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[发明专利]一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法-CN202310789963.3在审
发明人：刘江;荀宗献;牛士林;梁浩庭;马辰采 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法，涉及，能够保护金属化安装孔，防止药水渗入。一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法包括以下步骤：初次镀干膜→初次干膜显影→二次镀干膜→线路显影→蚀刻。在线路蚀刻的镀膜前，通过在金属化孔的表面镀一层厚干膜，阻止药水蚀刻金属化孔，进而保护孔内金属，防止孔内铜被咬蚀，孔铜断裂。随后再进行正常的线路区域的镀膜、显影、蚀刻。
一种细线金属化安装模块 pcb 加工方法

[发明专利]一种玻璃的孔金属化工艺-CN202310296653.8在审
发明人：易伟华;张迅;刘松林;严伟勇;彭庆;边聪 -专利权人：湖北通格微电路科技有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供了一种玻璃的孔金属化工艺，包括以下步骤：对玻璃依次进行上片前贴膜、孔金属化、预烤、撕膜、表面导电膏处理和固烤，包装后得到孔金属化的玻璃成品。与现有技术相比，本发明提供的玻璃的孔金属化工艺，采用特定工艺步骤，实现整体较好的相互作用，能够适用于超薄玻璃的孔金属化，破片率低且导通效果好。实验结果表明，本发明提供的玻璃的孔金属化工艺，破片率低于2％；得到的孔金属化的超薄玻璃成品的导电阻值为1±0.9Ω，实现硬性及柔性miniled显示效果更加清晰，具有广阔的应用前景。
一种玻璃金属化工艺

[实用新型]压合层偏测试装置-CN201020504945.4无效
发明人：王先锋 -专利权人：深圳中富电路有限公司
申请日： 2010-08-25 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压合层偏测试装置，在PCB板的每一层的对应位置都设有一个锣空单元，在每一个锣空单元内都设有一个金属化参照孔和一个金属化测试孔；在PCB板的每一个内层中，每一个锣空单元内相对应的位置都设有环形线路，该环形线路与金属化参照孔导通，该环形线路包围金属化测试孔并与金属化测试孔形成开路；在PCB板的外层，设置有分别与金属化参照孔和金属化测试孔导通的2个测试焊盘。
压合层偏测试装置

[发明专利]一种由光刻工艺制备的印刷对数周期天线-CN201810957320.4在审
发明人：闫文涛;韩波 -专利权人：闫文涛
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：本发明公开一种由光刻工艺制备的印刷对数周期天线，所述天线包括位于第一介质基片和第二介质基片上且相互连接的振子天线部分和馈电部分，第一介质基片的上表面设有第一金属化涂层，第二介质基片的下表面设有第二金属化涂层，第一金属化涂层上的馈电部分包括主馈电区域、微带渐变区域和微带区域，第二金属化涂层的馈电部分为一完整的矩形区域，第一介质基片上设有与第一金属化涂层连接的1排金属化通孔；第二介质基片上的馈电部分设有与第二金属化涂层连接的多排相互平行的金属化通孔，最左边1排金属化通孔与第一介质基片上位于馈电部分的金属化通孔对正且相通，本发明通过采用慢波结构，能够进一步减小对数周期天线馈电部分的纵向尺寸。
介质基片金属化涂层馈电金属化通孔对数周期天线光刻工艺微带制备印刷渐变区域矩形区域馈电区域慢波结构振子天线上表面下表面对正多排减小天线平行相通

[发明专利]一种商用非活性钎料低温直接钎焊非金属与金属的方法-CN202210390850.1在审
发明人：赵迪;修子扬;许志武;闫久春 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：一种商用非活性钎料低温直接钎焊非金属与金属的方法，它属于焊接技术领域。它解决了现有非金属与金属钎焊低温活性钎料的制备困难，非金属表面金属化又存在不环保及工艺复杂的问题。方法：一、待焊非金属材料预处理；二、待焊金属和钎料预处理；三、处理后的待焊非金属材料、钎料和待焊金属加热后进行超声波焊接，随炉冷却后即完成。本发明利用商用非活性Sn基钎料钎焊非金属材料，避免活性钎料复杂且不成熟的钎料制备工艺；避免了活性元素和钎料基体过度反应；实现了低温条件下钎料与非金属材料直接连接；本发明工艺简单，不用钎剂，复合绿色环保理念本发明适用于商用非活性钎料低温直接钎焊非金属与金属。
一种商用活性低温直接钎焊非金属金属方法

