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[发明专利]具有交流回路发光二极管晶粒结构-CN200410074449.9有效
发明人：林明德;黄斐章;郭家泰 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2004-09-15 - 公布日： 2006-03-22 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有交流回路发光二极管晶粒结构，利用至少一组的交流微晶粒发光二极管形成于芯片(chip)上，交流微晶粒发光二极管利用晶粒制造工艺制作出两个微小的发光二极管反向正负并联，而可施加交流电，使两发光二极管依正负半波驱动点亮，由于具有交流回路发光二极管正负电压都使用于发光皆具顺向特性，可使发光二极管结构不仅可直接接收交流电使用，同时具备有耐高压及静电击穿保护的功能。
具有交流回路发光二极管晶粒结构

[发明专利]微发光二极管显示面板及制作方法-CN201710093979.5有效
发明人：陈黎暄;陈孝贤;李泳锐 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2017-02-21 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种微发光二极管显示面板，所述阵列基板上阵列排布有多个像素单元，每个像素单元至少包括三色的子像素单元，每个子像素单元中均设有至少一个与该子像素单元颜色相应的微发光二极管晶粒，相邻两个像素单元中颜色相同的子像素单元的微发光二极管晶粒的本发明还提供了一种制作方法：在阵列基板的子像素单元内通过转印将对应颜色的微发光二极管晶粒从转印板上转印至相应的子像素单元中，每次转印的微发光二极管晶粒的颜色以及Bin级相同，相邻两个像素单元中颜色相同的子像素单元内的微发光二极管晶粒的与现有技术相比，有效改善微发光二极管显示面板的颜色和亮度的均称性。
发光二极管显示面板制作方法

[发明专利]发光装置-CN200610115544.8有效
发明人：叶文勇;颜玺轩;黄知澍 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2006-08-18 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：一种发光装置包括基板、微发光二极管、电源以及控制器。微发光二极管具有至少三个电连接点，微发光二极管是由多个微晶粒发光单元串接所组成于基板上。电源用以提供微发光二极管的电压。控制器用以控制电源的电压值以及控制电源经由其中一电连接点提供电压给微发光二极管。
发光装置

[发明专利]具有高收光效率的基于发光二极管的光刻发光器-CN201310357355.1在审
发明人： D·G·斯蒂特斯;A·M·霍里鲁克 -专利权人：超科技公司
申请日： 2013-08-16 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种具有高收光效率的基于发光二极管的光刻发光器揭露于此。所述发光器使用发光二极管阵列，其中各发光二极管具有发光二极管晶粒以及散热器。发光二极管晶粒被成像在光均匀器柱的输入端以大致覆盖该输入端，而不包含发光二极管的不会发光的散热器部分。微透镜阵列用来成像发光二极管晶粒。发光器的收光效率比50%来的更好，且光均匀器的输出端的照明均匀性在+/-2%以内。
具有高收光效率基于发光二极管光刻发光

[发明专利]发光二极管晶粒测试装置及其测试方法-CN201210147116.9无效
发明人：曾国峰 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2012-05-14 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种发光二极管晶粒测试装置及其测试方法，用于测试一个发光二极管晶粒，该发光二极管晶粒测试方法包括以下步骤：承载该发光二极管晶粒；设定输出电源功率值；根据该输出电源功率值向该发光二极管晶粒提供输入电源以使发光二极管晶粒发光；测量该发光二极管晶粒发出的光的波长；根据该输出电源功率值、测量到的该发光二极管晶粒的发出的光的波长判断该发光二极管晶粒的光电特性是否满足该预定的光电特性，从而判断该发光二极管晶粒是否合格。
发光二极管晶粒测试装置及其方法

