专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种锂电池卷绕机的导针检测装置-CN201921106698.X有效
  • 顾慧军;张勇君;江惊涛 - 东莞市钜业机械有限公司
  • 2019-07-16 - 2020-04-10 - H01M10/0587
  • 本实用新型涉及一种锂电池卷绕机的导针检测装置,包括导针偏位检测机构、导针压平厚度检测机构和不良品标记机构,导针偏位检测机构安装在锂电池卷绕机的导针冲孔机构下方,导针偏位检测机构检测冲孔时导针位置是否偏位不良,导针压平厚度检测机构安装于导针冲孔机构侧方,导针压平厚度检测机构检测导针厚度是否超标,导针压平厚度检测机构前方安装不良品标记机构,本实用新型导针检测装置能够检测冲孔时导针位置是否偏位不良、检测导针厚度是否超标,当偏位或厚度任一项不良时,不良品标记机构对不合格导针进行标记,便于区分合格与不合格品,避免不合格品导针用于生产锂离子电池,提高产品品质。
  • 一种锂电池卷绕检测装置
  • [发明专利]晶圆片打点方法-CN202210396327.X在审
  • 吴海亮 - 江苏纳沛斯半导体有限公司
  • 2022-04-15 - 2022-09-16 - H01L21/66
  • 本发明提供一种晶圆片打点方法,包括以下工艺步骤:A:读取带有不良芯片的晶圆片图像,以晶圆片上某一点为圆心定义出所有不良芯片坐标;B:根据不良芯片坐标,控制打点头移动至某一不良芯片坐标处;C:拍摄该不良芯片的图像,以图像A记;D:打点头对该不良芯片打点;E:拍摄该不良芯片打点后的图像,以图像B记;F:图像对比模块将图像B与图像A进行比较;若图像B有点,则打点头移动至下一坐标,重复执行D‑F,反之,则报警器报警,该方法中通过在打点前后拍摄对应坐标位置的图像,再将图像进行对比,实现边打点边检测。
  • 晶圆片打点方法
  • [实用新型]一种良品流道与不良品流道切换机构-CN202023246240.X有效
  • 皇剑 - 苏州瑞丰达工业科技有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-10-26 - B07C5/34
  • 本实用新型公开了一种良品流道与不良品流道切换机构,包括安装底座,所述安装底座上设置良品流道和不良品流道,所述不良品流道固定设置在所述安装底座上,所述良品流道可移动设置在所述不良品流道上方,所述安装底座上设置用于带动所述良品流道移动的移动装置本申请操作方便,切换料号只需程序上座切换即可,无需专门设置两个位置进行丢料,且通过设置感应器检测,实现精准投放产品,避免良品和不良品混料。
  • 一种品流不良切换机构
  • [发明专利]一种发声单元自动检测装置-CN202010743643.0在审
  • 刘志峰 - 惠州市指南测控技术有限公司
  • 2020-07-29 - 2020-09-22 - H04R29/00
  • 本发明涉及发声单元生产技术领域,具体涉及一种发声单元自动检测装置,机台,机台上的上料机构、检查机构、调整机构、测试机构、出料机构、暂存机构、不良品收料机构、用于在所述上料机构、调整机构、测试机构和不良品收料机构之间转运发声单元的转运机构本发明在检查机构和调整机构的配合下,可以自动调整发声单元的摆放角度,保证测试点位置的准确。本发明设置了不良品收料机构,转运机构可以将不良品放置到收料盘上的预定位置,方便后续进行不良原因分析及修复。
  • 一种发声单元自动检测装置
  • [发明专利]一种全自动切割引线的方法及系统-CN202110545185.4有效
  • 何国洪;何文武;陈康健 - 佛山市联动科技股份有限公司
  • 2021-05-19 - 2021-07-20 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种全自动切割引线的方法及系统,所述方法包括:第一视觉检测系统获取芯片框架上两个定位孔的基准位置和实际位置,并确定芯片框架的旋转角度;第二视觉检测系统生成芯片框架上不良芯片和良好芯片的mapping图;激光切割系统设定初始切割参数;轨道及传送系统将芯片框架传送到切割区域;第三视觉检测系统识别芯片框架上不良芯片的引线作为切割引线,确定切割引线的偏移量;激光切割系统根据所述偏移量对所述初始切割参数进行调整,得到最终切割参数;激光切割系统根据所述最终切割参数对不良芯片的切割引线进行切割。在芯片封装前对不良芯片进行检测和引线切割操作,避免不良芯片出现在后续生产工艺当中,提高了良品率。
  • 一种全自动切割引线方法系统

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