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[发明专利] 一种铜箔胶带及其制造方法 -CN202310724486.2 在审
发明人：
朱娜
- 专利权人：
安徽明讯新材料科技股份有限公司
申请日：
2023-06-16
-
公布日：
2023-10-17
-
主分类号：
C09J7/28 文献下载
摘要： 本发明公开了一种铜箔胶带及其制造方法，涉及铜箔胶带领域，包括第二金属层。本发明具有优异的抗氧化，耐腐蚀效果，中性盐雾测试连续喷雾8H后外观无变色，且具有优异的导电性能，接地电阻极小，对垂直电阻进行测试均低于5mΩ/inch2 ，其中可选用导电粒子(包括镍粉，金粉，银粉，镍包石墨粉，银包铜粉等)也可以为聚合物包覆具有金属镀层的高分子微球(具有金属镀层的高分子微球包括金包高分子微球，银包高分子微球，铜包高分子微球，镍包高分子微球)，其中聚合物包覆具有金属镀层的高分子微球可以实现异向导电性，具备优异的初粘，剥离力及持粘力，导热散热性能好，其导热系数可达400W/m*k，具有优异的屏蔽效能，0～10GHz范围超过100dB。一种 铜箔 胶带 及其 制造 方法
[发明专利] 一种铜箔胶带 -CN202310724503.2 在审
发明人：
朱娜
- 专利权人：
安徽明讯新材料科技股份有限公司
申请日：
2023-06-16
-
公布日：
2023-09-08
-
主分类号：
C09J7/28 文献下载
摘要： 本发明公开了一种铜箔胶带，涉及铜箔胶带领域，包括第二金属层。本发明具有优异的抗氧化，耐腐蚀效果，中性盐雾测试连续喷雾8H后外观无变色，且具有优异的导电性能，接地电阻极小，对垂直电阻进行测试均低于5mΩ/inch2 ，其中导电胶层可选用导电粒子(包括镍粉，金粉，银粉，镍包石墨粉，银包铜粉等)也可以为聚合物包覆具有金属镀层的高分子微球(具有金属镀层的高分子微球包括金包高分子微球，银包高分子微球，铜包高分子微球，镍包高分子微球)，其中聚合物包覆具有金属镀层的高分子微球可以实现异向导电性，具备优异的初粘，剥离力及持粘力，导热散热性能好，其导热系数可达400W/m*k，具有优异的屏蔽效能，0～10GHz范围超过100dB。一种 铜箔 胶带
[发明专利] 一种导电铝箔胶带及其制备方法 -CN202310510455.7 在审
发明人：
江小林 ;李金虎
- 专利权人：
极天羽技术股份有限公司
申请日：
2023-05-08
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公布日：
2023-08-25
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主分类号：
C09J7/28 文献下载
摘要： 本申请涉及导电铝箔胶带技术领域，更具体地说，涉及一种导电铝箔胶带及其制备方法，依次包括离型层、胶粘层和铝箔层，所述胶粘层是由胶粘剂涂覆于所述离型层表面形成，所述胶粘剂包括以下重量份的组分制得：丙烯酸树脂15‑30份、有机硅树脂5‑10份、聚偏氟乙烯4‑7份、二甲基乙酰10‑15份、交联剂1‑2份、固化剂1‑2份、纳米导电填料15‑20份和溶剂30‑40份；所述纳米导电填料是由石墨、导电玻纤和镍粉按照重量比为（5‑10）：（2‑6）：1，通过上述方案，制备得到导电铝箔胶带具有良好的导电性、粘接性、屏蔽性以及耐老化性，且厚度薄，更适用于体积更小更薄的电子产品。一种 导电 铝箔 胶带 及其 制备 方法
[发明专利] 一种易撕盖封口铝箔的制备方法 -CN202310088641.6 在审
发明人：
何新民 ;谢必武 ;杨远来 ;王成文
- 专利权人：
深圳市佰特富材料科技有限公司
申请日：
2023-02-09
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公布日：
2023-05-23
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主分类号：
C09J7/28 文献下载
摘要： 本发明涉及铝箔封口膜制备技术领域，并公开了一种易撕盖封口铝箔的制备方法，根据客户清单选择铝箔原料类型范围，并引入OP机组，在铝箔原料上涂覆OP保护剂，在105～150℃下烘干，形成OP层；之后再将铝箔原料引入胶水涂布机组，在OP层相对的另一表面涂覆VC粘合剂，并送入烘烤通道，在105～192℃下烘干，形成第一VC层；之后在160～200℃下的干燥室加热干燥；得到铝箔半成品；先将铝箔半成品烘烤加热；再送入胶水涂布机组进行二次涂覆VC粘合剂，在105～192℃下烘干，形成第二VC层；之后通过自动检测机组对产品进行检测得到铝箔成品。该方案将OP保护剂涂布在铝箔原料表面，防止铝箔氧化及增加外观光泽；再在对应背面涂布两种VC粘合剂，保证密封的前提下，容易撕开。一种 易撕盖 封口 铝箔 制备 方法
