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[发明专利]一种制作含有台阶的线路板的方法及制作的线路板-CN202310900768.3在审
发明人：张永甲;宋玉娜;王新刚 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种制作含有台阶的线路板的方法和制作的线路板，制作方法包括：对单面覆铜板覆铜一面铜层加厚，并对加厚的单面覆铜板按照台阶槽开槽区域制作铜模块；制作内层图形，在需要压合的层次放置所述铜模块并进行层压；在台阶槽第一面预设位置钻出第一盲孔，并在台阶层装上垫片；在台阶槽第二面预设位置钻出第二盲孔，所述第一盲孔和所述第二盲孔关于所述铜模块对称，所述第一盲孔和所述第二盲孔组成对盲孔；以及取出所述垫片并制作外层图形，并将所述对盲孔钻成通孔。本发明采用埋入铜块对钻导通结构，实现了台阶槽内孔的制作，不会出现常规制作工艺中出现的堵孔、孔变形、孔开裂开路等问题，很好的解决了台阶槽内金属化孔导通和散热功能。
一种制作含有台阶线路板方法

[发明专利]一种PCB板金属化孔钻孔结构、加工方法及PCB板-CN202111591507.5有效
发明人： 宋玉娜;张永甲 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板金属化孔加工领域，具体公开一种PCB板金属化孔钻孔结构、加工方法及PCB板，钻孔结构在金属化孔内部区域中设置连接桥将金属化孔内部区域分割成两部分，该两部分区域为钻孔区域。金属化孔加工方法基于钻孔结构进行加工。本发明通过连接桥将金属化孔内部区域分割成两个钻孔区域，该两个钻孔区域相对于原来的金属化孔区域面积减小，相应地使用研磨刷研磨时，对孔口的切削量减小，避免研磨刷对孔口切削量过大的风险，同时孔径减小，干膜不易被冲破，避免孔内铜被咬蚀的风险，进而提升线路板良率，降低成本。
一种 pcb 金属化钻孔结构加工方法

[发明专利]焊盘及焊盘的制作方法-CN202310618345.2在审
发明人： 宋玉娜;张永甲 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种焊盘及焊盘的制作方法，其中，该焊盘包括：基板，具有第一表面；铜箔，铜箔贴装在第一表面上，铜箔具有远离第一表面的第二表面；至少一个金属化盲孔，金属化盲孔自第二表面延伸至基板中；油墨，油墨覆盖第二表面中的第一区域，以使第二表面中的第二区域裸露，第二区域用于焊接表面贴装器件，第一区域位于第二区域的外周，或第一区域位于第二区域的相对两侧。通过本申请，解决了焊盘容易脱落的问题，改善了由于表面贴装部件脱落基板带来的电路板报废现象，从而提升产品良率和可靠性，并降低了制造成本。
制作方法

[发明专利]一种用于双面压接元件的PCB结构及其制造方法-CN202210590291.9有效
发明人： 宋玉娜;张永甲 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种用于双面压接元件的PCB结构及其制造方法，涉及PCB工艺技术领域。结构包括：平行于PCB厚度方向的相邻第一压接孔和第二压接孔；第一压接孔和第二压接孔成形有第一腔体，第二腔体和第三腔体，第一腔体和第二腔体内壁附着有铜层，该铜层使压接孔与其所贯穿的相应内层信号层电信连接。通过实施本发明公开的一种用于双面压接元件的PCB结构及其制造方法，增加相邻压接孔之间的孔壁间距，使孔壁间距符合可靠性设计，保障了PCB双面压接光模块的良率和可靠性。
一种用于双面元件 pcb 结构及其制造方法

[发明专利]一种HDI板的加工方法、HDI板及电子设备-CN202111355809.2有效
发明人： 宋玉娜;张永甲 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提出的一种HDI板的加工方法、HDI板及电子设备，所述方法包括：采用第一预设加工流程分别对HDI板的第2层、第3层、第N‑1层和第N‑2层芯板进行打孔和图形加工，并进行相应的加工处理；采用第二预设加工流程分别对HDI板的第4层至第N‑3层芯板进行图形加工，并进行相应的加工处理；将HDI板的N层芯板按照顺序进行叠合和压合；采用第三预设加工流程分别对HDI板的第1层和第N层芯板进行外层处理。通过本方法可将现有的两次压合加工HDI板的方法改为一次压合，有效缩短了业界目前HDI板的加工流程，既缩短了加工时间，又降低了成本。
一种 hdi 加工方法电子设备

