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[实用新型]一种条状RGBCW五色恒压COB光源-CN202223039262.8有效
发明人：曾虹源 -专利权人：江门市莱可半导体科技有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及COB光源技术领域，公开了一种条状RGBCW五色恒压COB光源，包括铝基板，所述铝基板上设置有若干个电源输入焊盘、若干个二极管焊盘、若干个红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、暖光负极焊盘、冷光负极焊盘及若干个依次连接的发光芯片焊盘，所述发光芯片焊盘上焊接有若干个发光芯片组，所述二极管焊盘分别与所述电源输入焊盘及发光芯片焊盘电性连接，所述红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、暖光负极焊盘及冷光负极焊盘均与所述发光芯片焊盘电性连接本实用新型通过独特的线路布局，由二极管焊盘来接入恒压输入恒流输出二极管，从而维持工作电压稳定性，能够匹配恒压电源使用，实现恒压功能，线路排布合理化，故障率较低。
一种条状 rgbcw 五色 cob 光源

[实用新型]PCB焊盘及QFN芯片焊接装置-CN201721352744.5有效
发明人：郭敏;廖北平;袁刘刚;周春平;蒋汉柏 -专利权人：湖南恒茂高科股份有限公司
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PCB焊盘，PCB焊盘用于双排引脚QFN芯片的焊接，包括接地焊盘和引脚焊盘，所述引脚焊盘包括多个内层引脚焊盘和多个外层引脚焊盘；所述接地焊盘设置于所述引脚焊盘中内层引脚围合而成的区域范围内，所述内层引脚焊盘与所述外层引脚焊盘的宽度与长度与双排引脚QFN芯片的引脚相匹配。本申请PCB焊盘的引脚焊盘尺寸设计符合双排引脚QFN芯片的设计规范，可以控制焊盘印刷过程中焊盘引脚处残留的锡膏的数量，减少焊接成品中连锡，少锡或假锡等现象的发生，提高双排引脚QFN芯片焊接良率。
pcb qfn 芯片焊接装置

[实用新型]一种WLP产品塑封的基板-CN202120423863.5有效
发明人：梁听;穆云飞 -专利权人：南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种WLP产品塑封的基板，包括第一芯片焊盘、第二芯片焊盘进而基板，第二芯片焊盘设置在第一芯片焊盘的下方，第二芯片焊盘与第一芯片焊盘通过斜面固定连接，第二芯片焊盘x方向的长度大于芯片的长度，第二芯片焊盘z方向的长度小于芯片的长度，所述第二芯片焊盘下方设置所述基板；本实用新型通过设置第一芯片焊盘、第二芯片焊盘，第二芯片焊盘设置第一芯片焊盘的下方，第二芯片焊盘X方向的长度大于芯片的长度，第二芯片焊盘
一种 wlp 产品塑封

[实用新型]一种断点续传的LED显示屏-CN202021041353.3有效
发明人：孙爱国;曾小春;杨帆;夏雄;曲萍丽 -专利权人：深圳市海柏恩科技有限公司
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开一种断点续传的LED显示屏，包括若干LED发光带，所述LED发光带包括：若干灯珠焊盘、若干信号线、VCC线、GND线、若干LED灯珠；所述LED灯珠焊接在灯珠焊盘上；所述灯珠焊盘包括：VCC焊盘、GND焊盘、第一信号输入焊盘、第二信号输入焊盘、信号输出焊盘；所述VCC线与全部灯珠焊盘中的VCC焊盘连接，所述GND线与全部灯珠焊盘中的GND焊盘连接。相邻的三个灯珠焊盘中的第一个灯珠焊盘中的信号输出焊盘连接了第二个灯珠焊盘中的第一信号输入焊盘以及第三个灯珠焊盘中的第二信号输入焊盘，因此，即使第二个灯珠焊盘上的LED灯珠出现故障，第三个灯珠焊盘上的带芯片
一种断点续传 led 显示屏

