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[发明专利]靶材的回收再利用方法-CN202310242989.6在审
发明人：苏紫珊;蔡新志;童培云;朱刘 -专利权人：先导薄膜材料（广东）有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明属于资源回收利用技术领域，具体公开了靶材的回收再利用方法。包括：对溅射后的靶材进行蚀刻曲线分析；根据蚀刻曲线，确定靶材的待回收区域；根据成品靶材的尺寸需求，线切割靶材的待回收区域，得到靶材块；将靶材块的溅射沟道加工平整，得到成品靶材。溅射后的靶材可直接加工成能再次利用的成品靶材，降低了靶材的生产制造成本。
回收再利用方法

[发明专利]磁控溅射镀膜装置及其靶装置-CN201510825083.2在审
发明人：周涛 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司;武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2015-11-24 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开一种用于磁控溅射镀膜装置的靶装置，其包括：溅射靶材安装座(21)；靶材承载板(22)，设置在所述溅射靶材安装座(21)上，所述靶材承载板(22)用于承载靶材(24)；磁极装置(23)，设置在所述溅射靶材安装座(21)的背向所述靶材承载板(22)的表面上，所述磁极装置(23)用于在所述靶材(24)的表面产生水平磁场的；其中，所述磁极装置(23)与所述靶材承载板(22)的对应边沿具有预定间隔。本发明还公开一种具有该靶装置的磁控溅射镀膜装置。本发明可使靶材的材料整面均匀消耗，这样可以提高靶材的利用率，也可以使在基片上沉积的薄膜更加均匀。
磁控溅射镀膜装置及其

[发明专利]一种手机后盖的彩色镀膜-CN201910361306.2在审
发明人：郑田光 -专利权人：中光科技（福建）有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明属于彩色镀膜领域，尤其公开了一种手机后盖的彩色镀膜，现提出如下方案，由以下重量份的原料组成：Nb2O5靶材溅射材料6.0‑7.0份、SiO2靶材溅射材料48.0‑52.0份、丝印黑色油墨100‑1000份；该彩色镀膜的具体镀膜方法如下：设置磁控溅射真空镀膜系统的参数，控制所需的颜色膜系搭配膜厚比，连续溅射三层靶材溅射材料，其中，第一层溅射Nb2O5靶材溅射材料，第二层溅射SiO2靶材溅射材料，第三层溅射Nb2O5靶材溅射材料，在溅射镀膜后，在完成镀膜后的手机后盖基板上上丝印黑色油墨。
一种手机彩色镀膜

[发明专利]靶材的机械加工方法-CN201310518703.9有效
发明人：姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;范文新 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2013-10-28 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： C23C14/00 文献下载
摘要：一种靶材的机械加工方法，包括：对靶材坯料溅射面和背面的平面整平加工工艺，以及对于靶材坯料各个侧面的侧面加工工艺，从而使得靶材坯料的厚度达预定厚度，靶材坯料溅射面和背面的平面尺寸达到预定平面尺寸。其中，对靶材坯料溅射面和背面的平整化处理工艺包括：对靶材坯料的溅射面和背面沿第一方向进行的一次平面整平工艺和二次平面整平工艺，以及对于溅射面的精加工平面整平工艺。上述技术方案中，通过沿第一方向对溅射面或背面的多步整平工艺，可有效缓解机械加工工艺中，靶材内部产生的应力，以及机械加工对于靶材产生的振动，从而有效抑制靶材坯料出现形变等缺陷，从而提高机械加工后的靶材质量，以及靶材机械加工后的靶材的成品率。
机械加工方法

[发明专利]钨靶材的制作方法-CN201310366627.4有效
发明人：姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;龚祖光 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2013-08-21 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：一种钨靶材的制作方法，包括提供钨靶材坯料，所述钨靶材坯料包括溅射面和背面；采用金刚石砂轮对所述溅射面和所述背面进行粗磨；采用金刚石砂轮对所述溅射面和所述背面进行半精磨；采用金刚石砂轮对所述溅射面进行精磨本发明钨靶材的制作方法能够减少或避免钨靶材坯料在加工过程中出现掉角，得到尺寸精度高、表面粗糙度低、符合溅射性能的钨靶材；同时，还降低了钨靶材坯料加工过程中的刀具损耗，进而降低钨靶材的制作成本。
钨靶材制作方法

