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- [实用新型]棉、麻秆自动喂给机的减薄进给装置-CN201921373215.2有效
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凌受明;易争志;徐徳安
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株洲和天源科技发展有限公司
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2019-08-22
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2020-05-22
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B65G69/04
- 本实用新型提供了一种棉、麻秆自动喂给机的减薄进给装置，减薄进给装置包括：第一角钉传动链排，第一角钉传动链排沿棉、麻秆自动喂给机的进料方向向下倾斜设置，第一角钉传动链排上设置有用于推动底层的棉、麻秆沿进料方向前行的第一角钉；棉、麻秆减薄机构，棉、麻秆减薄机构安装在第一角钉传动链排的上方，棉、麻秆减薄机构的下端与第一角钉传动链排之间形成供棉、麻秆通过的减薄进给通道，棉、麻秆减薄机构通过调节减薄进给通道的高度对棉、麻秆的堆积厚度进行减薄该棉、麻秆自动喂给机的减薄进给装置能够有效地将成捆成堆的棉、麻秆进行自动分层，将成堆棉、麻秆的厚度进行减薄。
- 自动进给装置
- [发明专利]自动蚀刻减薄装置-CN201110081582.7有效
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蔡良照;郑志智;何基强
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信利半导体有限公司
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2011-03-31
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2011-06-29
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C03C15/00
- 本发明公开一种自动蚀刻减薄装置，包括：减薄处理器，具有自动入料分配台、蚀刻机、自动出料台，所述蚀刻机具有至少一个减薄处理位，所述自动入料分配台将物料自动输送至设定的减薄处理位，所述减薄处理位对物料进行减薄处理，所述自动出料台将经过减薄处理的物料输送至出料位；检测台，支撑并输送经减薄处理器处理的物料；后处理器，包括入料运输台、处理机、出料运输台，对检测台输送来的物料进行清洗、喷淋、烘干处理。本发明的自动蚀刻减薄装置能够极大程度地减少操作人员直接操作，在蚀刻过程减少操作人员搬运的动作，降低操作人员的劳动强度。
- 自动蚀刻装置
- [发明专利]芯片厚度减薄的方法-CN201510046630.7有效
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时新越;李彦庆;叶武阳;张海宇
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吉林华微电子股份有限公司
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2015-01-29
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2017-06-23
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H01L21/02
- 芯片厚度减薄的方法，涉及微电子芯片生产制造领域，解决现有芯片减薄方法存在碎片率高且不易量产的问题，采用DFG821型号的减薄机对芯片进行减薄，所述减薄机的Z2单元使用2000目磨轮，将芯片减薄至150μm；设定芯片初始厚度为Hμm，第一刀切割后芯片厚度为H‑60μm，第二刀切割后芯片厚度为H‑90μm，然后对第二刀切割后的芯片进行光磨，获得厚度为150μm的芯片；对减薄的芯片进行粘贴衬片，并将粘贴衬片的芯片进行腐蚀，获得减薄后厚度为60μm至100μm的芯片；本发明方法同时适用于减薄到任意厚度，最终厚度可通过粘贴衬片方式腐蚀实现。
- 芯片厚度方法
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