专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]基板结构-CN202320310124.4有效
  • 陈禹伸 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-06-23 - H01L23/64
  • 本实用新型提供一种基板结构。所述基板结构包括主体及电感组件。主体具有法线方向。电感组件设置于主体中且至少部分贯穿主体。电感组件包括磁部、介电部及线圈部。磁部沿着主体的法线方向设置于主体中。介电部设置于主体中,并包覆磁部。线圈部设置于主体中,并环绕介电部。
  • 板结
  • [发明专利]一种手电筒-CN201510174169.3在审
  • 马国君;马国富 - 宁波市柯玛士电器实业有限公司
  • 2015-04-14 - 2015-06-17 - F21L4/00
  • 所述筒体内设置有电力供应单元和电力输送线路,其特点是所述灯头呈球泡状,其内固定连接有灯头底座,以及与所述灯头底座固定相连的灯头基座,所述灯头基座上端固定连接有倒锥形支架,所述倒锥形支架的锥形端外层包覆有基板,所述基板上装设有与所述电力输送线路连接的LED灯珠,且设置在所述基板锥形侧端上的LED灯珠向侧面发光,该LED灯珠两端由灯柱支架固定,设置在所述基板水平端上的LED灯珠向前方发光,其上罩有透明的钻石帽
  • 一种手电筒
  • [发明专利]一种电脑的FPC排线承载结构-CN201910711173.7在审
  • 杜素强;宁雪芹;李利军 - 上海豫冀电子科技有限公司
  • 2019-08-02 - 2021-02-02 - H01R12/77
  • 本发明提供了一种电脑的FPC排线承载结构,涉及电脑配件技术领域,基板顶面左后方焊接有连接件,且基板顶面并位于连接件正前方开有滑道,基板顶面且位于滑道左右两侧对称开有若干个卡槽,且基板顶面并位于滑道前端两角均开有卡口,滑道顶面设置有与一侧的卡槽数量相同的卡固件,分段卡住排线,保护排线在组装过程中的完好性,按压块设置在卡口之间,且按压块底端两侧均嵌入设置有塑料卡块,塑料卡块位于卡口内部且与卡口活动连接,防止插接件脱离电脑的元件,让插接件保持与电脑元件的连接状态,解决了排线很容易被拉扯断,出现破损的情况,连接端口较浅,所以很容易出现连接松动的情况的问题。
  • 一种电脑fpc排线承载结构
  • [实用新型]用于软硬结合板等离子除胶防区受攻击的治具-CN201420431193.1有效
  • 徐华 - 高德(无锡)电子有限公司
  • 2014-07-31 - 2014-12-17 - H05K3/36
  • 本实用新型涉及一种用于软硬结合板等离子除胶防区受攻击的治具,包含两片与软硬结合板生产面板同等尺寸的FR4伪基板,在所述伪基板上钻有定位孔,并在伪基板上对应软硬结合板单板硬区位置开有窗口,窗口边沿遮盖住软硬交界线中心,且露出软硬结合板单板硬区边缘;所述两片伪基板与软硬结合板生产面板通过插在定位孔中的定位钉固定位置。本实用新型的优点是:改变了Plasma制程过程中气体与软硬结合板生产面板的直面接触区域,有效地保护了非除胶区域(所述区位置),从而避免了Plasma气体对区位置的攻击,进而达到保护臂的目的。
  • 用于软硬结合等离子胶防软区受攻击
  • [实用新型]火焰灯-CN202123288786.6有效
  • 廖伟杰 - 廖伟杰
  • 2021-12-25 - 2022-11-08 - F21S10/04
  • 本实用新型涉及照明灯具领域,且公开了火焰灯,包括收卷成圆管形的基板,基板背面设有可粘连背胶,基板表面设置有多组LED模组,基板底部固定安装有散热件,散热件通过螺丝固定连接灯座,灯座的下端固定安装有灯座连接部
  • 火焰
  • [发明专利]一种高可靠宽频带水平过渡结构-CN201910215226.6有效
  • 舒攀林;廖翱;王睿;姚廷波;高阳 - 中国电子科技集团公司第二十九研究所
  • 2019-03-21 - 2020-03-27 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种高可靠宽频带水平过渡结构,其特征在于,包括:盒体、基材传输线和高低频复合基板基材传输线粘接于盒体上表面,并通过若干金丝与高低频复合基板上表面的传输线级联;盒体下表面通过若干金带与高低频复合基板下表面级联本发明通过金带使盒体的下表面与高低频复合基板的下表面进行了地平面的电气连接,减小阻抗不连续性,进而实现毫米波信号低损耗传输,解决了传统水平过渡结构无法实现毫米波信号低损耗传输问题;另一方面,基材传输线没有跨接于盒体与高低频复合基板之间,解决了由于盒体与高低频复合基板之间热膨胀系数差异而导致的可靠性问题。
  • 一种可靠宽频水平过渡结构
  • [发明专利]一种磁吸式MicroLED巨量转移结构及方法-CN202110016028.4有效
  • 刘巍巍 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2021-01-07 - 2022-10-04 - H01L21/78
  • 本申请实施例提供一种磁吸式MicroLED巨量转移结构,包括:基底,基底的一面上制备有LED芯片阵列,LED芯片阵列的每个电极上设置有第一导电粘接剂层和第一磁材料层;以及目标电路基板,目标电路基板的一面上设置有第二导电粘接剂层阵列和第二磁材料层阵列;第一导电粘接剂层与第二导电粘接剂层一一对应,第一磁材料层与第二磁材料层一一对应,LED芯片阵列和目标电路基板可通过第一导电粘接剂层和第二导电粘接剂层利用热压工艺进行绑定连接;第一磁材料层和第二磁材料层的居里温度低于热压工艺的加热温度
  • 一种磁吸式microled巨量转移结构方法

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