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[发明专利]使用了光子晶体的波导器件-CN200480005901.4无效
发明人：橘高重雄;大家和晃;奈良正俊;常友启司;浅井贵弘 -专利权人：日本板硝子株式会社
申请日： 2004-03-04 - 公布日： 2006-04-05 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：一种使用了光子晶体的波导器件，具有：纤芯，由在与电磁波的传播方向垂直的两个以上方向上具有折射率周期性的光子晶体构成；包层，为了将所述电磁波封入到所述纤芯内，接触所述纤芯而配置。
使用光子晶体波导器件

[实用新型]提高主板表面使用率的手机-CN201520106741.8有效
发明人：刘伟 -专利权人：上海闻泰电子科技有限公司
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种提高主板表面使用率的手机，所述手机包括：主板、至少一个焊接器件抬高架、至少两个焊接器件；至少两个焊接器件中，部分焊接器件设置于主板上、主板与焊接器件抬高架之间，部分焊接器件设置于焊接器件抬高架上至少两个焊接器件包括第一焊接器件、第二焊接器件；所述焊接器件抬高架设置于主板上，所述第二焊接器件设置于焊接器件抬高架上；所述第一焊接器件设置于主板上，位于焊接器件抬高架与主板之间。本实用新型提出的提高主板表面使用率的手机，通过在主板上设置焊接器件抬高架，可以提高手机主板表面使用率，减少手机器件布板面积。
提高主板表面使用率手机

[发明专利]回收光学器件的方法-CN201110439074.1无效
发明人：田英俊;杨帅 -专利权人：索尔思光电（成都）有限公司
申请日： 2011-12-23 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： G02B6/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种回收光学器件的方法，所述光学器件包括尾纤、插芯及隔离器，其中，该方法包括如下步骤：设置气压机的输出参数；调整气压机的冲头正对光学器件光学器件的使用装置；启动气压机使冲头下压与光学器件光学器件的使用装置抵触；回收光学器件。本发明回收光学器件的方法可有效地对光学器件进行分离而回收利用，延长了光学器件的使用寿命，节省了材料也为企业节省了开支，而且保证了光学器件的回收质量。
回收光学器件方法

[发明专利]具有防止反向工程的特征的半导体器件-CN201280076808.7有效
发明人：威廉·埃利·撒克三世;罗伯特·弗朗西斯·滕采尔;迈克尔·克林顿·霍克 -专利权人：威瑞斯蒂公司
申请日： 2012-12-14 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H03K19/20 文献下载
摘要：本文公开了一种允许设计难以使用现代拆解技术进行反向工程的芯片设计的方法和器件。所公开的器件使用具有相同几何形状但是不同电压电平的器件，以产生不同逻辑器件。可替选地，所公开的器件使用具有不同几何形状和相同运行特性的器件。也公开了一种使用这些器件设计芯片的方法。
具有防止反向工程特征半导体器件

[发明专利]器件的寿命预测方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202210950243.6在审
发明人：徐甘来;刘慧;叶福安;宋海川;刘静楠 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本申请涉及一种器件的寿命预测方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：获取基于目标器件的历史使用数据、以及所述目标器件的同型号器件的历史使用数据的大数据统计，得到的所述目标器件的寿命统计量；其中，设备监测内部器件的使用数据，并向云平台发送所述使用数据；基于所述目标器件的寿命统计量，确定所述目标器件的寿命提醒阈值；将所述目标器件的当前使用数据与所述寿命提醒阈值进行比较，获得比较结果；根据所述比较结果，确定是否输出提示信息，所述提示信息为用于提示更换所述目标器件的信息。采用本方法能够通过准确的预测出目标器件的寿命统计量，从而及时输出提示信息，可以提高设备的可靠性。
器件寿命预测方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]一种全压接式功率器件-CN201310538589.6有效
发明人：韩荣刚;张朋;刘文广;苏莹莹;金锐;于坤山;凌平;包海龙;张宇;刘隽 -专利权人：国家电网公司;国网智能电网研究院;国网上海市电力公司
申请日： 2013-11-04 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种功率半导体器件，具体涉及一种全压接式功率器件。全压接功率器件由上下电极配合多层材料与硅片实现全压接式接触，消除了因焊接疲劳导致的器件失效。与传统IGBT模块作为单一器件使用相比，芯片紧固力与器件紧固力由不同的器件分别提供，有效提高器件串联使用时的紧固力，不再受功率芯片压力承受极限的限制，满足多个器件串联使用的要求。
一种全压接式功率器件

