|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 4022796个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]元件安装机、供料器装置及拼接作业的不良判定方法-CN201580082694.0有效
-
原朗
-
株式会社富士
-
2015-08-31
-
2019-11-05
-
H05K13/02
- 本发明提供一种具备供料器装置(3)和元件移载装置(4)的元件安装机(1)，具备：在供料器装置的比供给位置(32)靠近前侧的位置检测拼接部(79)的拼接部检测部(33)；判定拼接部是否为位于通过区间内的通过中状态的通过中判定部(步骤S2、S3)；对吸嘴(46)无法吸附元件(P)的吸附异常状态进行判断的吸附异常判断部(步骤S5、S8)；在判断为吸附异常状态且判定为拼接部为通过中状态时判定为拼接作业不良的作业不良判定部(步骤S9)；及在判定为拼接作业不良时进行专用的异常显示的异常显示部(388)。由此，作业者通过确认异常显示部的专用的异常显示，能够判别吸附异常状态的原因是否以拼接作业不良为起因。
- 元件装机料器装置拼接作业不良判定方法
- [发明专利]晶圆检测方法-CN201910994784.7有效
-
梁时元;刘智龙;权炳仁
-
夏泰鑫半导体（青岛）有限公司
-
2019-10-18
-
2022-07-26
-
H01L21/66
- 一种晶圆检测方法包括：提供多个待测晶圆，每一待测晶圆包括多个曝光场，每一曝光场上设有至少一待测芯片；在每一曝光场上选定一待测芯片的其中一区域为待测区；根据第一坐标位置在当前待测晶圆中选定部分曝光场作为第一曝光场；对所述当前待测晶圆位于每一第一曝光场上的待测芯片的待测区进行测试；当其中一待测芯片被测试为不良芯片时，标记所述不良芯片所在的第一曝光场为不良曝光场；将临近所述不良曝光场设置的多个曝光场选定为备选曝光场；选定至少一备选曝光场，确定其第二坐标位置；根据第二坐标位置在下一待测晶圆中选定对应的曝光场作为至少一第二曝光场；对所述下一待测晶圆位于每一第二曝光场上的待测芯片的待测区进行测试。
- 检测方法
- [发明专利]不良品检测智能分拣系统-CN202210211092.2在审
-
努尔兰白克·阿不都热西提;吕萍丽
-
徐州工业职业技术学院
-
2022-03-05
-
2022-07-01
-
B07C5/342
- 本发明公开了不良品检测智能分拣系统，涉及不良品检测技术领域，该不良品检测智能分拣系统，包括机柜，所述机柜的检测室后方设置检测机对待分拣的产品进行图像检测以区分良品和不良品，所述机柜的检测室顶部设置拍照摄像头对待分拣的产品进行图像获取，所述机柜的检测室在拍照摄像头下方位置处设置补光灯对待分拣的产品进行补光，所述机柜的检测室底部设置检测平台，所述检测平台位于下料槽内。本发明通过设置检测平台、落料滑道、驱动装置和进料传输线，达到减少漏检率和漏排除率的目的，解决了产品因距离近，在快速移动过程中检测时检测不及时、漏检，以及连续出现不良品检测时，喷气的气嘴来不及反应或气量不足，导致不良品漏排除的问题。
- 不良检测智能分拣系统
|
