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[实用新型]一种单导高粘型屏蔽胶带-CN202222375918.7有效
发明人：金松青;李香菊 -专利权人：东莞市富立泰材料有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C09J7/28 文献下载
摘要：本实用新型属于胶带技术领域，尤其为一种单导高粘型屏蔽胶带，以及铜箔层通过亚克力胶层粘合的离型膜层，所述铜箔层粘合有亚克力胶层的表面通过挤压设置有涂胶槽，且涂胶槽的表面粘合的氨纶丝嵌入亚克力胶层的内部，所述铜箔层两侧的表面通过挤压均设置有压合槽，且压合槽的内部粘合有尼龙带，以及铜箔层两边缘内设置的钢丝绳；通过铜箔层表面挤压设置的涂胶槽，使得铜箔层表面粘合的亚克力胶层嵌入涂胶槽内，同时涂胶槽表面粘合的氨纶丝嵌入亚克力胶层内，从而便于氨纶丝对亚克力胶层支撑，也增加了铜箔层和亚克力胶层粘合的牢靠性，避免胶带粘合在物体表面时亚克力胶层受到挤压变形，从而提高了胶带的稳定性。
一种单导高粘型屏蔽胶带

[实用新型]一种适用于电子产品的石墨烯导热膜-CN202122426846.X有效
发明人：樊卫东;梁艳 -专利权人：昆山市唯多欣电子材料有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于电子产品的石墨烯导热膜，包括离型纸，所述离型纸的上端表面设置有下导热胶层，所述下导热胶层的上端表面设置有铜箔层，所述铜箔层的上端表面设置有铜箔条，所述铜箔条的上端表面设置有石墨烯导热层，所述基层的上端表面设置有防刮涂层，所述石墨烯导热层的上下端表面设置有石墨烯加强条。本实用新型所述的一种适用于电子产品的石墨烯导热膜，通过设置有下导热胶层、铜箔层、铜箔条与石墨烯导热层，使得铜箔层与铜箔条便于对吸收的热量进行传导，提高了石墨烯导热膜的散热能力，通过设置有防刮涂层与石墨烯加强条，防刮涂层可防止基层刮伤的同时，石墨烯导热层上下端的石墨烯加强条也提升了石墨烯导热膜的整体强度。
一种适用于电子产品石墨导热

[实用新型]具有长短金手指和分段金手指的PCB-CN202223506197.5有效
发明人：洪俊杰;姚国庆;彭华伟;廖启军 -专利权人：东莞市若美电子科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有长短金手指和分段金手指的PCB，包括有基材层、第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层、第一阻焊油墨层、第一镍金层、第二镍金层、第二阻焊油墨层以及第三镍金层；该第二铜箔层覆在基材层的上表面并与第一铜箔层左右间隔排布，第二铜箔层的右端与基材层平齐；该第三铜箔层覆在基材层的下表面；该第一阻焊油墨层覆在第一铜箔层的上表面；该第二阻焊油墨层覆在第三铜箔层的下表面。通过采用阻焊油墨代替现有的抗镀金层，使得加工过程中不需要经过压抗镀金干膜以及褪抗镀金干膜。
具有长短手指分段 pcb

[发明专利]一种新型改良柔性铜箔基板-CN201811304298.X在审
发明人：王友彬 -专利权人：昌邑市创通电子科技有限公司
申请日： 2018-11-03 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明提供一种新型改良柔性铜箔基板，包括铜箔层一，绝缘层一，粘着层一，增强层，粘着层二，紫外光吸收层，绝缘层二和铜箔层二，所述的绝缘层一涂布在铜箔层一下表面；所述的增强层通过粘着层一粘接在绝缘层一下表面，且通过粘着层二粘接在紫外光吸收层上表面；所述的紫外光吸收层涂布在绝缘层二上表面；所述的绝缘层二涂布在铜箔层二上表面。本发明铜箔层一和铜箔层二采用铜箔粗面向外的设置，有利于贴附干膜，细线制作及改善良率；绝缘层一和绝缘层二的设置，有利于提高基板耐热性,耐化学性以及尺寸稳定性；紫外光吸收层的设置，有利于防止两面的线路图形相互干扰
绝缘层铜箔层紫外光吸收层粘着层上表面增强层铜箔粘接柔性铜箔基板耐热性改良耐化学性市场推广线路图形干膜基板良率贴附细线重影废品应用制作

[发明专利]印刷配线板的制造方法、表面处理铜箔、积层体、印刷配线板、半导体封装及电子机器-CN201680038794.8在审
发明人：高森雅之;石井雅史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-08-03 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明提供一种通过在铜箔设置脱模层而在将该铜箔贴合于树脂基材时可物理性地剥离树脂基材，从而在自树脂基材去除铜箔的步骤中，可无损转印于树脂基材的表面的铜箔表面的轮廓而以良好的成本去除铜箔的印刷配线板的制造方法及表面处理铜箔一种印刷配线板的制造方法，具备如下步骤在表面设置有脱模层的表面处理铜箔自脱模层侧贴合树脂基材的步骤；通过自树脂基材去除表面处理铜箔，而获得在剥离面转印有铜箔的表面轮廓的树脂基材的步骤；及在转印有表面轮廓的树脂基材的剥离面侧形成镀敷图案的步骤
印刷线板制造方法表面处理铜箔积层体半导体封装电子机器

