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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种封装场效应管的内部引线结构-CN201020566724.X无效
发明人：段康胜 -专利权人：宁波明昕微电子股份有限公司
申请日： 2010-10-15 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装场效应管的内部引线结构，包括焊接在场效应管内部的芯片金属表面上的三根键合线，其特征在于：所述三根键合线中与芯片的源极相连的两根键合线采用铝线焊接，与芯片的门极相连的键合线采用金线焊接与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过将与芯片的门极相连的键合线采用金线代替铝线，金线的直径最小可以做到1mils，不仅能有效缩小芯片面积，还能保证键合线的电性能，芯片面积缩小了，产品整体成本不会受到影响
一种封装场效应内部引线结构

[实用新型]一种功率器件内引线键合结构-CN201620797080.2有效
发明人：李志福 -专利权人：朝阳无线电元件有限责任公司
申请日： 2016-07-27 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：一种功率器件内引线键合结构，包括芯片电极和引出电极，所述芯片电极上部为芯片层，所述芯片层上部为芯片正面铝电极，所述芯片正面铝电极采用溅射工艺制在芯片层上表面，所述芯片正面铝电极通过多个铝线与引出电极连接，每根铝线与芯片正面铝电极之间有两个以上的键合点。
一种功率器件引线结构

[实用新型]一种便于自动清洗的铝线键合劈刀-CN202222936703.8有效
发明人：赵伟丹 -专利权人：常州市润祥电子科技有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及铝线键合技术领域，尤其涉及一种便于自动清洗的铝线键合劈刀，包括安装板、耳座、支撑轴、劈刀座、翻转电机、喷淋管和喷淋头，安装板的下端固定有耳座，耳座通过支撑轴转动支撑有劈刀座，支撑轴由固定在耳座侧板外壁的翻转电机带动旋转本实用新型满足多路铝线的批量键合操作，高位穿线槽能够打开，便于在使用过程进行两头切换，利用喷淋头对下方的低位焊接槽进行自动冲压冲洗，保障键合效率。
一种便于自动清洗铝线键合劈刀

[发明专利]一种粗铝线键合机-CN202110398769.3在审
发明人：盛龙;闵建君;阳纯旭 -专利权人：深圳市泰达智能装备有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： B21F15/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种粗铝线键合机，通过将传统四个自由度的结构一般都复合成一个整体的引线焊接机头模组进行解耦，将X轴驱动机构和Y轴驱动机构通过X轴导向轨和Y轴导向轨进行解耦；将Z轴驱动机构和旋转驱动机构通过花键轴实现解耦
一种粗铝线键合机

[实用新型]铝线键合机切刀控制模块-CN201220395990.X有效
发明人：季达 -专利权人：南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2012-08-11 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种铝线键合机切刀控制模块，控制切刀机构的运动，以切割键合用的铝、铜、银或其他金属丝，该模块由衔铁、电磁线包、线包座、直线轴套、传动杆组成。本实用新型控制切刀机构的运动动作精度高，提高键合质量，传动杆与直线轴套摩擦阻力小，驱动电力消耗少，使用寿命长，运行成本低。
铝线键合机切刀控制模块

[实用新型]封装铝线用的键合垫块-CN201720178467.4有效
发明人：孔德荣 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本申请提供一种封装铝线用的键合垫块，包括本体部，所述本体部的上端面设有用于放置工件的承载部，所述承载部在一方向上沿所述上端面的一侧向所述上端面的另一侧延伸。本申请提供的键合垫块一体设置可以保持铝基板键合作业的平衡度，从而可提高铝线键合的质量。键合垫块还简化了键合垫块的加工，安装校准简单，不存在配合度的问题，同时避免了长时间作业由于紧固螺丝松动造成不稳定等问题。
封装铝线用垫块

[发明专利]一种新型高可靠功率模块-CN201210181919.6无效
发明人：姚礼军 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型高可靠功率模块，包括芯片、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳和功率基板；其特征在于芯片、功率端子通过超声波焊接焊接在绝缘基板的导电铜层上；芯片之间、芯片与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接，键合通过超声波键合；塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接；功率端子和信号端子局部被塑料外壳的注塑包裹。
一种新型可靠功率模块

[实用新型]一种新型高可靠功率模块-CN201220261167.X有效
发明人：姚礼军 -专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型高可靠功率模块，包括芯片、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳和功率基板；其特征在于芯片、功率端子通过超声波焊接焊接在绝缘基板的导电铜层上；芯片之间、芯片与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接，键合通过超声波键合；塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接；功率端子和信号端子局部被塑料外壳的注塑包裹。
一种新型可靠功率模块

[发明专利]集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺-CN200510014461.5无效
发明人：石海仁 -专利权人：天津世星电子材料有限公司
申请日： 2005-07-12 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： B23P23/04 文献下载
摘要：具体涉及集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺，其工艺过程是将含硅1％的铝硅合金盘条经深冷固溶处理、粗拉丝、细拉丝及成品单线退火处理制成理化性能优良的键合铝线。经本发明的键合铝线生产工艺生产的极细丝拉制过程中断线率极低，单丝长度均在万米以上，生产率大大提高，由于其优良的理化性能，封装过程中断线率极低，可以满足新型全自动超声焊机12条线/秒的高速要求。
集成电路用键合铝线极细丝生产工艺

