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[发明专利]一种电机减震外壳-CN201510400424.1在审
发明人：薛志红;马学军 -专利权人：天津仁博铸件有限公司
申请日： 2015-07-10 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H02K5/24 文献下载
摘要：本发明提供一种电机减震外壳，包括壳体，壳体的底部为一平板，且其上沿壳体的轴向对称设有若干通孔，壳体底部设有一金属垫片，金属垫片与壳体的底面重合，金属垫片上设有通孔，且与壳体上的通孔重合，金属垫片底部设有软胶垫，软胶垫上设有通孔，且软胶垫上的通孔与金属垫片上的通孔重合，软胶垫下方设有固定基板，固定基板上设有通孔，固定基板上的通孔与软胶垫上的通孔重合，壳体的各个通孔内均设有紧固螺栓，紧固螺栓依次穿过壳体、金属垫片、软胶垫和固定基板的通孔，固定基板通孔内设有螺母，螺母在紧固螺栓底部旋紧，本发明使得电机在使用过程中减少其因震动而发出的噪音，且可有效避免电机启动后由于震动而与底座发生脱离松动。
一种电机减震外壳

[发明专利]连接器-CN200880130825.8无效
发明人：今津敏行;铃木仁 -专利权人：意力速电子工业株式会社
申请日： 2008-08-22 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01R12/51 文献下载
摘要：提供能够实现加强板的软钎焊强度的提高的连接器。将固定于连接器本体(10)的加强板(30)以与基板(40)的表面面接触的方式配置于连接器本体(10)的底面，并且在加强板(30)的与基板(40)接触的面上设置有多个孔(31)，所以在将加强板(30)软钎焊于基板(40)时，软钎料不仅蔓延到加强板(30)的周边而且蔓延到各孔(31)的边缘部，能够充分确保加强板(30)与基板(40)的软钎焊部分。由此，能够实现加强板(30)的软钎焊强度的提高，能够提高接侧连接器向其插入以及拔出所针对的基板(40)的安装强度。另外，通过设置各孔(31)，也能够实现加强板(30)的轻量化以及软钎焊时的热传导的提高。
连接器

[实用新型]一种用于湿法冶金提取镍的电积槽镍扣极板导电装置-CN201820464461.8有效
发明人：刘玉强;郁洪波;张晗;张树峰;李维舟;田忠元;朱纪念;席海龙;马永虎;丁丰梅;高晓婷;王钦;王书友;杨德林 -专利权人：金川集团股份有限公司
申请日： 2018-04-03 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： C25C7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于湿法冶金提取镍的电积槽镍扣极板导电装置，包括钛钉、阴极基板、密封机构，所述钛钉底部通过密封机构配合安装在阴极基板上，所述密封机构包括软密封垫Ⅰ，所述软密封垫Ⅰ设置于所述钛钉与阴极基板之间，所述密封机构还包括硬密封垫，所述硬密封垫设置于所述软密封垫Ⅰ下部，所述密封机构还包括软密封垫Ⅱ，所述软密封垫Ⅱ设置于所述硬密封垫下部。
密封机构软密封垫阴极基板硬密封钛钉导电装置镍扣极板湿法冶金电积槽本实用新型配合安装

[发明专利]超材料制造方法-CN201611270527.1在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳光启空间技术有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种超材料制造方法，包括以下步骤：a、制备与超材料的微结构具有相反图案的软模板；b、在所述软模板上形成与微结构具有案相同图案的OTS自组装单层；c、制备复合基板，并对复合基板进行提高表面能的工艺处理；d、将步骤b中形成的具有OTS自组装单层的软模板的OTS自组装单层一侧紧密贴附到步骤c中复合基板经工艺处理后的表面上，并保持一定时间，直至OTS自组装单层自软模板转移到复合基板上，然后取下软模板，制备得到图案化复合基板；e、将金纳米颗粒沉积于图案化复合基板的非图案区域内，形成微结构图案。
复合基板软模板自组装单层超材料微结构制备工艺处理图案化制造非图案区域金纳米颗粒微结构图案相反图案表面能实施性取下贴附沉积图案