[发明专利]溅射靶-CN200880001823.9有效
发明人：古贺阳一;池东求 -专利权人：株式会社三井金属韩国
申请日： 2008-08-19 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种在由相互之间厚度不同的分割靶材构成的溅射靶中，能够容易地从各分割靶材的邻接部所形成的间隙中去除粘合材料的溅射靶。本发明的溅射靶是一种通过粘合材料，将由多个分割靶材构成的靶材与背板接合为一体的溅射靶，其特征在于，所述背板被形成为截面呈近似凸状，同时在所述分割靶材中的设置于所述溅射靶端部的端部分割靶材被形成为，截面呈近似L字状，并且所述端部分割靶材之外的分割靶材被形成为平板状。
溅射

[发明专利]一种发热体及其制备方法-CN202210628739.1在审
发明人：齐会龙;李俊辉;聂革;刘斌 -专利权人：深圳市吉迩科技有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： A24F40/70 文献下载
摘要：本申请提供了一种发热体及其制备方法，制备方法包括：在真空腔室中，开始第一次启辉，并进行第一靶材预溅射；对第一靶材进行第一次溅射，以使得第一靶材在基体上沉积形成过渡层；开始第二次启辉，并进行第二靶材预溅射；对第二靶材进行第二次溅射，以使得第二靶材在过渡层上形成发热层；开始第三次启辉，并进行第三靶材预溅射；对第三靶材进行第三次溅射，以使得第三靶材在发热层上形成导电层，简化缩短了制备流程，避免了制备浆料、印刷
一种发热及其制备方法

[发明专利]溅射装置及成膜方法-CN201880007119.8有效
发明人：中村真也;田代征仁 -专利权人：株式会社爱发科
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供一种在溅射烧结靶并成膜时，衬底面内薄膜厚度分布良好成膜的溅射装置。溅射装置(SM)具有：真空室(1)，其具有烧结原料粉末而成的靶(31)；磁铁单元(4)，靶不可旋转地安装在真空室中，所述磁铁单元具有配置在靶上方的同一平面内的磁铁(41，42)并使贯通靶的漏磁场多集中在溅射面上发挥作用；旋转轴(44)，其配置在穿过靶中心的中心线(CI)上并与磁铁单元连接；以及驱动电机(45)，其旋转驱动旋转轴，使磁铁单元旋转以便漏磁场对于溅射面的作用区域在以靶中心为中心的虚拟圆周上旋转；溅射装置还具有倾斜装置(5)，其使旋转轴相对于中心线倾斜以便根据原料粉末烧结时靶的密度分布使各磁铁相对于靶的上表面接近、远离。
溅射装置方法

[发明专利]一种利用磁控溅射制备高光电稳定性透明导电膜的方法-CN202010384746.2有效
发明人：朱嘉琦;张昕宇;杨磊;杨振怀;闵萍萍;张森 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2020-05-09 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种利用磁控溅射制备高光电稳定性透明导电膜的方法，本发明涉及制备透明导电膜的方法。本发明要解决现有Ag基多层薄膜在长期或高温条件下会发生光电性能劣化的问题。方法：一、将AZO靶材、Ni靶材及Ag靶材安装在多靶磁控溅射设备的靶位上，抽真空；二、AZO靶材溅射直至第一AZO层厚度为25nm～55nm，Ag靶材溅射直至Ag层厚度为6nm～10nm，Ni靶材溅射直至Ni层厚度为2nm～4nm，AZO靶材溅射直至第二AZO层厚度为25nm～55nm；三、关闭所有电源，取样。
一种利用磁控溅射制备光电稳定性透明导电方法

[发明专利]采用氧化物陶瓷靶磁控溅射制备薄膜的方法-CN201410012303.5有效
发明人：张振中;申德振;武晓杰;王双鹏;姜明明;李炳辉 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2014-01-10 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用氧化物陶瓷靶磁控溅射制备薄膜的方法，属于磁控溅射法制备薄膜技术领域。解决了现有技术中采用金属靶制备金属氧化物薄膜的制备成本高、溅射不均匀，采用氧化物陶瓷靶制备氧化物薄膜时，沉积速率低的技术问题。本发明采用射频磁控溅射设备溅射难溅射的氧化物陶瓷靶，采用以氩气为主要溅射气体，以氢气或者氢气和氧气一起作为辅助溅射气体，通过选择合适的气体比例、溅射功率、磁控溅射室压力等参数，通过氢气的还原作用对氧化物陶瓷靶表面还原，提高溅射效率，结合后期退火处理，沉积高质量氧化物薄膜。
采用氧化物陶瓷磁控溅射制备薄膜方法

