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[实用新型]一种新型凹凸纹金属导电粒-CN202020882874.5有效
发明人：戚远平 -专利权人：东莞市诒茂电子科技有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01H1/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型凹凸纹金属导电粒，包括由上至下依次设置的第一导电金属层、第一粘合层、硅胶层、第二粘合层、第二导电金属层；第一导电金属层和第二导电金属层均为表面冲压出导电凸粒的导电金属片，导电凸粒凸出于远离第一粘合层和第二粘合层的导电金属片一侧设置；第一导电金属层和第二导电金属层外边缘具有分别伸入第一导电金属层和第二导电金属层的L形折边结构。本实用新型的新型凹凸纹金属导电粒，两面金属导电层均可使用，通过在导电金属层一体导电凸点，降低了阻抗，提高了导电性能，可有效避免传统的平面导电粒碳粉或者金属网层烧焦PCB板的问题，可防止将导电粒装反而影响按键的导电性
一种新型凹凸金属导电

[实用新型]单面电极引出型PTC恒温加热元件-CN201220663462.8有效
发明人：朱小荣 -专利权人：朱小荣
申请日： 2012-12-05 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H05B3/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单面电极引出型PTC恒温加热元件，包括发热电阻体、附着在发热电阻体一表面的两块分割的金属导电层（即第一金属导电层和第二金属导电层）、附着在发热电阻体另一表面的第三金属导电层，以及连接第一金属导电层与第三金属导电层的第四金属导电层所述第二金属导电层、发热电阻体与第三金属导电层形成一个恒温加热单元；所述第三金属导电层通过第四金属导电层连接到第一金属导电层上，使第三金属导电层、第四金属导电层与第一金属导电层形成一整体导电层；电源导线分别从第一金属导电层和第二金属导电层同一表面引出，使第三金属导电层与导热体接触，将热量传导出去，能大大提高传热效率，提高热利用率，有利于节约能源。
单面电极引出 ptc 恒温加热元件

[发明专利]一种多层复合平面导热导电结构-CN202010216481.5在审
发明人：刘存良;葛连正;高屹峰;汪波 -专利权人：嘉兴模度新能源有限公司;苏州市模度智能科技有限公司
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01M2/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层复合平面导热导电结构，包括：金属导电导热层和非金属导热导电层，所述金属导电导热层和非金属导热导电层上下依次交替叠加分布，所述非金属导热导电层上设置有贯穿孔，所述非金属导热导电层上方和下方的金属导电导热层之间设置有贯穿贯穿孔的导电导热连接件，所述金属导电导热层的数量至少为2层。通过上述方式，本发明所述的多层复合平面导热导电结构，利用金属导电导热层进行非金属导热导电层的夹持，避免非金属导热导电层因脆性而在使用过程中损坏，提升了平面导热导电效果，特别在非金属导热导电层中设计了贯穿孔，并利用导电导热连接件贯穿贯穿孔，实现上下两层金属导电导热层的电联通、热联通和结构锁附。
一种多层复合平面导热导电结构

[实用新型]一种多层复合平面导热导电结构-CN202020392313.7有效
发明人：刘存良;葛连正;高屹峰;汪波 -专利权人：嘉兴模度新能源有限公司;苏州市模度智能科技有限公司
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01M2/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层复合平面导热导电结构，包括：金属导电导热层和非金属导热导电层，所述金属导电导热层和非金属导热导电层上下依次交替叠加分布，所述非金属导热导电层上设置有贯穿孔，所述非金属导热导电层上方和下方的金属导电导热层之间设置有贯穿贯穿孔的导电导热连接件，所述金属导电导热层的数量至少为2层。通过上述方式，本实用新型所述的多层复合平面导热导电结构，利用金属导电导热层进行非金属导热导电层的夹持，避免非金属导热导电层因脆性而在使用过程中损坏，提升了平面导热导电效果，特别在非金属导热导电层中设计了贯穿孔，并利用导电导热连接件贯穿贯穿孔，实现上下两层金属导电导热层的电联通、热联通和结构锁附。
一种多层复合平面导热导电结构

[实用新型]一种电路结构-CN202122200899.X有效
发明人：于洋 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路结构，涉及电子电路领域；该电路结构，包括：由下至上的基材层、碳粉层和电路层；其中，电路层包括：成型于碳粉层之上的第一导电金属层、以及覆盖第一导电金属层的第二导电金属层；第二导电金属层为液态金属，其与第一导电金属层之间浸润连接。本发明实施例中通过碳粉层改善基材对液态金属的表面选择性，使其对液态金属表现不粘附，通过在碳粉层表面形成第一导电金属层，利用碳粉层与第一导电金属层对液态金属的特性，实现对液态金属的表面选择性，使液态金属的第二导电金属层仅浸润覆盖于第一导电金属层上，工艺效率高，成型质量可靠；另外，利用第一导电金属层与第二导电金属层共同形成电路结构，可提升电路的导电性能。
一种电路结构

