专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]在分立的功率MOS场效应管集成传感场效应管的器件及方法-CN201110200041.1有效
  • 苏毅;安荷·叭剌 - 万国半导体股份有限公司
  • 2011-07-06 - 2012-03-21 - H01L27/02
  • 本发明涉及在不增加掩膜层以及制备工艺程序的数量的前提下,提供的一种在一个分立的功率MOS场效应管内集成一个或多个传感场效应管的功率器件及其制备方法。该半导体器件包含一个主场效应管以及一个或多个传感场效应管;传感场效应管的晶体管部分被主场效应管的晶体管包围着;包围主场效应管的电绝缘结构,使主场效应管的源极和本体区,与传感场效应管的源极和本体区电绝缘。传感场效应管源极垫位于主场效应管的边缘处,并与传感场效应管的晶体管部分分隔开;传感场效应管源极垫通过传感场效应管探针金属,连接到传感场效应管的晶体管部分;配置绝缘结构,使传感场效应管的晶体管部分以及传感场效应管源极垫位于主场效应管的有源区外部
  • 分立功率mos场效应集成传感器件方法
  • [发明专利]场效应晶体管、边缘结构及相关制造方法-CN201310205319.3有效
  • 马荣耀;李铁生;王怀锋 - 成都芯源系统有限公司
  • 2013-05-29 - 2013-08-28 - H01L29/06
  • 提出了一种场效应晶体管、用于该场效应晶体管的边缘结构及其制造方法。根据本公开的实施例,场效应晶体管包括形成于有效单元区域中的晶体管单元和形成于边缘区域中的边缘结构。该边缘结构包含多个槽型隔离单元,由边缘区域的内侧至外侧方向依次排布;其中最靠近边缘区域内侧的起始槽型隔离单元将场效应晶体管的体区分隔成有效体区和电悬浮的悬浮体区;并且该起始槽型隔离单元与晶体管单元的栅区电耦接该边缘结构不仅能很好的将边缘区域与有效单元区域隔离,以保护有效单元区域中的晶体管单元不受边缘区域载流子的影响,而且解决了起始槽型隔离单元易于击穿的问题,具有相对较高的反向击穿电压和较好的工作稳定性。
  • 场效应晶体管边缘结构相关制造方法
  • [实用新型]场效应晶体管及用于场效应晶体管的边缘结构-CN201320300304.0有效
  • 马荣耀;李铁生;王怀锋 - 成都芯源系统有限公司
  • 2013-05-29 - 2013-11-06 - H01L29/06
  • 提出了一种场效应晶体管及用于该场效应晶体管的边缘结构。根据本公开的实施例,场效应晶体管包括形成于有效单元区域中的晶体管单元和形成于边缘区域中的边缘结构。该边缘结构包含多个槽型隔离单元,由边缘区域的内侧至外侧方向依次排布;其中最靠近边缘区域内侧的起始槽型隔离单元将场效应晶体管的体区分隔成有效体区和电悬浮的悬浮体区;并且该起始槽型隔离单元与晶体管单元的栅区电耦接该边缘结构不仅能很好的将边缘区域与有效单元区域隔离,以保护有效单元区域中的晶体管单元不受边缘区域载流子的影响,而且解决了起始槽型隔离单元易于击穿的问题,使晶体管具有相对较高的反向击穿电压和较好的工作稳定性
  • 场效应晶体管用于边缘结构
  • [发明专利]一种MOS场效应管及其制造方法-CN200510110711.5无效
  • 伍宏 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2005-11-24 - 2007-05-30 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种MOS场效应管及其制造方法。本发明一种MOS场效应管,其介于源/漏-衬底PN结和栅边缘的某个位置到源漏硅化物边缘的栅氧厚度大于介于源/漏-衬底PN结和栅边缘的位置之间的栅氧厚度。本发明一种制造MOS场效应管的方法,包括以下步骤:第一步,阱离子注入,阱离子注入退火,和牺牲氧化层剥离;第二步,生长或淀积一层厚栅氧化层;第三步,完全刻蚀中间区域的厚栅氧;第四步,生长薄栅氧;第五步,已有工艺方法的正常后续步骤本发明适用于半导体工艺中的MOS场效应管制造工艺。