[实用新型]封装四个二极管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳-CN201920911875.5有效
发明人：朱坤存;杨旭东;宋树良;王迎春;张振兴;刘贵庆;相裕兵;伊新兵 -专利权人：济南市半导体元件实验所
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本申请提供了封装四个二极管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳，包括陶瓷基座、金属环框、金属盖板、第一陶瓷金属化层、第二陶瓷金属化层、第三陶瓷金属化层、第四陶瓷金属化层、8个引脚、多个内通孔金属化柱以及8个外凹槽金属化层；通过多层陶瓷与多层金属化及通孔金属化共烧、陶瓷金属化面与不同材料金属的同步焊接、多种材料的匹配组装以及银铜焊料在不同材料表面的润湿分布，实现了结构优化、材料优化以及加工工艺的优化与强强联合
陶瓷金属化层二极管塑封器件陶瓷外壳金属化替换润湿耐高温性能陶瓷金属化材料金属材料优化多层金属多层陶瓷集成封装结构优化金属盖板金属化层陶瓷基座同步焊接银铜焊料金属环内通孔外凹槽电阻共烧可用通孔引脚封装匹配组装申请优化

[发明专利]一种金属化半孔的制作方法-CN201510296658.6在审
发明人：代凤双 -专利权人：洛阳伟信电子科技有限公司
申请日： 2015-06-03 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明介绍了一种金属化半孔的制作方法，包括在印制板生产过程中，在感光阻焊完成后，对印制板待加工金属化半孔部位进行灌锡处理，然后按设计要求铣去半孔，再进行热风整平；由于孔内铅锡对孔内铜层起到支撑作用，可有效避免成型后的金属化半孔的孔壁铜皮翘起、毛刺残留的问题，金属化半孔部位多余焊料将在之后的热风整平过程中自然去除，而且金属化半孔切口处也被涂覆上焊料，避免铜裸露；本发明不仅流程简单，且不易损伤线条，易于控制，提升了金属化半孔线路板的生产效率及品质
一种金属化制作方法

[发明专利]金属化半孔的制作方法-CN201110293137.7有效
发明人：黄贤权;杨成君;曾平 -专利权人：景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属化半孔的制作方法，用于在PCB板件上制作出金属化半孔。其中，所述制作方法包括：首先对PCB板件进行图形电镀；然后，将PCB板件根据图像制作需求进行退膜和吹干；再对PCB板件进行钻孔；并在所述PCB板件上锣出金属化半孔；最后对PCB板件进行碱性蚀刻。经过本发明制作的金属化半孔，有效解决了成型后的金属化半孔的孔壁铜皮翘起、披峰残留的问题。
金属化制作方法

[实用新型]封装双MOS管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳-CN201920911775.2有效
发明人：杨旭东;许为新;张振兴;伊新兵;相裕兵 -专利权人：济南市半导体元件实验所
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本申请提供了封装双MOS管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳，包括陶瓷基座，金属环框，金属盖板，下埋层金属化层，上埋层金属化层，表面金属化层，8个引脚，8个内通孔金属化柱，8个外凹槽金属化层；通过多层陶瓷与多层金属化及通孔金属化共烧、陶瓷金属化面与不同材料金属的同步焊接、多种材料的匹配组装以及银铜焊料在不同材料表面的润湿分布，实现了结构优化、材料优化以及加工工艺的优化与强强联合，使得提供的陶瓷外壳可用于封装双通道MOS管，能够原位替换
金属化层塑封器件陶瓷外壳金属化埋层封装替换润湿表面金属化层耐高温性能陶瓷金属化材料金属材料优化多层金属多层陶瓷结构优化金属盖板陶瓷基座同步焊接银铜焊料双MOS管金属环内通孔双通道外凹槽电阻共烧可用通孔引脚匹配组装申请优化

[发明专利]一种PCB半金属化孔成型方法-CN201210221334.2有效
发明人：龚俊;王忱 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2012-06-30 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： B23P17/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB半金属化孔成型方法,包括以下步骤:一、钻孔:在PCB板的板面或板边，在拟成型半金属化孔的预定位置钻圆孔；二、将圆孔锣成半孔。PCB半金属化孔成型方法能避免出现半金属化孔发生孔壁铜刺翘起、披锋残留等现象、有利于改善PCB产品质量。
一种 pcb 金属化成型方法

