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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201380012403.1有效
发明人：梨子田典弘 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2013-02-13 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：在使用金属纳米粒子对导电柱(8)和被接合构件即半导体芯片(6)或带导电图案的绝缘基板(4)进行金属粒子接合的情况下，通过将导电柱(8)的前端的底面(12)形成为凹状，从而能获得牢固的接合层。
半导体装置及其制造方法

[实用新型]一种分立器件的封装结构-CN202020013751.8有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳市芯友微电子科技有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：包括塑封层、双面有源芯片以及多个第一金属焊盘，若干第一金属焊盘通过第一导电通路与芯片的正面电极相连，若干第一金属焊盘通过第二导电通路与芯片的背面电极连接；第一导电通路由连接第一金属焊盘与正面电极的第一导电连接柱及金属焊料构成，第二导电通路由连接第一金属焊盘与背面电极的导电闭合线路及第二导电连接柱构成。本实用新型可以通过芯片倒装焊接解决芯片正面电极引线键合带来的焊盘出坑等问题；通过芯片背面电极整面金属直接互联解决焊接易存在的焊接空洞及可靠性风险。
一种分立器件封装结构

[实用新型]一种金属材料的导电性检测装置-CN202021956651.5有效
发明人：孙立辉 -专利权人：莱芜职业技术学院
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种金属材料的导电性检测装置，包括装置外壳、上套盖、第一导电柱以及滑动开关，所述装置外壳上端设有上套盖，所述上套盖顶部设有挂环，所述装置外壳前表面设有滑动开关，所述圆槽内部设有第一导电柱，所述通槽内部设有导电座，现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：本实用新型的一种金属材料的导电性检测装置，大拇指向下滑动滑动开关，使手掌握住装置外壳把第一导电柱和第二导电柱底端接触金属表面即可进行测试，只需要单手就可以进行操作，通过向上滑动滑动开关，使第一导电组件和第二导电组件进入装外壳内部，方便本实用新型的收纳，通过上套盖顶部设置的挂环，方便挂在墙上。
一种金属材料导电性检测装置

[发明专利]一种接线端子结构-CN201410011667.1无效
发明人：饶小坡;尹波青;郭嘉健 -专利权人：江门市江海区汇聪电器厂
申请日： 2014-01-10 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种接线端子结构，包括绝缘壳体及设于绝缘壳体内的导电金属件，绝缘壳体设有容许导电金属件插入绝缘壳体内的导电金属插口；导电金属件由预先固定接有导线的金属接线柱、与金属接线柱连接并可实现与外部导线或终端电器接线的弹性金属件组成；绝缘壳体上还设有对应弹性金属件接线端并容许外部导线插线端或终端电器插线端插入的导线插线口；金属接线柱与弹性金属件的连接成水平或直角或锐角或钝角。该接线端子结构把预先接有导线的导电金属件直接插入绝缘壳体内即可形成有单边接线的接线端子，与外部另一导线或终端电器直接接线即可完成整个接线工序，方便快捷地完成一步接线工作，且能实现多角度的接线工作，接线效果高效
一种接线端子结构

[实用新型]一种油烟净化静电设备-CN201520173697.2有效
发明人：胡云忠;韩文超;高万宝 -专利权人：北京三吉利新材料有限公司
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： B03C3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种油烟净化静电设备，包括一绝缘框架；在绝缘框架的上、下两端各设置一组正、负极导电柱，正极导电柱连接电源正极线，负极导电柱连接电源负极线；在上、下两根负极导电柱之间连接若干片阴极金属片；在上、下两根正极导电柱之间连接若干片阳极积尘板。所述阴极金属片与阳极积尘板之间为相互间隔设置。阴极金属片的边缘成锯齿状，形成若干个尖尖的放电针。本实用新型能够利用静电吸尘原理，通过改进阴极放电结构设计，使油烟净化放电的稳定性加强。
一种油烟净化静电设备

