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[发明专利]多功能按摩器机芯-CN201710819094.9在审
发明人：周保国 -专利权人：周保国
申请日： 2017-09-12 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： A61H7/00 文献下载
摘要：所述连接装置包括一对中空的导电金属柱及一对导电的弹性元件，所述一对导电的弹性元件一端连接电路板，另一端插入中空的导电金属柱内而与中空的导电金属柱机械及电性连接，所述一对中空的导电金属柱与所述环形电极可旋转接触同时，中空的导电金属柱与弹性元件连接更稳固，而且降低成本。
导电金属柱中空的多功能按摩器连接装置机芯弹性元件电性连接发热装置环形电极按摩头可旋转导电发热装置固定座按摩头固定座弹性元件连接电路板按摩头壳体人体肌肉揉压按摩一端连接自动旋转按摩器大区域热疗稳固刺激外部

[发明专利]多功能按摩器机芯-CN201510863180.0在审
发明人：陈闺艳 -专利权人：陈闺艳
申请日： 2015-11-29 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： A61H7/00 文献下载
摘要：所述连接装置包括一对中空的导电金属柱及一对导电的弹性元件，所述一对导电的弹性元件一端连接电路板，另一端插入中空的导电金属柱内而与中空的导电金属柱机械及电性连接，所述一对中空的导电金属柱与所述环形电极可旋转接触同时，中空的导电金属柱与弹性元件连接更稳固，而且降低成本。
多功能按摩机芯

[发明专利]单腿式医疗腿部按摩装置-CN201611140696.3在审
发明人：陈观喜 -专利权人：陈观喜
申请日： 2016-12-12 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： A61H7/00 文献下载
摘要：所述连接装置包括一对中空的导电金属柱及一对导电的弹性元件，所述一对导电的弹性元件一端连接电路板，另一端插入中空的导电金属柱内而与中空的导电金属柱机械及电性连接，所述一对中空的导电金属柱与所述环形电极可旋转接触同时，中空的导电金属柱与弹性元件连接更稳固，而且降低成本。
导电金属柱中空的腿部按摩装置连接装置单腿式弹性元件电性连接发热装置环形电极按摩头可旋转导电医疗发热装置固定座按摩头固定座弹性元件连接电路板按摩头壳体人体肌肉揉压按摩一端连接自动旋转按摩器大区域热疗稳固刺激外部

[发明专利]多功能按摩器机芯-CN201610278721.8在审
发明人：陈观喜 -专利权人：陈观喜
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： A61H7/00 文献下载
摘要：所述连接装置包括一对中空的导电金属柱及一对导电的弹性元件，所述一对导电的弹性元件一端连接电路板，另一端插入中空的导电金属柱内而与中空的导电金属柱机械及电性连接，所述一对中空的导电金属柱与所述环形电极可旋转接触同时，中空的导电金属柱与弹性元件连接更稳固，而且降低成本。
多功能按摩机芯

[发明专利]智能化点压式医疗按摩器-CN201611123795.0在审
发明人：陈闺艳 -专利权人：陈闺艳
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： A61H7/00 文献下载
摘要：所述连接装置包括一对中空的导电金属柱及一对导电的弹性元件，所述一对导电的弹性元件一端连接电路板，另一端插入中空的导电金属柱内而与中空的导电金属柱机械及电性连接，所述一对中空的导电金属柱与所述环形电极可旋转接触同时，中空的导电金属柱与弹性元件连接更稳固，而且降低成本。
导电金属柱中空的连接装置医疗按摩智能化点压弹性元件电性连接发热装置环形电极按摩头可旋转导电发热装置固定座按摩头固定座弹性元件连接电路板按摩头壳体人体肌肉揉压按摩一端连接自动旋转按摩器大区域热疗稳固刺激外部

[实用新型]可发热的按摩头-CN200720056694.6无效
发明人：袁士风 -专利权人：袁士风
申请日： 2007-09-07 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： A61H7/00 文献下载
摘要：所述连接装置包括一对中空的导电金属柱及一对导电的弹性元件，所述一对导电的弹性元件一端连接电路板，另一端插入中空的导电金属柱内而与中空的导电金属柱机械及电性连接，所述一对中空的导电金属柱与所述环形电极可旋转接触同时，中空的导电金属柱与弹性元件连接更稳固，而且降低成本。
发热按摩

