专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防油机械键盘-CN202220985736.9有效
  • 陈世久 - 安徽银通物联有限公司
  • 2022-04-26 - 2022-10-21 - H01H13/86
  • 本实用新型公开了一种防油机械键盘,包括基座和安装在基座前侧面的多个金属,所述基座前侧面设置有防护盖,防护盖贯穿插接在多个金属外侧,且防护盖与每个金属之间均设置有橡胶套,橡胶套粘结在防护盖上;本实用新型通过橡胶套覆盖金属的一部分,从而可降低油脂粘附的范围,随后当人员操作金属并对金属按压时,金属位于橡胶套覆盖的部分,所粘附的油脂由于被橡胶套所阻挡,在金属被按压时,而逐渐聚集在金属前端,在测距卡装置的作用下,可拉动防护盖前移,当防护盖前侧面与金属前端平齐时,此时两者处于同一个平面内,通过吸油纸或者粘附洗洁精的抹布对油脂进行快速处理,清理速度快,能够起到更好的防油效果。
  • 一种油机键盘
  • [实用新型]一种透光金属-CN202222322725.5有效
  • 李勇军 - 李勇军
  • 2022-09-01 - 2022-12-30 - H01H13/83
  • 本实用新型公开了一种透光金属帽,涉及帽领域,包括帽本体,所述帽本体的上方开设有安装槽,且安装槽的内壁开设有定位槽,所述安装槽的内部活动设置有金属上盖,且金属上盖的外壁固定有多组定位块。本实用新型金属上盖与帽本体通过外力卡固定,降低金属帽成本同时提高键盘的金属质感,金属帽本体为塑胶透光材质在使用时金属上盖顶部呈现出透光字符,并且帽字符耐磨不易磨损。
  • 一种透光金属键
  • [发明专利]一种芯片结构、晶圆结构及其制造方法-CN201911095178.8有效
  • 盛备备;胡胜;李漾 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2019-11-11 - 2023-08-08 - H10N97/00
  • 本发明提供一种芯片结构、晶圆结构及其制造方法,在第一芯片上形成第一金属和层和第二金属和层,在第二芯片上形成第三金属和层和第四金属和层,两个芯片通过金属合层合在一起,两片芯片合时,第一芯片的第一金属和层和第二芯片的第四金属和层合构成第一电容极板,第一芯片的第二金属和层和第二芯片的第三金属和层合构成第二电容极板,第一电容极板、第二电容极板以及器件的介质材料构成电容结构,占用较小的芯片面积,有效利用芯片的面积,提高了产品的良率。
  • 一种芯片结构及其制造方法
  • [实用新型]一种金属朋克-CN202021067911.3有效
  • 刘晓琴 - 刘晓琴
  • 2020-06-11 - 2020-12-01 - H01H13/70
  • 本实用新型公开了一种金属朋克帽,涉及计算机键盘帽领域,包括帽主体,所述帽主体内部顶端的中心位置处固定设置有帽轴,所述帽轴内部设置有十字槽,所述帽主体外侧设置有与其相配合的金属圈,所述金属圈的底部固定设置有与帽主体底部收紧的凸出边,所述金属圈顶部的中心位置处设置有字体通孔。本实用新型通过设置通过金属圈套在透明帽主体上,金属圈顶部的字体通孔通过机械雕刻,金属圈通过字体通孔透光,透明帽主体为透明材料使字体通孔透光,本实用新型金属朋克帽通过金属圈和塑胶透明帽主体结构,使按键增加金属感,金属圈更加耐磨、字体通孔透光且避免了字体掉色。
  • 一种金属朋克
  • [发明专利]一种芯片封装方法及封装结构-CN201910978107.6有效
  • 李林萍;盛荆浩;江舟 - 杭州见闻录科技有限公司
  • 2019-10-15 - 2020-06-16 - H01L23/552
