专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种LED灯的散热机构-CN202223608046.0有效
  • 詹鑫源 - 湖北方晶电子科技有限责任公司
  • 2022-12-30 - 2023-05-26 - F21V29/67
  • 本实用新型公开了一种LED灯的散热机构,包括固定板,所述固定板顶部设置有电机,电机输出端穿过固定板延伸至其底部连接有转轴,转轴底部连接有风扇,固定板底部围绕风扇环绕设置有一圈散热鳍片,散热鳍片底部设置有导热片,使用时驱动电机旋转,带动转轴旋转,进而带动风扇旋转,LED灯连接外部电源照明,长时间照明会产生热量,产生的热量被导热片传递到散热鳍片上,风扇将散热鳍片散发的热量排出,该装置加快LED灯的散热速度,使得散热效果更好,增加了LED灯的使用寿命。
  • 一种led散热机构
  • [实用新型]一种便于拆卸的LED灯-CN202223531091.0有效
  • 詹鑫源 - 湖北方晶电子科技有限责任公司
  • 2022-12-29 - 2023-04-11 - F21V21/00
  • 本实用新型涉及照明设备制造技术领域,尤其为一种便于拆卸的LED灯,包括安装板,所述安装板上端面中部固定连接有转动杆,所述转动杆左端通过销轴转动连接有铰接座,所述铰接座下端面固定连接有齿条,所述齿条滑动连接有滑槽板,所述凹槽块左右两端均插接有螺纹杆,螺纹杆上端螺纹连接有螺母,通过将插块插接于底座中部,螺纹杆插接在凹槽块左右两侧,螺母下端与凹槽块贴合,即可对插块进行限位,本实用新型实现了可对LED灯体与底座起到一个可拆卸作用,可分开收纳,更便于进行携带或运输;可对LED灯体的照明高度以及照明角度进行调节,更便于使用;在闲置时,可对LED灯体起到一个防护遮盖效果,避免了外物碰撞可导致损坏的情况,安全性较好。
  • 一种便于拆卸led
  • [实用新型]一种等长度的折弯机-CN202223214146.5有效
  • 詹鑫源 - 湖北方晶电子科技有限责任公司
  • 2022-11-28 - 2023-04-11 - B21F1/00
  • 本实用新型公开了一种等长度的折弯机,包括底座,以及安装在底座表面的支架,所述支架的顶部安装有电机,电机的输出端连接有螺纹杆,螺纹杆的表面螺纹连接有固定块,支架与固定块的表面皆开设有固定槽;所述底座的顶部设置有滑块,滑块的表面安装有电动推杆,电动推杆的末端连接有折弯块;所述支架的一侧设置有支撑块;通过电机带动螺纹杆转动,螺纹杆转动促使固定块竖向移动,直至固定块将二极管固定在固定槽的内部,然后打开电动推杆,折弯块在电动推杆的带动下向下移动,二极管的引脚在折弯块与支撑块的挤压下向下折弯,这样可以将二极管固定在同一位置,从而确保每组二极管引脚折弯的长度一致。
  • 一种长度折弯
  • [实用新型]一种带限流电阻的LED芯片-CN202222906409.2有效
  • 詹鑫源 - 湖北方晶电子科技有限责任公司
  • 2022-10-31 - 2023-03-24 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种带限流电阻的LED芯片,包括LED芯片和电阻R,LED芯片和电阻R共用一个衬底,LED芯片还包括设于衬底上的第一N型氮化镓层以及第一透明导电层,电阻R还包括设于衬底上的第四N型氮化镓层;第一透明导电层的一端设置有第一金属电极,第一N型氮化镓层的另一端设置有第二金属电极,且第二金属电极的另一端连接于第四N型氮化镓层,第四N型氮化镓层的另一端设置有第三金属电极,第三金属电极连接于电源或者连接于下一个LED芯片的透明导电层。本实用新型将限流电阻内置在芯片中,可以实现串联一个或者多个LED芯片,也可以实现集成一个或者多个电阻,工艺简单,成本低,良率高,发光效率高。
  • 一种限流电阻led芯片
  • [实用新型]一种铜焊盘倒装LED芯片-CN202222355456.2有效
  • 詹鑫源 - 湖北方晶电子科技有限责任公司
  • 2022-09-02 - 2023-03-10 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种铜焊盘倒装LED芯片,包括N型氮化镓层,P型氮化镓层,金属层,铜凸点,以及蓝宝石衬底;通过在LED芯片焊接层制备铜凸点替代纯金或金锡合金,通过金属层将铜凸点与N型氮化镓层和P型氮化镓层连接固定,连接凸起使金属层在焊接前既可固定在氮化镓芯片的表面,通过连接块与连接凹槽配合,方便铜凸点与金属层定位连接,并且在焊接时使锡膏能够完整地包裹在铜凸点与氮化镓芯片的连接处,以及通过连接底座包裹住凸点主体,使铜凸点与氮化镓芯片焊接固定更牢固,从而保证焊接时焊接点处的金属量足够,达到提高焊接性能提高焊接良品率的技术效果。
