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[实用新型]一种导热柔性线路板基材-CN201820190290.4有效
发明人：刘仁友 -专利权人：东莞友颉实业有限公司
申请日： 2018-02-01 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种导热柔性线路板基材，包括依次贴合的铜箔层、绝缘层和导热层，所述绝缘层开设有若干个导热孔；实际使用时，将导热层远离铜箔层的一面贴于散热片装置或直接贴于电器金属外壳，外界的电路元件产生的热量依次从铜箔层、导热孔、导热层传递给散热装置或电器金属外壳，达到散热效果；本实用新型的导热柔性线路板基材在保持现有的柔性线路板优异功能的基础上，通过在绝缘层上开设若干导热孔，使本实用新型的导热柔性线路板基材具有良好的导热功能
导热绝缘层柔性线路板基材本实用新型导热层导热孔铜箔层电器金属外壳聚酰亚胺薄膜柔性线路板散热片装置导热功能电路元件散热效果散热装置线路板贴合传递

[实用新型]一种耐用型线路板-CN201921745833.5有效
发明人：梁俊杰;方桓周 -专利权人：梁俊杰
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐用型线路板，包括散热机构和线路板本体，所述散热机构的一侧设置有阻焊层，且阻焊层的顶部表面设置有丝印层，所述阻焊层的底部固定设置有线路板本体，且线路板本体的顶部表面位于阻焊层的一侧设置有引脚铜箔，所述引脚铜箔的一侧连接设置有引脚。本实用新型中，该线路板本体的内部设置了多个加强板，通过加强板实现对印刷线路板的内部进行强度加强，同时加强板由里层到外层的是由大到小的顺序进行排列，在使用抗压时，无板区上下形成阶梯状，提高了多层印刷线路板本体的弯曲次数大大的增强了线路板的韧性和抗压性，实现了线路板本体的耐用抗弯曲性能。
一种耐用线路板

[实用新型]用于驻极体话筒的线路板-CN201120139878.5无效
发明人：陆鹏飞;王卫利;陈建龙;俞爱娣;陈勇 -专利权人：杭州尚格科技有限公司
申请日： 2011-05-05 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型专利涉及一种线路板，尤其涉及一种用于驻极体话筒的线路板。包括线路板体，所述的线路板体上设有二块对接板，所述的二块对接板上设有盲孔，所述的二块对接板间为穿线孔，所述的线路板体上涂有镀金铜箔层。用于驻极体话筒的线路板结构简单，装配方便，提升产品质量。
用于驻极体话筒线路板

[发明专利]一种多层印刷电路板的设计生产方法-CN200810066330.5有效
发明人：高峰鸽 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2008-03-26 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层印刷电路板的设计生产方法，所述方法为：(1)进行印刷电路板的原理图设计；(2)制作内层线路板，并对其进行氧化处理；(3)对所述内层线路板进行高温烘烤后再将其与半固化片、铜箔压合成多层线路板；(4)在多层线路板上需要进行贯通连接的位置钻孔，并进行镀通孔操作；(5)在多层线路板的外层基板上蚀刻电路；(6)对多层线路板进行防焊处理，之后进行高温烘烤；(7)对多层线路板的焊盘表面进行处理，之后对其进行外形加工本发明有效地降低了PCB表面铜箔爆起的几率，且操作简单易行，无需增加设备投入。
一种多层印刷电路板设计生产方法

[发明专利]一种LED无导线灯带柔性线路板及其制备方法-CN202010686051.X在审
发明人：辛凤高 -专利权人：河南博美通电子科技有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED无导线灯带柔性线路板及其制备方法，包括复合在一起的线路膜层和导电膜层，线路膜层由上至下包括铜箔、第一绝缘胶层和第一PET膜；导电膜层由上至下包括铝箔、第二绝缘胶层和第二PET膜，本发明通过在铜箔上蚀刻出LED线路，在铝箔上蚀刻出导线，最后通过导电铜浆形成的导电铜柱将LED线路和导线连通，再通过调整铝箔的厚度使整个线路板的导电性能与现有的铜箔制作的柔性线路板相当，说明用铝箔代替铜箔是可行的，如此，大大降低了成本，经济效益非常显著；而通过导电铜柱将LED线路和导向连通后能够在导电铜柱上焊锡，解决了现有技术中无法在铝箔上焊锡的难题。
一种 led 导线柔性线路板及其制备方法

