专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光学低通滤波器及成像装置-CN202111425624.4在审
  • 李松焘 - 广东比亚迪节能科技有限公司
  • 2021-11-26 - 2023-05-30 - G02B5/22
  • 本发明实施例提供了一种光学低通滤波器及成像装置,其中,光学低通滤波器包括依次层叠设置的第一晶体层、蓝玻璃层及第二晶体层,第一晶体层远离蓝玻璃层一侧设置有第一增透膜,第二晶体层远离蓝玻璃层一侧设置有第二增透膜;第一晶体层与第二晶体层具有双折射及偏光特性,且第一晶体层的偏光轴与第二晶体层的偏光轴垂直。本发明实施例中,第一晶体层的偏光方向与第二晶体层的偏光方向垂直,因而可以将入射光线修整为仅垂直进入,再结合蓝玻璃层对红外光的吸收,可以极大地缓解莫尔条纹的影响,解决了现有滤光片只能对一个方向的光线进行修整,对莫尔条纹的消除不够彻底,导致光电图像传感器的成像效果不佳的技术问题。
  • 一种光学滤波器成像装置
  • [发明专利]灯光控制方法及装置、灯光控制设备及存储介质-CN202111248985.6在审
  • 郭显兵;徐旺源;余涛;郑茂铃 - 广东比亚迪节能科技有限公司
  • 2021-10-26 - 2023-04-28 - H05B45/12
  • 本发明提出一种灯光控制方法及装置、灯光控制设备和存储介质,该方法包括:实时获取目标检测对象的色温和亮度,并输出对应的色温值和亮度值;获取对应于预设的目标灯光场景下的目标色温值和目标亮度值;根据目标检测对象的色温值与目标色温值的比较结果,及目标检测对象的亮度值及目标亮度值的比较结果,对目标检测对象进行灯光控制。本发明根据目标检测对象的色温值与目标色温值的比较结果,及目标检测对象的亮度值及目标亮度值的比较结果,在目标检测对象的色温值和亮度值不满足需求时,及时对目标检测对象进行灯光补偿,从而无需使用专业的补光设备,也无需专业人员进行搭配调试,在降低灯光补偿成本的同时,提高了灯光补偿的精确性。
  • 灯光控制方法装置设备存储介质
  • [实用新型]灯泡-CN202222619233.2有效
  • 唐俊;陈晓刚;潘春威 - 广东比亚迪节能科技有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-01-13 - F21K9/61
  • 本实用新型公开了一种灯泡,包括:第一壳体;导光件,所述导光件和所述第一壳体围合限定出容纳空间;发光件,所述发光件设置于所述容纳空间内且所述发光件和所述导光件相配合;物联网设备,所述物联网设备设置于所述容纳空间内且位于所述发光件和所述导光件之间,所述物联网设备朝向背离所述发光件的一侧设置。导光件的端部与发光件配合,发光件发出的光线经过导光件,可根据出光分布需求设计导光件使光线按需求重新分配导出,使得灯泡的发光均匀,提高灯泡的发光效率,符合固定光分配要求。
  • 灯泡
  • [实用新型]一种车标及车辆-CN202221985374.X有效
  • 王伟;屠倩;张鹏康;郑春磊;唐俊 - 广东比亚迪节能科技有限公司
  • 2022-07-29 - 2023-01-13 - B60R13/00
  • 本实用新型公开了一种车标及车辆,所述车标包括:底壳、发光组件、导光组件、灯罩;所述底壳和所述灯罩连接并配合形成腔体,所述发光组件、导光组件设置在所述腔体中,所述发光组件靠近所述底壳设置,导光组件靠近所述灯罩设置;所述发光组件包括电路板和设置在电路板上的多个光源,所述导光组件包括导光板,所述导光板的一侧设有多个导光网点,所述导光网点与所述光源位置对应,远离所述光源的导光网点较靠近所述光源的导光网点设置更密集。通过导光板的一侧设有多个导光网点,所述导光网点与所述光源位置对应,远离所述光源的导光网点较靠近所述光源的导光网点设置更密集,可以实现亮度渐变,从而给人更好的视觉效果。
  • 一种车辆
  • [实用新型]用于芯片封装的支架和电子元器件-CN202220711782.X有效
  • 王梁仲 - 广东比亚迪节能科技有限公司
  • 2022-03-29 - 2022-11-15 - H01L23/488
  • 本实用新型公开了一种用于芯片封装的支架和电子元器件,用于芯片封装的支架包括:支架主体,支架主体包括正面绝缘区和背面绝缘区;正面焊盘,正面焊盘包括通过正面绝缘区绝缘间隔的第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘,第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘的一端在第一方向上间隔设置,第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘的的另一端在第二方向上间隔设置且与第一正面焊盘和第二正面焊盘中的一个相对设置,第二方向与第一方向垂直,以及背面焊盘。由此,在将芯片设置于支架的过程中,可以无需通过焊线进行电连接,这样可以简化芯片封装的步骤,从而可以简化电子元器件的结构设计。