[发明专利]内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和金属化方法-CN201710118096.5有效
发明人：郑颖;金华江;高珊;许妍 -专利权人：河北盛平电子科技有限公司
申请日： 2017-03-01 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01B19/04 文献下载
摘要：本申请公开了内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和金属化方法，可以解决空芯陶瓷绝缘子孔壁金属化不均匀的问题。所述空芯陶瓷绝缘子金属化方法，运用空芯金属化设备，包括抽气泵、抽气通道、承桶和夹具，包括如下步骤：制备符合要求的钨浆料；将所述夹具安装在所述承桶上；将所述空芯陶瓷绝缘子放入所述夹具上平面阶梯孔内；将所述钨浆料填充到所述空芯陶瓷绝缘子上，启动抽气泵；固化、烧结钨浆料；电镀金属；研磨所述空芯陶瓷绝缘子。本申请提供的空芯金属化设备和空芯陶瓷绝缘子金属化方法可以使空芯陶瓷绝缘子孔壁上获得均匀的金属化镀层，且操作简单快捷，生产效率高。
表面金属化陶瓷绝缘子设备方法

[发明专利]电路板及电路板的制作方法-CN202111274651.6在审
发明人：陈宁;汪荣义 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：电路板包括过孔，过孔包括至少两个金属化孔段和至少两个绝缘化孔段，每个所述金属化孔段各连接一个信号网络，不同金属化孔段连接的信号网络互不相通；每个所述金属化孔段的两侧均设置一个所述绝缘段，至少两个所述金属化孔段和至少两个所述绝缘段依次间隔连接并共同围成所述过孔本发明提供的电路板，可通过一个过孔连接至少两个互不相通的信号网络，在单位面积上可实现至少两倍的布线密度，并可相应缩小电路板的尺寸，且相邻的两个金属化孔段之间均设有绝缘段，将相邻的两个金属化孔段绝缘分隔，以保证不同的金属化孔段可连接不同的信号网络，且相互之间互不相通。
电路板制作方法

[发明专利]一种上下导电层互联金属化陶瓷基板及其制作方法-CN202310457676.2在审
发明人：井敏 -专利权人：井敏
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种上下导电层互联金属化陶瓷基板及其制作方法，属于电力电子器件封装技术领域。针对现有技术中存在的金属化陶瓷基板的工艺特性使得上下导电层互联相对困难等问题，本发明提供了一种上下导电层互联金属化陶瓷基板及其制作方法，在金属化陶瓷基板的第一金属层和第二金属层上分别加工出第一盲孔和第二盲孔，沿第一盲孔和第二盲孔中心线方向加工出通孔，再将金属互联零件固定安装在金属化陶瓷基板的第一盲孔、第二盲孔以及通孔内，使得金属互联零件与金属化陶瓷基板位于同一水平面，从而金属化陶瓷基板可以上下导电，快速实现电信号互联
一种上下导电层互联金属化陶瓷及其制作方法

[实用新型]一种带金属化通孔的陶瓷线路板-CN202020393502.6有效
发明人：胡大海;吴金辉;王强;李维成 -专利权人：深圳市环基实业有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带金属化通孔的陶瓷线路板，包括陶瓷基板、第一金属层、第二金属层和填孔柱，所述的陶瓷基板包括至少一个连接通孔，所述的第一金属层包括线路层和所述连接通孔的金属化内壁，线路层布置在陶瓷基板的顶面与底面，在连接通孔的两端，线路层与所述的金属化内壁连接；所述的填孔柱填充在金属化内壁的内孔中，两端与线路层的外表面平齐；所述的第二金属层覆盖在线路层的外表面和填孔柱的两端。本实用新型在连接通孔金属化内壁的基础上进行填孔，消除了因电镀产生的填孔包芯的缺陷，连接通孔的金属化内壁电阻小，可以保证连接通孔有良好的导电性能。
一种金属化陶瓷线路板

[实用新型]一种减小通道损耗的PCB板结构-CN201420717339.9有效
发明人：陈德恒;吴均 -专利权人：深圳市一博科技有限公司
申请日： 2014-11-26 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种减小通道损耗的PCB板结构，包括若干层金属平面，所述金属平面贯穿设置有金属化孔，所述金属平面包括顶层平面和底层平面，每两个所述金属化孔作为一组，同组的两个所述金属化孔之间的顶层平面掏空，同组的两个所述金属化孔之间的底层平面掏空，同组的两个所述金属化孔外侧的底层平面分别掏空。本实用新型在保证了金属化孔传输信号部分的阻抗同时，增加了无用孔铜部分的阻抗，从减小了无用孔铜对信号的影响，优化了信号质量，对全通道的信号质量有较大的优化作用，在谐振频率处尤为明显，尤其适用于串行信号，结构简单
一种减小通道损耗 pcb 板结