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[外观设计]锡盘-CN201830137820.4有效
发明人：孔洪强;陈再粦 -专利权人：深圳市不二造文化有限公司
申请日： 2018-04-08 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： 07-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：锡盘。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于盛放物品。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状、样式和构形。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
外观设计锡盘盛放物品构形样式图片

[实用新型]一种PCB拖锡焊盘-CN202321025475.7有效
发明人：千建萍;王利;余娅婷 -专利权人：深圳市共进电子股份有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种PCB拖锡焊盘，属于拖锡焊盘技术领域。PCB拖锡焊盘包括电路板；多个焊盘，多个焊盘在电路板沿第一方向排列，以形成焊盘组，其中，焊盘的直径为d；拖锡焊盘，设置在电路板上，且拖锡焊盘设置在焊盘组沿第一方向的一侧；沿第一方向，拖锡焊盘的长度为a，其中，a和d之间满足，1.5×d≤a≤3×d；沿第二方向，焊盘组的长度为e，拖锡焊盘的长度为b；其中，e和L1之间满足，1.2×b≤e≤2×b。本实用新型提供的PCB拖锡焊盘通过使拖锡焊盘在第一方向上的长度大于焊盘的直径，且过使拖锡焊盘在第二方向上的长度大于焊盘组的长度，以使拖锡焊盘对锡膏的拉力大于焊盘对锡膏的拉力，从而防止出现连锡的情况，提升PCB拖锡焊盘的质量和使用寿命。
一种 pcb 拖锡焊盘

[实用新型]一种插件导锡焊盘组合结构及印制电路板-CN202221653280.2有效
发明人：曹红军 -专利权人：重庆长安汽车股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种插件导锡焊盘组合结构，包括至少一组焊盘排，每组所述焊盘排包括多个排列成一排的第一焊盘，每组焊盘排迎向锡流的一端设置有导锡焊盘，所述导锡焊盘具有迎向锡流的导流部，所述导流部的宽度由迎向锡流的一端至背向锡流的一端逐渐增大，在所述导锡焊盘迎向锡流运动时，能够将锡流向两侧分流。一种印制电路板，包括板体、设置在板体上的插件孔及所述插件导锡焊盘组合结构。本实用新型技术方案能够防止锡流在相邻焊盘或相邻插件孔之间形成锡流聚集的涡流，从而在通过波峰焊炉进行波峰焊过程中，避免在相邻焊盘或相邻插件孔之间出现连锡的现象。
一种插件导锡焊盘组合结构印制电路板

[实用新型]一种印刷线路板上的拖锡焊盘-CN201220508061.5有效
发明人：汪军;禤均权 -专利权人：佛山市顺德区瑞德电子实业有限公司
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种印刷线路板上的拖锡焊盘，印刷线路板上设有用于将焊接电路时多余的锡拖进去的拖锡焊盘。印刷线路板的周围设有拖锡焊盘，印刷线路板为过波峰焊工艺的印刷线路板。印刷线路板上的拖锡焊盘，主要是依靠印刷线路板的拖锡焊盘来把多余的锡拖到拖锡焊盘里面，拖锡焊盘可以有效的改变锡停留的地方，然后把多余的锡带到拖锡焊盘里面，这样就可以避免相邻焊盘造成连锡，短路的现象。在使用拖锡焊盘的条件下可以让产品有效的提高生产直通率，减少人工二次执锡的浪费。
一种印刷线路板拖锡焊盘

[发明专利]一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法及装置-CN202010176593.2有效
发明人：霍彦明;李争;李晓伟;王迪鑫;程欣;李超 -专利权人：河北科技大学
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本申请提供了一种应用于锡浆涂抹设备的锡浆涂抹控制方法及装置，涉及锡浆涂抹技术领域。其中，该锡浆涂抹设备包括：锡浆涂抹工具，该锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和推送锡浆的功能，该锡浆涂抹控制方法包括：获取目标焊盘的焊盘宽度和焊盘长度，基于焊盘长度和预设的锡浆涂抹时间确定锡浆涂抹工具的移动速度，基于焊盘宽度确定锡浆涂抹宽度，获取锡浆涂抹工具的几何参数，基于移动速度、几何参数和锡浆涂抹宽度确定锡浆涂抹工具对锡浆的推送速度，基于移动速度和推送速度控制锡浆涂抹工具对目标焊盘进行锡浆涂抹。
一种应用于涂抹设备控制方法装置