[发明专利]显示设备-CN202110776994.6在审
发明人：金湲泰;李宰汉 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：显示设备包括显示面板和柔性膜，显示面板包括分别设置于在第一方向上延伸的中心轴的一侧处和另一侧处的第一信号焊盘和第二信号焊盘以及彼此间隔开的第一固定焊盘和第二固定焊盘，且第一信号焊盘和第二信号焊盘插置在第一固定焊盘和第二固定焊盘之间，柔性膜包括与信号焊盘重叠的连接焊盘以及彼此间隔开的第一对准焊盘组和第二对准焊盘组，且连接焊盘插置在第一对准焊盘组和第二对准焊盘组之间。第一对准焊盘组包括布置在第一方向上的n个第一对准焊盘，第二对准焊盘组包括与n个第一对准焊盘对应的n个第二对准焊盘，并且对应的第一对准焊盘和第二对准焊盘之间的距离随着它们与显示区域的距离减小而减小。
显示设备

[发明专利]包括双重化的信号布线结构的半导体封装-CN202111483220.0在审
发明人：崔熙正;李稀裼;朴浚曙;柳凤炜 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：公开了一种包括双重化的信号布线结构的半导体封装，其包括：多个下焊盘；上焊盘；半导体芯片，包括芯片焊盘并配置为通过芯片焊盘发送或接收第一信号；第一布线结构，将芯片焊盘连接到所述多个下焊盘当中的第一下焊盘；以及第二布线结构，将所述多个下焊盘当中的第二下焊盘连接到上焊盘，其中第一下焊盘和第二下焊盘以所述多个下焊盘之间的最小距离彼此分离。
包括双重信号布线结构半导体封装

[发明专利]具有内部端互连线的封装板和采用该封装板的半导体封装-CN200710000138.1有效
发明人：李钟周 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2007-01-05 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：第一电源焊盘、第一接地焊盘、第一信号焊盘、第一内部端焊盘和第二内部端焊盘设置在板主体的前表面上，第二电源焊盘、第二接地焊盘和第二信号焊盘设置在板主体的后表面上。第二电源焊盘、第二接地焊盘和第二信号焊盘分别与第一电源焊盘、第一接地焊盘和第一信号焊盘电连接。内部端互连线设置在板主体的体区域中或者设置在板主体的表面上。内部端互连线将第一内部端焊盘电连接到第二内部端焊盘。本发明还提供了采用该封装板的半导体封装。
具有内部互连封装采用半导体

[发明专利]印刷电路板封装和包括该印刷电路板封装的显示装置-CN201710537209.5有效
发明人：金炳容;李锺赫;黄晸護 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2017-07-04 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： G09G3/00 文献下载
摘要：公开了显示装置和印刷电路板封装，显示装置包括：显示基板，其包括显示区域和焊盘区域；第一焊盘部分，包括多个第一焊盘端子，所述多个第一焊盘端子布置在第一方向上；以及印刷电路板(PCB)，其包括基膜和第二焊盘部分第二焊盘部分电连接到第一焊盘部分。第二焊盘部分包括：多个第二焊盘端子，其电连接到多个第一焊盘端子；以及多个第一测试线。多个第二焊盘端子包括多个子焊盘端子。多个第一测试线中的一个连接到多个子焊盘端子中的第一子焊盘端子，且多个子焊盘端子中的第二子焊盘端子不连接到多个第一测试线中的任何一个。
印刷电路板封装包括显示装置

[实用新型]LED芯片及LED封装结构-CN202121516312.X有效
发明人：高洋;郑茂铃;陈刚 -专利权人：广东比亚迪节能科技有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：所述LED芯片包括：芯片衬底，以及设置在所述芯片衬底上的第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘；其中，所述第二焊盘和所述第三焊盘对称分布在所述第一焊盘的两边，所述第二焊盘与所述第三焊盘的极性相同，所述第一焊盘与所述第二焊盘和所述第三焊盘的极性相反本实用新型的LED封装结构，通过采用三个焊盘，一个焊盘居中，另外两个焊盘对称分布在两边，且对称分布的焊盘的极性相同，与居中设置的焊盘的极性相反，使得在安装芯片时，不需要识别芯片的正负极，能有效解决安装过程中正负极反向的问题
led 芯片封装结构

[实用新型]一种转接板-CN202021375807.0有效
发明人：陆春生 -专利权人：陆春生
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种转接板，包括铝基板灯板和转接板，所述铝基板灯板正面的中部设置密封焊盘A，并且密封焊盘A的两端分别设置焊盘A和焊盘B，所述转接板反面的中部设置密封焊盘B，并且密封焊盘B的两端分别设置焊盘C和焊盘D；所述密封焊盘A与密封焊盘B一一对应，所述焊盘A与焊盘C一一对应，所述焊盘B与焊盘D一一对应。本转接板，在转接板贴合于铝基板灯板上后，各焊盘之间通过回流焊焊锡相连接，因此相比于手工焊线更加高效，且密封性好，可适用于产品的批量生产；利用紧固件将焊线固定，从而避免焊线受到外力冲击，导致转接板损坏，具有装配方便
一种转接

