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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种隔爆型LED巷道灯-CN201120148744.X有效
发明人：文新国 -专利权人：陕西斯达煤矿安全装备有限公司
申请日： 2011-05-11 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：驱动电路板、散热壳体和铝基导热板，所述铝基导热板配装于散热壳体底部并与该散热壳体拼装成一腔体，所述驱动电路板安装于该腔体中，所述LED光源组件位于该腔体外部，其特征在于，所述LED光源组件包括铜基LED灯珠PCB和安装于该铜基LED灯珠PCB上的至少一个灯珠底座为铜基的LED灯珠，其中，所述LED灯珠锡焊于铜基LED灯珠PCB上，所述铜基LED灯珠PCB锡焊于铝基导热板上，所述铜基LED灯珠PCB与驱动电路板电连接
一种隔爆型 led 巷道

[实用新型]一种LED照明投光装置-CN201920962247.X有效
发明人：顾朝辉 -专利权人：宁波易秀光电技术有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：弧形支撑架的一端通过固定杆与灯座固定连接，弧形支撑架的另一端通过螺栓与灯壳的侧面铰接；灯壳的侧面带有开口，灯壳内设有与开口连通的安装腔，安装腔内设有电路板，电路板的中部设有环形安装板，环形安装板的中部设有灯珠安装口，灯珠安装口内安装灯珠，灯珠与电路板的表面锡焊固定，灯珠通过环形安装板支撑，另外灯珠通过锡焊的方式与电路板连接，灯珠方便安装和固定，电路板的背面设有多个散热翅片，相邻散热翅片之间形成散热通道，电路板上灯珠产生的热量通过电路板背面的散热翅片及时散热
电路板灯壳灯珠弧形支撑架环形安装板散热翅片灯座灯珠安装支撑机构安装腔散热侧面锡焊开口本实用新型电路板连接螺栓安装灯珠散热通道投光装置固定杆铰接连通背面支撑

[发明专利]一种内墙保温涂料-CN201110277373.X无效
发明人：张蓓丹 -专利权人：张蓓丹
申请日： 2011-09-19 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： C09D123/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种内墙保温涂料，该涂料含有成膜物质、颜料、膨润土、镁橄榄石粉、纳米氧化锡、硼硅酸岩空心微珠、消泡剂、润湿剂、增稠剂、分散剂、成膜助剂和余量的水。本发明涂料采用膨润土、镁橄榄石、纳米氧化锡和硼硅酸岩空心微珠结合起到保温隔热的效果。本发明涂料用料简单，成本低廉，施涂性能好。
一种内墙保温涂料

[发明专利]一种红外线高反射涂料-CN201510998850.X在审
发明人：靳加彬;林维红;周光大;林建华 -专利权人：杭州福斯特光伏材料股份有限公司
申请日： 2015-12-26 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： C09D167/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种红外线高反射涂料，涂料以表面改性玻璃微珠作为功能性填料，采用简单的化学沉积法改性后玻璃微珠，可以很好的适用于涂料体系，突破了传统的采用蒸镀或者气相沉积等复杂方法制备氧化铟锡镀膜材料的限制。氧化铟锡层改性后玻璃微珠的加入，使得涂料既有较好的绝热效果，还具有氧化铟/氧化锡材料具备的红外反射性能，能很好的阻隔热量往内层传播的同时反射致热红外线。
一种红外线反射涂料

[发明专利]一种LED灯罩用光扩散塑料母料及制备方法-CN201811104698.6在审
发明人：陈庆;昝航 -专利权人：成都新柯力化工科技有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：将玻璃微珠表面活化处理后加入氧化锡前驱体溶胶中，搅拌均匀并雾化造粒，收集后置于马弗炉中煅烧，最后将得到氧化锡包覆玻璃微珠颗粒经活性剂处理后，与树脂载体、助剂混合挤出造粒，即得LED灯罩用光扩散母料。该方法通过氧化锡包覆玻璃微珠复合颗粒，制成的母料可直接添加制备光扩散板材，该材料用于LED灯罩时确保具有高透光率，光能损失较小，并且抗静电性能好，将LED灯由点光源转换成照度均匀的面光源，实现柔和的照明效果
光扩散玻璃微珠制备氧化锡包覆母料表面活化处理混合挤出造粒氧化锡前驱体抗静电性能塑料复合颗粒高透光率光能损失生产效率树脂载体雾化造粒照度均匀照明效果直接添加制备工艺点光源活性剂马弗炉面光源煅烧柔和转换

