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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]带有通孔的魔芋种植槽-CN201721498489.5有效
发明人：严泽生;唐懿;李晓旭;贺忠群 -专利权人：四川农业大学
申请日： 2017-11-12 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： A01G9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了带有通孔的魔芋种植槽，包括种植槽、通孔、过滤网、第一连接固定柱、伸缩机构、第一伸缩板、滑槽、第二伸缩板、第一止动销、第二止动销、第二连接固定柱、太阳能电池板、斜流板、杀虫灯、集水槽、支撑板本实用新型利用种植槽的内腔底部设置的过滤网，放置土壤流失，通过在种植槽的弧形的底面设置的通孔，避免种植槽的内腔中积水而使魔芋发生软腐病。然后在底部种植槽的底部设置的斜流板和集水槽，充分利用多层种植槽中从通孔留下的多余的农药和水分，节约资源。
种植槽通孔魔芋本实用新型连接固定柱过滤网集水槽杀虫灯伸缩板斜流板止动销光合作用太阳能电池板太阳能发电板蓄电池多层种植节约资源控制按钮伸缩机构土壤流失固定板内腔中软腐病万向轮支撑板底面害虫滑槽内腔积水节能农药

[实用新型]一种通槽通孔用铣刀安装结构-CN201821281239.0有效
发明人：虞金明 -专利权人：吴江市金明机械有限公司
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： B23C5/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通槽通孔用铣刀安装结构，包括刀具安装座、气动泵、安装杆、精铣刀、粗铣刀、安装孔、气体支撑杆、安装板、电磁铁、挡环、通孔、凹孔、插孔、铁杆、弹簧、气泵、气弹簧、连接板、压板、气嘴、分流管、气管、定位板和定位槽。
粗铣刀精铣刀通孔本实用新型安装结构安装杆通槽铣刀拆卸刀具电磁铁刀具固定结构刀具安装座一次性完成吹气结构气体支撑生产效率整体刀具整体加工安装板安装孔表面粘定位板定位槽分流管连接板气弹簧气动泵凹孔插孔弹簧挡环精铣气泵气嘴碎屑铁杆铣削压板吹风气管加工

[实用新型]槽孔两用通止规-CN201521132660.1有效
发明人：郭峰 -专利权人：陕西国防工业职业技术学院
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： G01B3/50 文献下载
摘要：本实用新型涉及检具领域，提供了一种槽孔两用通止规。该通止规包括整体呈圆柱状的型材本体，由型材本体的一端至另一端依次成型出有圆孔通端、圆孔止端以及手柄；在同一径向方向上，圆孔通端相对的两侧均设有第一切削平面，圆孔止端相对的两侧均设有第二切削平面。由此使本通止规使本通止规既可以对圆孔进行检验，又可以对凹槽进行检验，结构小巧，但功能强大；且在相应的通端检验完毕后，顺势再进一步插入即可对相应的止端进行检验，整个操作过程省时省力，十分方便。
两用通止规

[发明专利]通过金属通孔槽减少OCD测量噪声-CN201210487708.5有效
发明人：蔡及铭;陈亮光;郭涵馨;黄富明;廖浩任;梁明中 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：互连层中的一层包含：多个金属通孔槽和设置在多个金属通孔槽上方的块体金属元件。本发明还提供了一种方法。该方法包括：提供晶圆以及在晶圆上方形成第一层。该方法包括在第一层上方形成互连结构。形成包含多个金属通孔槽和在多个金属通孔槽上方形成的块体金属元件的第二互连层。第三互连层包含一个或多个金属沟槽。本发明提供了通过金属通孔槽减少OCD测量噪声。
通过金属通孔槽减少 ocd 测量噪声

[实用新型]一种隔断槽通孔检具-CN201620808034.8有效
发明人：赵伟;武风光;彭要飞 -专利权人：商丘金振源电子科技有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： G01B5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种隔断槽通孔检具，其特征在于，包括底座，在底座的顶部设有凸台，在凸台上设有第一检测头，在第一检测头顶部同轴设有第二检测头，所述第一检测头和第二检测头的形状均与隔断槽通孔的形状相适配，所述第一检测头的宽度比隔断槽通孔的宽度大A，所述A为宽度允许误差值，所述第一检测头的厚度比隔断槽通孔的厚度大B，所述B为厚度允许误差值；所述第二检测头的宽度比隔断槽通孔的宽度小A，所述第二检测头的厚度比隔断槽通孔的厚度小B；通过本实用新型对手机边框上隔断槽通孔的快速检测，解决了原来需移动到三次元测量仪上才能检测的问题，实现了一种检测速度快、检测准确度高的隔断槽通孔检具。
一种隔断槽通孔检具

