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[发明专利]一种用于基于微元体热平衡的电路板制作方法-CN201710987420.7在审
发明人：施吉连;贺永宁;刘兆;倪新军;倪文波;王福兴 -专利权人：泰州市博泰电子有限公司
申请日： 2017-10-20 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于基于微元体热平衡的电路板制作方法，将镂空板叠置在所述绝缘基板上，镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应；对复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料，将镂空板去除后，在绝缘基板上方形成线路层；在线路层上覆盖绝缘层；在线路层的底面贴设所述高导热片；再在高导热片的外表面覆盖石墨吸热蓄热板；将多个制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置；将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板；将加工室内的抽真空，向加工室内通入Ar，离子除胶；待线路板热熔后，分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。
一种用于基于微元体热平衡电路板制作方法

[实用新型]一种多层线路板-CN201120212748.X有效
发明人：安洪建 -专利权人：四川深北电路科技有限公司
申请日： 2011-06-22 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层线路板，涉及印刷线路板技术领域，由两层铜箔层和多个芯板经压制形成，其中，所述芯板位于两层铜箔层之间，每个芯板包括上下两面，上下两面形成两层线路。本实用新型为更复杂电路运用提供了基础和根本保障，电子设备在设计时线路可以更密集，整体更集成化、模块化；本线路板搭载相应电子元件及软件后，其产品在运用中给终端用户带来更小巧、更灵活，但功能更强大、更智能的全新感受
一种多层线路板

[发明专利]一种任意层互联高密度线路板核芯层的加工方法-CN202011470354.4有效
发明人：张渊;曾琳;张静 -专利权人：麦德美科技（苏州）有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种任意层互联高密度线路板核芯层的加工方法，涉及线路板技术领域，旨在解决使用双面均为12μm铜箔的覆铜板在加工盲孔时，底部铜箔由于偏薄会被药水穿透；在盲孔填孔电镀完成后，面铜过厚，需要蚀刻减薄铜才能制作细线路的问题其技术方案要点是，定制两面不同厚度的铜箔覆铜板(上铜箔的厚度为12μm，下铜箔的厚度为18μm),经过减铜和棕化后，面铜厚度分别为7μm和13μm。在7μm铜箔面进行二氧化碳激光钻孔。经过除胶、黑孔、填孔电镀，得到两面铜厚均为20μm的覆铜板，可直接进入内层线路制作。
一种任意层互联高密度线路板核芯层加工方法

[发明专利]双面柔性印制线路板-CN200910026513.9无效
发明人：陆申林;彭罗华;王恒忠;汤彩明;耿侠;丁毅 -专利权人：昆山亿富达电子有限公司
申请日： 2009-05-11 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在于：所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、AD胶、PI膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层。本发明具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化的优点。
双面柔性印制线路板

[实用新型]双面柔性印制线路板-CN200920038886.3无效
发明人：陆申林;彭罗华;王恒忠;汤彩明;耿侠;丁毅 -专利权人：昆山亿富达电子有限公司
申请日： 2009-05-11 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在于：所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、AD胶、PI膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层。本实用新型具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化的优点。
双面柔性印制线路板

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202210307800.2在审
发明人：李卫祥 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种电路板的制造方法，包括：提供内侧线路板，内侧线路板包括内侧基材层及设于内侧基材层上的内侧线路层。于内侧线路层上设置ABF。于ABF上设置外侧基板，外侧基板包括外侧基材层及设于外侧基材层上的铜箔层，外侧基材层设置于ABF和铜箔层之间，外侧基板设有第一开孔，第一开孔贯穿外侧基材层和铜箔层。于铜箔层上设置电镀层，部分电镀层填入第一开孔内。去除填入第一开孔的部分电镀层，以及蚀刻铜箔层和电镀层以形成外侧线路层。本申请提供的制造方法流程简单而且由该装置方法制作的电路板厚度小。另，本申请还提供一种电路板。
电路板及其制造方法

