专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体组件及半导体器件-CN202310944313.1在审
  • 崔嘉杰;王怀锋 - 英诺赛科(珠海)科技有限公司
  • 2023-07-28 - 2023-09-19 - H01L23/495
  • 本申请提供一种半导体组件及半导体器件。所述半导体组件包括引线框架、第一芯片及第二芯片。引线框架具有多个引脚;第一芯片设于所述引线框架之上;所述第一芯片具有相互背离的正面和背面,所述第一芯片的正面设有控制极、第一极及第二极,所述第一芯片的正面朝向所述引线框架,所述第一芯片的控制极、第一极及第二极分别与多个所述引脚中的不同引脚对应连接;其中,至少所述第一芯片的第一极和第二极,与所连接的引脚直接接触连接;第二芯片具有相互背离的正面和背面,所述第二芯片的正面设有多个电极,所述第二芯片的背面朝向所述第一芯片的背面设置于所述第一芯片之上,且所述第二芯片的多个电极分别与多个所述引脚的不同引脚电性连接。
  • 一种半导体组件半导体器件
  • [发明专利]二氧化碳气瓶状态监测方法及装置、电子设备和存储介质-CN202310406388.4在审
  • 韩鑫宇;吴奇兵;蒲连雄;王怀锋;王毅 - 中海油安全技术服务有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-07-25 - G01G19/52
  • 本公开涉及一种二氧化碳气瓶状态监测方法及装置、电子设备和存储介质,所述装置包括:监测传感组件,组件可以检测装气量、瓶体变形和温度、以及控制瓶体加热,当气瓶温度低于0℃时,监测传感组件还可以启动加热带对气瓶进行加热,保障气瓶温度在0℃以上;配置有控制组件,控制组件通过CAN通信接口搜集每个监测传感组件的数据,同时可以通过RS232接口将这些二氧化碳气瓶的测量结果发送给远程上位机;所述控制组件在内置程序的作用下能够在获取称重传感器和变形传感器的数据基础上,按照D‑S证据理论算法完成对气瓶状态的判断,对监测传感组件发来的数据进行融合分析,综合判断气瓶出现问题的概率,当概率上升时,可以提前报告故障;本公开实施例能够实现对消防用二氧化碳气瓶远程监测以及启动保护措施并综合判断气瓶出现问题的概率,可以对故障作出预警。
  • 二氧化碳状态监测方法装置电子设备存储介质
  • [发明专利]一种半导体器件及设备-CN202211544829.9在审
  • 王怀锋 - 华为技术有限公司
  • 2019-02-03 - 2023-04-07 - H01L29/78
  • 一种半导体器件及设备。半导体器件包括:衬底(51);位于衬底(51)一侧的外延层(52);位于外延层(52)中的沟槽(53),沟槽(53)内具有栅极(54),沟槽(53)的内壁与栅极(54)的外壁之间具有氧化层(55、56);位于沟槽(53)两侧的的漂移区(57);分别位于沟槽(53)两侧的漂移区(57)内的第一漏极(581)和第二漏极(582);以及沟道(59),沟道(59)位于沟槽(53)底壁与衬底(51)之间且临近沟槽(53)的槽底;其中,衬底(51)、外延层(52)和沟道(59)的掺杂类型为第一类型,飘移区(57)、第一漏极(581)和第二漏极(582)的掺杂类型为第二类型;第一类型和第二类型中,其中一个为P型,另一个为N型。
  • 一种半导体器件设备
  • [实用新型]一种自动化贴面板粘胶剂加工用调配设备-CN202122253752.7有效
  • 陶学艳;章曙婷;李珍珍;王怀锋;徐晶晶;王明凤;王波 - 宿迁泽和新材料科技有限公司
  • 2021-09-17 - 2022-12-27 - B01F31/441
  • 本实用新型公开了一种自动化贴面板粘胶剂加工用调配设备,包括调配罐体,所述调配罐体的下端安装有多个支撑脚垫,所述调配罐体的一侧安装有排出阀管,所述调配罐体的上端安装有冲压机构,所述调配罐体的另一侧安装有抽送机构,所述冲压机构包括有安装顶环、支撑架、安装板、驱动气缸、伸缩杆和冲压板,安装顶环安装在调配罐体的上端,多个支撑架安装在安装顶环的上端,安装板安装在多个支撑架的中间。本实用新型所述的一种自动化贴面板粘胶剂加工用调配设备,能够快速的使粘胶剂原料与添加剂混合,因此提高了粘胶剂的调配效率,更高效的对粘胶剂进行调配加工,更均匀的使添加剂与原料融合,为粘胶剂的调配加工带来了便利。
