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[实用新型]一种具有防锡珠结构的SMT贴装用钢网-CN201920277732.3有效
发明人：裴忠辉 -专利权人：苏州市吴通智能电子有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有防锡珠结构的SMT贴装用钢网，其包括钢网本体，钢网本体上设置有多个孔组件，孔组件包括对称设置的两孔单元，孔单元为矩形孔，孔单元的一侧面形成第一连接面，两孔单元的两所述第一连接面相对设置设计此实用新型的目的在于保证焊缝饱满的情况下减少开孔面积，从而减少锡量，解决因锡量不合理导致的锡珠问题，提高产品的质量。
一种具有防锡珠结构 smt 贴装用钢网

[发明专利]一种LED灯珠上锡结构-CN202211031367.0在审
发明人：李飞 -专利权人：安徽芯芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED灯珠上锡结构，包括底座，所述底座上端安装有锡液箱体，所述锡液箱体右端中部安装有搅动装置，所述锡液箱体前端左部和左端前部共同安装有测温加热装置，所述底座后端安装有支撑板，所述支撑板后端中部安装有烘干装置，所述支撑板前端上部安装有固定板，所述固定板上端中部开有滑槽，所述滑槽前端安装有推动装置，所述推动装置上端安装有一号液压缸，所述一号液压缸下端安装有夹持上锡装置。本发明所述的一种LED灯珠上锡结构，通过夹持上锡装置不仅一次能够对多个LED灯珠进行夹持上锡，而且也提高了装置的上锡效果，通过测温加热装置使锡液能够保持在合适的上锡温度，通过烘干装置使LED灯珠上锡后能够快速干燥
一种 led 灯珠上锡结构

[实用新型]一种先定位后点锡的LED灯条-CN201920196927.5有效
发明人：唐勇 -专利权人：永林电子有限公司
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： F21S4/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种先定位后点锡的LED灯条。该LED灯条包括PCB板；以及设置在所述PCB板上，与所述PCB板电连接的LED灯珠；所述PCB板上设置有与PCB板电路电连接，且向上延伸，具有导电功能，与LED灯珠相配合的限位柱；所述LED灯珠上设有与所述限位柱相配合的点锡通孔本方案在安装时，先将LED灯珠上的点锡通孔插入到限位柱上，对LED灯珠进行一个固定，固定完成后，在点锡通孔内进行点锡，再进行回流焊，此时的锡膏就把限位柱和导线两端进行电连接，实现了LED灯珠与PCB板的固定
限位柱通孔电连接本实用新型电路电连接导电功能向上延伸回流焊短路焊盘锡膏配合

[实用新型]一种弯头射频连接器内导体焊接结构-CN202320112575.7有效
发明人：陈刚;刘斌斌;胡斌 -专利权人：苏州特普泰克电子有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种弯头射频连接器内导体焊接结构，包括插头连接器本体，插头连接器本体包括内导体和连接壳，连接壳的内部与内导体的中部卡合连接，内导体的顶端开设有锡珠安装孔，内导体的锡珠安装孔内卡合安装有锡珠本体，内导体的一侧开设有线芯安装孔，线芯安装孔的内部卡合安装有延伸至外界的高速电缆，本实用新型一种弯头射频连接器内导体焊接结构，通过设置内导体，将规格固定的锡珠本体放置在锡珠安装孔上，实现定量加锡，准确控制锡量使得焊接工艺参数可控，焊点规则饱满，避免传统工艺造成的堆锡、拉丝和短路等不良现象，由于焊点一致性高，则易于保证传输中的高频性能，相比较分体式连接器机构，此方式成本低。
一种弯头射频连接器导体焊接结构

[发明专利]一种防飞溅激光焊锡膏及其制备方法-CN202010408713.7有效
发明人：段佐芳;赵宁;吴晶 -专利权人：深圳市唯特偶新材料股份有限公司;深圳职业技术学院
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供了一种防飞溅激光焊锡膏，由以下重量百分比的原料组成：合金粉末87～90％，助焊剂10～13％；其中，所述合金粉末为由一种或两种以上锡基合金粉混合而成的、具有共晶组成的合金粉末；所述助焊剂由以下重量百分比的组分组成本发明还提供了该防飞溅激光焊锡膏的制备方法。本发明所提供的防飞溅激光焊锡膏能够实现瞬间焊接，润湿良好，不会出现炸锡、飞溅、锡珠、不熔锡等问题。
一种飞溅激光焊锡膏及其制备方法