[实用新型]一种排插的拖锡焊盘和封装结构-CN202122182721.7有效
发明人：许昀舟;娄晶;谷建明 -专利权人：英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01R13/10 文献下载
摘要：本实用新型属于锡焊连接技术领域，公开了一种排插的拖锡焊盘和封装结构，拖锡焊盘设置在管脚焊盘的远离排插孔的一端且与管脚焊盘之间圆滑过渡连接，拖锡焊盘的内侧边缘呈圆滑曲线形状，拖锡焊盘的长度为L1，L1不小于管脚的高度本实用新型通过在管脚焊盘的外侧端部设置拖锡焊盘，可以将管脚周围布满焊锡，使得焊接更加牢固；拖锡焊盘的内侧边缘呈圆滑曲线形状，拖锡焊盘的长度不小于管脚的高度，利于拖拉管脚上的焊锡，可以抑制管脚爬锡导致插孔堵塞，特别是手工焊接时防止拉锡堵孔。相较于原有焊盘，本实用新型的拖锡焊盘在上锡后，管脚处焊锡更饱满，排插孔内不会存在焊锡堵塞情况,焊接更牢固可靠。
一种拖锡焊盘封装结构

[实用新型]柔性线路板锡焊盘的阻锡结构-CN201620653123.X有效
发明人：张道兵 -专利权人：深圳市三德冠精密电路科技有限公司;张道兵
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性线路板锡焊盘的阻锡结构，该阻锡结构包括在锡焊盘靠近非锡焊盘件处蚀刻去铜而形成若干用于阻挡锡膏流动的阻锡条；其中，若干阻锡条的长度均小于锡焊盘的临界长度；若干阻锡条呈至少两排设置；位于同一排的阻锡条等间距设置，且相邻两排间的阻锡条呈插空分布。
柔性线路板锡焊盘结构

[实用新型]拖锡焊盘、改善PCB板元件连锡的封装结构及电路板-CN201922081741.8有效
发明人：孟丽锋;罗伟麟;谷灵芝 -专利权人：深圳市共进电子股份有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种拖锡焊盘、改善PCB板元件连锡的封装结构及电路板，属于PCB封装技术领域。拖锡焊盘呈环型，半包围在数个引脚焊盘的外围，拖锡焊盘内缘与被环绕其中的引脚焊盘之间的最短距离均相等，用于防止出现连锡现象。PCB板元件封装时，相对过炉方向的尾部，引脚焊盘更容易堆积多余的熔锡，本实用新型在过炉方向尾部设置半包围尾部引脚焊盘的拖锡焊盘，能够牵引尾部的引脚焊盘的熔锡，将尾部引脚焊盘的多余的锡吸走，从而在锡焊过程中显著改善元件的尾部连锡
拖锡焊盘改善 pcb 元件封装结构电路板

[发明专利]一种吸锡线的绕线装置-CN201410355152.3在审
发明人：刘万;唐红梅 -专利权人：江苏联康电子有限公司
申请日： 2014-07-24 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： B65H37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种吸锡线的绕线装置，包括吸锡线绕线本体，吸锡线，所述吸锡线绕线装置包括两个吸锡线绕线本体，两个吸锡线绕线本体通过连接件连接，所述吸锡线绕线本体包括吸锡线限位盘、吸锡线绕线盘、中轴、所述吸锡线绕线焊盘与中轴固定连接，吸锡线限位盘与中轴活动连接，吸锡线限位盘能够绕中轴旋转，所述吸锡线绕在其中一个吸锡线绕线本体上。采用两个吸锡线绕线本体，其中一个用于缠绕吸锡线，另一个用于回收使用过的吸锡线，使得使用过的吸锡线能够有效的回收并再利用，节约了能源。
一种吸锡线线装

[实用新型]一种吸锡线的绕线装置-CN201420411461.3有效
发明人：刘万;唐红梅 -专利权人：江苏联康电子有限公司
申请日： 2014-07-24 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： B65H37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种吸锡线的绕线装置，包括吸锡线绕线本体，吸锡线，所述吸锡线绕线装置包括两个吸锡线绕线本体，两个吸锡线绕线本体通过连接件连接，所述吸锡线绕线本体包括吸锡线限位盘、吸锡线绕线盘、中轴、所述吸锡线绕线焊盘与中轴固定连接，吸锡线限位盘与中轴活动连接，吸锡线限位盘能够绕中轴旋转，所述吸锡线绕在其中一个吸锡线绕线本体上。采用两个吸锡线绕线本体，其中一个用于缠绕吸锡线，另一个用于回收使用过的吸锡线，使得使用过的吸锡线能够有效的回收并再利用，节约了能源。
一种吸锡线线装

