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[发明专利]一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法-CN201810196516.6有效
发明人：张义兵;潘捷;杨润伍;李江 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2018-03-09 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法。本发明通过调整优化线路板的生产流程，将用于制作金属化孔的孔位和非金属化孔分开制作，且在沉铜和全板电镀后正片工艺前钻非金属化孔，由于非金属化孔的孔壁无沉铜，后续电镀铜锡时不会在非金属化孔的孔壁上形成镀层，即外层线路图形无需在非金属化孔的孔口处形成干膜覆盖，非金属化孔也不会被金属化，但因非金属化孔孔口处底铜的侧壁裸露，在电镀铜锡时会形成镀层，非金属化孔孔口处底铜的侧壁被锡镀层包裹，从而可保护非金属化孔孔口在蚀刻流程中免受侧蚀侵害，彻底解决了现有技术存在非金属化孔孔口处露基材的问题。
一种线路板孔口基材裸露金属化制作方法

[实用新型]线路板非金属化半孔的加工结构-CN201821592421.8有效
发明人：许龙龙;罗畅;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种线路板非金属化半孔的加工结构，所述的线路板非金属化半孔的加工结构包括板本体，所述板本体设有预设槽和预设的非金属化孔，所述预设槽的长度方向与所述非金属化孔的加工线一致，所述预设槽的第一端位于所述非金属化孔的外部，所述预设槽的第二端位于所述非金属化孔的内部。在上述线路板非金属化半孔的加工结构上加工非金属化半孔时，刀具沿着非金属化孔的加工线方向加工，刀具先进入预设槽的第一端，再通过预设槽的第二端直接到达非金属化孔的内部。因此，刀具的起刀点在预设槽的第一端，而不是在非金属化孔的侧壁上，避免刀具的切削力拉扯非金属化孔的侧壁，避免加工出的非金属化半孔带有毛刺。
非金属化孔预设槽非金属化半孔线路板加工结构刀具第一端板本体加工线侧壁加工毛刺本实用新型切削力拉扯预设外部

[发明专利]一种非金属化大孔的制作方法-CN201810771668.4有效
发明人：任城洵;张传超;谢伦魁;何静;王波 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种非金属化大孔的制作方法，其包括如下步骤：S1、钻孔，一次钻出非金属化孔半成品和通孔，非金属化孔半成品由槽孔单元和位于槽孔单元之间的连接部组成；S2、干膜封孔；S3、成型加工，将连接部去除，得到完整的非金属化孔。将非金属化孔分解为首先制作槽孔单元，封干膜后再将槽孔单元间的连接部去除，得到完整的金属化大孔，由于在封干膜时，干膜可附着于槽孔单元间的连接部上，避免了干膜破损的问题，防止了非金属化孔内被镀上铜、降低非金属化孔质量将非金属化孔分解为槽孔单元制作，非金属化孔的尺寸公差由±0.075降低至了±0.05，提高了加工精度，且仅需一次钻孔加工，简化了非金属化孔的制作流程，提高了制作效率。
一种金属化制作方法

[发明专利]一种PCB板上背钻孔的制作方法-CN201210004258.X无效
发明人：袁欢欣;苏维辉;杨晓新;郑惠芳;苏藩春;苏启能;谢少英;杨海永;黄函;杨润泽;李柳坚 -专利权人：汕头超声印制板公司;汕头超声印制板（二厂）有限公司
申请日： 2012-01-06 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板上背钻孔的制作方法，本制作方法在PCB板的制作过程中，根据背钻孔其金属化孔和非金属化孔在待制作PCB板上的层次分布，将构成PCB板的各层分为构成金属化孔层的各层和构成非金属化孔层的各层，再分别对构成金属化孔层的各层和构成非金属化孔层的各层进行制作加工，从而形成带有金属化孔的金属化孔层和带有非金属化孔的非金属化层，再通过低流动度半固化片将带有金属化孔的金属化孔层和带有非金属化孔的非金属化层压合而构成带有背钻孔的PCB板；因此，本制作方法能够完全消除残留无用孔铜，从而在PCB板上制作出没有残留无用孔铜的背钻孔，保证了PCB板信号传输的完整性，以适应电子产品的发展需求。
一种 pcb 板上背钻孔制作方法

[实用新型]印刷电路板的螺丝安装结构以及印刷电路板-CN202320115804.0有效
发明人：张斌 -专利权人：苏州源控电子科技有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种印刷电路板的螺丝安装结构以及印刷电路板，螺丝安装结构包括设置于印刷电路板上的用于与螺丝配合的非金属化孔，非金属化孔的孔壁上设置有多个相互间隔的金属化孔，金属化孔与非金属化孔连通，螺丝与非金属化孔螺纹配合时，螺丝与金属化孔抵接以实现电性连接。在利用非金属化孔安装螺丝时，使得螺丝与金属化孔抵接，从而使得螺丝与金属化孔电性连接，在金属化孔接地时，可以使得螺丝接地，从而使得印刷电路板的接地性能良好，以便于印刷电路板通过电磁兼容测试。
印刷电路板螺丝安装结构以及