[实用新型]具有抗静电的高强度新型液晶显示屏-CN202123181802.1有效
发明人：段少荣 -专利权人：深圳市恒佳誉科技有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：该具有抗静电的高强度新型液晶显示屏，包括：安装后壳，所述安装后壳的内部固定安装有定位框架，所述定位框架的框体内部等距固定安装有多个绝缘套筒，所述绝缘套筒的内部固定安装有导电金属杆，所述导电金属杆顶部的中间固定连接导电金属柱，且所述导电金属杆顶端的一侧固定连接有导电金属块，所述安装后壳的背面固定连接有保护外壳。该具有抗静电的高强度新型液晶显示屏通过导电金属杆、导电金属块、导电金属柱、导电金属线配合导电金属板将液晶显示屏工作过程中产生的静电导入接地端，避免对液晶显示屏的工作产生影响。
具有抗静电强度新型液晶显示屏

[发明专利]动力电池盖板及其电池极柱组件-CN201611075319.6在审
发明人：汪胜;曾志亮 -专利权人：深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01M2/30 文献下载
摘要：本申请提供了一种电池极柱组件，包括导电柱、套设于所述导电柱外周的陶瓷环、设于所述陶瓷环下的金属环，所述导电柱包括接入电池内部的第一端、露出于电池外的第二端、及形成于所述导电柱外周的翼部，所述陶瓷环设于所述翼部下方，所述陶瓷环的上表面与所述翼部钎焊为一体，所述陶瓷环与所述金属环接触部分钎焊为一体，所述陶瓷环与所述金属环和/或所述导电柱的翼部之间设有钎焊层，所述钎焊层包括可以消除焊接残余应力的中间层；本申请电池极柱组件耐腐蚀
动力电池盖板及其电池组件

[实用新型]一种带过热保护的电耦合器-CN200420002719.0无效
发明人：朱纪忠 -专利权人：朱纪忠
申请日： 2004-01-17 - 公布日： 2005-04-13 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：一种带过热保护的电耦合器，包括插头、插座和过热保护装置，插头带电极L由柱状导电棒和导电弹片构成，导电棒穿过并偏移中心孔中心，随导电弹片位移时，与插座金属导片触点正面全接触。插座中与弹性金属导片连接的导电柱与作为插头中性极N的环形导电壁正面相抵接触，导电柱的中心与接纳插头导电壁的环形孔偏移，使二者处于最大接触面。可以根据设计需要调整导电弹片的弹力；导电柱与绝缘外壳的固定点远离导电柱，避免短路，导电弹片对导电棒施加的偏压与导电棒触点运动轨迹基本一致，有助插头与插座分离。
一种过热保护耦合器

[发明专利]一种分体式电煮水壶的供电底座-CN201210053147.8有效
发明人：余俊忠 -专利权人：余俊忠
申请日： 2012-03-02 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： A47J36/00 文献下载
摘要：本发明公开一种分体式电煮水壶的供电底座，包括本体与底盖；底盖与本体有凸柱与孔位，凸柱可穿入孔位中；本体内部对应于金属导电片的藏腔壁均延伸形成挡柱，底盖上对应于金属导电片处均开有条形孔，条形孔中形成有内肩；金属导电片均向左右方向形成外肩，金属导电片远离金属触点的一端可插入条形孔中并伸出，外肩位于条形孔内并由其一侧卡于内肩处；由凸柱挤压在孔位中而固定，由挡柱抵在外肩另一侧，可将外肩锁在条形孔中。本供电底座，使金属导电片的安装可不必使用螺钉，可省去人工装配螺钉的步骤，仅通过插片和压合即可形成，不仅能够节省材料，而且还能够提高装配工效。
一种体式水壶供电底座

