专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于二维V2-CN202011116882.X在审
  • 张强强;何南;童祎 - 南京邮电大学
  • 2020-10-19 - 2021-01-26 - H01L45/00
  • 一种基于二维V2C材料的及其制备方法,由下至上分为若干层,依次为衬底、底电极、变层和顶电极,变层位于底电极和顶电极之间,变层包括介质层和二维VSub>2C材料膜,二维V2C材料膜旋涂于介质层的上表面,介质层的底部与底电极的顶部相接触;二维V2C材料膜的顶部与顶电极的底部相接触;采用二维V2C材料,在不同的限制电流下表现出失和非特性共存的现象,具有良好的稳定性、高重复性及较低的工作电压等优点。
  • 一种基于二维basesub
  • [发明专利]基于a-SiOx-CN201810893394.6有效
  • 李伟;宋宇浩;次会聚;董湘;袁余涵;李东阳;蒋向东 - 电子科技大学
  • 2018-08-07 - 2020-04-14 - H01L45/00
  • 基于a‑SiOxNy效应的SPR神经突触器件及其制备方法,属于仿生器件技术领域。本发明将晶体硅棱镜与“顶电极/a‑SiOxNy∶金属纳米颗粒双变层/底电极”结构耦合,使得电调制下光信号经晶体硅棱镜射入至双变层,并运用表面等离子体共振(SPR)效应,使得器件工作过程中变层的介电常数变化信息以光信号进行读取,进而实现器件突触权重的光读取。本发明所提出的“电调制,光读取”神经突触器件具有传统“电调制,电读取”神经突触器件无法比拟的优势,因其不仅具有传统低能耗、非等特性,而且还具有光作为信息载体进行信号处理带宽大、抗电磁干扰能力强的优势
  • 基于siobasesub
  • [发明专利]基于a-SiOx-CN201810893390.8有效
  • 李伟;宋宇浩;次会聚;董湘;袁余涵;李东阳;蒋向东 - 电子科技大学
  • 2018-08-07 - 2020-04-14 - H01L45/00
  • 基于a‑SiOx效应的SPR神经突触器件及其制备方法,属于仿生器件技术领域。本发明将K9玻璃棱镜与“顶电极/a‑SiOx∶金属纳米颗粒双变层/底电极”结构耦合,使得电调制下光信号经K9玻璃棱镜射入至双变层,并运用表面等离子体共振(SPR)效应,使得器件工作过程中变层的介电常数变化信息以光信号进行读取,进而实现器件突触权重的光读取。本发明所提出的“电调制,光读取”神经突触器件具有传统“电调制,电读取”神经突触器件无法比拟的优势,因其不仅具有传统低能耗、非等特性,而且还具有光作为信息载体进行信号处理带宽大、抗电磁干扰能力强的优势
  • 基于siobasesub
  • [发明专利]基于a-SiNx-CN201810893392.7有效
  • 李东阳;次会聚;宋宇浩;陈奕丞;袁余涵;李伟;蒋向东 - 电子科技大学
  • 2018-08-07 - 2020-07-31 - H01L45/00
  • 基于a‑SiNx效应的SPR神经突触器件及其制备方法,属于仿生器件技术领域。本发明将晶体硅棱镜与“顶电极/a‑SiNx∶金属纳米颗粒双变层/底电极”结构耦合,使得电调制下光信号经晶体硅棱镜射入至双变层,并运用表面等离子体共振(SPR)效应,使得器件工作过程中变层的介电常数变化信息以光信号进行读取,进而实现器件突触权重的光读取。本发明所提出的“电调制,光读取”神经突触器件具有传统“电调制,电读取”神经突触器件无法比拟的优势,因其不仅具有传统低能耗、非等特性,而且还具有光作为信息载体进行信号处理带宽大、抗电磁干扰能力强的优势
  • 基于sinbasesub
  • [发明专利]一种晶圆的减薄方法-CN202010711681.8有效
  • 何肇阳;赵亚东;罗立辉;钟志明;汪洋;陈楚杰 - 宁波芯健半导体有限公司
  • 2020-07-22 - 2022-04-15 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种晶圆的减薄方法,属于芯片封装技术领域。本发明的晶圆的减薄方法,包括以下步骤:提供一晶圆,在晶圆的背面贴第一划片胶膜,并沿晶圆正面的切割道进行预切割至预定深度;去除第一划片胶膜,在晶圆的正面贴磨片胶膜,磨片胶膜为双层胶膜;对晶圆的背面进行研磨至晶粒分离;在晶圆的背面贴第二划片胶膜,再去除磨片胶膜。本发明实现了晶圆的研磨前切割工艺,避免了现有技术中晶圆在磨切加工时出现脆性破坏、亚表面损伤层深和切割正背面崩裂大等损伤的现象,且芯片正背面崩裂均可以控制在10um以内,有利于保证芯片封装产品的品质
  • 一种铌酸锂晶圆方法

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