[实用新型]通孔散热去屑槽汽车制动盘-CN200820171979.9无效
发明人：乔涤非;韩剑非;刘劭;王志宝;刘顺先 -专利权人：青岛国人机械有限公司
申请日： 2008-10-06 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： F16D65/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通孔散热去屑槽汽车制动盘，其包括刹面和带有固定接口的制动盘盘体，刹面包括上刹面、下刹面，其分别与制动盘盘体连接，其特征在于：在刹车面上沿固定接口的切线方向设置有通风孔与散热去屑槽；任一个散热去屑槽均位于相邻的两排通风孔之间，任一排通风孔均位于相邻的两个散热去屑槽之间。该通孔散热去屑槽汽车制动盘，能够加强散热防止出现局部过热现象，减小刹车噪音，并及时排除制动器刹面的油污，改善刹车效果。
散热去屑槽汽车制动

[发明专利]通孔-CN202110285711.8在审
发明人：卢孟珮;郭子骏;杨士亿;李明翰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种通孔。通孔包括中间部分，位于内连线层介电层中的通孔开口中；顶部，包含顶端延伸高于通孔开口并横向延伸出通孔开口的上侧边缘；以及底部，包含底端延伸低于通孔开口并横向延伸出通孔开口的下侧边缘。通孔的组成可为耐火材料。
通孔

[实用新型]一种加工通孔的环槽刀-CN201520038878.4有效
发明人：张晖 -专利权人：铜陵市三圆特种铸造有限责任公司
申请日： 2015-01-20 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： B23B27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种加工通孔的环槽刀，包括刀杆，所述刀杆上设有刀头，所述刀头前部为切削刃口，所述刀头上切削刃口后方下部设有让位面；本实用新型环槽刀的切削刃口能够伸入工件内部，沿切削轨迹进行切削，即可将中间一块材料掏出，形成需要加工的较大直径通孔；这样既可以大大提高生产效率，也节约出了中间的材料，降低了生产成本。
一种加工环槽刀

[实用新型]一种带通孔的耐火槽盒-CN202221495138.X有效
发明人：张影影;张闻地;张剑锋;杜锦彪;倪荣建 -专利权人：深圳市成天泰电气设备有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H02G3/04 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种带通孔的耐火槽盒，包括：下壳体和上盖，所述下壳体上方设有宽度大于所述上盖的安装槽，所述上盖盖合于所述安装槽内，所述上盖与下壳体共同合围成一两端开口的盒体，所述下壳体侧面开设有若干通孔本实用新型的带通孔的耐火槽盒，通过在下壳体上设置安装槽使上盖与下壳体连接更加牢固，在左侧板与右侧板上设置通孔增强耐火槽盒的散热能力，通过在下壳体两端开口处设置向内弯折的连接部使相邻线缆槽盒连接更为稳定、简单、方便，有效提高了线缆槽盒的散热、耐火性能。
一种带通孔耐火

[发明专利]通孔及通孔形成方法-CN200710094495.9有效
发明人：陈国海;苏娜;聂佳相 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种通孔形成方法，包括：在半导体基底上形成介质层；图形化所述介质层，以形成接触孔；形成覆盖所述接触孔的粘接金属层和第一合金层；在所述第一合金层上形成第二合金层，所述第二合金层中的碳、氧含量高于所述第一合金层中的碳、氧含量；形成覆盖所述第二合金层并填充所述接触孔的连接金属层，形成通孔。可减小形成的通孔中产生孔洞的可能性。还提供了一种通孔，形成所述通孔时可减小产生孔洞的可能性。
形成方法

[发明专利]通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法-CN200710044634.7有效
发明人：靳永刚;毛剑宏;王孝远 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-08-05 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔填充方法，包括，提供表面具有通孔的衬底，在所述衬底表面形成干膜，对所述干膜曝光、显影形成干膜开口，在所述干膜开口处对所述通孔进行填充。本发明还公开了一种通孔填充结构以及通孔制作方法。本发明通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法由于解决了现有技术光刻胶填入高深宽比的通孔困难以及曝光能量消耗较大的问题，从而通孔填充的效率得到了提高。
填充方法结构制作方法