[实用新型]一种阈值可调的过流过热保护器-CN201920735802.5有效
发明人：匡成效;马可;窦云浩;白建波;傅强 -专利权人：江苏常荣电器有限公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01H37/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阈值可调的过流过热保护器，包括底板、导电柱、金属片、连接压片、银点、触片以及外壳；底板带有两个完全贯穿的通孔用于安装两个导电柱，两个导电柱与底板之间绝缘连接；金属片底部与底板固定连接，两侧分别固定连接两个触片的一端，两个触片的另一端位于银点与导电柱之间，触片分别与银点与导电柱活动连接，触片靠近金属片的一端的端部设置绝缘涂层；银点的上端与连接压片固定连接，连接压片的底部与底板固定连接，顶部分别与两个银点固定连接，通过连接压片将两组导电柱、银点、触片连接在一起；外壳与底板固定连接。
底板导电柱触片银点压片金属片过流过热保护器本实用新型活动连接绝缘连接绝缘涂层上端可调的两组通孔贯穿

[实用新型]一种防断电计算机主机箱-CN201520675016.2有效
发明人：黄蕾;赵文海;沙迪 -专利权人：黑龙江商业职业学院
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：所述的主机箱本体包括主机外壳体与电源盒，所述的电源盒通过旋转件连接UPS电源，所述的旋转件包括固定圆盘，所述的固定圆盘的中心连接固定轴，所述的固定轴上连接旋转圆盘，所述的固定圆盘上开有两个固定圆盘通孔，所述的固定圆盘通孔内装入导电柱，所述的导电柱装在所述的旋转圆盘上，所述的旋转圆盘开有两个导电柱凹槽，所述的导电柱装在所述的导电柱凹槽内，所述的导电柱的底端连接导电弹簧，所述的导电弹簧装在所述的导电柱凹槽的导电底面上，所述的固定圆盘通孔的底面连接导电金属块，所述的导电金属块连接所述的电源盒的电线。
一种断电计算机主机箱

[实用新型]一种自动控制的智能插座-CN202121514309.4有效
发明人：常跃馨;张浩迈;曹东立;杜开元 -专利权人：华北电力大学（保定）
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：一种自动控制的智能插座，包括长方体形的多面立体插座外壳和底座，插座外壳的每面分别设置有三孔插孔和两孔插孔，三孔插孔和两孔插孔内的金属接触点分别通过导线与插座外壳下表面的三个独立金属接触板电连接，底座的中心通过固定柱与插座外壳的下表面中心固定连接，绝缘转盘的内部贯穿有与每个独立金属接触板对应的金属导电柱，每条金属连接柱分别间接通过金属导电柱与对应的金属接触板导电接触，绝缘转盘下表面固定有位于底座上表面环形槽内的环形齿，底座的上表面的环形齿内部分与固定柱固定连接，且用于固定金属连接柱上端，底座内部固定有减速电机，减速电机的主动伞形齿与环形齿接触。
一种自动控制智能插座

[发明专利]半导体结构-CN201310059000.4无效
发明人：廖宗仁 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2013-02-25 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一半导体结构，包含了一半导体基材、一位于半导体基材上的金属层、一导电柱以及一焊球。导电柱形成于所述金属层上并与其电连接，其中导电柱具有一承载面与位于承载面下方的一水平截面，且承载面与外部接触的表面积大于水平截面面积。焊球位于导电柱上并覆盖承载面。
半导体结构

[实用新型]动力电池盖板及其电池极柱组件-CN201621295810.5有效
发明人：汪胜;曾志亮 -专利权人：深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H01M2/30 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种动力电池盖板及电池极柱组件，所述电池极柱组件包括导电柱、套设于所述导电柱外周的陶瓷环、设于所述陶瓷环下的金属环，所述导电柱包括接入电池内部的第一端、露出于电池外的第二端、及形成于所述导电柱外周的翼部，所述陶瓷环设于所述翼部下方，所述陶瓷环的上表面与所述翼部钎焊为一体，所述陶瓷环与所述金属环接触部分钎焊为一体，所述陶瓷环与所述金属环和/或所述导电柱的翼部之间设有钎焊层，所述钎焊层包括可以消除焊接残余应力的中间层；所述的动力电池盖板包括盖板本体、覆盖于所述盖板本体内层的绝缘保护层，所述极柱组件通过所述金属环焊接于所述盖板本体上。本实用新型电池极柱组件耐腐蚀、不易老化、密封性好。
动力电池盖板及其电池组件