[发明专利]PCB的制作方法及PCB-CN202310619159.0在审
发明人： 宋玉娜;张永甲 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种PCB的制作方法及PCB，该方法包括：提供PCB子板，PCB子板具有相对的两个表面，并在PCB子板上开设贯穿PCB子板的两个表面的第一通孔；在所第一通孔的侧壁上和PCB子板的两个表面的至少部分上形成钝化金属层，得到内层板；在内层板的两个表面上形成初始外层，使得第一通孔形成盲孔；刻蚀去除部分的初始外层，以对盲孔开窗，形成第二通孔，并去除部分内层板和剩余的部分初始外层，形成位于第二通孔一侧的第三通孔。本申请解决了PCB覆盖盲孔的铜箔或者保护膜在制作过程中容易破损导致盲孔品质异常的问题。
pcb 制作方法

[发明专利]板卡的制作方法及板卡-CN202310574176.7在审
发明人：张永甲;宋玉娜;高国辉 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-05-21 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种板卡的制作方法及板卡，其中，该方法包括：在预备板卡的第一表面设置半固化部，且使得半固化部覆盖预备板卡的第一通孔的第一端；对半固化部进行处理，以使半固化部进入对应的第一通孔；在预备板卡的第二表面的设置粘合层，以使粘合层覆盖第一通孔的第二端；将元件的引脚通过第二通孔伸入至第一通孔内，以使元件的引脚与第一通孔的内壁连接，形成板卡。通过本申请，解决了现有技术中PCB孔防腐蚀制作方法品质差的问题。
板卡制作方法

[发明专利]一种印刷电路板侧壁焊盘制作方法及印刷电路板制作方法-CN202111139378.6有效
发明人： 宋玉娜;张永甲 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种印刷电路板侧壁焊盘制作方法及印刷电路板制作方法，进行钻孔操作时，在侧壁焊盘所在侧壁上钻出第一固定孔，第一固定孔位于侧壁焊盘相对应的非功能性位置处；基于第一固定孔进行固定定位，在印刷电路板的侧壁上铣出侧壁槽孔；并在铣侧壁槽孔后在侧壁槽孔侧边钻第二固定孔；进行外层图形制作时，在相应印刷电路板表层上制作出侧壁焊盘的表层线路；且在外层图形制作过程中，将侧壁槽孔曝光、显影出来；进行图形电镀时，需将侧壁槽孔同时电镀；将侧壁槽孔进行断开操作，使相邻侧壁焊盘之间的金属去掉，形成侧壁焊盘。本发明利用印刷电路板侧面的空间实现焊接功能，从而达到印刷电路板与印刷电路板之间直连的功能。
一种印刷电路板侧壁制作方法

[发明专利]一种PCB板的制作方法、系统、设备以及介质-CN202111678555.8有效
发明人：张永甲;宋玉娜;汪亚军 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板的制作方法，包括以下步骤：对PCB板两个表面的第一铜区域进行蚀刻；将未固化的聚丙烯板放置在所述PCB板的两个表面并将固化后的聚丙烯板放置在所述未固化的聚丙烯板上后层压；分别对PCB板两个表面的第二铜区域进行控深铣以将第二铜区域的厚度铣到第二预设厚度；对所述第二铜区域进行刻蚀；对所述第一铜区域进行控深铣以将所述第一铜区域的厚度铣到大于所述第二预设厚度的第一预设厚度。本发明还公开了一种系统、计算机设备以及可读存储介质。本发明提出的方案通过一次成型工艺，实现外层局部厚铜产品的制作，很好的解决外层局部差异化铜厚的PCB板制作中遇到的问题。
一种 pcb 制作方法系统设备以及介质

[外观设计]茶杯（秸秆）-CN202330008499.0有效
发明人：吴宇枫;冯香玲;熊倩;宋玉娜 -专利权人：重庆师范大学
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： 07-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：茶杯（秸秆）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于饮水的茶杯。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
茶杯秸秆