[实用新型]一种分体式电煮水壶的供电底座-CN201220075912.1有效
发明人：余俊忠 -专利权人：余俊忠
申请日： 2012-03-02 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： A47J36/24 文献下载
摘要：本实用新型公开一种分体式电煮水壶的供电底座，包括本体与底盖；底盖与本体有凸柱与孔位，凸柱可穿入孔位中；本体内部对应于金属导电片的藏腔壁均延伸形成挡柱，底盖上对应于金属导电片处均开有条形孔，条形孔中形成有内肩；金属导电片均向左右方向形成外肩，金属导电片远离金属触点的一端可插入条形孔中并伸出，外肩位于条形孔内并由其一侧卡于内肩处；由凸柱挤压在孔位中而固定，由挡柱抵在外肩另一侧，可将外肩锁在条形孔中。本供电底座，使金属导电片的安装可不必使用螺钉，可省去人工装配螺钉的步骤，仅通过插片和压合即可形成，不仅能够节省材料，而且还能够提高装配工效。
一种体式水壶供电底座

[发明专利]半导体封装方法-CN202110605091.1在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：半导体封装方法包括提供预制金属框架，预制金属框架包括支撑结构及设于支撑结构一侧的至少一组导电结构，导电结构包括导电贯穿柱及与导电贯穿柱电连接的第一导电迹线层；将至少一组裸片贴设于载板；其中，裸片的正面设有焊垫，且裸片的正面朝向载板；将预制金属框架设于载板上；其中，导电结构与裸片一一对应设置，且第一导电迹线层位于裸片背面所在的一侧，导电贯穿柱位于裸片的侧方；在预制金属框架与载板之间形成包封层；去除支撑结构并在第一导电迹线层远离裸片的一侧设置与裸片对应的布线基板，布线基板具有布线电路，布线电路与对应的第一导电迹线层电连接。上述预制金属框架的采用，有利于降低生产成本。
半导体封装方法

[发明专利]阵列封装基板-CN200810091115.0有效
发明人：吴建男;李胜雄;杨耿忠 -专利权人：旭德科技股份有限公司
申请日： 2008-04-02 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列封装基板，其包括图案化金属连接层、多个接垫、第一绝缘层、多个导电凸柱以及第二绝缘层。图案化金属连接层具有第一表面以及一与第一表面相对应的第二表面，这些接垫是配设于第一表面，而这些导电凸柱是配设于第二表面，且这些导电凸柱经由图案化金属连接层与这些接垫电性连接。其中，每一个导电凸柱具有连接部以及凸出部，每一个导电凸柱的连接部与图案化金属连接层相接。此外，第一绝缘层是配设于与第一表面或第二表面共平面的表面的一侧，且暴露出这些接垫。第二绝缘层则是配设于此表面的另一侧，且暴露出每一个导电凸柱的凸出部。
阵列封装

[发明专利]封装方法-CN201410284034.8有效
发明人：许哲玮;许诗滨 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2014-06-23 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种封装方法，其步骤包括：提供一金属承载板，其具有相对的一第一表面与一第二表面；形成一第一导线层于金属承载板的第二表面上；形成一第一导电柱层于第一导线层上；形成一介电材料层包覆第一导线层、第一导电柱层与金属承载板的第二表面；露出第一导电柱层的一端；形成一第二导线层于露出的第一导电柱层的一端上；形成一防焊层于介电材料层与第二导线层上；移除金属承载板。
封装方法

[发明专利]一种功率半导体贴片封装结构-CN201811520417.5在审
发明人：詹创发 -专利权人：湖北方晶电子科技有限责任公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开一种功率半导体贴片封装结构，包括基板、覆盖于基板上的导电金属层，导电金属层上一体成型有若干导电柱，功率半导体贴片封装结构还包括通过导电连接层固定在导电金属层上且固定后高度与导电柱高度一致的若干半导体芯片、将导电柱和半导体芯片封装在基板同一侧上的绝缘层；在导电柱和半导体芯片的顶端分别设有贯穿绝缘层的焊盘。本发明功率半导体贴片封装结构，利用导电柱将半导体芯片下面的一个或多个电极通过的电流导入到上面，使得半导体芯片封装后所有的导电电极焊盘在同一侧，工艺简单，工艺步骤少，结构设计合理，体积小，适用范围广，且封装物料用量少
导电柱贴片封装结构功率半导体半导体芯片导电金属层基板绝缘层半导体芯片封装焊盘产品制造成本导电连接层导电电极高度一致工艺步骤物料用量一体成型电极体积小封装贯穿覆盖