专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]阶梯PCB板的加工方法-CN201210274168.2有效
  • 张良昌;尹益华 - 广州杰赛科技股份有限公司
  • 2012-08-03 - 2012-11-07 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种阶梯PCB板的加工方法,包括:提供第一芯板和第二芯板,在第一芯板上制作开孔;提供光板并制作开孔;提供第一半固化片和第二半固化片,在半固化片上制作开孔,并将第一半固化片和第二半固化片分别贴在光板的上下面;在半固化片的外侧面设置芯板,第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片的开孔形成阶梯;在阶梯里放置硅胶垫片,硅胶垫片的厚度大于阶梯的深度,硅胶垫片与阶梯槽内壁之间留有空隙,硅胶垫片设有卸力;在第一芯板的上面设置覆型膜;叠板的上下面设置钢片,通过压合机压合,半固化片流胶、成型;取出阶梯槽内的硅胶垫片。采用本发明实施例,阻胶效果良好并且有效减少缝隙异常的产生。
  • 阶梯pcb加工方法
  • [实用新型]一种新型的医用四肢康复训练工具-CN201721086902.7有效
  • 李美霞 - 李美霞
  • 2017-08-29 - 2018-03-16 - A63B23/12
  • 阶梯设置在底座的上端,活动板活动设置在阶梯中,螺纹孔一横向设置在活动板中;锁定螺钉横向插入阶梯,胶圈固定在锁定螺钉上;套筒插入阶梯固定在活动板上,螺纹孔二设置在套筒中,螺纹杆与螺纹孔二螺纹连接,固定杆与螺纹杆固定连接;孔一与孔二均设置在固定杆中,弹性体的一端设置在孔一中,弹性体的另一端穿过孔二与空心弹性球相连接;阶梯孔设置在底座的上端,弹簧与圆板均设置在阶梯孔中,圆板活动设置在阶梯孔中
  • 一种新型医用四肢康复训练工具
  • [发明专利]一种PCB的制作方法-CN201810981738.9有效
  • 纪成光;王洪府;白永兰;袁继旺;陈正清 - 生益电子股份有限公司
  • 2018-08-27 - 2020-05-22 - H05K3/46
  • 本发明涉及电路板生产技术领域,公开一种PCB的制作方法,包括如下步骤:S1、提供开设有的多层板;S2、对多层板进行沉铜、电镀处理,使壁和底金属化;S3、在多层板的开口侧开设深度小于深度的凹槽,使剩余的开口位于凹槽的底区域内;S4、在底开设通。本发明制作的含有多个阶梯的PCB使PCB上的阶梯的空间能被充分利用,且阶梯同时含有金属化壁和非金属化壁,利于PCB的进一步微型化,适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。
  • 一种pcb制作方法
  • [实用新型]阶梯底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板-CN202121338632.0有效
  • 刘根;夏炜;戴晖;蔡志浩 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2021-06-16 - 2022-03-04 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了阶梯底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板,通过将带的第一子板、具有阻焊塞孔、底线路图形、底阻焊层及选化沉金PAD的第二子板和具有待镂空图形的PP复合层压合,便于底阻焊层、底线路图形及镂空图形的对齐,最后再在第一子板的第一侧开设与连通并共同形成阶梯的成品,使得底部的底线路图形得以露出,完成对线路板的阶梯的加工。阶梯的侧壁为非金属化设计;不需要使用垫片,能够精准控制阶梯的深度,可以避免底残胶的问题;能够实现底阻焊塞孔及底线路图形阻焊层制作,同时避免后续沉铜及电镀药水对底选化沉金PAD的侵蚀,提升了产品的可靠性