[发明专利]经表面处理的铜箔及其制备方法-CN00803753.1有效
发明人：高桥直臣;平泽裕 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2000-11-27 - 公布日： 2002-03-13 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：公开了用于制造印刷线路板的铜箔,它最大限度地发挥了硅烷偶联剂的性能,该硅烷偶联剂用来增强铜箔与基材之间的粘合力,以及制造该铜箔的方法。在防腐蚀处理时在铜箔上形成锌或锌合金层,在该锌或锌合金层上形成电解铬酸盐层。对电解铬酸盐层的表面进行粗糙化但不进行干燥。在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层后进行干燥,由此制得用于印刷线路板的经表面处理的铜箔。
表面处理铜箔及其制备方法

[实用新型]一种柔性印刷线路板-CN201220187210.2有效
发明人：李东明 -专利权人：深圳市国明顺电子技术有限公司
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性印刷线路板，包括从上至下排布的基材、铜箔及保护膜，基材、铜箔保护膜之间均通过接着剂贴合，所述保护膜的侧边凸出于基材的边缘，在保护膜凸出的侧边上具有通孔。本实用新型实施例采用保护膜凸出于基材，并在保护膜凸出的部分设置通孔，因此在柔性印刷线路板制作使用的过程中只要通过该通孔抓取该线路板即可，方便实用。
一种柔性印刷线路板

[实用新型]一种LED灯条的柔性线路板结构-CN201220187158.0有效
发明人：李东明 -专利权人：深圳市盛创新精密电子有限公司
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯条的柔性线路板结构，其包括柔性线路板基材、导电铜箔和导热胶垫；导电铜箔敷设在柔性线路板基材的上表面上并与柔性线路板基材形成一可用于安装LED灯条的电路板结构；导热胶垫敷设在柔性线路板基材的下表面上；并且，导热胶垫的厚度大于柔性线路基材的厚度。本实用新型通过在柔性线路板基材的下表面设置导热胶垫作为其与散热接触面之间的导热层，从而可以将LED灯条传递给电路板结构的热量迅速地传送到散热接触面上，而且，导热胶垫的厚度大于所述柔性线路基材的厚度，能够轻易地填平电路板结构与不平整散热接触面之间的间隙
一种 led 柔性线路板结构

[发明专利]一种玻璃基导热线路板-CN201910385529.2在审
发明人：刘玉群 -专利权人：深圳市昱谷科技有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明属于LED使用散热基板领域，具体涉及一种玻璃基导热线路板。包括步骤一：玻璃基覆铜板的制造；具体为玻璃与铜箔通过环氧树脂作为基础粘接剂通过真空热压，制造出玻璃基覆铜板；步骤二：压制玻璃基覆铜板；具体为将玻璃与涂胶铜箔叠放后进入真空压机压制；步骤三：制造玻璃基线路板，具体为采用线路板制造工艺制造出线路部分；步骤四：激光烧蚀树脂，具体为选用相应强度的激光将线路以外的树脂部分烧蚀掉，露出透明玻璃基材。本发明因为结构比现有的透明屏减少了线路板及胶粘剂粘接部分，在导热性能方面大大优于现有产品，并且因为减少了贴装线路板部分，可以减薄最终透明屏的厚度。
玻璃基线路板覆铜板导热透明屏树脂制造压制环氧树脂透明玻璃基材胶粘剂粘接玻璃导热性能激光烧蚀散热基板涂胶铜箔真空热压真空压机制造工艺粘接剂叠放减薄烧蚀贴装铜箔激光

[发明专利]一种散热高频IC封装用载板及其制备工艺-CN202210248627.3有效
发明人：陈应峰;吴海兵 -专利权人：江苏耀鸿电子有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热高频IC封装用载板，包括基板、线路板和绝缘层，所述基板包括有氮化硅陶瓷层、介电层、铜箔层，所述基板上通过焊垫固定设置有线路板，所述焊垫贯穿铜箔层并嵌入设置于介电层内部，且所述线路板与基板之间填充有涂层，所述线路板远离基板的一侧设置有绝缘层，所述绝缘层上配置有图案化导电层。本发明基板采用氮化硅陶瓷层、介电层和铜箔层组成，利用焊垫将基板与线路板固定，焊垫的一端伸入到基板内部与基板中的介电层接触，焊垫采用Ag‑Cu‑Ti系焊料，导热效果较好，而介电层采用改性聚酰亚胺树脂、纳米混合材料和填料组成
一种散热高频 ic 封装用载板及其制备工艺