[发明专利]一种多层PCB层间线路连通方法、系统、装置及存储介质-CN202211297242.2在审
发明人：高国辉;宋玉娜 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提出的一种多层PCB层间线路连通方法、系统、装置及存储介质，所述方法包括：下料铜厚为H的厚铜箔芯板，采用内层图形工艺将局部需要作为导通线路的铜层采用干膜覆盖，制作出其他线路图形；将其他线路图形蚀刻成客户需要的最终铜厚，并进行去膜处理；通过棕化处理制作出内层芯板的图形；对厚铜箔芯板的层压板进行开槽，完成后进行厚铜箔芯板的层压处理；采用整板控深铣工艺，削掉板体表面树脂层；对板体沉铜和电镀处理；对板体上下表面进行蚀刻处理，根据外层图像进行蚀刻，以使作为导通线路的铜层不被覆盖；执行PCB生产流程，进行板体的外检和包装。本发明采用减铜局部厚铜柱取代孔连接的方式，解决了孔壁铜和基材分离问题。
一种多层 pcb 线路连通方法系统装置存储介质

[发明专利]一种高速连接器pin脚对准装置、方法、终端及介质-CN202211294723.8在审
发明人：信召建;宋玉娜 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01R12/51 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板制作领域，具体公开一种高速连接器pin脚对准装置、方法、终端及介质，高速连接器上还设置至少一个第一辅助定位孔，PCB板上设置与各个第一辅助定位孔适配的第二辅助定位孔；将高速连接器放置于PCB板上时，先移动高速连接器使第一辅助定位孔和对应第二辅助定位孔的中心对齐，再将高速连接器的定位柱插装到PCB板上的定位孔内。本发明通过在高速连接器和PCB板上设置辅助对位点，确保连接器pin脚和PCB pad的匹配性，防止出现pin间pad短路及错连，提高产品质量。
一种高速连接器 pin 对准装置方法终端介质

[发明专利]一种PCB板铜面前处理方法及PCB板-CN202211395153.1在审
发明人：张永甲;宋玉娜 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种PCB板铜面前处理方法及PCB板，包括将PCB板铜面酸洗、水洗、微电镀、水洗、烘干。本发明提供的PCB板铜面前处理方法，可采用微电镀的方式增厚PCB板铜面，并获得粗化铜面，以期望达到清洁铜面、粗糙化铜表面积的目的，无需在前处理前多镀铜，相应的降低了PCB生产成本；本发明提供的PCB板铜面前处理方法可清洁和粗糙化铜面，不会出现因返工或其他因素造成的铜厚不足而出现的可靠性问题；本发明提供的PCB板铜面前处理方法采用微电镀工艺，较现有技术相比，不会产生大量含铜废水，避免出现废水回收困难和环境污染的问题。
一种 pcb 面前处理方法

[发明专利]一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法及PCB外层制作方法-CN202211034744.6在审
发明人：刘璀;宋玉娜;郭峰 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及金属化孔导通领域，具体公开一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法及PCB外层制作方法，将铜板配板层压成为内层芯板，内层芯板为超厚铜内层芯板；在内层芯板上后续需要做微小金属化孔的钻孔位置进行钻孔，钻出比微小金属化孔大Dmm的非金属化孔；对所钻出的非金属化孔进行树脂塞孔，固化后铲平；将塞孔后的内层芯板沉铜电镀；将内层芯板做内层图形，过程中在非金属化孔的地方放开窗，大小为非金属化孔大小加环宽补偿；将多个内层芯板配板层压成为PCB外层板；在PCB外层板上的相应钻孔位置钻出微小金属化孔。本发明采用预钻孔电镀工艺，解决内层芯板超厚铜结构因内层铜太厚无法实现微小PTH孔导通的难题，实现微小孔在超厚铜内层芯板结构上的应用。
一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法 pcb 外层制作方法

[发明专利]多模块结构电路板的制作方法、装置、PCB模组、设备-CN202210900004.X在审
发明人：蒋海华;宋玉娜 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB加工技术领域，具体提供一种多模块结构电路板的制作方法、装置、PCB模组、设备，所述方法包括如下步骤：识别分模块电路板外层导通点位置；查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板并在所述分模块电路板的上表面形成拼接区域；在每个拼接区域设置一PP板；并且PP板在导通点位置设置开窗，PP板的开窗位置与分模块电路板的导通点的位置一致；在PP板的开窗位置埋塞导电膏，在完成埋塞导电膏的PP板上设置待拼接的分模块电路板，使待拼接的分模块电路板表面的导通点分别与导电膏对齐，将完成组合后的分模块电路板进行正常的压合制作，使PP板在高温环境下融化将分模块电路板粘合在一起，形成一个整体。
模块结构电路板制作方法装置 pcb 模组设备

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