[实用新型]一种MicroLED灯珠上锡工装-CN202220909617.5有效
发明人：张琳;刘军;周佳;郭震撼 -专利权人：利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：一种MicroLED灯珠上锡工装，包括抽真空装置、工作台，工作台的底面通过管路与抽真空装置连通，工作台上表面中部设置有工装盘限位槽，工装盘限位槽中配合安装有灯珠工装盘灯珠工装盘上表面开有均匀分布的多个装载槽，待上锡的多个MicroLED灯珠配装于装载槽中，每个装载槽的底部开有贯通孔，每个MicroLED灯珠平稳的放置在装载槽中并通过工作台与抽真空装置连通，灯珠工装盘上部设置有印刷薄板，印刷薄板的两侧与工作台卡接，印刷薄板与工作台通过定位件定位配合，印刷薄板上设置有与MicroLED灯珠对应的镂空锡孔。实现对MicroLED灯珠进行批量上锡操作，精度高，节省人工，提高效率，上锡量均匀可控，提高产品良率。
一种 microled 灯珠上锡工装

[发明专利]一种灯珠焊接方法-CN201811504314.X有效
发明人：陈庆美;何剑飞;赵煜楗 -专利权人：福建鸿博光电科技有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供的一种灯珠焊接方法，通过在基板线路上涂覆锡膏；根据所述基板线路的排列，拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致；将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接，无需使用贴片机依次拾取灯珠并放置在涂覆锡膏的基板线路上，效率更高，而且焊接过程中由于多个灯珠均设置在同一透明膜上，不同灯珠之间存在着相互作用力，可以抵消锡膏在高温中融化时产生的收缩力，从而有效的提高了灯珠焊接的精度
一种焊接方法

[发明专利]一种LED灯珠固定方法、LED灯带及移动终端-CN201911327240.1有效
发明人：徐贤强;李庭;姜发明 -专利权人：深圳市南极光电子科技股份有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED灯珠固定方法、LED灯带及移动终端，其中LED灯珠固定方法包括：利用FPC治具进行FPC定位；在FPC上表面的多个第一指定位置印刷锡膏；在锡膏印刷完的FPC上表面的多个第二指定位置点红胶；通过SPI锡膏印刷检查设备检查所印刷的锡膏是否符合要求；通过回流焊接将多个LED灯珠逐一焊接至FPC，并控制焊接温度达到150℃使红胶受热后固化。本发明所提供的LED灯珠固定方法，增加了工艺点红胶，并控制焊接温度达到150℃，使红胶受热后可以立即固化，使原本只通过锡膏焊接在一起的LED灯珠与FPC，增加了红胶粘接，提高了LED灯带上LED灯珠的固定可靠性，提高了LED灯珠的抗推性能。
一种 led 固定方法移动终端

[实用新型]一种锡珠自动检测设备-CN202022534366.0有效
发明人：鲍建荣 -专利权人：苏州特斯捷电子科技有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：为了解决一些锡渣、锡珠可能会夹杂或卡住在产品中等，不容易清除，最终导致产品具有较大的安全隐患的问题，本实用新型提出一种锡珠自动检测设备，包括：机架主体、移动装置、夹具盘、视觉检测装置和控制处理器，采集到的数据经过控制处理器处理后在显示屏上显示，可以准确、直观而迅速的检出存在锡渣、锡珠的产品，从而提高产品的安全性。
一种自动检测设备

[实用新型]一种高明度白色珠光颜料-CN202022592701.2有效
发明人：陆毅;吴雄伟;陈建邦;刘自得 -专利权人：江苏贝丽得新材料有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： C09C1/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高明度白色珠光颜料，包括云母基珠，所述白色珠光颜料包括云母基珠，所述云母基珠外表面覆盖包裹二氧化锡层，所述二氧化锡层外表面覆盖包裹四氯化钛层，所述四氯化钛层外表覆盖包裹保护层，所述在云母基珠与第一层二氧化锡层之间设有空层结构，使沉积的二氧化锡和二氧化钛煅烧前前驱体外围包裹致密的表面活性剂分子，使吸附在二氧化锡和二氧化钛前驱体界面的表面活性剂氧化燃烧完全，结果在第一和第二层的二氧化锡和二氧化钛颗粒间，以及第一层二氧化锡和基底云母之间形成极薄的空层结构，使最终形成的白色珠光颜料白度更好，明度更高，而且二氧化硅保护层能够对内部结构起到很好的保护作用，有利于保证其白度的持久性。
一种明度白色珠光颜料

