和第三隔断均设置有两个，两个所述第一隔断分别位于传送机构的上下两端，两个所述第二隔断分别位于传送机构的上下两端，两个所述第三隔断分别位于传送机构的上下两端
一种硫化电阻器生产回流焊接装置及其方法

[发明专利]回流焊贴片工艺-CN201710376771.4有效
发明人：王熠超 -专利权人：杭州晶志康电子科技有限公司
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种回流焊贴片工艺，该回流焊贴片工艺包括以下步骤：印刷锡膏、贴片、中间检查、回流焊接和炉后检查。通过在回流焊接的时候，进行降压处理，可以避免在焊接过程中产生巨型气泡形成空洞，或者巨型气泡逃逸出来造成爆炸性排气，带出很多细小锡珠，通过降压在焊接区内形成负压，使得焊接过程中的小气泡很容易逃逸出来，不易形成巨型气泡
回流焊贴片工艺

[发明专利]回流焊机-CN201110435192.5无效
发明人：张国琦;梁保华 -专利权人：西安中科麦特电子技术设备有限公司
申请日： 2011-12-16 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：回流焊机，是在传统回流焊机的基础上增加了热能循环利用系统，传统回流焊机主要包括预热区、焊接区、冷却区及PCB输送系统，热能循环利用系统就是将焊接区与冷却区的大温差热交换所耗费的热能通过动力通道输送到预热区加以循环利用，从而实现回流焊机的节能目的。
回流

[发明专利]一种回流焊焊接方法-CN200710123763.5有效
发明人：黄镇生;刘旭 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2007-09-27 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本发明适用于回流焊领域，提供了一种回流焊焊接方法，该方法先将待焊工件装入回流焊炉，再依次在回流焊炉的预热区、活性区、回流区和冷却区对待焊工件进行处理。在回流区对待焊工件进行处理的同时，加入超声波到回流区的待焊工件上使待焊工件振荡。本发明在焊锡容易产生气泡并形成空洞的回流区加入超声波使待焊工件振荡，消除焊锡内的大部分气泡，有效地减小焊接处形成焊接空洞的几率，并可对焊锡表面进行清洗，使焊接空洞率得到有效控制并且焊接性能也得到改善。
一种回流焊接方法

[发明专利]一种回流焊接波峰焊接相结合的高制程焊接工艺-CN202310310101.8在审
发明人：何洁;杨同兴;陈希立;曹海霞;韩冬冬;牛亮;卢艳辉 -专利权人：北京柏瑞安电子技术有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种回流焊接波峰焊接相结合的高制程焊接工艺，包括以下步骤：在焊接对象上的识别出回流焊接与波峰焊接的区域；在回流焊接的区域中依次进行锡膏印刷和检测操作；对上一步骤操作后的区域进行自动点胶和自动贴片操作；上一步骤操作后的区域进行回流焊接和光学检测操作；在波峰焊接的区域内的电路板上装入载具并进行插装件安装；将每个插装件周围限定范围与回流焊接的区域所重合的区域与波峰焊接的区域合并形成新的波峰焊接的区域；对所形成新的波峰焊接的区域进行波峰焊接本发明能够大幅提升企业自身的制程能力界限，提高焊接直通率。
一种回流焊接波峰相结合高制程工艺

[发明专利]一种基于自动贴片添加锡块的通孔回流焊接-CN201810028626.1在审
发明人：滕春贺 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及电路设计领域，特别涉及一种基于自动贴片添加锡块的通孔回流焊接方法。本发明应用自动贴片添加锡块的通孔回流焊接实现了用编带装锡块料，实现自动取料贴装添加锡块，解决通孔回流焊接的少锡及产生锡珠的焊接不良，提高了通孔回流焊接的可靠性，提高了PCBA板的加工品质，减少人工补锡焊接的返修成本
回流焊接通孔锡块自动贴片锡珠电路设计领域返修风险隐患焊接不良自动取料锡焊接短路编带贴装加工应用

[实用新型]一种用于回流焊的温度控制装置-CN202123423775.4有效
发明人：罗后勇 -专利权人：东莞市鸿骐电子科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于回流焊的温度控制装置，涉及回流焊技术领域，针对现有的回流焊中加热区域与冷却区域互相干扰降低了加热和冷却效果以及元件掉落至下一输送带的过程中其冲击力很容易使得元件产生磨损的问题，现提出如下方案，其包括回流焊工作箱，所述回流焊工作箱的一侧设置有冷却输送机构，所述冷却输送机构用于对焊接完毕的元件进行冷却运输，所述回流焊工作箱的内部设置有焊接机构，所述焊接机构用于对元件的加热焊接。本实用新型用于回流焊的温度控制装置使得加热与冷却互不干扰，提高了加热冷却的效果，同时能够有效的将元件输送至第二输送带中，且降低了高度差和冲击力，使得元件受损率较低，方便使用。
一种用于回流温度控制装置