[发明专利]发光二极管微晶粒的制作方法-CN201711071742.3在审
发明人：凃博闵;洪梓健;沈佳辉;黄建翔;彭建忠;林雅雯;邱镜学 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管微晶粒的制作方法，包括：提供衬底基板，在衬底基板上形成缓冲层，且在缓冲层的表面形成激光阻隔层；在所述激光阻隔层上形成阵列排列的发光二极管微晶粒；提供辅助基板，在所述辅助基板上形成一层粘着胶层；将所述辅助基板具有粘着胶层的表面压向所述发光二极管微晶粒，所述粘着胶层填充所述发发光二极管微晶粒之间的间隙，并对所述粘着胶层进行固化；从所述衬底基板的底面照射所述衬底基板使所述缓冲层气化，所述衬底基板与所述激光阻隔层分离；蚀刻移除所述衬底基板；以及对所述粘着胶层进行解胶，便得到多个发光二极管微晶粒。
发光二极管微晶粒衬底基板着胶辅助基板缓冲层阻隔层激光蚀刻表面形成阵列排列表面压底面解胶气化移除固化填充制作照射

[发明专利]微发光二极管晶粒的定位和去除方法及设备-CN202011450264.9在审
发明人：黄朝葵;于波;李庆;韦冬 -专利权人：苏州芯聚半导体有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种微发光二极管晶粒定位和去除方法和设备，所述微发光二极管晶粒定位和去除方法包括：S1、获取衬底上的多个微发光二极管晶粒的测试文档，所述测试文档包括每一微发光二极管晶粒的相对坐标位置及光电性能测试结果；S2、依据所述光电性能测试结果，将每一微发光二极管晶粒标记为第一代码或者第二代码；S3、更新所述第一代码和所述第二代码至所述测试文档中；以及S4、读取更新后的所述测试文档中的所述第一代码，获得与所述第一代码对应的一个或多个微发光二极管晶粒的相对坐标位置；其中，所述第一代码和所述第二代码相异。
发光二极管晶粒定位去除方法设备

[发明专利]测试发光二极管晶粒的方法-CN201110045544.6无效
发明人：郑勖廷;曾一士;王遵义 -专利权人：致茂电子(苏州)有限公司
申请日： 2011-02-25 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种测试发光二极管晶粒的方法，利用量测该发光二极管晶粒与邻近的发光二极管晶粒的电性差异，再根据邻近的发光二极管晶粒的光学数值来估算该发光二极管晶粒的光学数值。可以有效提升测试发光二极管晶粒的效率。该方法包含量测第一发光二极管晶粒的光学数值，分别量测该第一发光二极管晶粒与一第二发光二极管晶粒的电性以计算出一内阻差值，以及根据该内阻差值及该第一发光二极管晶粒的光学数值估算出第二发光二极管晶粒的光学数值该方法还可以根据一预设电流建立电压值与波长的关系函数，利用该预设电流驱动待测发光二极管晶粒，量测该晶粒的电压值并根据该电压值与波长的关系函数估算该待测晶粒所产生的光线的波长。
测试发光二极管晶粒方法

[发明专利]发光二极管的制造方法-CN200810067587.2无效
发明人：张家寿 -专利权人：富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2008-06-04 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种发光二极管制造方法，包括以下步骤：将发光二极管晶片固定于第一粘着层上；形成若干发光二极管晶粒；将该若干发光二极管晶粒固定于第二粘着层上；该若干发光二极管晶粒与第一粘着层分离；将第二粘着层平贴于基座上；把该若干发光二极管晶粒固定于与其相对应的凹座内，利用导线把每一发光二极管晶粒电连接于基座上，并向基座的凹座内填充透光材料，该透光材料分别包覆每一发光二极管晶粒。本发明的发光二极管制造方法中取放发光二极管晶粒动作采用平行方式，即把若干发光二极管晶粒一体组装于基座中，无须逐一将发光二极管晶粒置入基座中，提高了组装速度。
发光二极管制造方法

[发明专利]微型发光二极管显示面板及其制造方法-CN201910161729.X在审
发明人：李晓伟 -专利权人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请公开一种微型发光二极管显示面板的制造方法及微型发光二极管显示面板，其中制造方法包括提供一基板和多个微型发光二极管晶粒，每一微型发光二极管晶粒上用作键合于所述基板的表面均设置有金属结构；将多个微型发光二极管晶粒转移至基板上，金属结构位于微型发光二极管晶粒和基板之间；利用超声波焊接，使微型发光二极管晶粒通过金属结构键合于基板上。使用本申请方法制造微型发光二极管显示面板，能够保证微型发光二极管晶粒的准确键合。
微型发光二极管显示面板及其制造方法