[实用新型]一种LED UV灯灯珠封装专用焊接设备-CN201520185891.2有效
发明人：魏连钢 -专利权人：深圳市能佳自动化设备有限公司
申请日： 2015-03-31 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED UV灯灯珠封装专用焊接设备，包括涂锡工作台、网印锡板、PCB板、面光源放置格，所述涂锡工作台一侧设有网印锡板，所述涂锡工作台上方设有面光源放置格，所述PCB板上焊接点处通过网印锡板的丝印上液态锡，再将灯珠通过工装固定到PCB板上，所述PCB板与面光源放置格电连接，本实用新型的有益效果在于：适合于流水线批量生产；不需要专业的焊接操作人员；节省人员；提高灯珠的使用寿命。
一种 led uv 灯灯珠封装专用焊接设备

[发明专利]一种新型纳米氧化锡透明分散液的制备方法-CN202111193618.0在审
发明人：徐勇;徐进 -专利权人：宣城晶瑞新材料有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： B01F23/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型纳米氧化锡透明分散液的制备方法，将前驱体液体去离子水放入搅拌缸中，搅拌并加入分散剂，通过真空上料将前驱粉体高纯纳米氧化锡粉体加入到搅拌缸内，升温到30‑60℃，保温搅拌0.5‑10h，得纳米氧化锡液体；再通过珠磨设备将纳米氧化锡液体进行珠磨，边珠磨边投料，珠磨至液体粒径D50＝0.02‑0.04μm、D100＝0.08‑0.15μm停止珠磨，用内衬陶瓷的不锈钢过滤器过滤到密闭的塑料罐中，即得纳米氧化锡透明分散液。
一种新型纳米氧化透明分散制备方法

[发明专利]一种LED灯珠焊接方法及设备-CN200810141812.2有效
发明人：陈立有 -专利权人：陈立有
申请日： 2008-09-02 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED灯珠焊接方法，其特征在于：该焊接方法包括以下步骤：(1)在铝基板的焊接点上印刷低温锡膏；(2)将LED灯珠贴装在铝基板上的低温锡膏上；(3)对铝基板进行加热，通过铝基板传热到低温锡膏实现对低温锡膏的加热；(4)低温锡膏熔化实现焊接。还包括实现上述LED灯珠焊接方法的LED灯珠焊接设备，包括控制主机和加热台，所述控制主机上设有电源开关和温控按钮，所述加热台上设置有加热区。采用上述方法及设备，可以使LED与铝基板间的连接粘结强度和热稳定性更好，另外，采用LED灯珠印刷设备，大大提高了生产效率，有效的降低了生产成本。
一种 led 焊接方法设备

[发明专利]LED模组及其制造方法-CN201010547787.5无效
发明人：查浦 -专利权人：深圳东桥华瀚科技有限公司
申请日： 2010-11-17 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED模组及其制造方法，该LED模组包括：均热板和LED晶珠，所述LED晶珠通过低温锡焊焊接在所述均热板上本发明提供的LED模组通过低温锡焊的方式将均热板与LED晶珠结合在一起，由于锡膏层很薄，热阻低，可以保证LED的工作温度；并实现LED晶珠与均热板的之间的固定。
led 模组及其制造方法

[发明专利]一种任意卷曲柔性透明LED显示屏-CN202011136364.4在审
发明人：刘劲红;刘喜德 -专利权人：深圳市前海恒云联科技有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种任意卷曲柔性透明LED显示屏，涉及到LED显示屏领域，包括改性PET膜层，所述改性PET膜层的一侧设置有镀铜电路层，所述镀铜电路层的外侧设置有低温锡膏层，所述低温锡膏层的外侧设置有SMT贴片，所述SMT贴片的外侧固定连接有LED灯珠，所述改性PET膜层的一侧涂覆有防护层。本发明通过采用改性PET膜层，改性PET膜层为柔性透明薄膜，使得本装置的显示屏能够任意卷曲，在改性PET膜层上设置有高分子防析出层和压敏胶层，压敏胶层的设置使得改性PET膜层能够耐180度的高温，便于低温锡膏层进行回流焊接，而高分子防析出层能够避免改性PET膜层在高温下出现析出及发雾等情况，可保护LED灯珠不会受到污染，同时不影响改性PET膜层的柔软度。
一种任意卷曲柔性透明 led 显示屏