[发明专利]功率半导体模块-CN201811253311.3有效
发明人：川村大地;增田彻;楠川顺平;樱井直树 -专利权人：株式会社日立功率半导体
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供功率半导体模块，在绝缘基板下产生空隙时抑制电晕放电、提高绝缘性。以硬钎焊料(8‑2)的端部(8‑2e)与绝缘基板(2)侧面的下方延长线之间距离为a，以助焊剂(11)的软钎焊料(9‑2)侧的端部(11e)与绝缘基板(2)侧面的下方延长线之间距离为b，则a小于b。软钎焊料(9‑2)的端部位置被助焊剂(11)限制，硬钎焊料(8‑2)的绝缘基板(2)的侧面一侧端部(8‑2e)的位置，相比于软钎焊料(9‑2)的绝缘基板(2)侧面一侧的端部位置，更接近绝缘基板(2)侧面一侧即使硬钎焊料(8‑2)与软钎焊料(9‑2)之间产生空隙，因硬钎焊料(8‑2)及软钎焊料(9‑2)同为接地电势而抑制电晕放电。
功率半导体模块

[发明专利]软物质的微阵列制作方法-CN201280003445.4有效
发明人：桧山聪;栗林香织;尾上弘晃;竹内昌治 -专利权人：株式会社NTT都科摩;国立大学法人东京大学
申请日： 2012-03-27 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： G01N33/543 文献下载
摘要：本发明涉及一种制作二种以上软物质的微阵列的方法，其是使用聚对二甲苯树脂剥离法制作二种以上软物质的微阵列的方法，该方法具有下述工序：在基板上蒸镀第1层聚对二甲苯树脂，在第1层聚对二甲苯树脂上形成第1微图案，导入含有第1软物质的溶液，从而得到形成了第1微阵列的基板，接着对第1软物质进行冷冻干燥，由此得到冷冻干燥后的第1软物质的微阵列化基板：在所述的冷冻干燥后的第1软物质的微阵列化基板上蒸镀第2层聚对二甲苯树脂，将第1层和第2层的聚对二甲苯树脂贯穿，在与第1微图案不同的位置形成第2微图案，导入含有第2软物质的溶液，从而在基板上形成第2微阵列；将所述第1层和第2层的聚对二甲苯树脂剥离，由此在同一基板上形成第1以及第2软物质的微阵列。
物质阵列制作方法

[实用新型]一种LED豆灯-CN201521113063.4有效
发明人：刘凡;吴述华;杨文忠;王利华 -专利权人：佛山市神之光宇星照明实业有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： F21K9/238 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED豆灯，包括石英玻璃灯罩、发光组件、方形陶瓷柱、胶盖以及针脚，其中，该发光组件包括方管状软基板以及设置在该方管状软基板上的LED芯片、IC元件、贴片桥堆、贴片电阻，该方形陶瓷柱插接在该方管状软基板的内部，该胶盖固定在该方形陶瓷柱上，该石英玻璃灯罩套接在该发光组件的外侧且与该胶盖固定，该针脚穿接在该胶盖中并与该方管状软基板电连接。通过方形陶瓷柱插接在方管状软基板的内部，实现LED芯片、IC元件、贴片桥堆、贴片电阻的热量快速散热的效果，并通过石英玻璃灯罩固定在胶盖中，实现组装简单、具有防水的优点。
一种 led 豆灯

[实用新型]一种真空纳米压印设备-CN201720471295.X有效
发明人：冀然 -专利权人：青岛天仁微纳科技有限责任公司
申请日： 2017-05-01 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种真空纳米压印设备，包括机台，所述机台上安装有用于固定基板的托板，所述托板中安装有加热装置，软膜将托盘、基板、模板和真空吸气口盖住，用罩体将软膜固定在机台上，分别形成软膜内的第一密闭腔，软膜和罩体之间的第二密闭腔；启动真空泵将第一密闭腔的空气抽走使其形成真空状态，软膜紧紧的覆盖在模板和基板上，避免了模板和基板之间气泡的产生；启动充气泵，使得第二密闭腔内开始增压，模板在压力的作用下，其上的纳米结构均匀地压入到基板上的液态光刻胶中
一种真空纳米压印设备

[实用新型]一种防水水下灯-CN201721876778.4有效
发明人：伍小彬 -专利权人：广州市华保电子科技有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防水水下灯，包括外壳、固定在外壳内的发光装置、驱动电源；所述外壳包括灯杯、罩盖在灯杯上的灯盖、密封在灯杯与灯盖之间的密封圈；所述发光装置包括软陶瓷基板、设置在软陶瓷基板与灯杯内底壁之间的导热粘胶层、设置在软陶瓷基板远离导热粘胶层的一侧的LED发光单元；所述软陶瓷基板远离导热粘胶层的一侧还形成有防水矽胶层，所述防水矽胶层包覆在LED发光单元外，且LED发光单元的出光端伸出于防水矽胶层外；所述驱动电源与软陶瓷基板电性连接
软陶瓷灯杯基板导热防水矽胶粘胶层本实用新型发光装置驱动电源水下灯灯盖防水密封圈基板电性受潮出光端内底壁包覆罩盖密封伸出

