专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片研削方法及晶片研削机-CN202311109996.5在审
  • 高阳;沈海丽;孙志超;朱慧家;徐基应;周旭平 - 江苏京创先进电子科技有限公司
  • 2023-08-31 - 2023-09-29 - B24B7/22
  • 本发明属于晶片研削技术领域,公开了一种晶片研削方法及晶片研削机,该晶片研削方法包括:承片台位于上料位置,位于上料位置的承片台和磨轮沿第一水平方向间隔排列,将晶片放置于承片台上,并使晶片的中心位于承片台的轴线上;根据晶片的尺寸选择相适配的磨轮;驱动承片台沿第一水平方向移动第二预设距离,第二预设距离被选取为等于位于上料位置的承片台的轴线与磨轮的轴线的间距减去磨轮的半径的差值。由于本发明中的承片台的行程能够根据磨轮的尺寸自动调整,而无需由工作人员反复调试,从而省去了工作人员反复调试承片台的行程的过程,省时省力,进而能够提高生产效率。
  • 晶片方法研削机
  • [发明专利]减薄方法-CN202311019216.8在审
  • 高阳;沈海丽;孙志超;周旭平;徐基应;朱慧家 - 江苏京创先进电子科技有限公司
  • 2023-08-14 - 2023-09-26 - H01L21/02
  • 本发明揭示了一种减薄方法,将不能被真空吸附台吸附的工件贴附在尺寸能够被真空吸附台吸附的吸附膜上,可以有效在工件不能被真空吸附台吸附时,通过真空吸附台吸附吸附膜从而实现工件在真空吸附台上的固定,为工件的加工提供了基础条件,在不改动设备已有结构的情况下,能够实现不同尺寸、不同形状的零件加工,使用的灵活性更好。在采用顶面具有胶层的吸附膜后,通过第一测量组件实时测得工件顶面的高度,结合事先吸附膜预先确定的吸附膜顶面基准高度来计算工件厚度,而无需在减薄过程中通过第二测量组件与吸附膜保持接触状态,改变了惯用测高方式,从而有效地保证了测量机构的安全。
  • 方法
  • [发明专利]晶圆承片台及晶圆减薄机-CN202310994412.0在审
  • 孙志超;徐基应;沈海丽;蔡国庆 - 江苏京创先进电子科技有限公司
  • 2023-08-09 - 2023-09-08 - B24B7/22
  • 本发明属于晶圆减薄技术领域,公开了一种晶圆承片台及晶圆减薄机,晶圆承片台包括载台及固定机构,固定机构包括第一支架、第二支架和锁紧件,第一支架套设于载台的外周并设置有第一承载面和第二承载面,膜架能够承载于第一承载面上,第二支架套设于第一支架的外周并载放于第二承载面上,第二支架上设置有压片,锁紧件安装于第一支架上,本发明中只需切换锁紧件的工作位置即可实现将膜架取下或将膜架放置并锁紧至晶圆承片台上,从而简化将膜架取下及将膜架放置并锁紧至晶圆承片台上的过程,省时省力,从而提高晶圆减薄机的工作效率。本发明中无需拆装多个螺丝,而锁紧件则安装于第一支架上,即锁紧件始终不会呈散件摆放,从而能够避免零件丢失。
  • 晶圆承片台晶圆减薄机
  • [发明专利]减薄机-CN202310741957.0在审
  • 杨云龙;高阳;孙志超;蔡国庆;沈海丽 - 江苏京创先进电子科技有限公司
  • 2023-06-21 - 2023-08-29 - B24B19/22
  • 本发明涉及半导体加工设备技术领域,尤其涉及一种减薄机。减薄机包括机座、承片台和磨削机构,机座上具有上下料工位和加工工位,承片台滑动设置于机座上并在上下料工位与加工工位之间往复移动。磨削机构包括驱动模组、主轴和磨轮,磨轮同轴设置于主轴上,主轴与磨轮的直径均可调;驱动模组通过主轴与磨轮传动连接,以驱动磨轮在加工工位升降和转动。磨轮在承片台的投影圆的圆心经过承片台的移动轨迹线,且投影圆的外缘经过承片台的圆心。减薄机可以根据实际加工需求更换不同直径的主轴与不同直径的磨轮,以满足晶圆的整面加工或局部加工需求,实现了减薄机的多样化的加工工艺,提高了减薄机的通用性。
  • 减薄机
  • [实用新型]一种晶圆解胶装置及划片机-CN202222646153.6有效
  • 葛凡;张天华;孙志超;周鑫;沈海丽 - 江苏京创先进电子科技有限公司
  • 2022-10-09 - 2023-01-13 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆解胶装置及划片机。本实用新型提供的晶圆解胶装置包括工作台、解胶灯以及均光片,其中,工作台用于承载晶圆中间的减薄区域,以使晶圆外周上的支撑环伸出工作台,解胶灯位于工作台的下方,均光片位于解胶灯和支撑环之间,均光片用于将解胶灯发射的解胶光线均匀朝向支撑环背面粘贴的保护膜射出,使得照射到支撑环背面保护膜上的光线更加均匀,从而更加均匀地实现对支撑环的解胶,提高了对支撑环的解胶效果。本实用新型提供的划片机,通过应用上述晶圆解胶装置,能够更加均匀地实现对支撑环的解胶,提高了对支撑环的解胶效果。
  • 一种晶圆解胶装置划片

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