[实用新型]一种LED无导线灯带柔性线路板-CN202021402571.5有效
发明人：辛凤高 -专利权人：河南博美通电子科技有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED无导线灯带柔性线路板，包括复合在一起的线路膜层和导电膜层，线路膜层由上至下包括铜箔、第一绝缘胶层和第一PET膜；导电膜层由上至下包括铝箔、第二绝缘胶层和第二PET膜，本实用新型通过在铜箔上蚀刻出LED线路，在铝箔上蚀刻出导线，最后通过导电铜浆形成的导电铜柱将LED线路和导线连通，再通过调整铝箔的厚度使整个线路板的导电性能与现有的铜箔制作的柔性线路板相当，说明用铝箔代替铜箔是可行的，如此，大大降低了成本，经济效益非常显著；而通过导电铜柱将LED线路和导向连通后能够在导电铜柱上焊锡，解决了现有技术中无法在铝箔上焊锡的难题。
一种 led 导线柔性线路板

[发明专利]一种高频线路板材料层的压合成型方法-CN202211556516.5在审
发明人：李龙凯 -专利权人：世大新材料（深圳）有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频线路板材料层的压合成型方法，涉及线路板技术领域，步骤一、将薄膜卷放置在压合机上的第二放卷盘上，将铜箔卷放置在第一放卷盘上；将铜箔的一端从水平牵引辊的上方穿过；步骤二、然后将薄膜的一端从多个牵引辊下方穿过，通过喷涂机构对其上表面涂覆一层半固化薄膜，形成TPI薄膜，然后依次穿过刮板机构、烘干机构，与铜箔与接触；步骤三、将将铜箔放到TPI薄膜上，且铜箔与半固化薄膜接触，通过压合机构进行热压。本申请通过压合工艺与压合机的协同制作高性能高频线路板材料层结构，在整个加工过程中，加快线路板制作速度，缩短产品加工时间，提升制程加工能力，降低生产成本。
一种高频线路板材料成型方法

[发明专利]阴阳铜厚印制线路板的制造方法-CN201310364780.3有效
发明人：常文智;刘东;吴甲林;韩启龙 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明适用于印刷电路板加工技术领域，提供了一种阴阳铜厚印制线路板的制造方法，采用厚铜面和薄铜面分开蚀刻处理，旨在解决现有技术中无法加工精细线路的问题。该制造方法包括以下步骤提供铜箔厚度不同的印制线路板；制作导电线路，分别在厚铜面和薄铜面上制作第一导电线路和第二导电线路；以及后处理。在厚铜面上制作第一导电线路的步骤包括外层图形转移、图形镀锡和碱性蚀刻；在薄铜面上制作第二导电线路的步骤包括外层图形转移和酸性蚀刻。该方法分别在厚铜面和薄铜面上制作第一导电图形和第二导电图形，以在不同铜箔厚度的印制线路板上制作精细线路，适合加工两面铜箔厚度极差为任意值的印制线路板。
阴阳印制线路板制造方法

[发明专利]多层印刷线路板的制造方法及用该制造方法所制得的多层印刷线路板-CN201280014070.1有效
发明人：立冈步;小畠真一;清水俊行 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有铜箔层（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、载体箔（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（14）表面粘接了绝缘层构成材料（15）的支撑基板（16）后，在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板（21）在其剥离层（12）处进行分离，制得多层层压板（1），进而对该多层层压板（1）施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。
多层印刷线路板制造方法

[发明专利]多层印刷线路板的制造方法-CN201280014060.8有效
发明人：立冈步;小畠真一;清水俊行 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有载体箔（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、铜箔层（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（14）表面粘接了绝缘层构成材料（15）的支撑基板（16）后，在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板（21）在其剥离层（12）处进行分离，制得多层层压板（1），进而对该多层层压板（1）施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。
多层印刷线路板制造方法

