专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]联合热脱附和热活化氧化的多环芳烃污染土壤修复方法-CN202211676004.2在审
  • 郦汇源;衣俊;杨真惠;蔡子杨;徐晟晨 - 上海建工环境科技有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-04-18 - B09C1/06
  • 本发明涉及联合热脱附和热活化氧化的多环芳烃污染土壤修复方法,该方法包括:步骤1、将土壤加入热脱附反应仓中加热进行热脱附,降低土壤中多环芳烃的浓度;步骤2、土壤从热脱附反应仓转移至化学氧化反应仓,加入氧化剂溶液,调整土壤含水率和温度,进一步进行氧化反应;步骤3、收集热脱附过程中产生的烟气和脱附尾气,利用高温烟气和脱附尾气的余热维持化学氧化反应养护期间的温度环境。本发明通过将热脱附工艺和化学氧化工艺联合对土壤中的多环芳烃进行处理,降低了热脱附的能耗的同时实现了土壤中多环芳烃的有效处理,同时热脱附工艺中产生的余热用以化学氧化工艺过程中对氧化剂的活化,提升了化学反应的速率,缩短工艺时间。
  • 联合附和活化氧化芳烃污染土壤修复方法
  • [实用新型]一种传送带带有刮泥装置的土壤修复机-CN201920993748.4有效
  • 徐晟晨;韩琪;埃德加﹒亚力山大﹒考特;衣俊 - 上海琸域环境工程有限公司
  • 2019-06-28 - 2020-04-14 - B09C1/00
  • 本实用新型公开了一种传送带带有刮泥装置的土壤修复机,所述土壤修复机包括:进料部;搅拌部,所述搅拌部包括第二传送带、搅拌仓、加料塔,所述搅拌仓的底部设置所述第二传送带,所述第二传送带的出口端处设置第一刮泥器,所述搅拌仓的顶部靠近所述进料部的一侧设置竖直方向的所述加料塔,所述搅拌仓的一端设置在所述第一传送带的出口端的下方;传送部,所述传送部包括第三传送带、第二刮泥器,所述第三传送带的入口端设置在所述第二传送带的出口端的下方;以及暂存部。本实用新型的有益效果为通过在搅拌部和后续传送部的传送带上增设刮泥装置,使得粘附在传送带上的土壤被刮除,避免堵塞积压。
  • 一种传送带带有装置土壤修复
  • [发明专利]一种金属异型腔体内底面印膏搪锡工艺-CN201810052734.2在审
  • 徐晟晨;汪健;刘成;魏子陵 - 南京利景盛电子有限公司
  • 2018-01-19 - 2018-05-08 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种金属异型腔体内底面印膏搪锡方法,其特征在于,方法是:步骤一、按照金属异型腔体内需要搪锡的平面形状制作转印板;步骤二、在转印板上印膏;步骤三、将印好膏的转印板翻转放入金属异型腔体内,连同壳体一道回流,出炉后取下转印板,完成腔体内平面搪锡。与现有技术相比,本发明工艺的特点:1、适用于异型腔体内底部印膏搪锡;2、生产效率高;3、印膏搪锡厚度均匀,一致性好;4、根据需要锡量的多少,对网板进行开口面积的增减而得到理想的印膏搪锡量;5、对腔体内有凹凸的面,可以采用多块转印板进行印膏搪锡。
  • 一种金属异型体内底面印膏搪锡工艺
  • [发明专利]一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法-CN201810052863.1在审
  • 魏子陵;徐晟晨;汪健;刘成 - 南京利景盛电子有限公司
  • 2018-01-19 - 2018-05-08 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法,其特征在于,方法为:步骤一、制作具有定位销的回流托盘以及可盖在回流托盘上的盖板;步骤二、在制作好的回流托盘定位处放上需要在软硬组合板上焊接的反面器件;步骤三、先在PCB板反面器件焊接处印刷焊膏,印刷完毕后翻转PCB板在正面器件焊接处印刷焊膏;步骤四、将印刷完的PCB板放入回流托盘内;步骤五、在PCB正面对应放上所需焊接的正面器件;步骤六、在回流托盘上盖上盖板,然后放入回流焊炉进行回流。本发明双面焊接一般采用两次回流焊接工艺,采用一次回流焊接,不仅减少了一次回流,降低了能耗,更重要的是减少了一次软硬组合板和待焊接器件的热冲击。
  • 一种软硬组合双面底部焊接一次回流工艺方法
  • [实用新型]屏蔽框贴片回流用制具-CN201420863346.X有效
  • 徐晟晨;汪键;魏子陵 - 南京同创电子信息设备制造有限公司
  • 2014-12-31 - 2015-04-22 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种屏蔽框贴片回流用制具,属一种回流焊接模具,所述的制具包括PCB承载底座,所述PCB承载底座的上部还设有屏蔽框导入模块,所述PCB承载底座与屏蔽框导入模块之间用于放置PCB板,所述屏蔽框导入模块的上部还设有屏蔽框压块;所述PCB承载底座设有与PCB板大小相匹配的承载区域,所述屏蔽框导入模块上设有与屏蔽框相匹配的通孔。通过将PCB板的屏蔽框通过屏蔽框压块与屏蔽框导入模块固定在PCB板上,进而通过回流焊接的方式将屏蔽框一次性焊接在PCB板上,回流焊一次焊接成型的操作较为方便,且屏蔽框在PCB板上的焊接点一致性高,还有效提升了产品的外观。
  • 屏蔽框贴片回流用制具

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