[实用新型]一种可实现双面印制板互连的PCB线路板-CN201620881445.X有效
发明人：王乐安;徐乃敬;徐乃村 -专利权人：浙江领潮电子科技有限公司
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可实现双面印制板互连的PCB线路板，所述PCB线路板上包括元器件面和绝缘材料，所述元器件面的上表面固定安装有铜箔和焊锡孔，且铜箔设置在焊锡孔的外侧，在铜箔的正面还固定安装有铆眼，所述PCB线路板的右侧面还设置有绝缘材料，在绝缘材料的下表面安装有电源层，所述PCB线路板的正面还设置有焊接面，在焊接面的下表面固定安装有焊盘和铜膜导线，且铜膜导线设置在焊盘的右端，所述焊接面的正面还固定安装有跨接线；所述绝缘材料的上表面还设置有信号层，在信号层的后端还设置有插件装置，设置有绝缘材料，使得整个PCB线路板与外界绝缘，不受外界电路的影响，且整个装置的结构设计比较简单、实用性强。
一种实现双面印制板互连 pcb 线路板

[实用新型]一种多层陶瓷线路板-CN201620372954.X有效
发明人：张炜煜 -专利权人：上海山崎电路板有限公司
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多层陶瓷线路板，自所述多层线路板的一外侧表面朝向相对另一外侧表面方向依次层叠设置有第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板和第二外层铜箔，其中，第一陶瓷基双面板和第二陶瓷基双面板均双面蚀刻有作为内层线路的线路层，第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板和第二外层铜箔依次通过陶瓷纤维黏接片粘贴结合，以上各层结构依次粘贴叠放后经压合而得多层线路板。本实用新型的有益效果在于，提供一种包括有不同形状的线路层：1.便于散热；2.可以满足布置不同元器件的要求；3.布置不同元器件时，他们之间的距离有规律可循，且元器件之间的信号不易干扰。
一种多层陶瓷线路板

[发明专利]基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺-CN201711127689.4在审
发明人：倪蕴之;朱永乐;黄坤 -专利权人：江苏苏杭电子有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体的加工工艺，将带有铜箔的热敏电阻材料采用低温烘的方式消除材料的应力；采用线路板内层制作的方法将内层铜箔的内层图形制作出来，经过棕化压合后将各个线路层压合起来；通过钻孔的方法将需要层间连接的地方通过线路板孔化的方式将各层连接起；按线路板的制作流程制作出外层、阻焊、表面处理和文字工序；切割、编带做成热敏电阻半导体。该加工工艺采用线路板加工工艺来制热敏电阻半导体，使得利用现有线路板生产设备和工艺来生产热敏电阻半导体成为可能，大大的减少了资金的投入，降低了生产过程中的环境污染，扩展了现有的线路板生产厂家的业务范围，具有很高的经济效益和社会效益
基于线路板生产工艺加工热敏电阻半导体工艺

[实用新型]铝箔线路板-CN201420705083.X有效
发明人：王言新 -专利权人：王言新
申请日： 2014-11-22 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种铝箔线路板，采用铝箔取代现有铜箔生产线路板基材，铝箔基材做好后再通过传统的线路板生产方式做出线路，然后在不需要通电连接和不需要焊接电子元器件或LED灯珠的位置上涂覆一层阻焊层或覆膜层，在需要焊接的地方裸漏出来，接着在裸漏出来的焊接位通过化学沉铜、镍或银的方式来铺设一层铜、镍或银层，以形成我们所需要的焊点，而在其它位置的铝箔表面不作变化，这样就实现了用铝箔取代铜箔来生产线路板，同时也解决了铝箔不好焊接元器件的难题，使到线路板上的用铜量大为减少，因此本实用新型的铝箔线路板更环保、生产成本更低；另外，铝箔有助于线路板上的电子元器件的散热，从而有助于电器产品的散热来提高产品的使用寿命。
铝箔线路板