  • 一种自动化贴面粘胶工用调配设备
  • [实用新型]一种隔热一体式新型板材-CN202122253994.6有效
  • 王明凤;章曙婷;陶学艳;李珍珍;王怀锋;徐晶晶;王波 - 宿迁泽和新材料科技有限公司
  • 2021-09-17 - 2022-12-27 - E04B1/80
  • 本实用新型公开了一种隔热一体式新型板材,包括发泡保温层,所述发泡保温层的一侧安装有铝锌钢板,所述发泡保温层的另一侧安装有铝箔保护层,所述铝锌钢板的一侧与铝箔保护层的一侧靠近底端均开设有一个弧形卡槽,所述发泡保温层、铝锌钢板和铝箔保护层的顶面安装有插板,所述插板的内部靠近两侧均安装有一个分别贯穿插板一侧的卡板,两个所述卡板之间安装有稳固轴,所述铝箔保护层的另一侧安装有两个贯穿铝箔保护层侧面的挂扣机构;本实用新型所述的一种隔热一体式新型板材具备较好的隔热的能力,具备悬挂的结构,实现对新型板材便捷性的安装,新型板材之间连接的更加稳定,同时方便对新型板材进行连接。
  • 一种隔热体式新型板材
  • [发明专利]一种半导体器件及终端设备-CN201980044386.7有效
  • 王怀锋 - 华为技术有限公司
  • 2019-02-03 - 2022-12-06 - H01L29/78
  • 一种半导体器件及终端设备。半导体器件包括:衬底(51);位于衬底(51)一侧的外延层(52);位于外延层(52)中的沟槽(53),沟槽(53)内具有栅极(54),沟槽(53)的内壁与栅极(54)的外壁之间具有氧化层(55、56);位于沟槽(53)两侧的的漂移区(57);分别位于沟槽(53)两侧的漂移区(57)内的第一漏极(581)和第二漏极(582);以及沟道(59),沟道(59)位于沟槽(53)底壁与衬底(51)之间且临近沟槽(53)的槽底;其中,衬底(51)、外延层(52)和沟道(59)的掺杂类型为第一类型,飘移区(57)、第一漏极(581)和第二漏极(582)的掺杂类型为第二类型;第一类型和第二类型中,其中一个为P型,另一个为N型。
  • 一种半导体器件终端设备
  • [实用新型]一种砂砾石拌和设备网络智能控制装置-CN202123340349.4有效
  • 高洪凯;王英豪;冯丽君;王怀锋;张攀峰 - 登封嵩峰建材有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-09-16 - B28C3/00
  • 本实用新型涉及砂砾石技术领域,且公开了一种砂砾石拌和设备网络智能控制装置,包括控制箱,所述控制箱的表面开设有支撑机构,所述支撑机构包括固定筒、第一弹簧、导向块、第二弹簧和拉块,所述导向块与固定筒滑动连接,所述第一弹簧固定连接在固定筒和导向块之间,所述控制箱的表面开设有滑槽,所述拉块与滑槽滑动连接,所述第二弹簧固定连接在滑槽和拉块之间,所述拉块的表面设置有与导向块相匹配的导向坡,所述支撑机构还包括支撑板和支撑杆,所述支撑板通过转轴与安装槽转动连接。一种砂砾石拌和设备网络智能控制装置,通过设置支撑机构的作用,整个装置达到可以对控制屏进行保护,避免屏幕受到损坏。
  • 一种砂砾拌和设备网络智能控制装置
  • [实用新型]一种沥青拌和站拌料配比实时数据监控装置-CN202123340514.6有效
  • 王政淳;黄金章;郑建章;张喜丽;王怀锋 - 登封嵩峰建材有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-09-16 - B01F31/00
  • 本实用新型涉及数据监控技术领域,且公开了一种沥青拌和站拌料配比实时数据监控装置,包括箱体,所述箱体的内部设置有监测机构,所述监测机构包括存储箱、气缸、支撑板、导管、传感器和导向板,所述支撑板固定连接在气缸的输出端,所述导管与存储箱连通设置,所述传感器固定安装在导管的表面,所述导向板固定连接在箱体的表面,所述监测机构还包括搅拌箱和监测摄像头,所述导向板与搅拌箱接触,所述监测摄像头固定安装在箱体的表面,使得材料可以沿着导向板进入搅拌箱的内部。一种沥青拌和站拌料配比实时数据监控装置,通过设置监测机构的作用,整个装置达到可以对多种材料的量进行实时监测,从而方便对多种材料的用量进行配比。
  • 一种沥青拌和拌料配比实时数据监控装置