[实用新型]一种全压接式功率器件-CN201320689584.9有效
发明人：韩荣刚;张朋;刘文广;苏莹莹;金锐;于坤山;凌平;包海龙;张宇;刘隽 -专利权人：国家电网公司;国网智能电网研究院;国网上海市电力公司
申请日： 2013-11-04 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种功率半导体器件，具体涉及一种全压接式功率器件。全压接功率器件由上下电极配合多层材料与硅片实现全压接式接触，消除了因焊接疲劳导致的器件失效。与传统IGBT模块作为单一器件使用相比，芯片紧固力与器件紧固力由不同的器件分别提供，有效提高器件串联使用时的紧固力，不再受功率芯片压力承受极限的限制，满足多个器件串联使用的要求。
一种全压接式功率器件

[发明专利]发光器件封装和使用该发光器件封装的显示设备-CN201811207297.3在审
发明人：李东建;金容一;卢慧锡;成汉珪;沈成铉;H·柳 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：一种发光器件封装包括：第一波长转换部和第二波长转换部，转换入射光的波长以提供具有转换波长的光；透光分隔结构，沿着厚度方向沿着第一波长转换部和第二波长转换部的侧表面延伸，以将第一波长转换部和第二波长转换部沿着与厚度方向相交的方向分离；以及包括第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件的单元阵列，沿着厚度方向分别与第一波长转换部、第二波长转换部和透光分隔结构重叠。
波长转换部发光器件封装发光器件分隔结构透光波长单元阵列显示设备侧表面入射光转换相交延伸

[发明专利]光学器件和使用该光学器件的光学收发器-CN202210012498.8在审
发明人：杉山昌树 -专利权人：富士通光器件株式会社
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G02F1/03 文献下载
摘要：光学器件和使用该光学器件的光学收发器。一种光学器件包括基板、设置在所述基板上并包括顺序堆叠的中间层、由具有电光效应的薄晶体膜形成的光波导和缓冲层的分层结构以及设置在所述缓冲层上或所述缓冲层上方并向所述光波导施加直流电压的电极。
光学器件使用收发

[发明专利]半导体器件和使用支撑框架来堆叠器件的方法-CN202210782767.9在审
发明人：李建赫 -专利权人：星科金朋私人有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种半导体器件具有第一衬底和设置在第一衬底上的第一电气部件。在第一衬底上设置第一支撑框架。第一支撑框架具有跨第一衬底延伸的水平支撑通道和从水平支撑通道延伸到第一衬底的垂直支撑支架。
半导体器件使用支撑框架堆叠器件方法

[发明专利]半导体器件和使用所述器件的开关调节器-CN201010586601.7有效
发明人：村上和宏;土井干也;福本洋祐 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2010-12-09 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H03K17/10 文献下载
摘要：根据本发明的半导体器件包括：n沟道输出晶体管，其中在漏极上施加输入电压，并且从源极引出与晶体管的开关驱动相对应的脉冲式开关电压；自举电路，用于产生比开关电压高预定电势的升压电压；内部电路，用于接收所述升压电压的供应以产生开关驱动信号
半导体器件使用器件开关调节器

[发明专利]分析用器件及使用该分析用器件的分析方法-CN201310470674.3有效
发明人：佐伯博司;杉本博文;曾我部诚司 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-06-30 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： G01N35/00 文献下载
摘要：本发明为分析用器件及使用该分析用器件的分析方法。
分析器件使用方法

[发明专利]分析用器件及使用该分析用器件的分析方法-CN201210464877.7有效
发明人：佐伯博司;杉本博文;曾我部诚司 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-06-30 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： G01N35/00 文献下载
摘要：本发明为分析用器件及使用该分析用器件的分析方法。
分析器件使用方法

[发明专利]发光器件封装和使用发光器件封装的照明设备-CN201110291586.8有效
发明人：朴准奭;金明纪;朴奎炯 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2011-09-26 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光器件封装和使用发光器件封装的照明设备，其通过防止水分与光之间或者水分与热之间的反应而避免了热劣化。该发光器件封装包括：发光器件；封装本体，其支撑所述发光器件；电极，其设置在所述封装本体上并电连接到所述发光器件；填充物，其覆盖所述发光器件；以及保护层，其形成在所述封装本体的、由所述发光器件产生的光和/
发光器件封装使用照明设备

[发明专利]使用半导体发光器件的显示器件及其制造方法-CN201610069529.8有效
发明人：崔桓准 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2016-02-01 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用半导体发光器件的显示器件及其制造方法。一种显示器件包括：多个半导体发光器件，其安装在基板上；荧光体层，其包括被配置成转换光的波长的多个荧光体部和形成在多个荧光体部之间的多个隔墙部。另外，多个隔墙部中的至少一个沿着荧光体层的厚度方向与多个半导体发光器件中的至少一个重叠。
使用半导体发光器件显示及其制造方法