专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于Cu的GaN HEMT无金欧姆接触电极的制备方法-CN202010041714.2在审
  • 杜瑞坤;周炳 - 桂林理工大学;宁波海特创电控有限公司
  • 2020-01-15 - 2020-05-08 - H01L21/285
  • HEMT无金欧姆接触电极的制备方法,具体步骤包括:对GaN HEMT外延层进行表面处理;形成源漏电极图形;沉积无金源漏电极金属层;life‑off形成源漏金属电极;对沉积源漏电极后的GaN HEMT进行退火处理本发明采用磁控溅射Cu薄膜作为欧姆接触帽层金属,通过后期相对较低温度RTA快速退火促进电极层间金属相互发生固相反应,重新结晶,形成欧姆接触;NH3氛围下退火,减少了表面损伤,使溅射Cu薄膜的电极导电性能增强;在相对低温环境下制备欧姆接触电极,有利于减少器件由于高温退火等因素引起的漏电,提升了器件的击穿电压和可靠性;降低工艺温度,节省成本。
  • 基于cuganhemt欧姆接触电极制备方法
  • [发明专利]一种扁钢及其制造方法-CN200910075675.1有效
  • 孟传峰;许洪新;杜义 - 山西太钢不锈钢股份有限公司
  • 2009-09-30 - 2010-04-14 - C22C38/14
  • 扁钢的成分为:C:0.17~0.25%;Si:1.00~1.50%;Mn:2.00~3.50%;Ni:1.00~1.50%;Ti:0.03~0.10%;其余为Fe与不可避免的杂质;经过浇铸、钢锭退火、反复不少于三次的先镦粗后再拨长锻造与再退火,试样经淬火与低温回火,Rm达到1570MPa,AKU达到118~136J。制造方法是(一)真空感应炉冶炼按照成分要求冶炼;(二)浇铸将钢水铸成钢锭;(三)钢锭退火在590~690℃保温不低于4小时;(四)锻造钢锭在1180~1200℃保温不小于3小时,先镦粗后再拨长如此反复加热、保温、锻造镦粗再拨长不少于3次;(五)退火。本发明制造的扁钢的试样,经淬火与低温回火,Rm达到1570MPa,AKU达到118~136J。
  • 一种及其制造方法

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