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[发明专利]半导体器件-CN200810109070.5无效
发明人：西槙介;渡边慎太郎;森昌吾;中川信太郎;铃山竹史;一柳茂治 -专利权人：株式会社丰田自动织机;昭和电工株式会社
申请日： 2008-05-22 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：插入部分具有将第二表面耦合到散热器的耦合区域，还具有未将第二表面耦合到散热器的非耦合区域。各个非耦合区域形成为细长凹槽。在这组非耦合区域中，插入部分中最外面非耦合区域的宽度大于插入部分中最里面非耦合区域的宽度。对于在宽度方向上相邻的一对非耦合区域，外面非耦合区域的宽度大于或者等于里面非耦合区域的宽度。
半导体器件

[实用新型]智能天线校准网络-CN201822277608.5有效
发明人：周洪剑;李长恒;孙全有;邵金华;卜力 -专利权人：京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H04B17/12 文献下载
摘要：本申请公开一种智能天线校准网络，包括功率分配网络模块以及多个定向耦合器；定向耦合器用于连接在智能天线端口和天线阵列之间；功率分配网络模块的合并端口连接校准设备，各分支端口与各定向耦合器的一端一一对应相连；其中，定向耦合器包括第一非直线耦合臂和第二非直线耦合臂；第一非直线耦合臂与第二非直线耦合臂耦合相连；第一非直线耦合臂的一端连接功率分配网络模块的分支端口；第二非直线耦合臂的一端用于连接智能天线端口，另一端用于连接天线阵列通过采用非直线耦合结构，增加定向耦合器耦合的有效耦合长度，使耦合微带线的奇模平均相速减慢，而偶模相速仍沿直线传播，减小奇偶模间的相速差，使奇偶模相速相近，从而提高定向性。
非直线耦合臂定向耦合器功率分配网络智能天线校准分支端口天线阵列智能天线耦合奇偶耦合微带线端口连接校准设备一端连接直线传播耦合结构定向性耦合的减小速差减慢网络合并申请

[发明专利]通信系统以及发送装置-CN201480082917.9有效
发明人：小竹弘晃;小泉吉秋;向井卓也;石原正裕 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-10-28 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H04L25/02 文献下载
摘要：发送电路(120)具备根据向通信装置(200)发送的数据被控制导通/非导通状态的光电耦合器(130)。接收电路(140)具备根据传送路径的导通/非导通状态被控制导通/非导通状态的光电耦合器(150)。发送电路(220)具备根据向通信装置(100)发送的数据被控制导通/非导通状态的光电耦合器(230)。接收电路(240)具备根据传送路径的导通/非导通状态被控制导通/非导通状态的光电耦合器(250)。光电耦合器(250)被嵌入在传送路径上。光电耦合器(130)和光电耦合器(250)是相反的导通/非导通状态。
通信系统以及发送装置

[发明专利]耦合网络、功放装置及通信终端-CN201610031347.1在审
发明人：杨云博 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2016-01-18 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： H04L25/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种耦合网络、功放装置及通信终端；该耦合网络包括至少四个端口及非互易耦合器匹配电路，其中至少一个端口为阻抗可变端口，阻抗可变端口用于连接阻抗可变电路，与阻抗可变端口对应的耦合器隔离端口为非互易耦合器匹配端口，非互易耦合器匹配端口所属反馈控制链路的反馈端口用于连接数字预失真电路；非互易耦合器匹配端口连接非互易耦合器匹配电路，非互易耦合器匹配电路用于使反射干扰信号及发射干扰信号反向叠加。通过本发明的实施，在使用时，非互易耦合器匹配电路使的反射干扰信号及发射干扰信号反向叠加，将射频能量转换为热能散出，在不影响正常耦合信号的基础上最大限度的降低其受到的干扰。
耦合网络功放装置通信终端

[实用新型]一种封装结构-CN202322468569.8有效
发明人：孟怀宇;沈亦晨;严其新 -专利权人：北京光智元科技有限公司
申请日： 2023-09-12 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种封装结构，其包括：第一半导体芯片，其具有相对的第一表面和第二表面，在第一表面设置有光耦合区以及非光耦合区，其中，所述光耦合区被所述非光耦合区包围，所述光耦合区内设置有光耦合接口；保护结构，其设置在第一表面的所述光耦合区的外围的非光耦合区上，并且环绕所述光耦合区；塑封层，其覆盖第一表面的非光耦合区并且被保护结构阻隔在光耦合区之外。通过保护结构，使得在第一半导体芯片的非光耦合区上制作塑封层时，令光耦合区的上表面不被塑封层覆盖，保护光耦合区内光耦合接口不被塑封层中的有机物污染的同时，还保证了光耦合区的表面纯净，有利于后续光耦合接口能够与外部光输入维持较高的耦合效率
一种封装结构