  • 一种铜焊倒装led芯片
  • [实用新型]一种连续上料装置-CN202222891194.1有效
  • 詹鑫源 - 湖北方晶电子科技有限责任公司
  • 2022-10-28 - 2023-03-10 - B65G15/30
  • 本实用新型公开了一种连续上料装置,其技术方案要点是:包括工作架,所述工作架的内部设置有两个传动柱,所述工作架的内部设置有传送带,所述传送带与所述传动柱活动套接;上料组件,设置在所述工作架的内部一侧,用于对晶圆进行上料,所述上料组件包括两个旋转槽,两个所述旋转槽均开设在所述工作架的内部一侧,所述传动柱的一端固定安装有旋转柱,所述传动柱的一端固定安装有转动柱,通过设置的工作架、传动柱、旋转槽、旋转柱、转动柱、转动孔、传送带、步进电机、斜面板、导引槽、检测台、安装槽、驱动电机、转动块、推动柱、落料槽和PLC控制器相互配合使用,便于对多个晶圆进行连续上料,以便工作人员后续对晶圆进行检测。
  • 一种连续装置
  • [实用新型]一种LED灯支架-CN202222641252.5有效
  • 詹鑫源 - 湖北方晶电子科技有限责任公司
  • 2022-09-30 - 2023-03-10 - F21V21/08
  • 本实用新型公开了一种LED灯支架,属于灯架技术领域,包括支架主体,所述支架主体端部设置有定位板,所述定位板两侧端部分别滑动连接有夹板,所述支架主体设置有三脚架,所述支架主体内部开设有收纳槽,且收纳槽内嵌有地插,所述地插表面套设有第一弹簧,且第一弹簧两侧端部分别抵接在收纳槽内壁和地插之间,所述地插末端与收纳槽通过卡扣连接;提高支架主体的稳定性,并且在使用该支架时,可以在插地式和三脚架式之间进行切换,提高支架的使用性,同时操作者在夹持LED灯时,可能根据LED的长宽更换定位板的夹持位置,提高操作者夹持LED方式的多样性。
  • 一种led支架
  • [实用新型]一种功率器件封装的预热装置-CN202222750455.8有效
  • 詹鑫源 - 湖北方晶电子科技有限责任公司
  • 2022-10-19 - 2023-03-10 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种功率器件封装的预热装置,其技术方案要点是:包括工作台,所述工作台的内部固定套接有电加热板,所述电加热板的顶面设置有两个芯片引线框,所述工作台的一侧固定安装有PLC控制器,所述PLC控制器与所述电加热板电性连接,预热组件,所述预热组件设置在所述工作台的顶面,用于对所述芯片引线框进行预热,所述预热组件包括:转动仓,所述转动仓设置在所述工作台的顶面,所述转动仓的一侧固定安装有两个合页,通过拿动柱、放置槽、芯片引线框、电加热板、转动仓、第一限位孔、第一支撑柱和导热板的相互配合使用,可以对电加热板产生的热量进行一定程度的聚拢截留,使得热量难以散发到空气中,减少了热量损耗,进而节省了电力。
  • 一种功率器件封装预热装置
  • [实用新型]一种半导体封装设备-CN202222641094.3有效
  • 詹鑫源 - 湖北方晶电子科技有限责任公司
  • 2022-09-30 - 2023-01-03 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种半导体封装设备,其技术方案要点是:包括封装台,所述封装台的顶面固定安装有安装架,所述封装台的顶面设置有调节板,所述调节板的顶面设置有封装板,所述封装台的顶面固定安装有PLC控制器;封装组件,设置在所述封装台的顶面,用于对半导体进行封装,所述封装组件包括安装槽,所述安装槽开设在所述封装台的顶面,所述安装槽的内圆壁面固定套接有驱动电机,所述驱动电机的驱动轴与所述调节板固定安装,通过设置的封装台、安装架、调节板、封装板、安装槽、驱动电机、调节槽、丝杆、活动槽、步进电机、调节块、限制槽和PLC控制器相互配合使用,从而便于工作人员在半导体上进行多位置点胶,以便对半导体进行封装。
  • 一种半导体封装设备
  • [实用新型]一种带指示功能的光电开关-CN202221473197.7有效
  • 詹鑫源 - 湖北方晶电子科技有限责任公司
  • 2022-06-14 - 2022-12-02 - H03K17/945