[实用新型]一种避免信号接地短路的通孔结构及PCB板-CN201821838450.8有效
发明人：蔡文新 -专利权人：重庆思睿创瓷电科技有限公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本专利涉及印刷电路板技术领域，公开了一种避免信号接地短路的通孔结构，包括金属化过孔、非金属化背钻孔和绝缘材料片；所述非金属化背钻孔上端面与金属化过孔下端面重合，所述非金属化背钻孔上端面处于中间层与接地层之间，所述非金属化背钻孔的半径大于所述金属化过孔的半径；所述绝缘材料片设置于所述非金属化背钻孔内，将非金属化背钻孔位于接地层上的端面完全封闭；所述绝缘材料片面向金属化过孔的一端的端面上向内凹陷形成一盲孔，所述盲孔的半径介于所述非金属化背钻孔的半径和所述金属化过孔的半径之间解决了现有技术中使用盲孔设计带来的PCB板加工周期长、加工成本高、制造废品率高的技术问题。
非金属化背钻孔金属化过孔盲孔绝缘材料片通孔结构信号接地接地层上端面短路印刷电路板技术绝缘材料完全封闭向内凹陷下端面中间层重合加工制造

[发明专利]具有单侧印刷电路板的设备-CN201580045626.7有效
发明人：张英鑫 -专利权人：家居控制新加坡私人有限责任公司
申请日： 2015-08-24 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种设备包括单侧印刷电路板（PCB），所述单侧印刷电路板（PCB）具有非金属化孔，以及在单侧印刷电路板的金属化侧上靠近于非金属化孔的连接区域（CA）。本发明提供来自连接区域（CA）并且至少部分地覆盖非金属化孔的导电桥（CP），所述导电桥（CP）用于允许通过非金属化孔从单侧印刷电路板（PCB）的非金属化侧例如通过探针（P）接触连接区域（CA）。
具有印刷电路板设备

[实用新型]一种方便连接器封装的多层板机构-CN202221158084.8有效
发明人：王晓尉;许鑫;张自飞;鲍宜壮;宁慧 -专利权人：七四九（南京）电子研究院有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种方便连接器封装的多层板机构，包括：PCB多层板主体，PCB多层板主体上开设有多个非金属化插孔，每个非金属化插孔配备有一个焊盘，焊盘紧靠非金属化插孔设置，每个扇形焊盘通过via孔与PCB多层板主体连接，连接器的引线插入到非金属化插孔内利用电烙铁将引线与扇形焊盘焊接相连，焊盘与非金属化插孔顶部的引线焊接相连。本实用新型通过PCB多层板主体上开设有多个非金属化插孔，在非金属化插孔旁设置焊盘，焊盘通过另外的via孔与PCB多层板主体上的各个电路板电气连接，连接器插入到非金属化孔内，焊接时位于非金属化插孔顶部的连接器引线与焊盘进行焊接相连
一种方便连接器封装多层板机

[发明专利]一种CQFP芯片自带非金属化通孔的PCB封装方法-CN202210125707.X在审
发明人：汪洋;杨凌云;叶恒;彭飞;宋志勇 -专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种CQFP芯片自带非金属化通孔的PCB封装方法，包括：非金属化通孔的位置确定；PCB封装的尺寸与非金属化通孔的数量关系；非金属化通孔孔径与穿孔物直径的关系；非金属化通孔穿孔物的基本要求。本发明直接在PCB的封装设计阶段就确定好非金属化通孔相关参数和位置，一方面可以避免某些关键元器件的非金属化开孔遗漏，另一方面也可以避免因PCB的元器件摆放完成之后，再确定开孔点而造成的信号完整性不连续的缺点本发明在PCB的布局布线过程中，通过自带非金属化通孔的PCB封装结构，确保每一个需要开孔的元器件都能够正常开孔，不仅可以提高电子工艺检查效率和也降低了布局布线的出错概率和设计难度，还可以提高产品的抗干扰能力与可靠性
一种 cqfp 芯片金属化 pcb 封装方法