[实用新型]一种单层印刷线路板的阻焊层开窗结构-CN202022359940.3有效
发明人：郝建广;陈志标;冯帅杰;牛威;刘鑫;张伟 -专利权人：东莞市豪顺精密科技有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：通过在阻焊层设置与覆铜层联通的圆形开窗，锡珠会流动到圆形开窗中并吸附在覆铜层上固定下来，可防止锡珠掉落，避免造成灯条线路短路，避免锡珠掉落造成灯条线路短路，提高灯条性能稳定性与可靠性。
一种单层印刷线路板阻焊层开窗结构

[发明专利]一种接线盒补锡装置及补锡方法-CN202110023296.9在审
发明人：晋世森;赵佳;张超 -专利权人：晶澳（邢台）太阳能有限公司
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种接线盒补锡装置及补锡方法，属于光伏生产中补锡设备技术领域，解决了现有技术中人工补锡造成的锡流流动引起的引线孔堵塞的问题。本发明的接线盒补锡装置，包括底座、防堵锡模具和焊锡导向组件，其中，防堵锡模具安装在底座上，防堵锡模具用于防止补锡过程中将接线盒引线孔封堵；焊锡导向组件安装在底座上，用于固定锡卷且调节焊丝的位置。本发明提高了接线盒补锡的工作效率以及降低过程中质量异常的概率。
一种接线盒补锡装置方法

[实用新型]一种高散热型LED圆形玻纤板-CN201720019816.8有效
发明人：曾相璜 -专利权人：泉州金田电子线路板有限公司
申请日： 2017-01-09 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开种高散热型LED圆形玻纤板，具有圆形玻纤基板，该圆形玻纤基板的上表面沉设有供LED灯珠一一对应设置的若干个沉槽，该沉槽的底部开设有贯通圆形玻纤基板的缩颈孔；沉槽的形状与LED灯珠的散热片相匹配，该沉槽内设有与LED灯珠的散热片紧密贴置的铜沉片；圆形玻纤基板的背面设有覆盖缩颈孔的铜底片或锡底片；缩颈孔内涂覆有铜孔环，该铜孔环一端连接铜沉片，另一端连接铜底片或锡底片。本新型设计连接圆形玻纤基板正背面的由铜沉片、铜孔环及铜底片或锡底片构成的导热路径，由此LED灯珠产生的热量通过导热路径能够及时有效的散出去，于此实现优异的导热散热效果。
一种散热 led 圆形玻纤板

[实用新型]一种大功率灯板镀层-CN201921315992.1有效
发明人：訾青松;吴疆;丁磊 -专利权人：安徽芯瑞达科技股份有限公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： F21V29/85 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率灯板镀层，包括灯板，所述灯板包含有铝基材，所述铝基材的上部连接有绝缘层，所述绝缘层的上部连接有导电层，所述导电层的上部设置有锡膏层，且导电层的上部与锡膏层的底部之间设置有石墨烯层通过在导电层和锡膏层之间涂布一层石墨烯层，解决了LED灯珠在工作中仅底部垂直导热，导热效率低，严重影响LED发光效率及寿命的问题。工作中LED灯珠底部垂直和横向同时导热，散热效果更好，大大提升LED灯珠发光效率及寿命。将灯板的铝上铜改成铝上铜和石墨烯配合使用，加快散热，提高灯板发光效率和寿命，使得LED灯珠具有更好的热效应参数和更均匀的散热效果。
一种大功率镀层

[实用新型]具有粗化防焊层的软质线路基板-CN201921156399.7有效
发明人：魏兆璟;庞规浩 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有粗化防焊层的软质线路基板，其包含：于绝缘基材上的具有配线图案的导电铜层；第一锡层，位于该导电铜层上方；第二锡层，位于该第一锡层上方；第一防焊层，覆盖未被第一锡层及第二锡层覆盖的导电铜层，且第一防焊层部分地覆盖第二锡层；及第二防焊层，部分地覆盖第二锡层及至少部分地覆盖第一防焊层，其中第二防焊层具有粗化表面。如上述，一方面，本实用新型提出一种新颖的软质线路基板，无两次防焊油墨两次镀锡交错实施处理。本实用新型也在最后锡层完成后涂布顶层防焊油墨，以免顶层防焊油墨浸泡在镀锡槽中。同时本实用新型还提出一种软质线路基板，能够粗化防焊层以降低外引脚与防焊层的高度差，改善压接不良的现象。
具有粗化防焊层线路