  • [实用新型]一种降温效果好的人造板粘胶剂生产用降温装置-CN202122258539.5有效
  • 徐晶晶;章曙婷;陶学艳;王怀锋;王明凤;王波 - 宿迁泽和新材料科技有限公司
  • 2021-09-17 - 2022-08-02 - F04D25/08
  • 本实用新型公开了一种降温效果好的人造板粘胶剂生产用降温装置,包括工作台,所述工作台的下端外表面靠近四角均固定安装有支撑腿,所述工作台的上端外表面固定安装有保护罩,且保护罩两侧外表面均设置有快速降温机构,所述保护罩的上端外表面靠近后方固定安装有一号风机箱,且一号风机箱的一侧外表面设置有过滤机构,所述快速降温机构包括固定箱,所述固定箱固定安装在保护罩的外表面,所述固定箱的内部固定安装有二号风机,且二号风机的外表面连接有圆台管,且圆台管贯穿保护罩内部,所述保护罩内侧开设有凹槽座。本实用新型所述的一种降温效果好的人造板粘胶剂生产用降温装置,具备过滤机构,且能全方位降温,使降温效果更好。
  • 一种降温效果人造板粘胶生产装置
  • [发明专利]HEMT器件、晶圆、封装器件及电子设备-CN202011475578.4在审
  • 王怀锋;黄松;张栋梁;谭银炯;胡善柏 - 华为技术有限公司
  • 2020-12-14 - 2022-06-14 - H01L29/778
  • 本申请适用于半导体技术领域,提供了一种HEMT器件、晶圆、封装器件及电子设备,HEMT器件包括:衬底、氮化物外延层、栅极结构层、场板层、第一漏电极、第二漏电极和第一绝缘介质层;栅极结构层包括第一半导体层,第一绝缘介质层覆盖栅极结构层的第二表面和部分第一表面,第一绝缘介质层的厚度小于第一半导体层的厚度;场板层包括:第一栅场板GFP和第一GFP延伸金属,第一GFP覆盖栅极结构层的部分第一表面、以及第一绝缘介质层的第二表面和部分第一表面,第一GFP延伸金属对称分布在第一GFP两侧,并覆盖第一绝缘介质层的部分第一表面。可以在实现双向关断的同时优化沟道电场,可以进一步缩小HEMT器件的元胞尺寸、降低器件的沟道电阻,进而减小HEMT器件的导通阻抗。
  • hemt器件晶圆封装电子设备
  • [发明专利]一种功率半导体器件及电子设备-CN202011379684.2在审
  • 王怀锋;张栋梁;杨成军;胡善柏 - 华为技术有限公司
  • 2020-11-30 - 2022-06-03 - H01L27/088
  • 本申请提供了一种功率半导体器件及电子设备,功率半导体器件包括外延层以及两个场效应晶体管,外延层设置有一个沟槽,两个场效应晶体管镜像对称。每个场效应晶体管包括串联的第一MOS结构和第二MOS结构。第一MOS结构的第一沟道与第二MOS结构的第二沟道沿沟槽的深度方向间隔排列;第一MOS结构的第一栅极和第二MOS结构的第二栅极沿沟槽的深度方向间隔排列。在上述技术方案中,通过第一栅极和第二栅极沿所述沟槽深度方向纵向排布,从而减少场效应晶体管的横向占用的尺寸。第一MOS结构和第二MOS结构共享漂移区,降低了漂移区的电阻,并通过两个相同的场效应晶体管对称背靠背并联,降低了功率半导体器件单位面积特征导通电阻。
  • 一种功率半导体器件电子设备
  • [实用新型]一种防虫环保型板材-CN202122257282.1有效
  • 王波;章曙婷;陶学艳;李珍珍;王怀锋;徐晶晶;王明凤 - 宿迁泽和新材料科技有限公司
  • 2021-09-17 - 2022-02-11 - E04C2/30
  • 本实用新型公开了一种防虫环保型板材,包括活动板和固定板,所述活动板包括套板和芯板,所述芯板的两侧靠近后端均设置有卡块,贯穿所述套板的前后端居中开设有套槽,所述套板的底端设置有若干个卡齿,所述套板的一侧设置有卡条,所述套板的另一侧开设有卡槽,贯穿套板的上端开设有若干个气孔,所述固定板包括板体,贯穿所述板体的四角均开设有安装孔,所述安装孔的内侧设置有固定螺丝,所述板体的上表面开设有若干道齿槽,所述芯板的尺寸与套槽的尺寸相互匹配,套槽的两侧靠近后端开设有对应卡块的卡口;本实用新型所述的一种防虫环保型板材,能够重复利用,并且降低了因板材损坏带来的更换成本,减小了更换时的工作量。
  • 一种防虫环保板材

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