专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]焊盘结晶缺陷的返工方法及半导体器件-CN202010102875.8在审
  • 李乔伟;胡胜;赵长林 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2020-02-19 - 2020-06-12 - H01L21/3065
  • 本发明提供一种焊盘结晶缺陷的返工方法及半导体器件,包括提供前端器件,所述前端器件上形成有金属层,所述金属层上形成有聚酰亚胺层,所述焊盘上形成有结晶缺陷;以所述聚酰亚胺层为掩膜,刻蚀去除焊盘上的部分金属层,同时轰击结晶缺陷,以使结晶缺陷离散,聚酰亚胺层起到掩膜层和钝化层的作用;再进行清洗工艺将结晶缺陷去除;执行塑化工艺,形成覆盖所述焊盘的保护层,保护层不仅阻断结晶缺陷的产生,还阻止已产生的结晶缺陷侵蚀返工后的晶圆本发明能够有效解决以聚酰亚胺作为钝化层的半导体器件的焊盘表面结晶缺陷的问题,通过返工减少报废。节省了常规返工工艺中在钝化层上还需再形成图形化的掩膜层工序,有利于工艺成本控制。
  • 盘结缺陷返工方法半导体器件
  • [发明专利]定制化生产下返工系统瞬态分析方法-CN202210031698.8在审
  • 贾之阳;倪泽军;马驰野 - 北京理工大学
  • 2022-01-12 - 2022-04-26 - G06F30/20
  • 本发明公开的基于不可靠机器、有限缓冲区和定制化生产的返工生产系统瞬态性能分析方法,属于生产系统工程领域。本发明实现方法为:对返工生产系统进行结构化建模成可供分析的物理模型,然后通过马尔科夫方法对系统状态进行建模;在建模基础上针对不可靠机器、有限缓冲区和定制化生产的返工生产系统定义其六个瞬态性能指标用于评价系统性能;本发明通过提出一种动态的分解‑聚合算法,通过结构分解和状态分解得到辅助串行线和辅助单机线,然后将辅助串行线和辅助单机线聚合得到双机系统,通过双机系统实现高精度地预测原返工生产系统的瞬态性能;所述暂态性能包括生产率
  • 定制化生返工系统瞬态分析方法
  • [发明专利]硅片的返工系统及方法-CN201810821335.8有效
  • 刘源;汪燕 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2018-07-24 - 2020-08-04 - B24B1/00
  • 本发明涉及一种硅片的返工系统,包括:检测装置、分类装置、抛光装置及清洗装置;所述检测装置对硅片进行检测以判断其规格参数,若达到预设值则为优质类,反之则为瑕疵类;所述抛光装置对瑕疵硅片抛光;所述清洗装置对抛光后的硅片进行清洗本发明中通过对瑕疵硅片同时返工和降级,减少了硅片的返工和清洗次数,避免了硅片表面由于多次清洗被腐蚀而造成表面不平的问题,从而避免了污染物附着在硅片表面凹点处的风险,既提高了硅片的良率,又防止了多次的返工对硅片质量造成的潜在损害
  • 硅片返工系统方法
  • [发明专利]成品PCB的V割方法-CN201811113174.3有效
  • 董建森;武守坤;刘敏;乔元;白建国 - 西安金百泽电路科技有限公司
  • 2018-09-25 - 2021-01-12 - H05K3/00
  • PCB的V割方法,包括下列步骤:S1、选用准备好的板材作为基板,所述基板的长度大于所述PCB的长度,所述基板的宽度大于所述PCB的宽度;S2、用铣边机对基板进行镂空处理,铣出镂空部,所述镂空部的尺寸与待返工的PCB的尺寸一致,然后再在基板上钻出V‑CUT用定位孔;S3、将待返工的PCB压入到镂空部中,由于PCB的长宽与镂空部的长宽一致,PCB压入到镂空部后会嵌入并固定在固定板内,与固定板形成一板状结构;S4、将PCB与固定板组合而成的板状结构通过其上的V‑CUT定位孔固定在自动V割机的工作台面上,进行V割返工。本发明V割返工效率高。
  • 成品pcb方法
  • [发明专利]彩膜基板加工方法-CN201811339916.4有效
  • 何怀亮 - 惠科股份有限公司
  • 2018-11-12 - 2020-09-04 - G02F1/1339
  • 该彩膜基板包括基底、光阻层、导电层和隔垫物层;该彩膜基板加工方法通过对隔垫物层进行检测并对隔垫物层是否满足预设条件进行判断,当判断隔垫物层满足预设条件时则可以确定隔垫物层无法满足使用要求,进一步可以使用返工药液去除隔垫物层;在去除隔垫物层的过程中,通过保证隔垫物层与所述导电层的刻蚀选择比大于1,可以防止返工药液对导电层以及位于导电层之下的光阻层造成损害,这就使得后续仅需重新制备隔垫物层而无需重新制备导电层以及光阻层,极大地简化了返工工序,节省了返工成本。
  • 彩膜基板加工方法

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