[发明专利]一种柔性的导电膜及其制备方法-CN201710605764.7在审
发明人：水玲玲;牛瑞文;金名亮;周国富 -专利权人：华南师范大学;深圳市国华光电科技有限公司;深圳市国华光电研究院
申请日： 2017-07-21 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性的导电膜及其制备方法，包括导电层和覆于所述导电层上的液态金属层，所述导电层为碳纳米管层、金属导电层或金属氧化物导电层，当导电层为有损伤或缺损的导电层时，液态金属具有流动性，可以修补导电层的损伤，而且因为液态金属具有很好的导电性能，不但可以实现导电层的修复，还能够提高导电膜的导电性能。液态金属层本身氧化后能够很好地附着在导电层上，所以只需将液态金属涂覆在受损的导电层上，就能达到修复导电层的导电性能的目的，简单快捷。
一种柔性导电及其制备方法

[发明专利]一种多层异向导电胶膜及其制作方法-CN201610882327.5有效
发明人：林志铭;陈辉;王影 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2016-10-10 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： B32B15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层异向导电胶膜，包括上导电胶层、薄金属层、下导电胶层，薄金属层形成于上导电胶层与下导电胶层之间，薄金属层的厚度为50‑3000nm，下导电胶层下方形成有离型膜层或载体膜层，该多层异向导电胶膜具有高导通性和高电磁波屏蔽功能上导电胶层和下导电胶层含有的金属导电粒子为多种形状，而且薄金属层的厚度为纳米级，当导电胶膜导通时，金属导电粒子趋向多方向流动，可全方位导通，同时金属导电粒子会刺穿薄金属层，同样导通力下会减少金属导电粒子的数量，减少金属粉末污染，降低生产成本。
一种多层导电胶膜及其制作方法

[实用新型]接地膜及具有接地膜的印制电路板-CN201720063320.0有效
发明人：白路凡 -专利权人：东莞市道诚绝缘材料有限公司
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种接地膜，至少包括沿厚度方向叠加的第一金属导电层和第二金属导电层，所述第一金属导电层的外表面依次涂覆有防氧化层、金属光亮层、镀膜层和金属箔基体，所述第二金属导电层的外表面涂覆有导电胶层，所述第一金属导电层和所述第二金属导电层之间设置有阻隔层，所述阻隔层间隔贯穿嵌设有导电片，所述导电片凸出于所述阻隔层外表面且分别与所述第一金属导电层和所述第二金属导电层电性连接，藉由所述导电片使得第一金属导电层和第二金属导电层电性连接
接地具有印制电路板

[发明专利]一种片式覆金属导电层的板的制备方法及生产系统-CN202011191973.X在审
发明人：刘建波 -专利权人：昆山东威科技股份有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种片式覆金属导电层的板的制备方法及生产系统，在阴极板上电镀金属导电层，将金属导电层和阴极板一起热压合在基板上，在阴极板的支撑作用下，确保金属导电层以铺展状态地压合在基板上，而不会发褶皱现象；在热压合过程中，软化后的基板将金属导电层粘接在其上，并在压合作用下，基板对金属导电层的粘接力大于阴极板与金属导电层之间的结合力，待基板与金属导电层冷却固化后，很容易将阴极板从金属导电层上剥离掉。在整个制备过程中，无需剥离金属导电层，金属导电层保持其刚性，则在阴极板上能够直接电镀上小于12μm厚度的金属导电层，能够制备出更薄的覆金属导电层的板，以满足薄的线路板对覆金属导电层的板的需求。
一种片式覆金属导电制备方法生产系统

[实用新型]新型电磁脉冲防护屏蔽带-CN201921483474.0有效
发明人：王文华;李曼;谭振斌;刘冬;韩昭亮 -专利权人：山东天厚新材料科技有限公司
申请日： 2019-09-08 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：新型电磁脉冲防护屏蔽带，由上至下分别是基材薄膜层、上导电金属层、上导磁金属层、上导电胶层、下导电金属层、下导磁金属层、背胶层、纤维织物层、下导电胶层和离型膜层；上导电金属层涂覆在基材薄膜层下层表面，上导磁金属层涂覆在上导电金属层下层表面，上导电胶层涂覆在上导磁金属层下层表面下导电金属层涂覆在上导电胶层下层表面，下导磁金属层涂覆在下导电金属层下层表面，背胶层涂覆在下导磁金属层下层表面，纤维织物层粘接在背胶层下层表面，下导胶层涂覆在纤维织物层下层表面，离型膜粘接在下导电胶层下层表面。
新型电磁脉冲防护屏蔽

