专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示装置-CN202110162470.8在审
  • 金智贤;金雄植;边镇洙;姜泰旭;车光民;韩世喜 - 三星显示有限公司
  • 2021-02-05 - 2021-08-20 - H01L27/32
  • 提供了一种显示装置,包括:显示面板,包括多个发光区域以及在发光区域之间的发光区域;绝缘层,设置在显示面板上;第一导电图案,与发光区域重叠并且直接设置在绝缘层上;滤色器层,与发光区域重叠并且设置在绝缘层上;第一绝缘层,设置在第一导电图案和滤色器层上,并且在第一绝缘层中限定有与发光区域重叠的开口部分;以及第二导电图案,与发光区域重叠并且设置在第一绝缘层上。
  • 显示装置
  • [发明专利]碳化硅半导体装置-CN201880089106.X有效
  • 富永贵亮;福井裕 - 三菱电机株式会社
  • 2018-02-19 - 2023-03-28 - H01L29/78
  • 漂移层(10)以及源极区域(8)具有第1导电类型。基极区域(7)具有第2导电类型。第1沟槽(12)贯通源极区域(8)以及基极区域(7)。栅极电极(1)隔着栅极绝缘膜(2)设置于第1沟槽(12)内。第1缓和区域(3)配置于第1沟槽(12)的下方,具有第2导电类型。源极焊盘电极(4)与第1缓和区域(3)电连接。栅极焊盘电极(14)配置于元件区域(RN)。杂质区域(108)配置于元件区域(RN),设置于漂移层(10)上,具有第1导电类型。第2沟槽(112)贯通杂质区域(108)。第2缓和区域(103)配置于第2沟槽(112)的下方,具有第2导电类型。
  • 碳化硅半导体装置
  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN202010042238.6在审
  • 友野章;徳渕圭介;大野天頌 - 铠侠股份有限公司
  • 2020-01-15 - 2021-03-19 - H01L21/56
  • 根据一个实施方式,实施方式的半导体装置的制造方法具备如下工序:将具备分别具有柱状电极的多个芯片区域及切割区域的半导体晶圆沿着切割区域分割,将多个芯片区域单片化;在经单片化的多个半导体芯片上贴附导电性树脂膜,并且将导电性树脂膜的一部分填充到相邻的多个半导体芯片间的间隙;在填充到间隙内的导电性树脂膜形成具有比间隙的宽度窄的宽度的槽;以及将具有导电性树脂膜的多个半导体芯片依次拾取并安装在衬底。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]显示装置-CN202010459747.9在审
  • 全相镇 - 三星显示有限公司
  • 2020-05-27 - 2020-12-04 - H01L27/32
  • 本公开涉及一种显示装置,显示装置包括具有显示区域显示区域的第一基底。在显示区域内第一基底包括导电线。第二基底面对第一基底并且与第一基底间隔开。导电层设置在第一基底与第二基底之间。导电层在垂直于第一基底的顶表面的方向上与第一基底间隔开。导电层与导电线至少部分重叠并且导电层电浮置。
  • 显示装置
  • [发明专利]电路板制作方法-CN201010193434.X有效
  • 蔡雪钧;李智勇 - 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
  • 2010-06-07 - 2011-12-07 - H05K3/00
  • 一种电路板制作方法,包括步骤:提供包括第一内层导电层的内层基板;将第一内层导电层形成第一内层线路图形,第一内层线路图形包括与凹槽区域及凹槽区域以外的凹槽区域;在凹槽区域对应的第一内层线路图形上印刷覆盖整个凹槽区域的液态油墨材料并固化形成保护层;在凹槽区域对应的第一内层线路图形的表面及保护层的表面依次压合第一胶层和第一外层导电层,并将在凹槽区域对应的第一外层导电层制作形成第一外层线路图形;沿着凹槽区域的边界对第一外层导电层及第一胶层进行切割以形成开口,并将凹槽区域对应的第一外层导电层、第一胶层和保护层去除以得到凹槽结构。
  • 电路板制作方法
  • [发明专利]局部镀金板的制作工艺-CN201010557089.3无效
  • 刘宝林;武凤伍;罗斌;崔荣 - 深南电路有限公司
  • 2010-11-24 - 2011-04-13 - H05K3/06
