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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路板加工方法及电路板-CN202310717127.4在审
  • 朱凯;陆敏菲;赵海娟 - 深南电路股份有限公司
  • 2023-06-15 - 2023-08-01 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种电路板加工方法及电路板，包括：在第一电路板上，加工目标介质层；在目标介质层上，加工第一互连孔；在第一互连孔上填充导电材料，得到与第一电路板电连接的目标互连结构；在目标介质层上加工与目标互连结构电连接目标线路，得到目标电路板。本技术方案通过目标互连结构，在加工目标线路时，防止目标线路与目标互连结构连接的位置出现线路圆弧度较大或者凹陷的情况，从而提高电路板加工的可靠性，进而提高目标电路板的可靠性。
  • 电路板加工方法
  • [发明专利]电路板加工方法及电路板-CN202310881353.6在审
  • 乔文健;洪耀;张民井;朱松山;尚军 - 枣庄睿诺光电信息有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-08-29 - H05K3/02
  • 本发明属于柔性电路板制造技术领域，公开了一种电路板加工方法及电路板。该电路板加工方法包括：提供一电路板；对电路板上进行镀铜处理以形成图形，图形包括线路区域和非线路区域；激光钻孔，在线路区域和非线路区域之间形成凹槽；印刷油墨，将油墨填充至凹槽内；黑孔处理，使线路区域导通；本发明提供的电路板采用上述电路板加工方法制备而成。本发明提供的电路板加工方法，与传统采用抗蚀刻层加曝光对位的加工方式相比，避免感光抗蚀刻层对光的折射造成线路区域的线宽变化，避免出现因曝光不良导致的点状漏洞或线路短缺，提高了生产良率。
  • 电路板加工方法
  • [发明专利]电路板加工系统及电路板加工方法-CN202211454379.4在审
  • 林积泰;黄裕仁;林圣凯 - 和硕联合科技股份有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-06-27 - H05K3/00
  • 一种电路板加工系统及电路板加工方法。依据工单信息取得物料清单信息以及电路板设计信息。依据物料清单信息以及电路板设计信息执行电路板的元件定位校正，以产生经校正电路板设计信息。依据经校正电路板设计信息以及拼板参数信息产生拼板信息。依据经校正电路板设计信息、拼板信息以及加工规则信息产生加工制程优化信息。将加工制程优化信息输出至电路板加工装置，以控制电路板加工装置依据加工制程优化信息执行电路板加工操作。
  • 电路板加工系统方法
  • [发明专利]电路板加工方法及电路板加工设备-CN202310888237.7在审
  • 陈文卓;吴杰;杨中瑞;韩雪川;刘海龙;周睿 - 深南电路股份有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-09-15 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种电路板加工方法及电路板加工设备，包括：在多层电路板上加工第一通孔，多层电路板包括分别设置在相邻两层电路板上的第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层和第二阻焊层相对设置，第一通孔贯穿第一阻焊层和第二阻焊层；对多层电路板进行去钻污处理，在第一阻焊层上形成第一空间，在第二阻焊层上形成第二空间；在第一通孔内壁、第一空间和第二空间沉积第一金属层；去除第一阻焊层和第二阻焊层，在第一通孔内壁的第一金属层上电镀第二金属层，得到包括目标金属化孔的目标电路板，以完全去除第一阻焊层和第二阻焊层中沉积的密度较低的第一金属层，使设置有第一阻焊层和第二阻焊层的相邻两层电路板之间实现完全的电气隔离，实现零残桩。
  • 电路板加工方法设备
  • [发明专利]一种电路板制作方法及印刷电路板-CN202111250099.7在审
  • 唐昌胜 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-10-26 - 2023-04-28 - H05K3/22
  • 本申请公开了一种电路板制作方法及印刷电路板，其中，电路板制作方法包括：提供一种待加工电路板，其中，待加工电路板包括具有高度差的基板和线路铜层；在待加工电路板表面整面贴合第一绝缘层，以使第一绝缘层覆盖待加工电路板表面的基板和线路铜层；对第一绝缘层进行处理，以露出待加工电路板表面的线路铜层，并使待加工电路板表面平整；在待加工电路板表面贴合第二绝缘层，以覆盖待加工电路板表面，得到表面平整的电路板。通过上述方法，提升了电路板的表面平整度。
  • 一种电路板制作方法印刷
  • [发明专利]电路板加工控制方法-CN202310646201.8在审
  • 王进;韩轮成;李志辉 - 苏州维嘉科技股份有限公司
  • 2023-06-02 - 2023-09-22 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种电路板加工控制方法，这种加工控制方法包括：控制主轴夹持的刀具与工作台承载的电路板相对运动，以加工所述电路板的多个子电路板，所述多个子电路板矩阵排列；所述刀具相对于所述多个子电路板的运动路线构成连续的运动路径，在所述多个子电路板矩阵排列图上，所述运动路径的顺序为先周边后中间。上述电路板加工控制方法，不仅可以分散电路板受到的压力，分散和减小电路板的形变，还可以提高电路板的加工精度和加工效率。