[发明专利]一种带载体的极薄铜箔、极薄铜箔生产方法及装置-CN201811587657.7在审
发明人：胡旭日 -专利权人：胡旭日
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： C23C14/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种带载体的极薄铜箔、极薄铜箔生产方法及装置。极薄铜箔生产装置包括：按照PET膜纳米铜层运动方向依次排列设置的放卷轴、剥离层电镀槽、第一水洗槽、镀铜装置、第二水洗槽、极薄铜箔表面处理装置和收卷轴；放卷轴用于固定在PET膜表面磁控溅射铜层后形成的PET膜纳米铜层；剥离层电镀槽用于对PET膜纳米铜层进行电镀处理，在PET膜纳米铜层的表面形成剥离层；镀铜装置用于将剥离层经过多级硫酸铜电解进行铜层增厚处理，在剥离层的表面形成极薄铜箔；极薄铜箔表面处理装置用于对极薄铜箔进行表面处理采用本发明的带载体的极薄铜箔、极薄铜箔生产方法及装置，具有降低带载体的极薄铜箔的生产成本和使用成本的优点。
极薄铜箔剥离层纳米铜表面处理装置表面形成镀铜装置电镀槽放卷轴铜层第二水洗槽第一水洗槽磁控溅射电镀处理生产装置依次排列增厚处理硫酸铜收卷轴对极铜箔生产成本电解生产

[发明专利]表面处理铜箔及其制造方法、印刷电路板用覆铜层叠板、以及印刷电路板-CN201580016727.1有效
发明人：松浦宜范;西川丞;栗原宏明 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2015-09-03 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： C23C14/14 文献下载
摘要：本发明提供一种表面处理铜箔，其具备铜箔、和在铜箔的至少单面设置的、氢浓度1～35原子％和/或碳浓度1～15原子％的主要包含硅的表面处理层。该表面处理铜箔可以如下制造准备铜箔；在该铜箔的至少单面通过物理气相成膜或化学气相成膜形成氢浓度1～35原子％和/或碳浓度1～15原子％的主要包含硅的表面处理层。通过本发明能够提供具备表面处理层的铜箔，其即便在通过溅射等蒸镀法形成的极平坦的铜箔表面也能够实现与树脂层的高的密合强度并且具有适合于印刷电路板的细距化的、优选的绝缘电阻。
表面处理铜箔及其制造方法印刷电路板用覆铜层叠以及

[发明专利]边缘包覆基板及其生产方法-CN201810965736.0在审
发明人：马越波;孟凡磊 -专利权人：苏州群策科技有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种边缘包覆基板，包括基板上表面及下表面的第一铜箔层，以及设置在两第一铜箔层之间的聚丙烯层，该聚丙烯层中间设置有核心层，核心层容纳聚丙烯层内部，所述核心层包括其上表面及下表面的第二铜箔层，以及设置在两第二铜箔层之间的真空层，其中一个第二铜箔层宽度等于第一铜箔层宽度。
铜箔层基板聚丙烯层边缘包核心层下表面破损基板上表面基板边缘生产效率中间设置减少板良品率上表面增加板真空层制程转运报废容纳生产

[发明专利]表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板-CN202180085897.0在审
发明人：石野裕士;坂东慎介;宫本宣明 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种表面处理铜箔，其能够减少自基板的剥离并形成细间距化的电路图案。本发明的表面处理铜箔(1)具有铜箔(2)、形成于上述铜箔(2)的一面的第1表面处理层(3)及形成于上述铜箔(2)的另一面的第2表面处理层(4)；上述第1表面处理层(3)的Ni附着量相对于上述第2表面处理层(4)的Ni附着量的比为0.01～2.0，上述表面处理铜箔(1)的拉伸强度为235～290MPa，上述铜箔(2)由99.0质量％以上的Cu及其余不可避免的杂质所构成。
表面处理铜箔覆铜积层板印刷线板

[发明专利]表面处理铜箔及其制造方法-CN202080087741.1在审
发明人：川崎利雄;远藤安浩 -专利权人：日本电解株式会社
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：为了避免由腐蚀引起的电子部件的故障，提供一种表面处理铜箔及其制造方法，该表面处理铜箔即使暴露在腐蚀性的气体或微粒中，也能够维持电解铜箔和树脂基材的高粘接强度。本发明的表面处理铜箔具有：电解铜箔、覆盖电解铜箔的至少一侧的面的粗糙化层以及进一步覆盖粗糙化层的防锈层，防锈层是表面处理铜箔的至少一个表面且至少具有镍层，镍层的厚度以每单位面积的镍的质量换算为0.8至4.4g/m2，防锈层的非接触粗糙度Spd为1.4个/μm2至2.6个/μm2，且防锈层的表面粗糙度该表面处理铜箔的制造方法在电解铜箔的一个面上形成粗糙度大于上述非接触粗糙度Spd和表面粗糙度RzJIS的粗糙化层后，形成满足上述规定条件的防锈层。
表面处理铜箔及其制造方法