[发明专利]包括非定向耦合器的射频功率传感器-CN201680033998.2在审
发明人： T·L·霍尔特 -专利权人：伯德技术集团股份有限公司
申请日： 2016-04-18 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种包括非定向耦合器印刷电路板(PCB)和电容衰减器的电容式非定向耦合器。所述非定向耦合器PCB包括耦合器部分，所述耦合器部分配置为承载在主传输线上传输的能量。所述非定向耦合器PCB和所述电容衰减器配置为电容分压器，并且提供主传输线上的能量的样本。本发明还公开了一种使用包括电容式非定向耦合器的RF功率传感器来测量RF功率的方法，所述RF功率传感器包括非定向耦合器印刷电路板和电容衰减器。本发明还公开了一种RF功率计量系统，其包含包括电容式非定向耦合器的RF功率传感器。
包括定向耦合器射频功率传感器

[发明专利]一种非定常流固耦合多相渗流模型构建方法-CN202111662690.3有效
发明人：唐雁冰;杨鑫;李闽;赵金洲 -专利权人：西南石油大学
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种非定常流固耦合多相渗流模型构建方法，包括根据岩心尺度孔隙网络结合非定常流动模型分析流体在孔喉通道中的非定常流动，获得圆形管束中流体轴向速度分布，分别构建非定常单相液体流固耦合渗流数学模型和非定常单相气体流固耦合渗流数学模型；利用非定常单相液体流固耦合渗流数学模型和非定常单相气体流固耦合渗流数学模型，结合孔隙网络模型中混合流体的特性参数构建非混相驱替过程下的流固耦合多相渗流数学模型，将岩心数字化孔隙网络模型与非定常流固耦合多相渗流数值模拟方法结合，进行岩心流固耦合渗流模拟。本发明可模拟再现室内岩心流动实验过程，实现室内岩心的数字化单相和多相流固耦合渗流模拟分析与测试。
一种非定常流固耦合多相渗流模型构建方法

[发明专利]绿能与非固态硬盘应用及其驱动器-CN201510434215.9有效
发明人：俞一康;马治刚;陈希孟;张耀泽;周燕 -专利权人：晶天电子（深圳）有限公司
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：一种耦合至主机DRAM的绿能与非固态驱动器，并具有存储管理器、数据分组引擎、取消数据分组引擎、电源管理器、以及刷新/恢复管理器。绿能与非固态驱动器耦合至绿能与非固态驱动器应用程式，以及主机DRAM耦合至非挥发存储器。绿能与非固态驱动器还包括压缩/解压缩引擎、去重引擎、加密/解密引擎、或高级误差纠错码引擎。一种操作耦合至主机DRAM的绿能与非固态驱动器和绿能与非固态驱动器应用程式的方法，包括向主机和绿能与非固态驱动器应用程式耦合配置和登记设置；向主机DRAM和向上部过滤器和下部过滤器耦合绿能与非固态驱动器数据分组引擎和取消数据分组引擎；向主机耦合电源管理器和存储器管理；向DRAM耦合刷新/恢复管理器；以及向超级增强耐久设备SSD耦合DRAM。
固态硬盘应用及其驱动器

[发明专利]带有耦合部分的分离器/组合器-CN200710136635.4有效
发明人： A·F·波德尔 -专利权人：韦拉托内有限公司
申请日： 2007-07-18 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： H04B3/03 文献下载
摘要：分离器可以包括柄或第一端口和两个或多个直接或间接地连接或耦合到第一端口的分支端口。如所提及，分离器可以包括多个部分。在一些例子中，分离器可以包括至少感应非耦合部分和感应耦合部分。非耦合部分的特征可以是多个大体上感应非耦合的相关的传输线路。另一方面，耦合部分可以包括多个大体上感应耦合的相关的传输线路。分离器部分可以包括连接在耦合或非耦合部分内的相关的第一传输线路和第二传输线路的端部之间的电阻器。在一些例子中，一个或多个非耦合部分串联地连接到第一端口且一个或多个耦合部分串联地在非耦合部分和第二端口和第三端口之间连接。
带有耦合部分分离器组合

[发明专利]非耦合滑轮-CN201780072837.9有效
发明人： H·瓦兰 -专利权人：哈金森公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： F16H55/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种设置有纵轴(AX)的非耦合滑轮(100)，所述滑轮包括：轮辋(1)，该轮辋包括第一区域(11)和第二区域(12)，该第一区域旨在接收将轮辋连接到第一动力传输元件的带，该第二区域从第一区域(
耦合滑轮