  • 本实用新型公开了一种带指示功能的光电开关,具体涉及光电开关技术领域,包括透明导光基板,透明导光基板的顶部和底部均布设有金属布线,位于透明导光基板顶部的金属布线电性连接有正出光倒装芯片,正出光倒装芯片通过对应金属布线分别电性连接有输入正极和输入负极,位于透明导光基板底部金属布线电性连接有接收可见光倒装芯片,接收可见光倒装芯片通过对应金属布线分别电性连接有输出负极和输出正极。该设计通过设置透明导光基板、正出光倒装芯片和接收可见光倒装芯片,利用基板的光传导特性,同时实现光电开关和通电光指示两个功能的结构。
  • 一种指示功能光电开关
  • [实用新型]一种半导体器件用封装结构-CN202221292209.6有效
  • 詹鑫源 - 湖北方晶电子科技有限责任公司
  • 2022-05-23 - 2022-09-09 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种半导体器件用封装结构,具体涉及半导体器件技术领域,包括外壳和位于外壳内部的芯片,外壳由上外壳和位于上外壳下方的下外壳构成,且上外壳通过连接框与下外壳连接,连接框顶部的两侧均开设有一组散热凹槽,每组散热凹槽的内部均插接有导热片,每组导热片的一端与一个吸热片一侧连接,每组导热片的另一端均固定连接有连接片,两组连接片的自由端均与散热片对应的侧边连接,两个吸热片靠近芯片的一侧均设置有多个吸热凸体,散热片靠近上外壳的一侧均设置有多个散热凸体。通过设置吸热片、导热片、连接片和散热片的相互配合,不仅能够满足密封性要求,也能够进行快速散热,从而延长整个半导体器件的使用寿命。
  • 一种半导体器件封装结构
  • [实用新型]一种可设置出光角度的LED封装结构-CN202221350580.3有效
  • 詹鑫源 - 湖北方晶电子科技有限责任公司
  • 2022-05-30 - 2022-09-09 - F21V19/02
  • 本实用新型公开了一种可设置出光角度的LED封装结构,包括封装外壳、LED灯条和透光罩,所述LED灯条通过转动结构转动设置在封装外壳内部,所述LED灯条表面设置在LED灯条表面上的连接件、设置在连接件两侧末端的第一转杆、设置在封装外壳内壁表面上的两组安装座、开设在安装座内部的转动槽、设置在转动块外侧表面上的第二转杆和设置在第二转杆外侧末端上的转钮;通过设置的转动结构等,有效避免了在对反光片进行调整时,需要将安装反光片的封装板拆除,调整后再重新安装在封装结构上,操作较为繁琐,且无法直观的对调整出光角度后产生的变化进行实时观察的问题,提高了装置的实用性。
  • 一种设置角度led封装结构
  • [实用新型]一种防止芯片翘起的防翘装置-CN202123140444.X有效
  • 詹鑫源 - 湖北方晶电子科技有限责任公司
  • 2021-12-14 - 2022-04-29 - H01L21/67
  • 本实用新型公开一种防止芯片翘起的防翘装置,涉及芯片加工设备领域。包括调节板、距离调节组件和按压组件,调节板的正面和背面均开设有调节滑槽;两组距离调节组件分别设置在两个调节滑槽内,距离调节组件包括多个移动滑板,多个移动滑板相向的一侧均设置有连接块,多个连接块相向的一侧之间均设置有两个连接杆,多个移动滑板的顶端均固定连接有连接滑块;多个按压组件分别设置在多个连接滑块的顶部,按压组件包括按压板,按压板的底部设置有滚动机构。该实用新型,通过距离调节组件能够调节按压组件之间的距离,这样就能够根据待压合防翘芯片的长度,来进行按压组件位置的调节变换,以此便能够达到分段均匀压合的目的。
  • 一种防止芯片翘起装置
  • [实用新型]一种芯片翘曲测试装置-CN202123145014.7有效
  • 詹鑫源 - 湖北方晶电子科技有限责任公司
  • 2021-12-14 - 2022-04-29 - G01B11/16
  • 本实用新型公开一种芯片翘曲测试装置,涉及芯片测试领域。包括支撑台、翘曲测量组件、工位板和连接组件,支撑台顶端的中部开设有嵌放槽,嵌放槽内设置有旋转电机;翘曲测量组件设置在支撑台的顶端;工位板设置在支撑台顶端的中部,工位板的底端固定连接有连接套管;连接组件设置在旋转电机的输出端,连接组件包括连接杆,连接杆顶部的两侧均设置有锁定机构,锁定机构包括移动滑杆。该实用新型,通过连接组件的设计,使得工位板与旋转电机的连接能够进行自由和轻松的拆卸,这样就能欧方便直接更换工位板,此时就节省了大量在工位板处记性芯片的拆装时间,使得整个检测装置能够实现快速检测。
  • 一种芯片测试装置

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