  • 阶梯槽槽底具阻焊塞孔线路图形pad线路板
  • [实用新型]一种皮革压纹装置-CN202222270401.1有效
  • 张彤彤;刘小双 - 易飞特河南生物技术开发有限公司
  • 2022-08-29 - 2023-01-31 - C14B1/56
  • 本实用新型公开了一种皮革压纹装置,包括底座,压纹机构;压纹机构包括导向杆,固定板,升降板,以及压纹模板;固定板上设有液压缸一,液压缸一与升降板连接;升降板的下表面上设有安装;安装槽内设置有两个阶梯孔,两个阶梯孔的小孔均与安装连通;阶梯孔的大孔内设有移动板,移动板一侧有若干个弹簧,另一侧设有卡板;弹簧位于阶梯孔的大孔内,且其一端与移动板连接;卡板的截面为直角三角形,且该直角三角形的90度角位于与移动板连接一侧的上方位置;压纹模板与安装接触的边缘上设置有与卡板配合的凹槽;阶梯孔的下方设置有与阶梯孔大孔连通的通,移动板的下表面设置有贯穿连通的拉板,拉板的下端延伸至升降板的下方。
  • 一种皮革装置
  • [发明专利]硅麦克风印制板声孔结构及其加工方法-CN201710044789.4在审
  • 马洪伟;姚志平;杨飞 - 江苏普诺威电子股份有限公司
  • 2017-01-20 - 2017-05-24 - H04R31/00
  • 本发明公开了一种硅麦克风印制板声孔结构及其加工方法,包括其上设有声孔结构的硅麦克风印制板,该硅麦克风印制板的至少一个侧面上蚀刻有的底部镭射有多个微孔,多个该微孔分别和连通并贯穿硅麦克风印制板形成声孔结构该硅麦克风印制板声孔结构及其加工方法通过先蚀刻窗口镭射阶梯,然后再在阶梯的底部镭射多个微孔,使多个微孔和阶梯叠加形成声孔结构,不仅解决了硅麦克风印制板和国产芯片组装后有芯片膜片易吹破裂问题,实现国产芯片的商用化,而且采用压合叠构控制深度,无需采用机械钻孔控制深度偏差,解决了现有技术存在的深度钻孔偏差较大的技术问题,同时,降低了生产成本,提高了生产效率。
  • 麦克风印制板结构及其加工方法
  • [实用新型]硅麦克风印制板声孔结构-CN201720078513.3有效
  • 马洪伟;姚志平;杨飞 - 江苏普诺威电子股份有限公司
  • 2017-01-20 - 2017-08-22 - H04R31/00
  • 本实用新型公开了一种硅麦克风印制板声孔结构,包括其上设有声孔结构的硅麦克风印制板,该硅麦克风印制板的至少一个侧面上蚀刻有的底部镭射有多个微孔,多个该微孔分别和连通并贯穿硅麦克风印制板形成声孔结构该硅麦克风印制板声孔结构通过先蚀刻窗口镭射阶梯,然后再在阶梯的底部镭射多个微孔,使多个微孔和阶梯叠加形成声孔结构,不仅解决了硅麦克风印制板和国产芯片组装后有芯片膜片易吹破裂问题,实现国产芯片的商用化,而且采用压合叠构控制深度,无需采用机械钻孔控制深度偏差,解决了现有技术存在的深度钻孔偏差较大的技术问题,同时,降低了生产成本,提高了生产效率。
  • 麦克风印制板结构
  • [实用新型]一种俯卧撑支架-CN201520020179.7有效
  • 孙刚 - 山西大同大学
  • 2015-01-04 - 2015-05-13 - A63B23/02
  • 本实用新型公开了一种俯卧撑支架,包括呈倒U形的握柄、左支座和右支座,握柄端部设有插接段,握柄端部的外侧面对称设有限位凸筋,左支座和右支座均包括基板、底端与基板固定连接的连接柱以及导向柱,连接柱上部设有第一阶梯孔,第一阶梯孔的大径段内壁上对称设有限位,限位凸筋与限位相适配,插接段位于第一阶梯孔的小径段内并与其过盈配合,基板下部间隔设有若干上大下小的第二阶梯孔,第二阶梯孔的台阶面上设有限位滑块,限位滑块与第二阶梯孔的大径段滑动配合且限位滑块上设有压缩弹簧
  • 一种俯卧撑支架

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