专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]二胺组合物和制备二异氰酸酯组合物的方法-CN202011431161.8有效
  • 裵栽荣;金正武;韩赫熙;明正焕;郑周永;甄明玉 - SKC株式会社;宇利精密化学株式会社
  • 2020-12-07 - 2023-01-17 - C07C263/10
  • 本发明公开了二胺组合物和制备二异氰酸酯组合物的方法。根据本发明的实施方案的二胺组合物包含在所述组合物中量为10ppm至2,000ppm的具有甲基的苄基单胺。当将其制备二异氰酸酯组合物和光学材料时,可以通过防止所述光学材料中黄变、条纹、和浑浊的出现来改善光学特性并且同时增强诸如耐冲击性的机械特性。另外,在根据另一个实施方案的制备二异氰酸酯组合物的方法中,将二胺组合物的根据CIE色坐标的b*值调节至特定范围,由此不仅可以提高所述二异氰酸酯组合物的产率和纯度,而且还可以增强最终光学镜片的光学特性。因此,所述制备二异氰酸酯组合物的方法可以应用于高品质塑料光学镜片的制备。
  • 组合制备氰酸方法
  • [发明专利]碳化硅晶片、外延晶片和半导体器件-CN202210692252.X在审
  • 崔正宇;甄明玉;朴钟辉;徐正斗;金政圭;具甲烈 - 赛尼克公司
  • 2022-06-17 - 2022-12-20 - H01L21/205
  • 本发明涉及一种碳化硅晶片,外延晶片以及半导体器件。所述碳化硅晶片具有一个表面和与所述一个表面相对的另一个表面。一个表面的平均Rmax粗糙度为2.0nm或更小,一个表面的平均Ra粗糙度为0.1nm或更小。边缘区域是从碳化硅晶片边缘到中心的距离为碳化硅晶片半径的5%到75%的区域,中心区域是在碳化硅晶片的中心具有碳化硅晶片半径的25%的区域。该一个表面边缘区域的平均Rmax粗糙度和一个表面中心区域的平均Rmax粗糙度之间的差值为0.01nm至0.5nm。本发明的碳化硅晶片在表面的几乎所有区域都具有优异的粗糙度和光学特性,并且表现出均匀的质量。
  • 碳化硅晶片外延半导体器件

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