  • 本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺,包括如下步骤:在电路板上一次性做出具有镀金区域镀金区域的所有板内图形;在做有所有板内图形的电路板上沉覆上一层厚度为0.3μm~0.8μm的导电层;在沉覆有导线层上的镀金区域上进行外层图形,即在镀金区域贴上保护干膜以保护镀金区域;在电路板上的镀金区域进行镀金;去掉镀金区域上的保护干膜;微蚀,以去掉镀金区域导电层。本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形,如此在电路板上就不会存在镀金区域镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
  • 局部镀金制作工艺
  • [发明专利]局部镀金板的制作工艺-CN201010557167.X无效
  • 刘宝林;罗斌;武凤伍;崔荣 - 深南电路有限公司
  • 2010-11-24 - 2011-04-13 - H05K3/06
  • 本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺,包括步骤:在电路板内层制作出内层引线;在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域镀金区域的所有板内图形及电路板周边上的导电辅助边框,所述内层引线使所有镀金区域导电辅助边框之间相互电导通;在镀金区域贴上保护干膜,以保护镀金区域;利用内层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金;去除非镀金区域上的保护干膜;铣掉导电辅助边框,使内层引线相互绝缘。本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形,如此在电路板上就不会存在镀金区域镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
  • 局部镀金制作工艺
  • [发明专利]可穿戴设备-CN202210601111.2在审
  • 蔡奇;张力;邓凯锋;文捷 - 华为技术有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-10-21 - G06F1/16
  • 本申请实施例公开了一种可穿戴设备,包括:电极,该电极包括第一表面,该第一表面包括:导电区域导电区域,该导电区域用于与用户手指接触以采集电信号;电容式指纹传感器,该电容式指纹传感器靠近该导电区域设置,该电容式指纹传感器用于在用户手指与该导电区域接触时采集用户的指纹信息;绝缘层,该绝缘层设置于该电容式指纹传感器靠近该第一表面的一侧。
  • 穿戴设备
  • [实用新型]触摸屏及电子设备-CN201621474585.1有效
  • 彭婷婷 - 深圳天珑无线科技有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-07-04 - G06F3/041
  • 该触摸屏包括基板和导电膜层,基板包括可视区域以及环绕可视区域设置的可视区域导电膜层设置在基板的一侧,导电膜层上与可视区域相对的部位能够形成图案,且可视区域向远离导电膜层的方向凹陷并相对可视区域突出该技术方案中,通过将基板上的可视区域向远离导电膜层的方向凹陷并相对可视区域突出设置,使得该基板上的可视区域导电膜层形成一定的空间,从而能够将导电膜层形成的2D图像转换为3D效果,形成立体图像,用户不需要佩戴专门的
  • 触摸屏电子设备
  • [发明专利]显示装置以及使用掩模制造显示装置的方法-CN201510416105.X有效
  • 朴灿;朴正权;全庠垠;赵兴柱 - 乐金显示有限公司
  • 2015-07-15 - 2018-09-11 - G06F3/041
  • 公开了一种制造具有显示区域显示区域的显示装置的方法,该方法包括以下步骤:使掩模在基板上方对准,该掩模包括中心屏蔽部分、该中心屏蔽部分外侧的周边屏蔽部分、开口中的保持部分以及该保持部分下方的扩散区域,中心屏蔽部分与周边屏蔽部分之间有开口,保持部分将中心屏蔽部分与周边屏蔽部分连接,扩散区域由掩模在中心屏蔽部分和周边屏蔽部分中的一个与保持部分之间的厚度差来限定;通过掩模在基板上沉积导电材料,以在显示区域中形成围绕显示区域的单件环形导电通路;以及在基板上形成透明导电层,该透明导电层连续地形成在显示区域显示区域中并且被形成为与单件环形导电通路直接接触。
  • 显示装置以及使用制造方法

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