专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电膜及导电膜卷-CN201310000667.7在审
  • 藤野望;鹰尾宽行;石桥邦昭 - 日东电工株式会社
  • 2013-01-04 - 2013-07-10 - H01B5/14
  • 本发明涉及一种导电膜及导电膜卷。提供一种导电膜,所述导电膜在卷成卷状时邻接的膜没有压接而能够维持高品质。导电膜(1)具备膜基材(2),形成在该膜基材的一侧的透明导电体层(3),形成在透明导电体层(3)的与膜基材(2)相反侧的铜层(4),形成在膜基材(2)的另一侧的透明导电体层(5),形成在透明导电体层(5)的与膜基材(2)相反侧的铜层(6),形成在铜层(4)的与透明导电体层(3)相反侧、含有氧化亚铜的厚度为1nm~15nm的氧化被膜层(7)。
  • 导电性
  • [发明专利]导电膜及导电膜卷-CN201710150655.0在审
  • 藤野望;鹰尾宽行;石桥邦昭 - 日东电工株式会社
  • 2013-01-04 - 2017-05-10 - H01B5/14
  • 本发明涉及一种导电膜及导电膜卷。提供一种导电膜,所述导电膜在卷成卷状时邻接的膜没有压接而能够维持高品质。导电膜(1)具备膜基材(2),形成在该膜基材的一侧的透明导电体层(3),形成在透明导电体层(3)的与膜基材(2)相反侧的铜层(4),形成在膜基材(2)的另一侧的透明导电体层(5),形成在透明导电体层(5)的与膜基材(2)相反侧的铜层(6),形成在铜层(4)的与透明导电体层(3)相反侧、含有氧化亚铜的厚度为1nm~15nm的氧化被膜层(7)。
  • 导电性
  • [发明专利]导电薄膜和导电薄膜卷-CN201210541208.5有效
  • 藤野望;鹰尾宽行;石桥邦昭 - 日东电工株式会社
  • 2012-12-13 - 2013-06-26 - H01B5/14
  • 本发明提供导电薄膜和导电薄膜卷。已知具备薄膜基材、形成于其两面上的透明导电体层、和形成于透明导电体层的表面上的金属层的导电薄膜。卷取这种导电薄膜形成导电薄膜卷时,存在邻接的导电薄膜的金属层之间相互压接的问题。本发明的导电薄膜(10)具有薄膜基材(11)、层叠于薄膜基材(11)的一个面上的第一透明导电体层(12)、第一金属层(13)、氮化覆膜层(14)、层叠于薄膜基材(11)的另一个面上的第二透明导电体层(氮化覆膜层(14)防止邻接的导电薄膜(10)的压接。
  • 导电性薄膜
  • [发明专利]导电组合物和导电-CN200710091364.5有效
  • 饭岛基;西村达朗;中西优行 - 诺利塔克股份有限公司;则武伊势电子株式会社
  • 2007-03-30 - 2007-10-03 - H01B1/00
  • 本发明的目的是提供一种能够生成导电且热膨胀系数小的导电膜的导电组合物和导电膏。岛状固着型导电层(10)的热膨胀系数与基板(12)的热膨胀系数适应。因此能够很好地抑制由于它们的热膨胀系数的不同而引起的、岛状固着型导电层(10)上的龟裂的产生、或者基板(12)上的裂纹的产生。而且,由于岛状固着型导电层(10)的热膨胀系数通过在10wt%~55wt%的范围内含有ZWP作为低膨胀填料来调整,因此与添加有其他的低膨胀填料的场合比较,能够抑制导电的降低。因此可以得到导电且粘合强度的岛状固着型导电层(10)。
  • 导电性组合
  • [实用新型]导电膜及导电膜卷-CN201320001397.7有效
  • 藤野望;鹰尾宽行;石桥邦昭 - 日东电工株式会社
  • 2013-01-04 - 2013-09-25 - H01B5/14
  • 本实用新型涉及一种导电膜及导电膜卷。提供一种导电膜,所述导电膜在卷成卷状时邻接的膜没有压接而能够维持高品质。导电膜(1)具备膜基材(2),形成在该膜基材的一侧的第1透明导电体层(3),形成在第1透明导电体层(3)的与膜基材(2)相反侧的第1铜层(4),形成在膜基材(2)的另一侧的第2透明导电体层(5),形成在第2透明导电体层(5)的与膜基材(2)相反侧的第2铜层(6),形成在第1铜层(4)的与第1透明导电体层(3)相反侧、厚度为1nm~15nm的第1氧化被膜层(7),第1氧化被膜层(7)实质上仅由氧化亚铜构成导电膜卷是将所述的导电膜(1)卷成卷状而构成的。
  • 导电性
  • [发明专利]电磁波屏蔽膜及屏蔽印制线路板-CN202180062599.X在审
  • 柳善治;田岛宏 - 拓自达电线株式会社
  • 2021-09-22 - 2023-05-09 - B32B7/025
  • 提供一种能薄型化并且剥离强度强,导电、屏蔽以及面对高低差时的柔韧性和对高低差的追随的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包括含有导电粒子和接合树脂组合物在内的导电胶粘剂层,所述电磁波屏蔽膜的特征在于:上述导电粒子包括薄片状导电粒子和球状导电粒子;上述球状导电粒子的平均粒径为1~10μm;上述导电胶粘剂层中的上述薄片状导电粒子和上述球状导电粒子的含有量为70~80wt%;上述薄片状导电粒子与上述球状导电粒子的重量比[薄片状导电粒子]/[球状导电粒子]=6/4~8/2;上述导电胶粘剂层的厚度为
  • 电磁波屏蔽印制线路板
  • [发明专利]基板处理方法及基板处理装置-CN201880087065.0在审
  • 东克荣;菅原雄二;竹松佑介;石川友也 - 株式会社斯库林集团
  • 2018-12-21 - 2020-09-04 - H01L21/304
  • 基板处理方法,其是向形成有图案的基板表面供给药液而对基板进行处理的方法,所述基板处理方法包括:基板保持工序,对基板进行保持;药液供给工序,向基板的至少前述表面供给前述药液;低导电液体供给工序,在前述药液供给工序之前,为了对基板进行除电,向基板的前述表面供给导电比前述药液低的低导电液体;以及导电液体供给工序,在前述低导电液体供给工序之前,为了对基板进行除电,不向基板的前述表面而向基板中与前述表面相反侧的背面供给导电低于前述药液且高于前述低导电液体的导电液体
  • 处理方法装置

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