[实用新型]一种新型导电复合胶带-CN201721554739.2有效
发明人：顾正青;张海凤;计建荣 -专利权人：苏州世华新材料科技有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型导电复合胶带，包括金属基材层，导电无纺布基材层，导电胶层，导电油墨层以及离型层。所述金属基材层上方涂覆导电油墨层，所述金属基材层下方涂覆导电胶层。所述导电胶层下方为导电无纺布基材层，所述导电无纺布基材层下方涂覆导电胶层，所述导电胶层下方贴合离型层。本新型导电复合胶带，具备导电金属箔及导电布的优点，改善了材料贴合的服帖性及柔韧性。通过在金属基材表面涂布导电油墨涂层，避免了因金属基材的氧化而导电性能变差的问题。
导电导电胶层无纺布基材层金属基材层复合胶带涂覆导电油墨层离型层贴合金属基材表面本实用新型导电金属箔柔韧性导电性能导电油墨金属基材导电布服帖性变差

[实用新型]新型LED灯带线路板-CN201120157188.2无效
发明人：龙小飞 -专利权人：珠海市耀宏电子科技有限公司
申请日： 2011-05-17 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型LED灯带线路板，包括第一金属导电层、第二金属导电层与一层绝缘层，该第一金属导电层贴覆于绝缘层的第一表面，该第二金属导电层贴覆于绝缘层的第二表面，该第一金属导电层与第二金属导电层的表面分别贴覆有一层覆盖膜，所述绝缘层与第一金属导电层及第一金属导电层表面的覆盖膜上分别设有通孔，该通孔内充填有导电物。本实用新型采用新型的LED灯带线路板结构，将导电物充填入其中一金属导电层与绝缘层的通孔内，实现两层金属导电层的通电导通，制造流程简单，成本低廉、环保，不会对环境造成污染。
新型 led 线路板

[实用新型]一种用于柔性印刷线路板的导电性片-CN202222128928.0有效
发明人：杜鹃;黄慧琼;张华;梁锦坤 -专利权人：东莞市驭能科技有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于导电器件技术领域，公开了一种用于柔性印刷线路板的导电性片。所述导电性片包括相互粘接的低熔点金属导电胶膜层和高熔点金属导电胶膜层，所述低熔点金属导电胶膜层外粘接金属补强片，高熔点金属导电胶膜层外贴附保护膜层。本实用新型的导电性片通过低熔点金属导电胶膜层和高熔点金属导电胶膜层的结合，低熔点金属导电胶膜层可以在高温压合条件下融化，实现与金属补强片具有良好的粘接效果，极大的提升导电稳定性。同时通过设计低熔点金属导电胶膜层和高熔点金属导电胶膜层的厚度和导电粒子形貌，实现最佳的导电性能。
一种用于柔性印刷线路板导电性

[发明专利]异质结电池及其制备方法-CN202310399381.4在审
发明人：高纪凡;李胜杰;李宏伟;孟子博;霍亭亭;杨广涛;陈达明 -专利权人：天合光能股份有限公司;天合光能（常州）科技有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本申请提供一种异质结电池及其制备方法，异质结电池包括电池结构本体、复合透明导电层以及金属栅线，电池结构本体的第一表面和第二表面均设有复合透明导电层；复合透明导电层包括透明导电层和金属纳米网，金属纳米网埋入透明导电层中，且金属纳米网至少部分突出于透明导电层的表面，以连接金属栅线。金属纳米网埋入透明导电层中，可增加金属纳米网与透明导电层的接触面积，减小与透明导电层的搭接阻抗，使得金属纳米网与透明导电层组成的复合透明导电层能够更高效地完成光生电子的运输工作。本申请能够更加充分地利用金属纳米线与透明导电层各自的优点，金属纳米网提供更好的透过率和电学性能，透明导电层对电池本体和纳米金属网提供保护。
异质结电池及其制备方法

[发明专利]一种半导体结构及其制备方法-CN202211688128.2在审
发明人：陈赵豪;郑馨强;王正钦 -专利权人：广州粤芯半导体技术有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体结构及其制备方法，半导体结构包括：第一金属层、绝缘层、导电柱、第二金属层，绝缘层设置于第一金属层和第二金属层之间；导电柱贯穿绝缘层，且导电柱的两端分别嵌入至第一金属层和第二金属层之内本发明通过后段工艺中金属层间的导电柱延伸至两端的金属层内，增大导电柱与金属层的接触面积，降低接触电阻，减少导电柱与金属层之间接触不良导致器件短路的概率，提高器件性能可靠性；同时设置导电柱延伸至金属层内的厚度，保证导电柱与金属层的接触面积最大化的同时保证金属层间的导电柱不发生短路；另外，通过设置导电柱的截面形状，进一步提高导电柱与金属层的接触面积。
一种半导体结构及其制备方法

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