[实用新型]电路板、成像装置及电子装置-CN201820159700.9有效
发明人：陈秋英 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：电路板包括基材和焊盘。焊盘设置在基材上。焊盘包括第一焊盘部、第二焊盘部和连接部。第一焊盘部与第二焊盘部间隔。连接部位于第一焊盘部和第二焊盘部之间。连接部连接第一焊盘部和第二焊盘部。本实用新型实施方式的电路板、成像装置和电子装置中，电路板设置有由第一焊盘部、第二焊盘部和连接部形成的焊盘，焊盘内可形成有排气路径，在电器件过回流焊时，焊接处产生的气体可以从排气路径排出焊盘，使得电器件焊接时不容易形成虚焊
焊盘部电路板焊盘成像装置电子装置电器件本实用新型排气路径基材接触效果连接部位焊接处回流焊良率排出虚焊焊接

[发明专利]MOSFET芯片-CN202010338599.5在审
发明人：马万里;李双;马云骁 -专利权人：深圳市昭矽微电子科技有限公司
申请日： 2020-04-26 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种MOSFET芯片，包括：MOSFET芯片本体，MOSFET芯片本体上包括栅极焊盘、源极焊盘和漏极焊盘，且栅极焊盘、源极焊盘和漏极焊盘中的至少一个包括多个焊盘单元。上述MOSFET芯片，栅极焊盘、源极焊盘和漏极焊盘中的至少一个包括多个焊盘单元，使得当有焊盘单元部分失效时，其他未失效焊盘单元部分依然可以组成较小电流规格芯片使用，避免由于在线缺陷造成整个大电流芯片失效
mosfet 芯片

[发明专利]电路板和半导体装置-CN202010951182.6在审
发明人：盐道宽贵;秋山哲;森厚伸 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：电路板包括多个接合焊盘，该多个接合焊盘具有被配置成供应接地电位的第一接合焊盘和第二接合焊盘；第一接地布线，连接到第一接合焊盘；第二接地布线，连接到第二接合焊盘；以及连接到第一接地布线的第一扩展焊盘和连接到第二接地布线的第二扩展焊盘，第一扩展焊盘和第二扩展焊盘被设置在与设置有多个接合焊盘的区域不同的区域中，第一扩展焊盘和第二扩展焊盘能够通过布线连接。
电路板半导体装置

[实用新型]一种防止BGA焊盘脱落的PCB结构-CN202223121753.7有效
发明人：舒礼铭;王灿钟 -专利权人：珠海市一博科技有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了BGA芯片技术领域中的一种防止BGA焊盘脱落的PCB结构，包括基板、位于基板上的BGA焊盘、非空过孔，BGA焊盘包括NC焊盘、非NC焊盘，非NC焊盘通过非NC焊盘走线连接非空过孔，NC焊盘上铺设有至少一条NC焊盘走线，NC焊盘走线的出线端与基板连接，NC焊盘走线及其引出方向的延长线均不经过邻近的非空过孔。解决了现有的PCB板进行返修时，NC焊盘容易脱落的问题，其能增加了NC焊盘的粘结牢固度，使得NC焊盘在返修时焊盘不易脱落。
一种防止 bga 脱落 pcb 结构

[发明专利]管芯与UBM之间的分离式RDL连接-CN202210782556.5在审
发明人：左健;林耀剑 -专利权人：星科金朋私人有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：在半导体管芯上方形成第一接触焊盘、第二接触焊盘和第三接触焊盘。在第一接触焊盘、第二接触焊盘和第三接触焊盘上方形成凸点下金属化层（UBM）。UBM将第一接触焊盘电连接到第二接触焊盘。第三接触焊盘与UBM电隔离。导电迹线可以形成为在UBM下的第一接触焊盘和第二接触焊盘之间延伸。第四接触焊盘可以形成在第一接触焊盘上方，并且第五接触焊盘可以形成在第二接触焊盘上方。然后在第四和第五接触焊盘上形成UBM。
管芯 ubm 之间分离 rdl 连接