“占琼”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果38个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种两性型脂肪族超亲水液体柔软剂及其制备方法-CN202310898795.1在审
发明人：杨振;徐炜;周峰;占琼;张瑞;李冰林 -专利权人：宁波润禾高新材料科技股份有限公司;杭州润禾材料研究院有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： D06M15/53 文献下载
摘要：本申请公开了一种两性型脂肪族超亲水液体柔软剂及其制备方法，首先将氨基聚乙二醇羧酸与碱溶液反应，得到有机盐，升温并加入长碳链单烯酸，得到反应产物，向反应产物中加入溶剂和消泡剂，搅拌并降温，随后放料、过滤和包装，得到织物柔软剂。本申请的两性型脂肪族超亲水液体柔软剂及其制备方法具有较好的亲水性、耐强酸强碱和阴离子稳定性，并且减少织物上色斑、色点的生成，减少次品生成。
一种两性脂肪族超亲水液体柔软剂及其制备方法

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202310816667.8在审
发明人：叶国梁;胡胜;占琼;谭学聘;赵常宝 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装结构及其制造方法，所述半导体封装结构包括第一转接板和第二转接板，所述第一转接板中形成有第一线路结构，所述第二转接板中形成有第二线路结构，通过两块转接板的架构实现芯片和PCB板之间的电性连接并通过所述第一线路结构和所述第二线路结构的匹配以实现多种电子功能。转接板可以通过传统的半导体工艺形成，其价格低廉、工艺可靠性高，由此，所形成的半导体封装结构能够兼具价廉和高性能。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]一种半导体结构-CN202010529695.8有效
发明人：曹开玮;孙鹏;周俊;占琼;黄蔚;侯春源 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G11C5/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体结构，包括存储阵列单元，该存储阵列单元具有衬底、位于衬底上的存储阵列、以及位于存储阵列周边的第一键合区，该第一键合区包括第一衬底引出键合区、第一位线键合区、第一字线键合区以及第一源极线键合区，本发明提供的半导体结构是将外围驱动电路单元设置于存储阵列单元的投影上方，即与存储阵列单元分别设置，在形成存储阵列的存储阵列单元中不再设置外围驱动电路，利用晶圆键合技术将第一键合区与外围驱动电路单元中相对应的第二键合区相键合，实现存储阵列单元中的衬底、多条字线、多条位线以及多条源极线与外围驱动电路单元中相对应的驱动电路电连接，从而使得该半导体结构在垂直方向上呈三维结构，减小了其尺寸。
一种半导体结构

[发明专利]大尺寸芯片及其制作方法、大尺寸芯片晶圆-CN202110654051.6有效
发明人：胡胜;周俊;孙鹏;占琼;施森华;杨虎 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种大尺寸芯片及其制作方法、大尺寸芯片晶圆。制作方法包括：提供一晶圆，晶圆包括若干大尺寸芯片，大尺寸芯片的大小大于光刻机的最大曝光视场；大尺寸芯片包括至少两个拼接芯片；拼接芯片包括衬底和第一金属层，第一金属层至少包括用于不同拼接芯片之间互连的待互连金属层；形成第二金属层，第二金属层至少包括片间互连金属层，片间互连金属层跨越相邻的拼接芯片之间的虚拟划片区，且分别与相邻的拼接芯片各自的待互连金属层电连接。本发明在大尺寸芯片上实现不同的拼接芯片之间的互连，小的拼接芯片通过互连功能拓展，实现大尺寸芯片级的电信号互连优化，以实现更多的功能整合，更具灵活性和兼容特性。
尺寸芯片及其制作方法

[发明专利]键合装置及键合方法-CN202211097412.2在审
发明人：孙鹏;刘爽;叶国梁;胡胜;宋胜金;占琼;周俊 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种键合装置及键合方法，所述键合方法包括：提供第一承载膜和第二承载膜，所述第一承载膜上承载有多个芯片，所述第二承载膜上承载有晶圆；采用第一遮蔽罩和第二遮蔽罩分别遮盖所述第一承载膜和所述第二承载膜，且所述第一遮蔽罩暴露出部分个所述芯片，所述第二遮蔽罩暴露出所述晶圆的部分表面；执行等离子体清洗工艺，以对所述第一遮蔽罩暴露出的部分个所述芯片以及所述第二遮蔽罩暴露出的所述晶圆的部分表面进行激活；将激活的部分个所述芯片键合于所述晶圆的激活的部分表面上。本发明的技术方案能够降低键合失败的概率。
装置方法