[实用新型]一种全方位发光的霓虹管-CN202021104723.3有效
发明人：罗杰明 -专利权人：广州宝时达照明有限公司
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： F21S4/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全方位发光的霓虹管，包括灯条主体和包覆在灯条主体外侧的透光保护层；灯条主体包括透光软基板、多个发光元件、多根导线、第一荧光涂胶层和第二荧光涂胶层；透光软基板的一面设有印刷线路，多个发光元件与印刷线路电连接，第一荧光涂胶层包覆在发光元件的外侧，第二荧光涂胶层设置在透光软基板的另一面；多根导线沿透光软基板的长度方向分布，与印刷线路接触，且位于第一荧光涂胶层的外侧。其通过透光软基板实现全方位发光，能达到发光均匀和无光斑的效果，且能减少光损耗，提高发光效率。
一种全方位发光霓虹

[实用新型]无胶软电路基板-CN200520066284.0无效
发明人：吴意诚 -专利权人：东莞大洋硅胶制品有限公司
申请日： 2005-10-22 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子线路的电路基板技术领域，即无胶软电路基板，是在12.5－25μm厚的基材的一面或正、反两面有一层0.2－35μm的金属膜，使软电路基板产品更薄、更轻、更柔软，由于不用胶粘剂，避免了胶粘剂老化及由于胶粘剂老化造成的软电路基板金属氧化、电路接触不良、断路等情况的发生，可广泛应用于笔记型电脑、手机、数码相机、液晶显示器等机具上，以替代目前的软电路基板。
无胶软电路基

[实用新型]一种镶钻节能灯具-CN201620479814.2有效
发明人：许斌 -专利权人：中山市鲲翔灯饰有限公司
申请日： 2016-05-23 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种镶钻节能灯具，包括光源和灯饰配件，所述的灯饰配件包括配件本体(10)和若干颗人造钻石(20)，人造钻石(20)表面设置若干折射面(21)，其特征在于：若干人造钻石(20)铺设安装在软基板(30)的一面上，软基板(30)的另一面贴装在配件本体(10)的表面上。软基板是可以直接粘附在具有立体形状的灯饰配件的表面上，工艺简单，成本低，适用范围广，软基板是硅胶板，工艺性好和美观性更强。
一种节能灯具

[实用新型]外槽轮式播种器的护种板-CN02281665.8无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-10-17 - 公布日： 2003-09-24 - 主分类号： A01C7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种外槽轮式播种器的护种板，包括基板，所述基板为圆弧形，在其外圆面上具有与排种箱壁连接的固定座，在内圆面上固定安装有软刷。所述基板具有若干孔，所述软刷由若干毛束构成，用绳固定在固定板1的孔中或者所述软刷为泡末塑料，用连接剂粘结在基板上。该护种轮与种子接触的面是揉软面，不会损伤种子，对种子尺寸的均匀度要求不高，其适应范围较大。
轮式播种护种板

[发明专利]承载电子元件并能弯折的基板生产方法及基板-CN201610838191.8在审
发明人：林惠忠 -专利权人：深圳市光之谷新材料科技有限公司
申请日： 2016-09-21 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种承载电子元件并能弯折的基板生产方法，方法包括提供基板，在基板上设置线路，并对基板冲压形成多个凸台；基板上具有多个填充区，填充区贯穿基板；提供软胶，将软胶设置在填充区内，并利用软胶在基板上制作灯杯，使凸台处于灯杯的杯腔内；提供多个LED芯片，利用胶体将LED芯片固定在凸台上，并使LED芯片与基板上的线路电性连接。本发明的承载电子元件并能弯折的基板生产方法能省去制作灯珠的步骤，能有效增强基板的弯折韧性，并能增大LED芯片的出光角度。本发明还涉及一种承载电子元件并能弯折的基板。
承载电子元件能弯折生产方法

[实用新型]一种软基片装配工装-CN202223120798.2有效
发明人：王璞;阳君安;陈青勇;刘伟;郑建华 -专利权人：成都天成电科科技有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种软基片装配工装，属于装配工装技术领域，该软基片装配工装包括基板和压条，压条与待装配模块的腔槽形状相匹配，压条一体成形在基板一侧，压条可嵌合在模块的腔槽内，采用该结构，通过基板增强了工装的强度和刚度，使得在装配时通过压条施加在软基片上的压力更均匀，使软基片装配更加平整，一体成形的压条和基板的加工方式可由线切割改进为铣削成形，对基板材质的限制更小，适合金属材质和非金属材质的基板加工，加工难度更小，加工效率更高
一种软基片装配工装