[发明专利]一种玻璃基导热线路板在审
| 申请号： | 201910385529.2 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110225664A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘玉群 | 申请（专利权）人： | 深圳市昱谷科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/00;H05K1/03;H05K3/34;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 王小燕 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于LED使用散热基板领域，具体涉及一种玻璃基导热线路板。包括步骤一：玻璃基覆铜板的制造；具体为玻璃与铜箔通过环氧树脂作为基础粘接剂通过真空热压，制造出玻璃基覆铜板；步骤二：压制玻璃基覆铜板；具体为将玻璃与涂胶铜箔叠放后进入真空压机压制；步骤三：制造玻璃基线路板，具体为采用线路板制造工艺制造出线路部分；步骤四：激光烧蚀树脂，具体为选用相应强度的激光将线路以外的树脂部分烧蚀掉，露出透明玻璃基材。本发明因为结构比现有的透明屏减少了线路板及胶粘剂粘接部分，在导热性能方面大大优于现有产品，并且因为减少了贴装线路板部分，可以减薄最终透明屏的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃基 线路板 覆铜板 导热 透明屏 树脂 制造 压制 环氧树脂 透明玻璃基材 胶粘剂粘接 玻璃 导热性能 激光烧蚀 散热基板 涂胶铜箔 真空热压 真空压机 制造工艺 粘接剂 叠放 减薄 烧蚀 贴装 铜箔 激光 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃基导热线路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：玻璃基覆铜板的制造；具体为玻璃与铜箔通过环氧树脂作为基础粘接剂通过真空热压，制造出玻璃基覆铜板；步骤二：压制玻璃基覆铜板；具体为将玻璃与涂胶铜箔叠放后进入真空压机压制；步骤三：制造玻璃基线路板，具体为采用线路板制造工艺制造出线路部分；步骤四：激光烧蚀树脂，具体为选用相应强度的激光将线路以外的树脂部分烧蚀掉，露出透明玻璃基材。
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