[发明专利]一种软硬结合板及其制作方法-CN202211091859.9在审
发明人：吴科建 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种软硬结合板及其制作方法，其中，软硬结合板的制作方法包括：提供一种柔性基板；在柔性基板的相对两侧表面上各压合一层挠性涂树脂铜箔，得到软板层；其中，挠性涂树脂铜箔依次包括树脂层、绝缘层和铜箔层，铜箔层背离柔性基板一侧设置；在挠性涂树脂铜箔的表面的待开盖位置处粘贴可剥离胶；在挠性涂树脂铜箔以及可剥离胶的表面依次压合半固化片以及树脂铜箔层，得到硬板层；其中，树脂铜箔层至少包括一层绝缘层以及位于绝缘层相对两侧的两层铜箔层
一种软硬结合及其制作方法

[实用新型]一种电路板的铜箔-CN201821483425.2有效
发明人：李建国;尚心德;张燕聪 -专利权人：福建新嵛柔性材料科技有限公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板的铜箔，包括铜箔主体和粘胶层，所述铜箔主体底部表面固定粘接有粘胶层，所述粘胶层底部表面固定粘接有防水层，所述防水层底部表面固定粘接有环氧树脂层，所述环氧树脂层底部表面固定粘接有石墨烯导层，所述石墨烯导层底部表面固定粘接有抗拉层。本实用新型通过防水层，可有效的阻挡外界水分子进入到铜箔主体中，通过环氧树脂层，可有效的将外界电流进行隔绝，通过石墨烯导层和透气层，可有效的吸收铜箔主体传递过来的热量进行挥发，通过抗静电层，可有效的增强铜箔主体抗静电能力，通过TPU高低温层，进一步的增强了铜箔主体的结构强度，进一步的提高铜箔使用寿命，适合被广泛推广和使用。
铜箔固定粘接底部表面环氧树脂层防水层石墨烯粘胶层本实用新型电路板主体底部表面抗静电能力抗静电层使用寿命外界电流高低温抗拉层透气层外界水挥发阻挡传递吸收

[实用新型]一种LED背光源用高导热覆铜板-CN201922313267.7有效
发明人：林德雄;方展胜 -专利权人：东莞市特展电子有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED背光源用高导热覆铜板，包括板体，所述板体包括外覆层、内覆层、铜箔层、强力层和粘接层，所述强力层两侧均设有铜箔层，且铜箔呈均匀折叠状，所述铜箔层与强力层之间均填充有粘接层，且铜箔层与强力层通过粘接层紧密贴合粘接，所述强力层一侧的铜箔层外表面粘接有外覆层，且强力层另一侧的铜箔层外表面粘接有内覆层，此LED背光源用高导热覆铜板通过外覆层、内覆层和铜箔层起到稳定的导热效果，折叠式的铜箔层增加了导热面积，提高热传导速度
一种 led 背光源导热铜板

[发明专利]一种人工表面等离激元波的二次谐波产生装置-CN201510237596.1有效
发明人：崔铁军;张浩驰;范逸风;郭健;李连鸣;钱澄 -专利权人：东南大学
申请日： 2015-05-11 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： H01P1/213 文献下载
摘要：本发明公开一种人工表面等离激元波的二次谐波产生装置，包括介质基片、第一铜箔层、第二铜箔层、金属片和有源芯片，介质基片的正面和背面分别附有第一铜箔层和第二铜箔层，第一铜箔层和第二铜箔层呈光栅状，且第一铜箔层和第二铜箔层之间形成反衬关系结构第一铜箔层被竖直设置的方形金属片分隔为两段，第一铜箔层与第二铜箔层通过金属化过孔相连接；有源芯片位于中间，并且通过导电胶与第一铜箔层相连接，通过邦定线与第一铜箔层相连接。本发明创造性地采用人工表面等离激元结构，该结构具有较好的物理特性，方便制造共型电路和低串扰传输线；并且该结构具有更为紧凑和优秀的物理特性，因此具有相当广泛的运用前景。
一种人工表面离激元波二次谐波产生装置

[发明专利]经表面处理的铜箔和包括其的电路板-CN202180088211.3在审
发明人：刘日焕;郑周永;甄明玉;柳智娟;吴丞培 -专利权人： SKC株式会社
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：根据示例性实施方案的经表面处理的铜箔包括铜箔层和在铜箔层的一个表面上形成的突起层。在突起层中或在铜箔层与突起层之间的边界周围形成孔。通过所述孔可以防止突起的异常生长，从而可以使与绝缘层的结合强度增强。
表面处理铜箔包括电路板