专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]原子层沉积的电介质层-CN200480012128.4有效
  • K·Y·阿恩;L·福尔布斯 - 微米技术有限公司
  • 2004-03-04 - 2006-06-07 - H01L21/316
  • 一种原子层沉积的电介质层和制备这种电介质层的方法制造了一种具有比利用SiO2获得的等效氧化物厚度薄的可靠的电介质层。通过原子层沉积在衬底表面上沉积金属层和通过原子层沉积在该金属层上沉积氧化层,形成了基本上没有氧化硅的氧化电介质层。包含原子层沉积的氧化的电介质层是热力学稳定的,使得该氧化在处理期间具有与硅衬底或其它结构最小的反应。
  • 原子沉积电介质
  • [发明专利]改性钨酸及其制备方法-CN201110221371.9无效
  • 赵新华;郭富丽 - 北京师范大学;北京师大科技园科技发展有限责任公司
  • 2011-08-03 - 2012-03-28 - C01G41/00
  • 本发明提供了一种用于制备改性钨酸的前驱体,具有式(I)所示的原子比组成:HfW2-xVxO7-x/2(OH)2(H2O)2(I);其中,0<x≤0.5。本发明还提供了一种改性钨酸,具有式(II)所示的原子比组成:HfW2-xVxO8-x/2(II);其中,0<x≤0.5。本发明还提供了一种改性钨酸的制备方法。本发明在立方钨酸结构中引入V元素,得到的改性钨酸具有良好的负热膨胀性能,并降低了得到的改性钨酸的相变温度,从而减少了由于相变产生应力、发生脆性断裂等情况的发生。另外,由于立方钨酸卸压后不会自发进行逆向相变,因此作为陶瓷材料的热膨胀系数调节剂时不会降低陶瓷材料的强度。
  • 改性钨酸铪及其制备方法

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