[发明专利]发光二极管封装结构-CN201010272003.2无效
发明人：洪梓健;沈佳辉 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2010-09-08 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，包括发光二极管晶粒、封装体及基座，该发光二极管晶粒固定于该基座上，该封装体包覆该发光二极管晶粒，该发光二极管晶粒与该基座之间设置一导热衬底，该导热衬底包括相对设置的第一表面及第二表面，发光二极管晶粒贴附于导热衬底的第一表面上，发光二极管晶粒与导热衬底贴合处为接触面，导热衬底的第一表面的面积大于发光二极管晶粒的接触面的面积，导热衬底的第二表面固定在基座上。与现有技术相比，本发明的发光二极管的发光二极管晶粒与基座之间设置导热性能较佳的导热衬底，且导热衬底的面积相对较大，从而发光二极管晶粒所产生的热量可以较快的传递到基座上，提高整个发光二极管的散热性能，延长其使用寿命
发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管封装模块及其制造方法-CN200710194082.8无效
发明人：萨文志 -专利权人：启萌科技有限公司
申请日： 2007-11-30 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管封装模块，包括一基板、一第一发光二极管晶粒、一第二发光二极管晶粒、一连接电路及一修复电路。其中，第一发光二极管晶粒及第二发光二极管晶粒通过打线接合或倒装接合而设置于基板，第一发光二极管晶粒及第二发光二极管晶粒经由连接电路电性串联。修复电路具有二第一延伸部，所述的第一延伸部分别与第一发光二极管晶粒的二电极电性连接。本发明亦揭露一种发光二极管封装模块的制造方法。
发光二极管封装模块及其制造方法

[发明专利]发光二极管制造方法-CN200810303127.5无效
发明人：张家寿 -专利权人：富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2008-07-28 - 公布日： 2010-02-03 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管制造方法，包括以下步骤：提供一发光二极管晶片，于该发光二极管晶片的衬底上形成若干发光二极管晶粒；于发光二极管晶粒的周围形成一保护层；于保护层上沉积一电极层；去除发光二极管晶片的衬底，并于每一发光二极管晶粒上形成第二电极；去除每一发光二极管晶粒周围的保护层；于每一发光二极管晶粒的外围开设一通槽；提供一基座，将该基座组装于该电极层上；打线、密封及切割。与现有技术相比较，本发明的发光二极管制造方法无须导电架，也无须逐个取放发光二极管晶粒，采用晶片结合法及剥离法使得多个发光二极管晶粒一体式同步封装，制造方法简便且成本较低。
发光二极管制造方法

[发明专利]发光二极管-CN201010570711.4无效
发明人：曾坚信 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2010-12-02 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管，包括第一晶粒组、第二晶粒组以及光波长转换物质，该第一晶粒组包括多个红光发光二极管晶粒，该第二晶粒组包括多个蓝光发光二极管晶粒，该光波长转换物质含有能由蓝光激发发出可见光的荧光粉材料，该光波长转换物质设置在蓝光发光二极管晶粒的出光路径上，该多个蓝光发光二极管晶粒的总发光面积大于该多个红光发光二极管晶粒的总发光面积。该种发光二极管的色域广、演色性高，且该种发光二极管所包含的晶粒种类少、成本较低。
发光二极管

[发明专利]光源模块-CN201811088629.0有效
发明人：陈仲渊 -专利权人：致伸科技股份有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明涉及一种光源模块，包括发光二极管晶粒、承载基板以及封装层。发光二极管晶粒可输出光束，承载基板电性连接于发光二极管晶粒且承载该发光二极管晶粒。其中，承载基板可反射投射至承载基板的光束，使光束穿过发光二极管晶粒而往外投射。封装层包覆发光二极管晶粒以及部分承载基板，以保护发光二极管晶粒；其中，光束可因应封装层的形状，而产生对应于封装层的光束的光形。
光源模块

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