  • 一种mos场效应及其制造方法
  • [发明专利]抗总剂量效应的MOS场效应-CN201811440768.5有效
  • 刘淼;康晓峰 - 中国电子科技集团公司第四十七研究所
  • 2018-11-29 - 2022-03-15 - H01L29/06
  • 本发明公开了一种抗总剂量效应的MOS场效应管,属于MOS场效应管的设计技术领域。该场效应管在源区和漏区的边缘使用多晶硅环绕源区和漏区两极,同时多晶硅覆盖有源区的边缘形成的蝴蝶柵形结构,因为P管不存在边缘寄生晶体管反型的问题,所以只对N管采用蝴蝶栅结构。该蝴蝶柵形结构能够完全消除辐射感生边缘寄生晶体管效应,并且与商用工艺相兼容,使用该方法设计的集成电路,能够在整体上具有抗总剂量效应的功能。
  • 剂量效应mos场效应
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN98118821.4在审
  • 江尻洋一 - 索尼株式会社
  • 1998-09-02 - 2004-06-23 - H01L29/80
  • 结型场效应晶体管与双极型晶体管连接起来的复合型双极型晶体管器件,可保证良好和稳定的特性而不会导致结型场效应晶体管中较大的面积。双极型晶体管的收集极和结型场效应晶体管的源极连接起来,结型场效应晶体管的栅区、栅极接触导电层和用于漏区的漏极接触导电层由用相同的导电材料或互不相同的材料形成为各自不同的层的导电层形成,栅极接触导电层的漏极一侧的边缘部分的配置表面位于在漏极接触导电层的栅极一侧的边缘部分的配置表面之下
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]一种MOS场效应管及其制作方法-CN200510111432.0无效
  • 伍宏;陈晓波 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2005-12-13 - 2007-06-20 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种MOS场效应管,该MOS场效应管多晶硅栅的宽度,从靠近硅区域与浅沟道隔离区域交界处的硅区域内的某处到硅区域与浅沟道隔离区域交界处线性地增加。本发明一种制作MOS场效应管的方法,首先,根据反窄沟道效应的严重程度,MOS场效应管的综合特性,定义该多晶硅栅形状改变的几何参数;其次,根据第一步中确定的几何参数改变版图。本发明在通过线性增加场效应边缘的多晶硅栅的宽度,等效于增加“寄生晶体管”的沟道长度,降低其漏电流并提高“寄生晶体管阈值电压,从而降低总晶体管的漏电流并提高总晶体管的阈值电压。从而改善MOS场效应管反窄沟道效应引起的阈值电压下降的问题。
  • 一种mos场效应及其制作方法
  • [发明专利]一种压力传感器及其制备方法-CN201811366144.3有效
  • 黄晓东;曹远志;黄见秋;黄庆安 - 东南大学
  • 2018-11-16 - 2020-12-29 - G01L1/16
  • 本发明提供了一种半导体压力传感器,半导体压力传感器呈顶栅型场效应晶体管结构,半导体压力传感器包括设置在第二衬底上表面的顶栅型场效应晶体管,顶栅型场效应晶体管包括设置在第二衬底上表面的源极/漏极、覆盖源极/漏极的半导体层、覆盖半导体层的栅极绝缘层,形成在栅极绝缘层上的栅极,栅极为压电层;正对顶栅型场效应晶体管设置在所述第二衬底下表面的凹槽,源极/漏极对称设置在所述凹槽的两侧,栅极的外侧端部边缘覆盖源极/漏极的内侧的端部边缘或者与源极/漏极的内侧的端部边缘相对齐。本发明的半导体压力传感器通过压电效应产生的压电电荷为晶体管的栅极提供偏置,无需外加栅压就能工作,具有低功耗、高灵敏度的优点。
  • 一种压力传感器及其制备方法

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