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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]透明导电性薄膜的制造方法-CN202280011990.1在审
发明人：鸦田泰介;藤野望;鹰尾宽行 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：透明导电性薄膜(3)的制造方法具备：第1工序，准备长条的基材(1)；第2工序，在真空气氛下在基材(1)的厚度方向一个面形成透明导电层(3)；和第3工序，在真空气氛下对透明导电层(2)进行加热。在第2工序中不卷取前述基材，而连续实施第3工序。
透明导电性薄膜制造方法

[发明专利]透明导电性薄膜的制造方法-CN202280011988.4在审
发明人：鸦田泰介;藤野望;鹰尾宽行 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：透明导电性薄膜(3)的制造方法具备：第1工序，准备长条的基材(1)；第2工序，在真空气氛下在基材(1)的厚度方向一个面形成透明导电层(2)；和第3工序，在真空气氛下，使用加热辊(22)对透明导电层2进行加热。
透明导电性薄膜制造方法

[发明专利]透明导电性薄膜以及透明导电性薄膜的制造方法-CN202180074002.3在审
发明人：鸦田泰介;藤野望;鹰尾宽行 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明的透明导电性薄膜(X)沿厚度方向(T)依次具备透明树脂基材(10)和透明导电层(20)。透明导电性薄膜(X)在与厚度方向(T)正交的面内方向上具有由165℃和60分钟的加热条件下的加热处理引起的热收缩率最大的第1方向、以及与该第1方向正交的第2方向。透明导电性薄膜(X)的由前述加热条件下的加热处理引起的第2方向的第1热收缩率T1以及透明树脂基材(10)的由前述加热条件下的加热处理引起的第2方向的第2热收缩率T2满足|T1‑T2|0.12％。
透明导电性薄膜以及制造方法

[发明专利]导电性薄膜的制造方法-CN201911147533.1有效
发明人：竹安智宏;鹰尾宽行;西岛仁志 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明提供导电性薄膜的制造方法，提供使用载体薄膜制作带金属层的导电性薄膜时，制造金属层的图案化精度良好的导电性薄膜的方法。导电性薄膜(1)的制造方法具备下述工序：准备层叠体(2)的准备工序，所述层叠体(2)具备：依次具备透明基材(5)、第1透明导电层(7)及第1金属层(8)的中间薄膜(3)、和配置于中间薄膜(3)的载体薄膜(4)；及去除工序，对第1金属层(8)实施干洗处理而去除源自载体薄膜(4)的成分。
导电性薄膜制造方法

[发明专利]导电性薄膜的制造方法-CN201911275576.8有效
发明人：别府浩史;小石直树;鹰尾宽行 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：提供在形成较厚的导电层时也可抑制树脂薄膜的褶皱的产生的导电性薄膜的制造方法。一种导电性薄膜的制造方法，其包括：工序A，在树脂薄膜的一个面形成第1导电层；工序B，在前述第1导电层上贴合保护薄膜；及工序C，边放出前述树脂薄膜边通过溅射法在前述树脂薄膜的另一面形成厚度80nm以上且300nm以下的第2导电层。
导电性薄膜制造方法

[发明专利]树脂薄膜、导电性薄膜和层叠薄膜的制造方法-CN201910527687.7有效
发明人：梶原大辅;鹰尾宽行 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：[课题]提供即使经由真空工艺也能抑制薄膜污染的树脂薄膜和使用其而得到的导电性薄膜、以及层叠薄膜的制造方法。[解决手段]一种树脂薄膜，其包含在大气压下的沸点或热分解点为285℃以下的抗氧化剂。前述抗氧化剂在1.3Pa的真空下的沸点或热分解点优选为50℃以下。
树脂薄膜导电性层叠制造方法

[发明专利]透明导电性薄膜的制造方法-CN202180021682.2在审
发明人：鸦田泰介;藤野望;鹰尾宽行 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明的透明导电性薄膜的制造方法包括：准备工序，其准备透明基材(10)；以及成膜工序，其利用溅射法将透光性导电材料成膜在透明基材(10)上，形成非晶质的透光性导电层(20)。在成膜工序的溅射法中，使用包含原子序数比氩大的稀有气体的溅射气体，并且，在成膜气压为0.04Pa以上且0.9Pa以下的条件下，对透光性导电材料进行成膜。
透明导电性薄膜制造方法

[发明专利]透明导电性薄膜和透明导电性薄膜的制造方法-CN202180022368.6在审
发明人：鸦田泰介;藤野望;鹰尾宽行 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明的透明导电性薄膜(X)沿着厚度方向(T)依次具备透明树脂基材(10)和透明导电层(20)。透明导电性薄膜(X)在与厚度方向(T)正交的面内方向具有由165℃和60分钟的加热条件下的加热处理带来的热收缩率最大的第一方向、以及与该第一方向正交的第二方向。透明导电性薄膜(X)的由前述加热条件下的加热处理带来的第二方向的第一热收缩率T1以及透明树脂基材(10)的由前述加热条件下的加热处理带来的第二方向的第二热收缩率T2满足0％≤T1‑T20.12％。
透明导电性薄膜制造方法