[实用新型]一种优化金属化孔阻抗的PCB板结构-CN201821746161.5有效
发明人：刘为霞;吴均 -专利权人：深圳市一博电路有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种优化金属化孔阻抗的PCB板结构，包括设有金属化孔的PCB板，金属化孔的四周设有一圈绝缘的板材介质，板材介质上设有若干个非金属化孔,金属化孔的导电区的宽度大于或等于4mil,金属化孔的左右两侧分别设有3个均匀分布非金属化孔。本实用新型在保证金属化孔阻抗的情况下，减小掏空面积，增加几个非金属化孔，以至于减小金属化孔与参考金属平面之间的介电常数，从而有效的提高了金属化孔的阻抗，提高信号质量，本设计简单，安全可靠，制作成本低，对制板也没有工作量的增加
金属化孔阻抗非金属化孔本实用新型减小介电常数金属平面左右两侧导电区绝缘掏空制板优化工作量参考制作保证生产

[发明专利]一种无蚀刻环的非金属化孔的制作方法-CN201910868081.X有效
发明人：张传超;黄俊;曾向伟;谢伦魁;刘艺文;曾金榜 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无蚀刻环的非金属化孔的制作方法。本发明的方法在基板上同时开孔，通过沉铜、板电外层镀孔制作、线路制作及蚀刻等步骤后，形成了非金属化孔与金属化孔。利用本方法制作的非金属化孔，一次性钻孔，孔位精度高，而且不需要二次钻孔，避免基板表面擦花。
非金属化孔蚀刻制作一次性钻孔基板表面金属化孔线路制作外层镀钻孔板电擦花沉铜基板开孔孔位

[发明专利]印刷电路板的制作方法及印刷电路板-CN201310461369.8有效
发明人：何国辉;李永宏 -专利权人：北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明的印刷电路板的制作方法及印刷电路板，其中，印刷电路板的制作方法包括包括制作非金属化孔的过程和至少一次电镀过程，所述制作非金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之后执行。本发明的印刷电路板的制作方法中，在整个电路板的制作过程中，将非金属化孔的制作放到所有电镀工艺之后，因此，具有非金属化孔的电路板由于不用再进行电镀工艺，因此解决了现有的金属化孔和非金属化孔一起制作所带来的NPTH孔的内壁被铜金属污染的问题。
印刷电路板制作方法

[发明专利]线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法-CN201811610727.6在审
发明人：庭玉文;黄文迅;崔永涛 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法，所述线路板上设有金手指及靠近所述金手指设置的非金属化孔，所述线路板上还设有用于减缓所述非金属化孔附近位置的蚀刻液的流速的阻隔环，所述阻隔环设置于所述金手指与所述非金属化孔之间，且所述非金属化孔设置于所述阻隔环内。所述线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法，能够减缓非金属化孔周围的金手指被蚀刻的速度，使得各个区域的金手指的宽度保持一致，金手指的宽度能够达到预设规格，保证产品质量。
蚀刻金手指非金属化孔线路板阻隔环附近位置宽度保持蚀刻液预设保证

[发明专利]一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法及PCB外层制作方法-CN202211034744.6在审
发明人：刘璀;宋玉娜;郭峰 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及金属化孔导通领域，具体公开一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法及PCB外层制作方法，将铜板配板层压成为内层芯板，内层芯板为超厚铜内层芯板；在内层芯板上后续需要做微小金属化孔的钻孔位置进行钻孔，钻出比微小金属化孔大Dmm的非金属化孔；对所钻出的非金属化孔进行树脂塞孔，固化后铲平；将塞孔后的内层芯板沉铜电镀；将内层芯板做内层图形，过程中在非金属化孔的地方放开窗，大小为非金属化孔大小加环宽补偿；将多个内层芯板配板层压成为PCB外层板；在PCB外层板上的相应钻孔位置钻出微小金属化孔。本发明采用预钻孔电镀工艺，解决内层芯板超厚铜结构因内层铜太厚无法实现微小PTH孔导通的难题，实现微小孔在超厚铜内层芯板结构上的应用。
一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法 pcb 外层制作方法

[发明专利]PCB上孔的制造工艺-CN202110142020.2有效
发明人：齐国栋;赵港辉;张良昌;李望德 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及PCB制造领域，公开了一种PCB上孔的制造工艺，包括如下步骤：S1、开料，获得用于制造PCB的板体；S2、在板体上钻出非金属化孔，并打磨披锋；S3、在板体的上表面和下表面进行磨板；S4、在板体的上表面和下表面贴上干膜本工艺在板体上钻出非金属化孔之后就将披锋去除，然后在板体的上表面和下表面都贴上干膜，干膜将非金属化孔的两个孔口都覆盖住，双面掩孔时，掩孔能力强，蚀刻过程中，非金属化孔上覆盖的干膜不会破损，因此蚀刻药水无法贯穿非金属化孔，也就不会将非金属化孔的铜面侧壁蚀刻，避免产生孔边基材圈，也能避免钻掉焊环，保证了PCB的外观、质量和性能。
pcb 制造工艺

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