专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]彩膜基板、彩膜基板的制作方法和显示面板-CN202011612898.X在审
  • 杨春辉;余思慧 - 惠科股份有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-04-02 - G02F1/1335
  • 本发明公开一种彩膜基板、彩膜基板的制作方法和显示面板,彩膜基板具有显示区和环绕显示区的显示区,定义显示区包括正对阵列基板双层金属布线区域的第一显示区,和正对阵列基板单层金属布线区域的第二显示区,彩膜基板还包括:衬底基板;黑色矩阵层,黑色矩阵层设于衬底基板的一表面,黑色矩阵层背离衬底基板的表面形成有第一让位槽,第一让位槽位于第一显示区;以及导电层,导电层设于黑色矩阵层背离衬底基板的一侧,至少部分导电层凹陷于第一让位槽形成第二让位槽本发明技术方案旨在以第一显示区域和第二显示区域的纵截面计算间隙支撑球的粒径时,使得间隙支撑球的粒径均匀,进而保证显示面板的盒厚均匀。
  • 彩膜基板制作方法显示面板
  • [发明专利]天线和包括该天线的电子装置-CN202080054828.9在审
  • 李晟瑛;朴床燻;李建雨;诸宗柱 - 三星电子株式会社
  • 2020-07-31 - 2022-03-11 - H01Q15/00
  • 根据各种实施例,电子装置可包括:壳体,包括侧构件,所述侧构件包括导电构件和与所述导电构件耦接的导电构件;以及至少一个天线结构,被设置在所述壳体的内部空间中,并且包括:基底,被设置成面向所述侧构件;以及至少一个天线元件,被设置在所述基底上,使得在所述侧构件面向的方向上穿过所述导电构件形成波束图案,其中:当从外部观察所述侧构件时,所述导电构件和所述导电构件之间的边界区域被设置在不与所述基底重叠的区域中;在所述边界区域中,所述导电构件包括形成为至少部分地接纳所述导电构件的至少一个凹部;并且所述至少一个凹部包括两个或更多个阶梯部,当从外部观察所述侧构件时,随着所述阶梯部向左或向右远离所述基底,所述两个或更多个阶梯部逐渐变高或变低
  • 天线包括电子装置
  • [发明专利]一种互连电路的制作方法-CN201310524116.0在审
  • 林朝晖;宋广华;尤宇文 - 泉州市金太阳照明科技有限公司
  • 2013-10-30 - 2015-05-06 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种互连电路的制作方法,包括:提供导电的氧化物基板;在所述导电的氧化物基板上沉积结合层;在所述结合层上沉积种子层,所述结合层用于增加所述导电的氧化物基板和所述种子层的粘合力;在所述种子层上覆光阻材料层,通过曝光、显影去除光阻材料层的未曝光部分得到欲电镀的凹槽图形,在凹槽图形区域露出种子层;在所述凹槽图形区域的种子层上电镀得到电镀层;蚀刻掉凹槽图形区域的光阻材料层,及光阻材料层下的种子层和结合层。本发明采用电镀的方法取代丝网印刷制作银互联电路,解决了线路从基板脱线和LED灯珠器件嵌入电路中的焊接问题,且通过增加一层结合层增加了种子层与导电的氧化物基板的粘合力,而且导电的氧化物基板相对成本低,
  • 一种互连电路制作方法
  • [发明专利]显示装置-CN202210497756.6在审
  • 姜奉一;尹嘉娟 - 三星显示有限公司
  • 2022-05-09 - 2022-12-06 - G06F3/041
  • 显示装置可以包括:显示面板,包括设置有像素的显示区域以及包围所述显示区域的至少一侧的显示区域;触摸感测层,位于所述显示面板上,并且包括至少一个的第一触摸电极和至少一个的第二触摸电极;印刷电路基板,连接于所述显示区域的一侧,并且与所述像素电连接;以及导电胶带,贴附于所述印刷电路基板的一表面,其中,所述导电胶带包括彼此隔开的第一导电胶带和第二导电胶带。
  • 显示装置
  • [发明专利]电子元件封装模块、外盖及外盖制造方法-CN200810095461.6有效
  • 陈建成 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2008-04-23 - 2008-09-10 - H01L25/00
  • 该承载器具有一第一区域及一第二区域。该电子元件配置于该承载器的第一区域。该外盖固定于该承载器的第二区域,并包含一内层及一外层,其内层为一导电材料及其外层为一导电材料所制,且该导电材料所制的内层覆盖该电子元件和该承载器的整个第一区域。根据本发明的外盖,该导电材料所制的内层可防止该导电材料所制的外层接触位于该承载器的第一区域(亦即元件区域)上的所有元件。当该电子元件封装模块被测试时,也不会因为施加压力及外力的缘故,造成该导电材料所制的外层接触该被动元件而造成短路现象。
  • 电子元件封装模块制造方法
  • [发明专利]导体线路的制造方法-CN201410250481.1在审
  • 许建彬;陈誉尉 - 昆山联滔电子有限公司
  • 2014-06-06 - 2014-08-27 - H05K3/14
  • 本发明涉及一种导电基板上的导体线路的制造方法,其包括如下步骤:a.选定一导电基板;b.在导电基板表面覆盖一油墨层;c.经由激光镭雕油墨层,去除为即将形成导体线路所在区域的油墨层;d.所述显现出来的导电基板与残留油墨层表面经由纳米喷镀的方式形成金属镀层;以及e.采用湿式法剥除残留的油墨层及覆盖在油墨层上的金属镀层,残留的金属镀层暴露于导电基板表面形成导体线路,导电基板上的导体线路的制造完成。
  • 导体线路制造方法
  • [发明专利]电致发光显示设备及其制造方法-CN201811541661.X有效
  • 孙焄硕 - 乐金显示有限公司
  • 2018-12-17 - 2023-06-06 - H10K59/131
  • 一种电致发光显示设备包括:基板,在所述基板上限定有显示区域显示区域。薄膜晶体管在所述基板上的所述显示区域中。发光二极管连接至所述薄膜晶体管,并且包括第一电极、发光层和第二电极。第一链接线设置在所述显示区域中,并且将第一电压施加至所述第一电极。第二链接线在所述显示区域中与所述第一链接线间隔开。导电图案设置在所述显示区域中并且连接至所述第二电极以施加第二电压。导电图案具有与所述第一链接线对应的开口。
  • 电致发光显示设备及其制造方法
  • [发明专利]导电布帛-CN201310263405.X有效
  • 高桥明香里;赤池文敏 - 丰田纺织株式会社
  • 2013-06-27 - 2014-12-31 - H05B3/34
  • 一种导电布帛(1、21),包括导电丝(2、22)和导电丝,包括不用于通电的导电丝(2b、22b)的端部的区域的布帛端缘(3a、23c)设置于相比除该包括不用于通电的导电丝(2b、22b)的端部的区域以外的区域的布帛端缘(1a、21a)向布帛面的内侧凹陷的位置,不用于通电的导电丝(2b、22b)的端部向布帛面的内侧退避。将导电布帛(1)的组织的一部分(3)包括上述一部分导电丝(2b)的端部和导电丝而除去,从而能够达成该结构。
  • 导电布帛

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