[发明专利]通孔填充结构以及通孔填充方法-CN201310524371.5在审
发明人：康晓春 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-10-29 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明揭示了一种通孔填充结构，包括：半导体基底，所述半导体基底中具有通孔；钨层，所述钨层位于所述半导体基底上，并覆盖所述通孔；阻挡层，所述阻挡层位于所述钨层上，并覆盖所述通孔；金属层，所述金属层位于所述阻挡层上，并填充所述通孔。本发明还提供一种通孔填充方法。由于所述钨层的填隙能力较强，在所述钨层上制备所述阻挡层时，较薄的所述阻挡层可以很好的覆盖所述通孔，并且所述阻挡层的厚度均匀；当在所述阻挡层上再制备金属层时，所述金属层能很好的填充到所述通孔中；另外，所述钨层的导电能力好于所述阻挡层的导电能力，并且所述阻挡层较薄，有利于提高通孔的导电能力。
填充结构以及方法

[发明专利]通孔填充方法及通孔填充装置-CN202210319015.9在审
发明人：陈蓉;李易诚;曹坤;单斌;张净铭;严谨;齐子廉 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种通孔填充方法及通孔填充装置，该通孔填充方法包括以下步骤：在基体上刻蚀通孔，通孔的底壁为第一表面，通孔的侧壁为第二表面；使用ALD工艺将第一前驱体导向所述第一表面和所述第二表面以形成第一填充层；使用CVD工艺将第二前驱体导向所述通孔内以形成第二填充层。上述通孔填充方法中，采用ALD工艺和CVD工艺结合的方法来填充通孔，能同时兼顾填充质量和填充效率，能更好地满足通孔尤其是高深宽比的通孔的填充需要。
填充方法装置

[发明专利]通孔用治具及通孔方法-CN202211261403.2在审
发明人：陆贤文;王奕恒;濮威 -专利权人：常熟市华德粉末冶金有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B23P9/02 文献下载
摘要：本发明公开了通孔用治具及通孔方法，通孔用治具包括基座，基座内具有放置孔，放置孔由弹簧孔、支撑块孔和锁紧块孔构成，支撑块孔为圆柱形，锁紧块孔为上大下小的圆台形，锁紧块孔、支撑块孔和弹簧孔上下分布；弹簧孔内安装有弹簧，支撑块孔内安装有支撑块，支撑块为圆柱形，支撑块中部具有芯棒避让孔，支撑块放置在弹簧上；锁紧块为与锁紧块孔对应的圆台形，锁紧块中部具有挤压孔，锁紧块由多块构成；通孔时，将粉末冶金产品的颈部外径通过挤压孔锁紧，在通孔时锁紧块沿锁紧块孔内壁的斜度向下滑动，锁紧块的多块拼合时受基座内壁约束挤压孔将颈部完全锁紧，保证在通孔处理时颈部不会因为通孔时向外的力而扩大。
通孔用治具方法

[发明专利]通孔刻蚀方法及通孔掩膜-CN200710040254.6有效
发明人：刘乒;沈满华;尹晓明 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-04-24 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：一种通孔刻蚀方法，包括：提供通孔刻蚀基底；在所述通孔刻蚀基底上形成图形化的抗蚀剂层，所述图形化的抗蚀剂层暴露部分所述通孔刻蚀基底；沉积辅助掩膜层，所述辅助掩膜层覆盖所述图形化的抗蚀剂层和所述图形化的抗蚀剂层暴露的部分所述通孔刻蚀基底；刻蚀所述辅助掩膜层，以形成包含辅助掩膜的通孔掩膜；利用所述通孔掩膜刻蚀所述通孔刻蚀基底，以形成通孔。一种通孔掩膜，包括：具有确定图形的抗蚀剂层，所述具有确定图形的抗蚀剂层暴露部分通孔刻蚀基底；以及，辅助掩膜，所述辅助掩膜覆盖所述具有确定图形的抗蚀剂层的侧壁。在固有通孔掩膜基础上，增加一辅助掩膜，以减小固有条件下通孔掩膜的图形尺寸，利于利用所述掩膜形成具有扩展的尺寸极限的通孔。
刻蚀方法通孔掩膜

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