专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]短的和低的回路丝线-CN201410025484.5有效
  • 刘兆合;刘卉林 - 嘉盛马来西亚公司
  • 2012-02-09 - 2017-08-25 - H01L23/488
  • 本发明涉及短的和低的回路丝线合,一种多管芯封装包括各自具有其上布置有多个合焊垫(106a/b,206a/b,406a/b,506a/b,706a/b)的上表面的第一半导体管芯和第二半导体管芯。多管芯封装还包括多根键合丝线(102,202,402),每根键合丝线将在第一半导体管芯的上表面上的合焊垫之一耦接至在第二半导体管芯的上表面上的对应的一个合焊垫。该多根键合丝线中的合丝线具有布置于平面上方的一高度处的扭折(114,414,418,514,518),布置于第一半导体管芯与扭折之间的第一凸点(112,116,412,416,512,516),以及布置于第二半导体管芯与扭折之间的第二凸点
  • 回路丝线
  • [实用新型]十六进制键盘-CN201922343068.0有效
  • 李霁恒 - 李霁恒
  • 2019-12-23 - 2020-08-14 - G06F3/02
  • 本实用新型公开了一种十六进制键盘,包括0至9共计10个数字键、以及A至F共计6个字母,数字键1至9布置为九宫格,字母布置于九宫格的周侧;所以当需要进行十六进制输入时,则可以利用数字键和字母进行匹配输入
  • 十六进制键盘
  • [发明专利]互连结构及其设计方法-CN201110033225.3无效
  • 及川隆一 - 瑞萨电子株式会社
  • 2011-01-28 - 2011-08-31 - H01L23/00
  • 互连结构包括:半导体芯片;其上安装半导体芯片的安装基板;以及用于连接半导体芯片和安装基板的一组合线。一组合线包括:第一信号合线,其被包含在第一包络中并且用于传播信号;第一电源合线,其被包含在第一包络中并且被施加有第一电源电压;以及第二电源合线,其被包含在第二包络中并且被施加有第二电源电压。第一包络和第二包络中的一个被布置在第一包络和第二包络中的另一个与安装基板之间。第二电源合线被布置在第二电源合线和第一信号合线之间的电磁耦合小于第二电源合线和第一电源合线之间的电磁耦合的位置中。
  • 互连结构及其设计方法
  • [发明专利]测试结构以及晶圆测试方法-CN201210313099.1有效
  • 吴亚贞;楼颖颖;刘宪周;李秀莹 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2012-08-29 - 2012-11-28 - H01L23/544
  • 本发明提供了一种测试结构以及晶圆测试方法。根据本发明的用于金属等离子体刻蚀电荷损害测试的测试结构包括:底层硅、布置在所述底层硅上的氧化物层、布置在所述氧化物层上的多晶硅层、布置在所述多晶硅层上的氮化硅层、布置在所述氮化硅层上的正硅酸乙酯层、布置在所述正硅酸乙酯层上的金属层其中,所述底层硅中形成了保护环注入区;并且其中,所述测试结构还包括贯穿所述底层硅、所述氧化物层、所述多晶硅层、所述氮化硅层以及所述正硅酸乙酯层的填充有导电材料的接触孔,所述接触孔与所述多晶硅层之间具有氧化层隔离区
  • 测试结构以及方法
  • [发明专利]用于电子钢琴的开关-CN201210366660.2有效
  • 岩濑胜彦;石田秀行 - 株式会社河合乐器制作所
  • 2012-09-28 - 2013-04-10 - G10H1/34
  • 一种用于电子钢琴的开关,所述开关能够在不增加三点接触型开关的尺寸的情况下增加可移动接触件的可允许移动范围。所述开关包括具有第一至第三静止接触件的基体,所述第一至第三静止接触件沿着枢转构件(作为和槌中的一个)的长度方向并排布置在基体上。每个静止接触件都具有公共接触件和非公共接触件。所述开关具有并排布置在弹性开关本体上的第一至第三可移动接触件,用于当通过枢转构件按下开关本体时与静止接触件的公共接触件和非公共接触件顺序地接触,从而输出指示按下信息的信号。
  • 用于电子钢琴开关
  • [发明专利]一种多芯片晶圆级封装结构及其形成方法-CN202210634212.X在审
  • 孙鹏;徐成;曹立强 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2022-06-07 - 2022-08-05 - H01L23/552
  • 本发明涉及一种多芯片晶圆级封装结构的形成方法,包括:在衬底上通过涂覆形成临时合牺牲层;在临时合胶上形成第一互连结构;在第一互连结构上形成第二绝缘层和位于第二绝缘层中的凸点下金属化层;在凸点下金属化层上布置金属柱;将芯片布置在凸点下金属化层上,并在芯片与第二绝缘层之间填充底填胶;将第二绝缘层至第一金属柱塑封形成塑封层;将塑封层的背面减薄露出金属柱的顶部;进行金属溅射将塑封晶圆和临时合牺牲层覆盖形成金属层;去除临时合牺牲层上的金属层;去除衬底和临时合牺牲层,露出第一互连结构的背面;以及通过植球工艺在第一互连结构的背面布置焊球。
  • 一种芯片晶圆级封装结构及其形成方法
  • [发明专利]用于选择数字广播频道的方法和设备-CN200710136091.1无效
  • 全成旻 - 三星电子株式会社
  • 2007-07-17 - 2008-06-25 - H04N7/08
  • 该设备包括:控制器,基于至少一条多个用户输入布置信息构造广播信息提供屏幕图像,从而在与多个用户输入的位置对应的位置布置多个频道中的每个广播信息;显示处理器,控制广播信息提供屏幕图像的输出;和用户输入信号接收单元,从多个用户输入中的一个接收输入信号,其中,控制器选择与广播信息中的一个对应的广播频道,其中,所述广播信息中的一个位于与多个用户输入中的一个的位置对应的位置,通过多个用户输入中的一个接收输入信号。
  • 用于选择数字广播频道方法设备
  • [发明专利]用于小键盘装置的无缝面板组件-CN201180055256.7无效
  • K.H.吴 - 皇家飞利浦电子股份有限公司
  • 2011-11-03 - 2013-07-17 - H01H13/85
  • 所述组件(20)包括无缝面板(30),所述无缝面板具有从所述面板的表面(32)向外突出的多个区域。所述区域由略微可变形的材料制成。所述组件进一步包括多个开关元件(例如,穹顶开关)(62),所述开关元件至少部分地对应于所述区域。所述开关元件被布置成由于用户在相应的区域上施加的力而接触电路布置(90)(例如PCB)上的相应接触点,其中在用户停止施加力之后,例如由于相应的穹顶开关返回到其原始位置,所以所述区域返回到其原始位置。
  • 用于小键盘装置无缝面板组件

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