  • 本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构,通过在晶圆的焊垫上设置钝化层,然后在钝化层上形成第一金属合层,在基板上形成第二金属合层,通过第一金属合层和第二金属合层的合,将基板和晶圆合封装在一起,基板上设置有第一屏蔽层,所述第一屏蔽层与第二金属合层相接设置;在晶圆和基板合后,对晶圆进行半切割,切割到暴露第一金属合层,再形成第二屏蔽层,第二屏蔽层与第一金属合层电性连接,从而得到由第一屏蔽层、第二金属合层、第二屏蔽层和第一金属合层共同组成的电磁屏蔽结构,该屏蔽结构近似封闭,进而提高了电磁屏蔽效果。
  • 一种芯片封装方法结构
  • [实用新型]一种具有金属质感的-CN201921266748.0有效
  • 胡石金 - 东莞市欧希德智能科技有限公司
  • 2019-08-07 - 2020-02-18 - H01H13/705
  • 本实用新型涉及一种具有金属质感的帽,包括金属帽外壳,金属帽外壳的顶面设有字符穿孔,金属帽外壳的顶面为弧形斜面,金属帽外壳内注塑成型有帽内壳,帽内壳的顶面设有与字符穿孔相对应的字符凸块,在帽内壳外套设金属帽外壳,使帽外观具有金属质感,使其更美观,具有更好的触感,且金属外罩容易擦洗,长时间使用任然具有很好的光泽,不容易磨损,使用寿命长。
  • 一种具有金属质感
  • [发明专利]集成式半导体装置的制备方法和集成式半导体装置-CN202110675282.5在审
  • 李勇 - 格芯致显(杭州)科技有限公司
  • 2021-06-18 - 2021-09-28 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种集成式半导体装置的制备方法和集成式半导体装置,包括:提供第一衬底,并在第一衬底表面形成第一非金属合材料层;提供第二衬底,并在第二衬底表面形成器件材料层;在器件材料层表面形成第二非金属合材料层;将第二非金属合材料层和第一非金属合材料层进行合形成非金属合层;去除第二衬底;对器件材料层进行图形化刻蚀以获得含有至少一个半导体器件的器件层。本发明通过非金属合方式,避免了金属合后图形化刻蚀金属四溢以及清洗金属粒子残留导致的漏电问题,本发明通过非金属合方式,形成了有效的刻蚀高选择比,增加了工艺窗口并提高了可行性。
  • 集成半导体装置制备方法
  • [发明专利]半导体装置的制备方法和半导体装置-CN202111519890.3在审
  • 李勇;陈京华 - 格芯致显(杭州)科技有限公司
  • 2021-12-13 - 2022-03-11 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种半导体装置的制备方法和半导体装置,包括:提供第一衬底,并在第一衬底表面形成第一非金属合材料层;提供第二衬底,并在第二衬底表面形成器件材料层;在器件材料层表面形成第二非金属合材料层;将第二非金属合材料层和第一非金属合材料层进行合形成非金属合层本发明通过非金属合方式,避免了金属合后图形化刻蚀金属四溢以及清洗金属粒子残留导致的漏电问题,本发明通过非金属合方式,形成了有效的刻蚀高选择比,增加了工艺窗口并提高了可行性。
  • 半导体装置制备方法
  • [实用新型]游戏辅助按键-CN202120815083.5有效
  • 吴何煌 - 吴何煌
  • 2021-04-20 - 2021-11-16 - A63F13/24
  • 本实用新型公开一种游戏辅助按键,包括吸盘和金属帽,金属帽固定在吸盘上,所述吸盘为导电硅胶材质。吸盘自内向外厚度依次减少。吸盘顶部设有延伸部,金属帽上开设有与延伸部配合的凹槽部,金属帽通过凹槽部套设在延伸部上。金属帽通过胶水固定套设在延伸部外。金属帽的顶部为平面。金属帽的顶部和侧面之间设有斜面。本实用新型结构简单,由于吸盘为导电硅胶材质,其可以吸附在触屏设备的屏幕上,手指触屏金属按键会产生静电电流,从而触发位于吸盘吸附位置处的屏幕上的虚拟按键,增加游戏时的操作感,且不至于误触或者断触,实现盲操的功能
  • 游戏辅助按键

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