  • 用于芯片封装支架电子元器件
  • [实用新型]杀菌消毒组件以及车辆-CN202221265527.3有效
  • 许腾桂 - 广东比亚迪节能科技有限公司
  • 2022-05-24 - 2022-09-16 - F21V5/04
  • 本实用新型公开了一种杀菌消毒组件以及车辆,杀菌消毒组件包括灯模组和灯光调整装置。灯模组包括灯板和至少一个紫外灯珠,紫外灯珠设在灯板上。灯光调整装置包括配光透镜,配光透镜设在灯板的邻近紫外灯珠的一侧,且配光透镜构造成用于减小紫外灯珠发出的光线的发散角。由此,可以通过设置并调节配光透镜,以使灯模组照射出的紫外光线的发散角得到减小,提升辐射照度。在相同的辐射照度情况下,可以减少紫外灯珠数量的使用,避免现有技术中由于发散角过大通过增加紫外灯珠的方式来增加辐射照度,可以有效降低杀菌消毒组件的制造成本,且由于使用紫外灯珠代替传统的汞灯灯管,从而可以使杀菌消毒组件更加节能环保。
  • 杀菌消毒组件以及车辆
  • [实用新型]电流传感器和车辆-CN202023223531.7有效
  • 张森;杨伟 - 比亚迪半导体股份有限公司;广东比亚迪节能科技有限公司
  • 2020-12-28 - 2022-02-18 - G01R19/00
  • 本实用新型公开了一种电流传感器和车辆,电流传感器包括:壳体(100);和电流传感组件,内置于壳体(100)中;其中,电流传感组件包括沿壳体(100)的宽度方向(W)间隔排布的多排磁芯单元组,每排磁芯单元组包括沿壳体(100)的长度方向(L)依次间隔排布的多个磁芯单元(210),相邻的磁芯单元组之间形成沿长度方向(L)的错位排布。电流传感组件集成于壳体内,其中磁芯单元采用双排交错排布,并与电路板平行间隔设置,提高磁芯单元个数的同时,极大的缩短电流传感器的机身长度,改善电流传感器的力学性能,同时提高电流传感器的检测通道数量。该电流传感器结构紧凑,利于电机控制器的轻量化设计,集成度高。
  • 电流传感器车辆
  • [实用新型]玻璃幕墙发光字-CN202120125893.8有效
  • 邦有亮;唐俊;魏顺成;周尧;袁兴继 - 广东比亚迪节能科技有限公司
  • 2021-01-18 - 2022-02-18 - G09F13/22
  • 本申请公开了一种玻璃幕墙发光字,包括至少一个发光字组件和遮挡板,发光字组件和遮挡板安装在玻璃幕墙两侧,玻璃幕墙上开设有多个安装通孔,各安装通孔内穿装有连接件,连接件的两端均露出安装通孔;所述连接件的一端与所述发光字组件固定连接,另一端与所述遮挡板挂装连接。根据本申请实施例提供的技术方案,通过螺杆和开设在玻璃幕墙上的安装通孔将发光字组件安装在玻璃幕墙上,同时在玻璃幕墙的另一侧设置开葫芦孔的遮挡板,将该遮挡板挂装在玻璃幕墙的另一侧,通过遮挡板对另一侧的安装螺杆进行遮挡的同时,遮挡板自身重力压住另一侧的螺杆进行固定,还可实现玻璃幕墙上悬空无痕安装,同时实现在玻璃幕墙上的无支架安装。
  • 玻璃幕墙发光
  • [实用新型]一种激光器封装结构及激光器-CN202121438859.2有效
  • 高洋;林炎楷;郑茂铃 - 广东比亚迪节能科技有限公司
  • 2021-06-25 - 2021-12-03 - H01S5/02345
  • 本申请公开了一种激光器封装结构及激光器。该激光器封装结构包括基板,所述基板具有第一表面;所述基板的第一表面设置有光学元件,所述光学元件包括从所述第一表面到远离所述基板的方向依次层叠设置的发光芯片、光学缓冲片及均光片;所述发光芯片发出的光线依次经过所述光学缓冲片和所述均光片并出射至所述激光器封装结构的外部;所述光学缓冲片在所述发光芯片和所述均光片之间具有预定厚度;该激光器封装结构还包括填充材料,所述填充材料环绕填充在所述光学元件的周围。
  • 一种激光器封装结构
  • [实用新型]LED芯片及LED封装结构-CN202121516312.X有效
  • 高洋;郑茂铃;陈刚 - 广东比亚迪节能科技有限公司
  • 2021-06-30 - 2021-12-03 - H01L33/38
  • 本实用新型涉及一种LED芯片及LED封装结构。所述LED芯片包括:芯片衬底,以及设置在所述芯片衬底上的第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘;其中,所述第二焊盘和所述第三焊盘对称分布在所述第一焊盘的两边,所述第二焊盘与所述第三焊盘的极性相同,所述第一焊盘与所述第二焊盘和所述第三焊盘的极性相反。本实用新型的LED封装结构,通过采用三个焊盘,一个焊盘居中,另外两个焊盘对称分布在两边,且对称分布的焊盘的极性相同,与居中设置的焊盘的极性相反,使得在安装芯片时,不需要识别芯片的正负极,能有效解决安装过程中正负极反向的问题。
  • led芯片封装结构

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