专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种MOSFET器件-CN201020203061.5有效
  • 吉扬永 - 成都芯源系统有限公司
  • 2010-05-26 - 2011-07-13 - H01L29/78
  • 本实用新型公开了一种MOSFET器件,涉及金属氧化物半导体场效应晶体管,目的在于提出一种高压横向MOSFET,提高性能,包括一半导体衬底;第一型掺杂阱,位于所述半导体衬底上;高浓度第一型掺杂的漏极接触区,位于所述第一型掺杂阱中;第二型掺杂阱,位于所述半导体衬底上;第二型基区,位于所述第二型掺杂阱中,掺杂深度比所述第二型掺杂阱浅;高浓度第一型掺杂的源极区,位于所述第二型基区中;栅极区,和所述第一型掺杂阱和第二型基区部分重叠
  • 一种mosfet器件
  • [发明专利]半导体装置-CN201880002603.1有效
  • 阿形泰典;吉村尚;泷下博 - 富士电机株式会社
  • 2018-01-15 - 2021-08-31 - H01L29/739
  • 半导体装置具备:第一导电型的半导体基板;第一导电型的漂移层,其设置于半导体基板;以及缓冲区,其设置于漂移层,具有多个第一导电型的掺杂浓度的峰,缓冲区具有:第一峰,其具有预先确定的掺杂浓度,且在多个峰中设置于最靠近半导体基板的背面侧的位置;以及高浓度峰,其具有比第一峰的掺杂浓度高的掺杂浓度,设置于比第一峰靠半导体基板的上表面侧的位置。
  • 半导体装置
  • [发明专利]一种制造高红外吸收硅材料的方法-CN201410404489.9无效
  • 李世彬;王健波;张鹏;余宏萍;吴志明 - 电子科技大学
  • 2014-08-18 - 2014-11-19 - H01L31/18
  • 本发明实施例公开了一种制造高红外吸收硅材料的方法,包括:制备硅衬底材料;在硅衬底材料上注入掺杂离子,形成掺杂层;用激光脉冲照射形成了掺杂层的硅衬底材料的表面,使该表面形成平整表面。本发明的实例的方法中,首先利用离子注入技术在硅衬底上形成高浓度掺杂,从而拓宽能带吸收,增加吸收率,然后利用低能激光脉冲照射修复表面损伤和缺陷且保持表面平整度。这样,不仅可以通过高浓度的表面掺杂拓宽能带吸收,而且通过控制激光脉冲能量可以减少离子注入带来的表面损伤及缺陷。同时,表面平整的硅材料利于后续的半导体加工,且工艺重复性和均匀性较好。
  • 一种制造红外吸收材料方法
  • [实用新型]一种低表面浓度深结太阳能电池片-CN201921145181.1有效
  • 钮阿兴;翟文杰 - 宜兴锦尚太阳能科技有限公司
  • 2019-07-22 - 2020-02-21 - H01L31/0352
  • 本实用新型公开了一种低表面浓度深结太阳能电池片,涉及太阳能电池领域,包括晶体硅片、设置于晶体硅片受光面的栅线电极以及设置于晶体硅片背光面的背电极,其特征在于,所述晶体硅片由上下分布的扩散层和基底层构成,所述扩散层分为轻掺杂区和重掺杂区,重掺杂区分布于栅线电极的栅线的下方,重掺杂区的顶端面与栅线电极的栅线的底端面重叠且大小一致,所述重掺杂区的掺杂浓度高于轻掺杂区的掺杂浓度,重掺杂区的结深高于轻掺杂区的结深,本实用新型栅线电极以下区域形成高浓度掺杂,栅线电极以外区域形成低浓度掺杂,减少了表面复合,提高光电转化效率。
  • 一种表面浓度太阳能电池

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