[实用新型]一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘-CN201920382127.2有效
发明人：袁和秀;尹强;徐健;马秀碧 -专利权人：四川九州电子科技股份有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘，在PCB的底层走线层追加窃锡焊盘，所述窃锡焊盘设置在PCB焊盘的一侧，并与波峰焊过板方向的相反。窃锡焊盘与PCB焊盘边缘的间距为0.8mm，窃锡焊盘沿波峰焊方向的宽度为4mm，窃锡焊盘的长度与PAD等宽。本实用新型在PCB的BOT层通过追加窃锡焊盘的设计，解决了炉后连锡、短路的问题，解决了因多引脚DIP元件PAD间距小、PCB厂家制程能力受限无法制作白油块导致连锡、短路现象的问题。
锡焊盘波峰焊本实用新型引脚追加底层走线短路现象能力受限等宽短路白油制程制作

[实用新型]一种防连锡的印刷电路板-CN201420606517.0有效
发明人：凌斌 -专利权人：惠州市康冠科技有限公司
申请日： 2014-10-20 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防连锡的印刷电路板，包括元件的引脚焊盘及设置在波峰焊接过板方向末端的偷锡焊盘，所述偷锡焊盘的前端设置有与沿波峰焊接过板方向末端的引脚焊盘对应的凹弧，偷锡焊盘的末端沿着与焊锡脱离的方向内缩，所述偷锡焊盘的偷锡方向与印刷电路板过波峰焊方向一致。本实用新型通过在偷锡焊盘的前端设置有与波峰焊接过板方向的最后一个引脚焊盘对应的凹弧，增大液态锡的粘附力，有效防止印刷电路板同排间最后两个相邻引脚焊盘的连锡现象，同时有效防止相邻两排的引脚焊盘最后两个引脚焊盘间的连锡现象，大大提高防连锡效果。
一种防连锡印刷电路板

[实用新型]一种自动加锡装置-CN200720306584.0有效
发明人：尹凤福;王海龙;刘振宇;张鲁楠;苏艳岩;张西华;周晓东 -专利权人：海尔集团公司;海尔集团技术研发中心
申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动加锡装置，该装置包括锡缸、液位探测装置，该自动加锡装置还包括锡盘和驱动器，所述锡盘为柱筒形，锡盘内具有转轮，转轮的每两个相邻轮片之间放置锡料，锡盘外表面具有通孔；所述驱动器驱动转轮绕转轮中心轴转动，转轮带动锡料转动；当液位探测装置探测到锡缸缺锡时，驱动器驱动转轮转动，转轮带动锡料转动到通孔位置，锡料从通孔落入锡缸。该装置应用的独特结构的锡盘，和自动检测功能，操作简便，自动加锡，加锡量大，保证焊接产品质量稳定，提高焊接生产率，降低了生产成本。
一种自动装置

[发明专利]微点焊后机器人自动加锡工艺以及定位工装-CN201010599240.X有效
发明人：莫丽丽 -专利权人：汉得利（常州）电子有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及微点焊后机器人自动加锡工艺以及在自动加锡过程中使用的定位工装，微点焊后机器人自动加锡工艺，其包括以下步骤：首先，将焊盘固定在焊盘定位工装的加锡工装上，将焊盘定位工装的加锡底座工装固定在自动加锡机器人的传送架上，将加锡工装固定于加锡底座工装上，然后将焊锡丝装到自动加锡机器人的锡丝固定架上，启动自动加锡机器人，设定自动加锡机器人的加锡位置、加锡时间和出锡量，设定加锡温度，开始加锡，加锡完成后将加锡工装从加锡底座工装上取下，然后将焊盘从加锡工装上取下，完成焊盘的焊接。用于微点焊后机器人自动加锡工艺的定位工装，其包括加锡底座工装和加锡工装。
点焊机器人自动工艺以及定位工装

[实用新型]金锡焊盘以及具有金锡焊盘的LED结构-CN202222401780.3有效
发明人：李冬梅;李飞;王思博 -专利权人：淮安澳洋顺昌光电技术有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L33/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件领域，公开了一种金锡焊盘以及具有金锡焊盘的LED结构，该金锡焊盘包括从下至上依次设置的欧姆接触层、反射层、阻挡层、过渡层和金锡叠对层；金锡叠对层由若干对金膜层与锡膜层交替设置的金锡叠对子层组成，从下至上，各金锡叠对子层中的金膜层和锡膜层的厚度均递减；或者，从下至上，位于下方的各金锡叠对子层中的金膜层和锡膜层的厚度不变，位于最上方的至少两对所述金锡叠对子层中的金膜层和锡膜层的厚度减小。本申请中的金锡焊盘使用金锡叠对层作为焊盘，采用电子束方法单独蒸镀金膜层和锡膜层，通过改善电极结构，减少了焊盘色差，增加了焊盘的自动识别率。
金锡焊盘以及具有 led 结构

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