[实用新型]一种加热效果好的回流焊装置-CN202222422316.2有效
发明人：白莲芳;张卫强 -专利权人：北京腾达瀚宇科技有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及回流焊技术领域，特别是涉及一种加热效果好的回流焊装置，其包括机架、转轴、电机、预热箱、恒温箱、回流焊接箱、除臭箱和冷却箱。机架上设置导向槽，导向槽内设置传送组件。预热箱、恒温箱、回流焊接箱、除臭箱和冷却箱依序设置在机架上，预热箱的一侧设置长板，长板上设置进气孔，预热箱另一侧设置短板A。预热箱、恒温箱、回流焊接箱和冷却箱内均设置横板，横板位于进气孔下方，横板上设置风扇，预热箱、恒温箱、回流焊接箱内均设置电热板。除臭箱上设置风机，除臭箱两侧短板B之间可拆卸设置除臭滤箱。本实用新型能够消除回流焊过程产生的刺鼻性气味，并且热量率用率高。
一种加热效果回流装置

[发明专利]底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法-CN201811601392.1有效
发明人：潘一峰;杨坤;张海星;漆长江;付建 -专利权人：无锡市同步电子制造有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法，属于电子器件制造领域。该方法通过获取器件的接地焊盘的尺寸和两排接地引脚焊盘的尺寸，获取印制电路板上接地焊盘的尺寸和两排接地引脚焊盘的尺寸，计算器件上焊盘尺寸的比例和印制电路板上焊盘尺寸的比例，根据比例确定锡膏量，按印制电路板上的焊盘图案制作回流焊接钢网，回流焊接钢网上开孔的位置和尺寸大小根据印制电路板上的对应部分确定，并试验确定回流焊接钢网上的开孔是外所还是内切；解决了利用现有的回流焊接钢网进行回流焊接时，器件不良率高的问题；达到了提高器件焊接时的成功率
底部引脚器件回流焊接方法

[实用新型]热能循环利用的回流焊机-CN201120541264.X有效
发明人：张国琦;梁保华 -专利权人：西安中科麦特电子技术设备有限公司
申请日： 2011-12-16 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：热能循环利用的回流焊机，是在传统回流焊机的基础上增加了热能循环利用系统，传统回流焊机主要包括预热区、焊接区、冷却区及PCB输送系统，热能循环利用系统就是将焊接区与冷却区的大温差热交换所耗费的热能通过动力通道输送到预热区加以循环利用，从而实现回流焊机的节能目的。
热能循环利用回流

[发明专利]基于回流焊焊接区域中心温度预测曲线的焊接方法及系统-CN202110038387.X有效
发明人：闫伟;卜凡洋;邵子龙;张开勇;刘弘;王吉华;李俊青;王红 -专利权人：山东师范大学
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本申请公开了基于回流焊焊接区域中心温度预测曲线的焊接方法及系统，包括：获取回焊炉的实际回流焊尺寸和小温区数目；所述回焊炉分为若干个大温区：预热区、恒温区、回流区和冷却区；每个大温区均包含若干个小温区；每个小温区，是指具有加热功能的连续加热区间；根据回焊炉的实际回流焊尺寸和小温区数目，获取回流焊焊接区域中心温度预测曲线；根据回流焊焊接区域中心温度预测曲线，预测设定温度参数下的速度区间；根据所述设定温度参数下的速度区间，对回焊炉中电路板上的电子元件进行焊接。
基于回流焊接区域中心温度预测曲线方法系统

[实用新型]用于回流焊机的记录装置及回流焊机-CN201220749659.3有效
发明人：赵永先 -专利权人：北京中科同志科技有限公司
申请日： 2012-12-31 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于回流焊机的记录装置及回流焊机，其中用于回流焊机的记录装置包括设于回流焊机的观察窗上方的摄像头。本实用新型可对焊接过程进行全程观察和记录。
用于回流记录装置

[实用新型]一种回流载具回转装置-CN202020267360.9有效
发明人：冷云峰;吴文建;何叶;殷倩;傅伟 -专利权人：重庆川仪微电路有限责任公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及回流焊接领域，特别是涉及一种回流载具回转装置。包括上料模组、分层冷却线、下料模组、载具回转线和回流焊接线，上料模组分别连接PCB板流水线和载具回转线，吸附PCB板将其装配到载具内，回流焊接线的传入端连接上料模组焊接PCB板，分层冷却线的传入端连接回流焊接线的传出端冷却通过载具回转线使得焊接后的PCB板载具能够回流循环使用，上料模组、回流焊接线与下料模组协同工作，实现全自动焊接流水线，同时，利用分层冷却线能够降低PCB板温度，确保产品质量。
一种回流回转装置