[实用新型]一种边缘绝缘的PCB线路板-CN201720200599.2有效
发明人：马平新 -专利权人：珠海金百顺科技有限公司
申请日： 2017-03-02 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种边缘绝缘的PCB线路板，包括介质层、设置于介质层的上下两面用于实现信号传输的电气层和设置于电气层的之上用于防止焊接的防焊层，电气层包括用于焊接芯片引脚的焊盘、用于传输信号的导线和用于包围导线并作为参考平面的铜箔，铜箔与PCB线路板的边缘之间设置有用于防止静电的填充树脂层，防焊层覆盖导线、铜箔和填充树脂层，能够避免人体静电通过手指传导到PCB线路板的内部从而导致PCB线路板出现烧毁的情况，从而能够保证企业的生产周期
一种边缘绝缘 pcb 线路板

[发明专利]应用于监控设备的触摸按键-CN201210526143.7无效
发明人：戴林;宇德志;陈思 -专利权人：天津天地伟业数码科技有限公司
申请日： 2012-12-10 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H03K17/975 文献下载
摘要：一种应用于监控设备的触摸按键，包括：依次贴合的面板、触摸线路板和灯板；其中面板上设置有透明的按键区域和滑动条区域；触摸线路板上设有电容型按键、滑动感应条以及电容处理芯片；在与触摸线路板的正面敷环状铜箔，环状铜箔中间裸露出触摸线路板的透明基材，在该位置的触摸线路板的反面直接裸露触摸线路板的透明基材；灯板上设置有开孔，并在开孔中设置LED灯。在触摸按键的结构中充分利用了透明的触摸线路板基材，通过触摸线路板基材导光、匀光，从而节省了生产和安装成本。
应用于监控设备触摸按键

[实用新型]一种低压灯带-CN202321341679.1有效
发明人：陈伯川;杨远亮 -专利权人：德克司达照明科技（江门）有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本申请提供一种低压灯带，包括柔性线路板，加强导线以及灯珠，通过沿柔性线路板长度方向将加强导线连接于柔性线路板上，实现从柔性线路板外部降低铜箔自身电阻分压的影响，具有无需在柔性线路板内进行精密加工，在柔性线路板外部连接加强导线
一种低压

[发明专利]柔性LED灯带-CN202111652142.2在审
发明人：吴德人 -专利权人：苏州派立康电子科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本发明公开了柔性LED灯带，包括灯带单元，所述灯带单元为FPC柔性线路板，所述FPC柔性线路板上设置有多个点亮元件，所述FPC柔性线路板包含有位于中间的绝缘层，绝缘层上方有两条用于传递讯号的讯号层，绝缘层下方有两条用于传递电流的铜箔层，所述点亮元件通过焊接接入FPC柔性线路板的铜箔层与讯号层，本结构将LED灯珠的讯号和供电电流分开，讯号走讯号层，电流走铜箔层，两者间相互绝缘，从而能很好的分离出各自所需要的结构状态，双层设计能够减少灯条的宽度，使得灯带在把宽度做小的情况下，通过增加下层铜箔厚度来增加横截面，从而给予足够的电流通过，连接器可方便连接下条灯带，用以延申灯带长度。
柔性 led

[实用新型]LED烛尾灯-CN201420180664.6有效
发明人：张进;吴志有 -专利权人：江西阿拉丁光电有限公司
申请日： 2014-04-15 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：传导热能铝件，陶瓷外壳、驱动电源和LED光源组件，陶瓷外壳的底端设有螺口灯头，其特征是所述传导热能铝件冲压在陶瓷外壳里面，PC导光罩卡在陶瓷外壳的顶端，所述LED光源组件包括铝基板和LED，所述铝基板为圆形，由铜箔线路板，导热绝缘层和铝板三层组成，上层为铜箔线路板，底层为铝板，导热绝缘层处在铜箔线路板和铝板之间，铝基板上设有若干个碗形槽，碗形槽的底部处在铝板上；所述LED包括芯片和荧光粉，芯片固定在碗形槽底面的铝板上，荧光粉设在芯片上，铜箔线路板与芯片通过金线连接，本实用新型具有结构简单，散热效果好，使用寿命长，发光效率高等特点。
led 尾灯