[发明专利]一种耐久型两性脂肪族液体亲水柔软剂及其制备方法-CN202210602381.5有效
发明人：杨振;周峰;徐炜;张瑞;章东升;占琼;李冰林 -专利权人：宁波润禾高新材料科技股份有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： D06M13/463 文献下载
摘要：本申请公开了一种耐久型两性脂肪族液体亲水柔软剂及其制备方法。该制备方法包括酯化步骤：脂肪酸与醇胺类化合物发生酯化反应得到第一产物，其中脂肪酸的碳链上具有不饱和双键，醇胺类化合物具有叔胺基；氧化步骤：季铵化第一产物的叔胺基为‑N+‑O‑，以及环氧化第一产物的不饱和双键为环氧基，从而得到第二产物。本申请的柔软剂主链中含有环氧基团，环氧基团与纤维上活性基团具有极高的反应活性，可以锚固在织物或者纤维表面，且键能远高于共价键的键能，因此与阳离子型的柔软剂相比，具有更好的耐洗涤性能。本申请的胺基被氧化为具有两性的氧化胺，其对盐、碱、阴离子物质都具有良好的耐受性和使用稳定性，可有效避免软斑或色点等问题的产生。
一种耐久两性脂肪液体柔软剂及其制备方法

[发明专利]测试晶圆、半导体器件的形成方法及半导体器件-CN202211330899.4在审
发明人：郭金虎;周玉;胡胜;占琼 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请属于半导体技术领域，特别是涉及测试晶圆、半导体器件的形成方法及半导体器件，测试晶圆包括：基底层、介质层、金属互连结构和金属垫，基底层包括相对设置的第一表面和第二表面；介质层设置于基底层的第一表面上；金属互连结构嵌入于介质层中；在金属垫上嵌入设置挡墙，以将金属垫划分为测试区和重布线区；其中，金属垫通过金属互连结构与基底层上形成的器件电连接，以使得测试区和重布线区分别与基底层上形成的器件电连接。通过上述方式，本申请能够节约晶圆制造成本。
测试半导体器件形成方法

[发明专利]芯片封装方法及半导体封装结构-CN202211184755.2在审
发明人：叶国梁;周俊;占琼;胡胜;赵常宝 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装方法及一种半导体封装结构。所述芯片封装方法将至少一个有效芯片和至少一个深沟槽电容芯片分别与第一器件基板的一侧表面键合，其中，通过键合，所述有效芯片与所述第一器件基板上的电子元器件电连接，所述深沟槽电容芯片使第一器件基板上有效芯片键合区域之外的表面得到充分利用，有助于增大半导体封装结构的集成密度，能够提升其电容密度，改善高频信号稳定性，有助于提升半导体封装结构的性能。所述半导体封装结构可采用上述芯片封装方法形成。
芯片封装方法半导体结构

[发明专利]中介层结构及其制作方法-CN202211332381.4在审
发明人：叶国梁;胡胜;占琼;周俊;孙鹏;杨道虹 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种中介层结构及其制作方法，包括：提供一基板；形成第一开孔，在第一开孔中填充第一导电层；在基板的第一表面形成第一介质层，在第一介质层中形成第一再分布金属层；形成第二开孔，在第二开孔中填充第二导电层；在基板的第二表面形成第二介质层，在第二介质层中形成第二再分布金属层。在基板厚度方向的两侧均形成再分布金属层用于布线，满足高密度互联的需求。第一开孔和第二开孔分别从基板厚度方向的两侧形成且连通构成TSV孔，从而可制作较厚的中介层；克服TSV孔中电镀填充金属层等工艺中深宽比工艺极限的限制，降低了中介层高温下形变影响，甚至可以省去集成电路衬底单独使用，节约了成本与功耗。
中介结构及其制作方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202210895295.8在审
发明人：宋胜金;周俊;占琼;胡胜;郭磊;叶国梁 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件及其制造方法，所述半导体器件包括：第一半导体器件，包括第一晶圆以及覆盖在第一晶圆表面的第一绝缘介质层，第一绝缘介质层内嵌设有与第一导电结构键合的第一芯片，且在第一绝缘介质层远离第一晶圆的一侧形成有将第一芯片电引出的第一键合结构；第二半导体器件，包括第二晶圆以及覆盖在第二晶圆表面上的第二绝缘介质层，第二绝缘介质层内嵌设有与第二导电结构键合的第二芯片，且在第二绝缘介质层远离第二晶圆的一侧形成有将第二芯片电引出的第二键合结构；第一半导体器件与第二半导体器件键合。本发明的技术方案能够提高系统的集成密度，实现超高集成密度的系统级封装结构。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]测试垫处理方法以及半导体器件的制备方法-CN202210639289.6在审
发明人：占琼;周俊;胡胜 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种测试垫处理方法以及半导体器件的制备方法，所述测试垫处理方法包括：提供一衬底，所述衬底上形成有第一绝缘介质层以及位于所述第一绝缘介质层中的第一测试垫，所述第一绝缘介质层暴露出所述第一测试垫的至少部分表面，且所述第一绝缘介质层所暴露出的所述第一测试垫的表面形成有探针测试导致的针痕凸起；采用激光退火工艺加热熔化所述针痕凸起，以减小所述针痕凸起高度。本发明的技术方案能够在确保键合面具有很好的平整度的同时，还能降低工艺难度以及避免导致键合面产生金属污染。
测试处理方法以及半导体器件制备

