专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种压差保护电路-CN201610450906.2有效
  • 潘英彬 - 广州视源电子科技股份有限公司
  • 2016-06-20 - 2018-05-22 - H02H3/32
  • 本发明公开了一种压差保护电路,包括:第一并联组、第并联组和压差比较模块;所述第一并联组包含的每一个的阳极均与所述压差比较模块的低压输入端连接,所述第一并联组包含的每一个的阴极用于与所述LED均流电路中的一路LED灯串的非共极端连接;所述第并联组包含的每一个的阴极与所述压差比较模块的高压输入端连接,所述第并联组包含的每一个的阳极用于与所述LED均流电路中的一路
  • 一种保护电路
  • [发明专利]高压肖特基及其制作方法-CN201110339641.6有效
  • 顾力晖 - 无锡华润上华半导体有限公司
  • 2011-10-31 - 2013-05-08 - H01L29/872
  • 本发明实施例公开了一种高压肖特基及其制作方法,该包括:P型衬底及其表面内的两个N型埋层,第一N型埋层位于阴极引出区的下方,第N型埋层位于阴极区的下方;外延层;位于外延层表面内的两个N型阱区,第一N型阱区为该肖特基的横向漂移区,且其表面内具有一阴极引出区,第N型阱区位于第N型埋层表面上,为该肖特基的阴极区;位于第N型埋层表面上,且包围所述阴极区的第一P型阱区;位于横向漂移区表面上的场氧隔离区该肖特基能够承受高压,可用作自举,其制作过程与CMOS工艺兼容,从而可将该肖特基集成在高压集成电路中。
  • 高压肖特基二极管及其制作方法
  • [发明专利]一种高压快恢复芯片生产工艺-CN201410551171.3有效
  • 孙澜;单慧;朱军;刘韵吉;杨敏红 - 桑德斯微电子器件(南京)有限公司
  • 2014-10-16 - 2019-01-25 - H01L29/861
  • 本发明公开了一种高压快恢复芯片生产工艺,属于半导体芯片领域。一种高压快恢复芯片,包括芯片、N+截止环、表面特殊钝化层和P+阳极,所述的芯片为快恢复芯片;芯片截层从下向上依次为芯片、N+截止环、表面特殊钝化层和P+阳极。特殊钝化层包含电场限制环。芯片生产工艺采用电场限制环的方法,成功调制快恢复表面电场,在同样条件下,增加了快恢复的耐压;采用特殊表面钝化层,中和氧化层中表面电荷,提高了快恢复耐压的稳定性,降低了反向漏电流。它具有开关损耗低,击穿电压高,漏电流小,反向功耗少的优点,增强了的耐压稳定性及可靠性,延长了的寿命。
  • 一种高压恢复二极管芯片及其生产工艺
  • [实用新型]一种高压快恢复芯片-CN201420600978.7有效
  • 孙澜;单慧;朱军;刘韵吉;杨敏红 - 桑德斯微电子器件(南京)有限公司
  • 2014-10-16 - 2015-02-04 - H01L29/861
  • 本实用新型公开了一种高压快恢复芯片,属于半导体芯片领域。一种高压快恢复芯片,包括芯片、N+截止环、表面特殊钝化层和P+阳极,所述的芯片为快恢复芯片;芯片截层从下向上依次为芯片、N+截止环、表面特殊钝化层和P+阳极。特殊钝化层包含电场限制环。芯片生产工艺采用电场限制环的方法,成功调制快恢复表面电场,在同样条件下,增加了快恢复的耐压;采用特殊表面钝化层,中和氧化层中表面电荷,提高了快恢复耐压的稳定性,降低了反向漏电流。它具有开关损耗低,击穿电压高,漏电流小,反向功耗少的优点,增强了的耐压稳定性及可靠性,延长了的寿命。
  • 一种高压恢复二极管芯片

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