[发明专利]心血管系统-血泵耦合建模方法及耦合工作状态分析方法-CN202210697376.7在审
发明人：金东海;李姝蕾;桂幸民 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： G16H50/50 文献下载
摘要：本公开公开一种心血管系统‑血泵耦合建模方法及耦合工作状态分析方法，心血管系统‑血泵耦合建模方法包括构建血泵非定常工作迟滞响应模型；构建计入叶轮机非定常响应的心血管系统‑血泵耦合模型结构图；根据血泵非定常工作迟滞响应模型和心血管系统‑血泵耦合模型结构图，构建计入叶轮机非定常响应的心血管系统‑血泵耦合模型。实施本公开提供的技术方案，可以得到较为可靠的耦合工作特性，极大地方便了心血管系统‑血泵耦合工作特性的分析，为血泵非定常优化设计奠定基础，对降低血泵耦合工作状态下的不良反应具有重要的意义。
心血管系统耦合建模方法工作状态分析

[发明专利]SiCN陶瓷无线无源谐振腔式压力传感器及其制备方法-CN201711376686.4在审
发明人：余煜玺;刘熠新;余洪哿 -专利权人：厦门大学
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：SiCN陶瓷无线无源谐振腔式压力传感器设有非晶态SiCN陶瓷压力片、非晶态SiCN陶瓷环片、非晶态SiCN陶瓷底座、贴片天线、耦合槽天线和空气谐振腔；所述非晶态SiCN陶瓷压力片、非晶态SiCN陶瓷底座表面和非晶态SiCN陶瓷环片内表面涂有金属层，金属层形成谐振腔，贴片天线设在非晶态SiCN陶瓷压力片顶部，耦合槽天线设在谐振腔上表面，谐振腔通过耦合槽天线与贴片天线耦合，贴片天线与共面波导线耦合。
非晶态谐振腔陶瓷压力传感器贴片天线无线无源压力片耦合槽天线陶瓷底座陶瓷环片耦合金属层制备空气谐振腔波导线内表面上表面

[发明专利]非耦合副处理器接口-CN201210495219.4有效
发明人：施渊源;张传华;赖吉昌 -专利权人：晶心科技股份有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： G06F15/163 文献下载
摘要：本发明提供一种非耦合副处理器接口。该非耦合副处理器接口随着副处理器指令的发送而传输尾序信息。该非耦合副处理器接口将副处理器提供的状态报告分成早期状态报告与晚期状态报告。该非耦合副处理器接口可为了提升效率而禁能晚期状态报告。该非耦合副处理器接口还提供多个早期清除接口以从一主处理器传送早期清除事件到相对应的副处理器。因此，该非耦合副处理器接口可以提升主处理器与副处理器之间的数据尾序、状态报告以及早期清除事件的处理效率。
耦合处理器接口

[发明专利]光模块及光模块的制造方法-CN201980067477.2在审
发明人：山田英一郎;大塚节文 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：一个实施方式所涉及的光模块是具有空间耦合部和包含多芯光纤(MCF)的第1光部件及第2光部件的光模块。第1光部件包含纤芯间的光耦合小的第1非耦合型MCF(20A)和与第1非耦合型MCF(20A)相比模场直径(MFD)大的第1耦合型MCF(20B)。第2光部件包含纤芯间的光耦合小的第2非耦合型MCF(30A)和与第2非耦合型MCF(30A)相比MFD大的第2耦合型MCF(30B)。在第1耦合型MCF(20B)及第2耦合型MCF(30B)中，沿MCF的长度方向串扰周期性地发生，第1耦合型MCF(20B)及第2耦合型MCF(30B)的长度的合计值设为抑制了串扰的长度(L)。
模块制造方法

[发明专利]硬岩浅层环向聚能装药爆破扩壶方法-CN202210846495.4有效
发明人：谢兴博;钟明寿;杨贵丽;李兴华;马华原 -专利权人：中国人民解放军陆军工程大学
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： F42D3/04 文献下载
摘要：本发明属于爆破技术领域，公开了有关于硬岩浅层环向聚能装药爆破扩壶方法，包括以下步骤：使用钻机在硬岩上钻出炮孔；在炮孔底部放置非耦合聚能装药结构，非耦合聚能装药结构结构的上方设置第一填塞结构，进行第一次爆破得到药壶；将非耦合聚能装药结构设置在药壶中，所述药壶中填充水介质至浸没非耦合聚能装药结构，所述非耦合聚能装药结构的上方设置第二填塞结构，对药壶进行后续扩壶爆破。
硬岩浅层环聚能装药爆破方法

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