[发明专利]集成电路器件制造方法-CN202110791598.0有效
发明人：占琼;胡胜;周俊 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路器件制造方法，先刻蚀介质层，以同步形成均未贯穿该介质层的接触开口和虚拟开口，且使得接触开口的宽度大于虚拟开口的宽度，然后形成能够覆盖虚拟开口内表面和接触开口侧壁上的介质层且暴露出接触开口底面的介质层的牺牲层，进而在牺牲层的保护作用下，沿接触开口对介质层进行自对准刻蚀，由此形成与接触开口自对准且暴露出导电结构的表面的自对准接触孔，进而保证了填充在接触开口和自对准接触孔中的接触触点的可靠性，防止接触触点失效的问题。进一步地，还可以在制作接触触点和虚拟触点的整个过程中节省光罩，简化工艺，降低成本。
集成电路器件制造方法

[发明专利]半导体器件及其制作方法-CN202011452351.8在审
发明人：王瑞磊;郭万里;周云鹏;占琼;刘天建 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件及其制作方法，包括：提供一晶圆，晶圆包括衬底、位于衬底上的介质层和嵌设于介质层中的金属层；形成硅通孔，硅通孔贯穿衬底和部分厚度的介质层暴露出金属层；形成连接层，连接层填充硅通孔并与金属层电连接；去除硅通孔中部分深度的连接层；在硅通孔中形成纳米双晶铜层，纳米双晶铜层与连接层电连接。本发明中，半导体器件的混合键合界面包括纳米双晶铜层的顶面，利用纳米双晶铜层的高导电性和抗氧化性，降低了混合界面上金属的氧化速率，解决了混合键合界面上常规铜易氧化的问题。减少工艺流程，从而实现有效的高质量混合键合界面，提高键合工艺的生产力。
半导体器件及其制作方法

[发明专利]图像传感器及其制造方法-CN202111553063.6在审
发明人：吴恙;杨帆;占琼;胡胜 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及一种图像传感器及其制造方法。所以图像传感器中，背面通道结构包括焊盘通道和包围所述像素区域的环通道，所述环通道从所述衬底背面向下延伸以露出嵌设于衬底正面且包围像素区域的第一沟槽隔离，所述钝化层覆盖所述环通道的内表面，即，位于所述环通道内的钝化层与第一沟槽隔离连接，在像素区域与外围电路区域之间构成物理全隔离，可以有效阻挡外围电路区域产生的暗电流进入像素区域，实现外围电路区域与像素区域之间的有效隔离，并且，所述环通道与设置焊盘的焊盘通道均为背面通道结构，可通过背面通道工艺同步形成，不会显著增加成本及制造复杂性。
图像传感器及其制造方法

[发明专利]一种用于神经外科系统的可调节固定装置-CN202010393713.4有效
发明人：王增亮;秦虎;汪永新;沙娅·玛哈提;占琼;张丽娜;姚志涛;范雁东;吴鹏飞;王昀;李彦东 -专利权人：新疆医科大学第一附属医院
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： A61G13/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于神经外科系统的可调节固定装置，包括基座、拉绳、套筒、功能弹簧和固定螺栓，所述基座顶部粘接固定有承接板，所述套筒安装在水平杆上，且水平杆焊接固定在基座内侧，并且套筒边侧和基座内壁之间焊接固定有功能弹簧，所述套筒顶部焊接固定有连接板，所述连接板顶部焊接固定有夹紧板，且夹紧板内安装有内活动板，所述固定螺栓贯穿活动窗，且活动窗开设在夹紧板上。该用于神经外科系统的可调节固定装置，采用新型的结构设计，使得本装置的尺寸可以进行调节和固定，可以对神经炎症患者粗细不同的手臂和腿部进行夹紧固定，同时调节操作便捷，可以快速且稳定的将神经炎症患者的手臂和腿部固定。
一种用于神经外科系统调节固定装置

1
2
3
下一页»
尾页
共 38 条