[实用新型]控制器以及电动代步车-CN202122183702.6有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：北京零极创新科技有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：控制器包括功率板、控制板、正极导电柱、第一金属板、第一导流柱和第二导流柱。所述功率板上设有第一导电电路。所述控制板和所述功率板层叠设置。所述正极导电柱设于所述功率板，所述正极导电柱穿设于所述控制板。所述第一导流柱和所述第二导流柱固定于所述功率板。所述第一金属板的一端与所述第一导流柱连接，另一端与所述第二导流柱连接。所述第一导电电路中至少串联有两个MOS管。根据本实用新型的控制器，通过设置金属板构造出空中飞接结构，不但可以利用金属板承载大电流，提高电流流通能力，还可以充分利用控制器内部空间，优化控制器的电路布局，减少控制器的发热。
控制器以及电动代步

[实用新型]一种可拼接式绝缘套管-CN201621488024.7有效
发明人：张传华 -专利权人：厦门唯胜电气有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H01B17/58 文献下载
摘要：本实用新型提供一种可拼接式绝缘套管，包括上套管，下套管，拼接管，导电棒和法兰；拼接管位于上套管和下套管之间，法兰分别安装于上套管的上端和下套管的下端；上套管的导电棒上下两端均设置有金属螺纹孔；下套管的导电棒下端设置有金属螺纹孔，上端设置有与金属螺纹孔相匹配的金属螺纹柱；拼接管的导电棒下端设置有金属螺纹孔，上端设置有金属螺纹柱；上套管的下端为套管螺纹柱；下套管的上端为与套管螺纹柱相匹配的套管螺纹套；拼接管的上端为套管螺纹柱，下端为套管螺纹柱
一种拼接绝缘套管

[实用新型]一种用于电缆高压试验的辅助装置-CN201921034613.1有效
发明人：张进;潘铁根;翟啟成;张伟;何光勇 -专利权人：江苏联能电力科学研究院有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及电缆高压试验技术领域，且公开了一种用于电缆高压试验的辅助装置，包括第一导电杆，所述第一导电杆的右端通过固定机构连接有第二导电杆，所述第一导电杆的杆壁固定套设有第一绝缘筒，所述第二导电杆的杆壁固定套设有第二绝缘筒，所述第二导电杆靠近第一导电杆的一端固定连接有接线柱，所述第一导电杆靠近第二导电杆的一端开设有插槽，所述接线柱远离第二导电杆的一端位于插槽内，接线柱远离第二导电杆的一端固定连接有两个金属弹片，插槽的槽底固定连接有导电金属片，导电金属片位于两个金属弹片之间，第一导电杆远离第二导电杆的一端固定连接有接线杆。
一种用于电缆高压试验辅助装置

[发明专利]一种半导体芯片的封装结构及其封装方法-CN201810414788.9在审
发明人：张黎;赖志明;陈锦辉;陈栋 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2018-05-03 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：其硅基本体的上表面设有芯片电极、钝化层和介电层，在所述介电层的表面沉积金属导电层，再在金属导电层上形成金属凸块，金属凸块与金属导电层融为一体，形成金属柱，所述金属柱的高度范围为15~50微米；包封料包封金属柱、介电层的裸露面，并向下延伸并覆盖硅基本体的四个侧壁，形成包封层，所述包封层的上表面露出金属柱的上表面，并在金属柱的上表面设置连接件；所述硅基本体的背面设置背面保护层。
金属柱上表面基本体介电层封装半导体芯片金属导电层封装结构金属凸块包封层半导体芯片封装晶圆级芯片封装表面沉积金属背面保护层包封金属保护功能背面设置向下延伸芯片电极包封料包覆型导电层钝化层连接件裸露面侧壁重构融为一体覆盖

[实用新型]一种半导体芯片的封装结构-CN201820651156.X有效
发明人：张黎;赖志明;陈锦辉;陈栋 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2018-05-03 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：其硅基本体的上表面设有芯片电极、钝化层和介电层，在所述介电层的表面沉积金属导电层，再在金属导电层上形成金属凸块，金属凸块与金属导电层融为一体，形成金属柱，所述金属柱的高度范围为15~50微米；包封料包封金属柱、介电层的裸露面，并向下延伸并覆盖硅基本体的四个侧壁，形成包封层，所述包封层的上表面露出金属柱的上表面，并在金属柱的上表面设置连接件；所述硅基本体的背面设置背面保护层。
金属柱上表面基本体介电层半导体芯片本实用新型金属导电层封装结构金属凸块包封层半导体芯片封装晶圆级芯片封装表面沉积金属背面保护层包封金属保护功能背面设置向下延伸芯片电极包封料包覆型导电层钝化层连接件裸露面侧壁重构融为一体覆盖

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