专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种芯片质量检测系统及方法-CN202310398020.8有效
  • 陈孝金 - 深圳市宇芯数码技术有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-06-30 - G06Q10/0639
  • 本发明公开了一种芯片质量检测系统及方法,所述方法用于检测芯片封装质量可靠性,包括确定封装工艺流程,采集所述封装工艺各工艺子流程的质量评价指标数据,采用最小‑最大规范化数据处理方法将采集的子流程质量评价指标数据归一化处理,采用成分析法对归一化处理后的子流程质量评价指标数据进行成分析,提取累计超过85%的成分作为神经网络的输入,构建BP神经网络模型,并通过模型计算预测芯片封装合格率。该检测方法采用成分析法提取影响芯片封装质量的成分,对芯片封装过程的子工艺进行分析控制,并基于分析结果,通过构建BP神经网络对芯片封装质量可靠性进行预测。
  • 一种芯片质量检测系统方法
  • [发明专利]基于成分析的卷烟工序质量评价方法及其系统-CN201210072240.3无效
  • 陈景正 - 陈景正
  • 2012-03-20 - 2013-09-25 - G05B19/418
  • 本发明公开了一种基于成分析的卷烟工序质量评价方法及其系统,目的是解决现有单变量评价方法无法对多变量工序进行工序质量评价的问题。本发明采用成分析法对多变量工序的加工质量进行评价,为全面把握工序质量加工状况和工序质量改进提供依据。首先计算工序各工艺参数的过程能力指数,并采用成分析法对各工艺参数数据进行分析,按照累计方差贡献率大于等于90%的原则确定成分个数,并根据各成分解释方差的大小确定其权重,最后采用算术加权法得出工序综合过程能力指数
  • 基于成分分析卷烟工序质量评价方法及其系统

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