[发明专利]透明导电性薄膜和透明导电性薄膜的制造方法-CN202180022424.6在审
发明人：鸦田泰介;藤野望;鹰尾宽行 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明的透明导电性薄膜(X)沿着厚度方向(H)依次具备透明树脂基材(10)和透明导电层(20)。在与厚度方向(H)正交的面方向中，透明树脂基材(10)的与以165℃进行60分钟加热处理后的热收缩率最大的方向正交的方向的热收缩率为0.00％以上。或者，透明导电性薄膜(X)的与以165℃进行60分钟加热处理后的热收缩率最大的方向正交的方向的热收缩率为0.03％以上。另外，透明导电层(20)含有原子序数比氩大的稀有气体原子。
透明导电性薄膜制造方法

[发明专利]透明导电性薄膜及图像显示装置-CN201880032554.6有效
发明人：梅本徹;西岛仁志;桥本尚树;鹰尾宽行 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：透明导电性薄膜依次具备第1透明导电层、第1光学调整层、透明基材、第2光学调整层及第2透明导电层。第2透明导电层的表面电阻值比第1透明导电层的表面电阻值大，第1透明导电层的表面电阻值为10Ω/□以上且70Ω/□以下，第2透明导电层的表面电阻值为50Ω/□以上且150Ω/□以下，第2光学调整层的折射率比第1光学调整层的折射率低。
透明导电性薄膜图像显示装置

[发明专利]非晶质透明导电性薄膜、以及晶质透明导电性薄膜和其制造方法-CN201680065829.7有效
发明人：矢野孝伸;成田悠;西嶋仁志;碓井圭太;鹰尾宽行 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：非晶质透明导电性薄膜在厚度方向依次具备透明基材和非晶质透明导电层。非晶质透明导电层由非晶质的铟锡复合氧化物形成。非晶质透明导电层的厚度为30nm以上且40nm以下，非晶质透明导电层的电阻率为6.0×10‑4Ω·cm以上且8.0×10‑4Ω·cm以下，非晶质透明导电层的霍尔迁移率为15.0cm2/V·s以上且30.0cm2/V·s以下。
非晶质透明导电性薄膜以及制造方法

[发明专利]导电性薄膜及触摸面板-CN201880025865.X有效
发明人：桥本尚树;梅本徹;中岛宽伦;松本圭祐;河野文彦;鹰尾宽行 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：一种导电性薄膜，其依次具备透明基材、中间层、透明导电层及金属层。金属层的厚度为100nm以上且400nm以下，中间层的折射率为1.60以上且1.70以下，中间层含有无机颗粒成分，该无机颗粒成分包含二氧化硅颗粒及除二氧化硅颗粒以外的无机颗粒，中间层中的无机颗粒成分的含有比例为40.0质量％以上且66.0质量％以下。
导电性薄膜触摸面板

[发明专利]透明导电性薄膜-CN201880006988.9有效
发明人：中岛宽伦;桥本尚树;鹰尾宽行 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-01-15 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：透明导电性薄膜具备：透明基材、配置于透明基材的单侧或两侧的透明导电层、以及夹在透明基材与透明导电层之间的中间层，中间层包含：具有5nm以上且不足45nm的中值粒径的第1无机颗粒、具有45nm以上且不足120nm的中值粒径的第2无机颗粒、及树脂，第1无机颗粒相对于树脂100质量份的含有比例为65质量份以上且235质量份以下，第2无机颗粒相对于树脂100质量份的含有比例为5质量份以上且80质量份以下。
透明导电性薄膜

[发明专利]薄膜层叠体、及图案化导电性薄膜的制造方法-CN202010174093.5在审
发明人：酒井和也;竹安智宏;鹰尾宽行 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：提供能够实现薄型化、并且抑制尺寸变化的薄膜层叠体、及图案化导电性薄膜的制造方法。薄膜层叠体(1)在厚度方向具备载体薄膜(2)及导电性薄膜(3)，导电性薄膜(3)在厚度方向具备透明基材(7)及透明导电层(10)，载体薄膜(2)具备保护基材(4)，透明基材(7)的厚度不足20μm，保护基材(4)的热收缩率为0.20％以下，保护基材(4)与导电性薄膜(3)的线性热膨胀系数差为40ppm/℃以下。
薄膜层叠图案导电性制造方法

[发明专利]薄膜层叠体、及图案化导电性薄膜的制造方法-CN202010174097.3在审
发明人：酒井和也;竹安智宏;鹰尾宽行 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：提供能够实现薄型化、并且抑制尺寸变化的薄膜层叠体、及图案化导电性薄膜的制造方法。薄膜层叠体(1)在厚度方向具备载体薄膜(2)及导电性薄膜(3)，导电性薄膜(3)在厚度方向具备透明基材(7)及透明导电层(10)，载体薄膜(2)具备保护基材(4)，透明基材(7)的厚度不足50μm，保护基材(4)的热收缩率为0.20％以下，保护基材(4)与导电性薄膜(3)的线性热膨胀系数差为40ppm/℃以下，对薄膜层叠体(1)进行加热剥离时的导电性薄膜(3)的热收缩率为0.20％以下。
薄膜层叠图案导电性制造方法

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