[发明专利]一种功率半导体超声波铝线键合机的压爪装置-CN202211086283.7在审
发明人：张畅;游海涛 -专利权人：上海创贤半导体有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B21F15/08 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种功率半导体超声波铝线键合机的压爪装置，包括上基座与下基座，所述上基座与下基座通过螺栓固定安装，所述上基座的中部开设有焊接窗，所述上基座的上表面开设有紧固槽，所述上基座的上表面设置有压爪机构该一种功率半导体超声波铝线键合机的压爪装置，采用压爪座与基座分离结构，系统结构简单，结构可靠，通用性强，同一套结构可以配套多种产品进行生产，有效降低试用成本，提高了现场应用灵活性。
一种功率半导体超声波铝线键合机装置

[发明专利]一种功率半导体超声波铝线机键合机的凸轮同步装置-CN202211086285.6在审
发明人：张畅;游海涛 -专利权人：上海创贤半导体有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明涉及功率半导体封测技术领域，且公开了一种功率半导体超声波铝线机键合机的凸轮同步装置，包括底座、进给平台、正时机构与压爪平台，所述底座的一侧固定安装有同步电机，所述进给平台设置在底座上方靠近同步电机的一侧该一种功率半导体超声波铝线机键合机的凸轮同步装置，通过采用凸轮结构进行动作连接同步，系统结构简单，结构可靠，同步性能稳定，有效提高同步可靠性，降低系统复杂性，提高产品生产质量一致性。
一种功率半导体超声波铝线机键合机凸轮同步装置

[实用新型]键合丝用铝线轴同心度测量装置-CN201520952437.5有效
发明人：张利民;闫茹 -专利权人：北京达博有色金属焊料有限责任公司
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： G01B5/252 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种键合丝用铝线轴同心度测量装置，该测量装置包括底座和设于底座上的夹持装置，该夹持装置包括两个在水平方向上平行设置的支撑辊、位于支撑辊上方的压轮、以及通过传动装置与支撑辊连接的手轮和圆周刻度盘本实用新型的键合丝用铝线轴同心度测量装置采用在三个方向上定位铝线轴，铝线轴可旋转，可测量铝线轴任意位置的同心度，满足多点测量的要求，操作方便，运动测量时的系统误差被消除，测量精度高。
键合丝用铝线轴同心测量装置

[发明专利]一种降低热应力的功率模块引线互连方法-CN202110439094.2在审
发明人：梅云辉;李潇迪 -专利权人：天津工业大学
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：其中，当芯片表面温度很高时，芯片与金属键合丝进行连接的位置热应力显著，连接点极易失效。本发明开发了一种提高功率模块铝丝键合寿命的方法；主要的特征是引入Cu‑Al复合金属垫片，芯片两端通过纳米银焊膏烧结分别与基板和复合金属垫片互连，增加热量导出的路径，降低芯片与键合处的温度；铝丝与铝片键合互连，避免了芯片与铝线热膨胀系数失配；最终显著降低铝丝键合处的热应力，提高可靠性和寿命。这种结构适用于各种采用铝线键合互连工艺的功率模块的生产。
一种降低应力功率模块引线互连方法

[实用新型]一种铜铝线混合键合半导体芯片封装件-CN201020171214.2在审
发明人：宋泓志;李升桦;吴少锋;王明连 -专利权人：四川大雁微电子有限公司
申请日： 2010-04-17 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜铝线混合键合半导体芯片封装件，包括引线框架载体、半导体芯片、内引脚、金属丝和塑封体，所述半导体芯片上设置有大焊盘和小焊盘，所述金属丝为铝丝和铜丝，铝丝的一端与大焊盘电连接，另一端与内引脚电连接本实用新型的结构简单合理，铝线键合芯片大焊盘满足大电流要求，而铜线键合芯片小焊盘避免产生键合短路，有效地降低了成本，产品质量稳定可靠，应用范围广。
一种铜铝线混合半导体芯片封装

[实用新型]一种基于铝线键合工艺的整流桥-CN201921454341.0有效
发明人：王国勇;田尉成;吕壮志;朱秀珍 -专利权人：浙江固驰电子有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于铝线键合工艺的整流桥，至少包括铝基覆铜板、芯片、第一衬片层、第二衬片层和功率端子，铝基覆铜板预先形成电路图形，电路图形用于实现整流桥内部的电气连接；功率端子直接焊接在电路图形上，用于与外部电路相连接；第一衬片层设置在铝基覆铜板和芯片之间并与电路图形和芯片均电气连接；芯片采用裸片，其下电极与第一衬片层电气连接；第二衬片层设置在芯片的上电极上，并通过铝线以键合的方式使芯片与电路图形电气连接该技术方案能够在原有芯片工艺条件下采用铝线键合工艺实现芯片与线路的连接。
一种基于铝线键合工艺整流

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