[发明专利]自散热LED灯珠及其发光模组-CN201210150058.5无效
发明人：王树生 -专利权人：王树生
申请日： 2012-05-04 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种自散热LED灯珠，其包括一LED散热器，进一步包括一成型于其上的LED芯片，及该LED芯片上引出的电极，该LED芯片通过银胶，硅胶，树脂，锡，合金料，共晶钎料，铜浆，或锡浆成型于该散热器上。本发明自散热LED灯珠通过将LED芯片成型于该散热器，及配套的光学组件，从而形成一最佳的LED发光模组集成单元模块。该自散热LED灯珠不仅具有最佳的散热性能，亦具有最佳的光学利用效率，并具有最简单的安装结构。该自散热LED灯珠可方便的组装为一灯具或发光模组。
散热 led 及其发光模组

[发明专利]一种批量LED灯珠转移贴合方法及装置-CN202310163821.6在审
发明人：王仟贤;张文举;黄若兰 -专利权人：深圳市壹显科技有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及LED灯珠转移贴合领域，特别涉及一种批量LED灯珠转移贴合方法及装置，通过设置机架来安装传送带一、传送带二；所述传送带一一端连接带有升降机构的预置钢槽；所述传送带一端部上端连接有用于将待贴装LED灯珠整合至所述预置钢槽中的机械手，本发明中先将LED灯珠通过机械手批量放置在预置钢槽内，需要贴合的PCB板上好锡膏后，通传送带送至预置钢槽下方，通过定位系统对齐LED灯珠和PCB引脚焊盘，预置钢槽下降至PCB板时，PCB板上锡膏粘住LED元器件，预置钢槽卡止机构松开元器件，完成批量转移贴合，可以有效的提高LED灯珠贴合效率，并提高贴合质量。
一种批量 led 转移贴合方法装置

[实用新型]一种LED灯珠磁力定位的LED灯条-CN201920201828.1有效
发明人：唐勇 -专利权人：永林电子有限公司
申请日： 2019-02-15 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： F21S4/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯珠磁力定位的LED灯条。该LED灯条包括PCB板；以及设置在所述PCB板上，与所述PCB板电连接的LED灯珠；所述PCB板上设置有与PCB板电路间隔设置，且向上延伸的磁性吸合部；所述LED灯珠上设有与所述磁性吸合部相配合的磁力吸合部在安装时，先将LED灯珠通过磁力的作用在PCB板上进行定位，然后在点锡通孔内进行点锡，最后进行回流焊，完成整个灯珠的安装。整个过程与现有技术相比，无需精确地将灯珠一颗颗放置到PCB板上，只需放置一个大致位置，在磁力的作用下，即可实现自行定位，相当方便，大大提高了生产效率。
磁性吸合磁力灯珠本实用新型磁力定位磁力吸合大致位置电路间隔生产效率向上延伸自行定位电连接回流焊通孔配合

[实用新型]高效高精度固晶的倒装LED基板、倒装LED结构及单颗灯珠-CN202320150963.4有效
发明人：龚文;黄见 -专利权人：苏州晶台光电有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高效高精度固晶的倒装LED基板，包括基板，所述基板的正面被划分为多个单颗灯珠装配区，每个所述单颗灯珠装配区设有多个焊盘，同一所述基板上的所有焊盘组成的图形为中心对称图形，所述基板的正面还设有至少一个识别标志，同一所述基板上的所有识别标志组成的图形为非中心对称图形，所述识别标志作为进料防呆点和固晶基准点。通过设置识别标志，来解决PCB板进料防呆和提高芯片固晶精度及因芯片漏固和锡膏量差异导致模式识别(PR)频繁报警的问题，从而达到生产效率高，产品品质稳定，进一步提升产品的竞争力。
高效高精度倒装 led 基板结构单颗灯珠

[发明专利]一种防锡材外溢组件-CN202210653207.3在审
发明人：梁志忠;陈育锋;李尚哲 -专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种防锡材外溢组件，包括芯片、基岛以及连接芯片与基岛的锡材，防锡材外溢组件还包括阻隔部，阻隔部与基岛上壁连接，阻隔部将芯片和锡材包围，阻隔部由与锡材之间的吸附力小于锡材本身的内聚力的防焊材料制成的层膜，阻隔部的高度在20μm左右；阻隔部将锡材限制在合理的部位，防止锡材流动到金属引线框的基岛背面造成污染或是引起短路，使得器件失效。
一种防锡材外溢组件

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