[实用新型]薄膜沉积装置-CN202222438809.5有效
发明人：姜友松;王怀民;杨运 -专利权人：安徽其芒光电科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：公开一种薄膜沉积装置，包括：具有真空腔的反应容器，反应容器内设有能将基片保持于保持面的支架；设置在真空腔的溅射镀膜机构，朝向保持面设置；溅射镀膜机构与支架之间的最小距离小于20cm且大于5cm；溅射镀膜机构包括溅射阴极和安装于溅射阴极上的靶材；靶材具有面对保持面的靶材表面；溅射镀膜机构具有装配状态和可旋转状态；溅射镀膜机构处于装配状态时，靶材表面与保持面平行，形成密闭的真空腔；溅射镀膜机构处于可旋转状态时，溅射镀膜机构可通过旋转使靶材表面能远离保持面并在反应容器的侧壁上形成一开口本申请的薄膜沉积装置，溅射镀膜机构具有可旋转状态，可使支架、溅射镀膜机构等工作部件灵活方便地被调整、拆卸、安装。
薄膜沉积装置

[发明专利]一种粉末颗粒振动式磁控溅射镀膜法-CN201610963465.6有效
发明人：高学绪;马斌;包小倩;曹帅;卢克超;李纪恒 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种粉末颗粒振动式磁控溅射镀膜法，采用物理气相沉积(PVD)的方法，在振动的粉末颗粒表面磁控溅射一层金属或合金薄膜。主要步骤如下：1)将装有粉末颗粒的进料罐与磁控溅射设备进料口密封连接，将金属靶材安装在靶位上；2)抽真空至4×10‑3Pa；3)通入氩气并控制氩气压维持在0.1～0.5Pa；4)设定单位靶面积的溅射功率为5～10w/cm2，溅射清洗靶材10～15分钟；5)设定电机输出功率，使粉末颗粒在振动料槽中按照一定的速度振动经过溅射区域；6)溅射镀膜完成后，向真空室内充入氩气并将接料罐快速密封，取出接料罐。本发明采用多靶材同时工作提高溅射效率；粉末颗粒溅射过程中一直处于振动状态，振动使得粉末颗粒分散性好，粉末表面溅射薄膜包覆均匀；可通过调节靶材数量、靶材功率以及电机功率来控制溅射薄膜厚度；密封料罐的使用防止粉末颗粒氧化
一种粉末颗粒振动磁控溅射镀膜

[发明专利]在基底上喷镀材料用的溅射装置-CN96105322.4无效
发明人：金范镇 -专利权人：大宇电子株式会社
申请日： 1996-06-04 - 公布日： 1997-01-29 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种溅射装置，包括一个由将被喷镀到其上的溅射材料制成的靶，靶有一个溅射表面，提供被喷镀到基底上的溅射材料，一个电源，用来产生基本上垂直于溅射表面的电场，磁铁组件，用来在溅射边缘区产生平行于溅射表面的磁场，以及一个用来使溅射靶旋转的马达。马达使溅射靶旋转，从而使磁场旋转，因此可使靶均匀地被侵蚀。
基底上喷镀材料溅射装置

[实用新型]一种避免异常放电的靶材组件-CN202121968882.2有效
发明人：姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;章丽娜;罗明浩 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种避免异常放电的靶材组件，所述靶材组件包括层叠设置的靶材与背板；所述靶材的溅射面中心设置有圆锥形凸起；所述靶材的边缘为过渡倒角结构；所述过渡倒角结构包括至少2个彼此相接的斜面。本实用新型提供的靶材组件防止了溅射过程中反溅射物的脱落，避免了异常放电现象的发生，保证了溅射环境的安全性，提升了镀膜质量。
一种避免异常放电组件

[发明专利]一种MAX相涂层的低温制备方法及其应用-CN202211603528.9在审
发明人：汪爱英;周广学;王振玉;陈仁德;王丽 -专利权人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：所述低温制备方法包括：提供基体；以及，采用直流磁控溅射复合双靶高功率脉冲磁控溅射技术，在所述基体表面沉积形成MAX相涂层；其中，所述直流磁控溅射技术中采用的靶材为Al靶，所述双靶高功率脉冲磁控溅射技术中采用的双靶靶材分别为金属靶和C靶，所述金属靶选自Ti靶、Cr靶或V靶，且金属靶、C靶、Al靶中任意两靶之间的磁场为磁铁极性相反的闭合磁场或磁铁极性相同的镜面磁场；沉积温度为350～500℃。
一种 max 涂层低温制备方法及其应用