  • 电路板加工控制方法
  • [发明专利]电路板加工装置和基于电路板加工装置的电路板加工方法-CN202110674708.5在审
  • 陈德和 - 江西宇宙智能装备有限公司
  • 2021-06-15 - 2021-08-31 - H05K3/26
  • 本发明公开一种电路板加工装置和基于电路板加工装置的电路板加工方法，所述电路板加工装置包括：箱体，所述箱体用于容纳待加工电路板，以对所述待加工电路板进行冲洗加工；冲洗喷管组件，所述冲洗喷管组件安装于所述箱体，用于对所述待加工电路板进行冲洗加工，所述冲洗喷管组件设有多个喷嘴；主进水管，所述主进水管分别与所述箱体连接；水泵，所述水泵与所述主进水管连接；显影装置，所述显影装置与所述箱体连接，用于对所述待加工电路板进行显影加工如此，本发明技术方案能够将待加工电路板的板面孔内油墨冲出，同时又能有效保护待加工电路板的绿油桥。
  • 电路板加工装置基于方法
  • [发明专利]一种电路板雕刻装置-CN202111188861.3在审
  • 舒杨;朱龙山 - 重庆御光新材料股份有限公司
  • 2021-10-12 - 2022-01-14 - H05K3/02
  • 本发明适用于电路板加工技术领域，提供了一种电路板雕刻装置，用于电路板雕刻加工，解决了现有装置切割仪器的倾斜角度调节不变，增加了对不规则电路板的加工难度的问题；所述电路板雕刻装置包括：机体，机体内设置有加工腔，加工腔用于电路板的加工处理；电路板放置机构，安装在所述加工腔内，用于放置待加工的电路板；电路板雕刻机构，设置在加工腔内，用于雕刻电路板；雕刻机构调节机构，用于调节所述电路板雕刻机构的位置，本发明设置了第一驱动组件、雕刻机构摆动组件和雕刻机构位移组件，第一驱动组件、雕刻机构摆动组件和雕刻机构位移组件配合工作实现了对电路板雕刻机构位置倾斜角度的调节，提高了电路板的加工效率。
  • 一种电路板雕刻装置
  • [发明专利]电路板组件及电路板加工方法-CN201910547465.1有效
  • 王利军 - 西安易朴通讯技术有限公司
  • 2019-06-24 - 2020-05-19 - H05K1/18
  • 本发明提供一种电路板组件及电路板加工方法。其中，电路板组件包括：电路板以及连接器。电路板上设置有导电盲孔，导电盲孔包括沿导电盲孔的轴线方向依次连接的第一孔和第二孔；第二孔用于连通第一孔与电路板的外部空间，且第二孔的横截面面积小于第一孔的横截面面积。本发明提供的电路板组件及电路板加工方法，在安装连接器时，方便将针脚插入导电盲孔，并且使得针脚卡合在导电盲孔中，实现安装，无需实施焊接，操作简单，且效率高。
  • 电路板组件加工方法
  • [发明专利]一种电路板加工工艺-CN202310299804.5在审
  • 王粉头 - 王粉头
  • 2023-03-25 - 2023-06-23 - H05K3/46
  • 本发明涉及电路板技术领域，更具体的说是一种电路板加工工艺，该工艺包括以下步骤：步骤一、将制备原料添加至热熔机内，完成液体原料的制备；步骤二、将液体原料添加至成型装置内，完成单层电路板的加工；步骤三、对单层电路板进行打磨处理；步骤四、对打磨完成的单层电路板进行钻孔处理，也可对多个单层电路板进行层压处理，完成多层电路板的制备，并对多层电路板进行钻孔处理；步骤五、对钻孔完毕的单层电路板或多层电路板进行电镀处理或碱性蚀刻处理；步骤六、对步骤五内处理完成的电路板进行通断测试；步骤七、合格即可完成电路板的加工，本方法每次可加工出多张电路板，提升电路板的加工效率，降低电路板的加工成本。
  • 一种电路板加工工艺
  • [实用新型]一种防移位的柔性印刷电路板加工装置-CN201720856848.3有效
  • 熊建明;张世杰 - 赣州明高科技股份有限公司
  • 2017-07-14 - 2018-01-12 - H05K3/00
  • 本实用新型提供一种防移位的柔性印刷电路板加工装置，涉及电路板技术领域。该防移位的柔性印刷电路板加工装置，包括加工装置本体，所述加工装置本体的上表面两侧均固定连接有电动推杆，所述电动推杆的顶部固定连接有保护块。该防移位的柔性印刷电路板加工装置，通过拧动第二螺钉调整好固定板的位置，然后拧动第三螺钉，使夹紧块与印刷电路板接触，使柔性印刷电路板加工装置具有防位移的功能，有效的解决了柔性印刷电路板加工装置在给印刷电路板打孔的时候，对电路板上打孔周围均产生较大的力，而当前的柔性印刷电路板加工装置由于固定效果不好，导致电路板发生位移，使电路板钻孔的孔径变大，影响柔性印刷电路板加工装置质量的问题。
  • 一种移位柔性印刷电路板加工装置
  • [发明专利]一种电路板及其加工装置与加工方法-CN202010394228.9有效
  • 安琰 - 何静安
  • 2020-05-11 - 2021-11-02 - H05K3/00
  • 本发明涉及电路板加工，更具体的说是一种电路板及其加工装置与加工方法。该方法包括以下步骤，S1：将电路板放置在框体上，利用倾斜部Ⅱ将电路板进行固定；S2：调节钻头至电路板打孔位置的正上方进行打孔；S3：调节管Ⅰ至电路板打好的孔内加工电路板内壁；S4：调节卡条使倾斜部Ⅱ停止固定电路板，进而取出加工好的电路板。利用化学药物与摩擦相结合使电路板打孔处的内壁光滑并增加镀铜的可靠性。
  • 一种电路板及其加工装置方法
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